Mobile menu
PCB Design and Layout
ホーム PCB Design and Layout

PCB Design and Layout

Create high-quality PCB designs with robust layout tools that ensure signal integrity, manufacturability, and compliance with industry standards.

Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
PCB設計におけるBOMとは何ですか？ PCB設計におけるBOMとは何ですか？ 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 すべての電子製品およびPCBアセンブリには、部品表（BOM）が必要です。BOMに含まれるものと、それを整理する方法について説明します。 記事を読む
リアルなECAD/MCADコラボレーションとは何か？ヒント：ファイル形式の交換ではありません リアルなECAD/MCADコラボレーションとは何か？ヒント：ファイル形式の交換ではありません 1 min Thought Leadership 本物のECAD/MCADコラボレーションを実現するには何が必要でしょうか？STEPモデル、ペーパードール、終わりのないメールのやり取りに代わるものを探しているなら、あなただけではありません。Altium Designer®でのECAD MCADコラボレーション市場の未来に何が待っているか、読み進めてみましょう！ 従来、機械設計者と電気設計者の間の設計体験は分断されていましたが、今ではその分離を維持することに苦労しています。インテリジェントに接続された製品の導入とシームレスな製品体験が、設計プロセスをこれまで以上に密接に、つながりを持って、協力的にすることを促進しています。 それにもかかわらず、この圧力にも関わらず、ECADとMCADの領域は古いルールの下で動作しているように見えます。悪い習慣はなかなか死にませんし、新しい習慣を形成することはさらに難しいです。では、私たちECAD設計チームがMCADの同僚と一緒に働き始め、私たちが作成する接続された一体感のある製品を完全に反映するためには、何が必要でしょうか？ 変化の前の苦痛 最近では、統合されたPCBを持たない完全な孤立状態にある機械設計を見つけることは稀です。しかし、私たちの製品がどれほど接続されていても、設計プロセスの途中で断片化され、非効率的で、最終的には関与する設計者にとって苦痛な状況に自分自身を見つけることがよくあります。私たち全員が苦労しているこの失敗したコミュニケーションプロセスの結果は広範囲にわたり、いくつかのかなり明白な痛点を引き起こします。これには、 非効率的な設計プロセスが含まれます。機械設計者と電気設計者は、それぞれの孤立した領域で同じ設計の複数のリビジョンを整理し管理することに共通して苦労します。そして、これが何につながるか？コミュニケーションの崩壊、停止と開始を繰り返す設計プロセス、そして二度と取り戻すことのできない失われた時間です。 期限と予算の逸脱。コラボレーションの試みが続けて苦戦し、停滞するにつれ、私たちはプロトタイプの使用というコストのかかる方法にますます依存するようになり、コミュニケーションの問題を解決しようとします。この古くからの方法で設計プロセスの亀裂を修復しようとする試みは、ただお金を無駄にし、予算を吹き飛ばすだけです。 不十分な顧客体験。私たちの多くが、デザインが一度リリースされるとそれについて考えなくなるかもしれませんが、失敗したデザインプロセスの波及効果はしばしば消費者の領域にまで及びます。製品が完全にテストされずにリリースされると、製品が品質基準を満たさない場合に保証費用をカバーするために企業はお金を失うリスクがあります。 痛点はかなり明白で、私たち全員が一度は自分のデザインプロセスでそれらを経験していると思います。本当に私たち全員が気にかけている質問は - それについて何が行われているのか？ 現在の解決策 エンジニアリングコミュニティは、数年にわたりECADとMCADのデザインチーム間の成長するコラボレーションの問題に対する信頼できる解決策を探してきました。私たちはすべて、これらの試みられた解決策、STEPモデル、紙の人形、プロトタイプ、そしてデザイン変更を伝えるために電子メールを使用することに精通しています。問題は、私たちがこれらの方法を積極的に受け入れているのは、それらが私たちが望むように機能するからではなく、それが私たちが持っているすべてだからです。 多くの点で、私たちは最初からうまく機能しなかった壊れたコラボレーションプロセスに単に慣れてしまっただけです。 ECADとMCAD設計環境間でのSTEPモデルの手動インポート/エクスポートプロセスは本当に効率的ですか？翻訳のたびに重要な設計データの損失の可能性に対処する価値はありますか？はい、機能はしますが、理想的ではありません。 上記の受け入れられたコラボレーション方法についても同じことが言えます。無視されたメール、直前のECO、インポート/エクスポートのルーチンをどれだけ扱う必要がありますか？ はっきり言います… 部屋には大きな象がいて、皆がそれを無視するのに必死です。 記事を読む
ワークフローのスクリーンショット カスタマーオンボーディングガイド 1 min Guide Books エンジニアリングチーム プロジェクトリーダー（マネージャー） PCB設計者 +1 エンジニアリングチーム エンジニアリングチーム プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 このオンボーディングガイドは、チームが電子設計のワークフローを近代化するために必要なツールとコラボレーション機能を提供するように設計されています。 記事を読む
ハードウェア開発サイクル PCB設計 共有の準備：協調的なPCB設計を最大限に活用する方法 1 min Blog PCB設計者 プロジェクトリーダー（マネージャー） PCB設計者 PCB設計者 プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） デザインデータの共有を開始する前に、協調PCB設計が生産的な体験となるように、このチェックリストを確認してください。 記事を読む
Altium Designer 25でハーネス設計を始める方法 Altium Designer 25でハーネス設計を始める 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト ケーブルハーネス設計は、現代の電子機器を開発する上で不可欠な部分です。特に、電源、フロントパネル、制御基板、バックプレーンなど、複数の協力モジュールで構成されるマルチボード設計プロジェクトでは、特に重要な役割を果たします。 複雑な環境では、ケーブル接続の正確な計画がシステムの信頼性を確保するために重要になります。設計が不十分なハーネスは、干渉、サービスの困難、あるいは装置の損傷につながる可能性があります。そのため、電気的および機械的要件の両方を考慮して、最初から慎重にハーネスを設計することが非常に重要です。 適切に準備されたケーブルドキュメントは、プロトタイピング中のエラーのリスクを最小限に抑えるだけでなく、プロジェクト開発の後期段階を大幅に容易にします。Altium Designerでのハーネス設計の統合は、エンジニアリングドキュメント全体の一貫性、明瞭さ、整頓を維持するのに役立ち、設計チームの効率を高めます。 ハーネス設計 - ワークフローはどのようなものですか？ ワイヤーハーネス設計は、古典的なPCB設計プロセスに例えることができます。標準的なPCB設計ワークフローでは、3つの主要な段階を区別します： スキーマティックの作成 - コンポーネント間の論理的な接続を定義します。 PCBレイアウトの設計 - ボード上にコンポーネントを配置し、トレースをルーティングします。 プロジェクト文書の生成 - 材料表、技術図面、および生産ファイルを含む。 ハーネス設計のワークフローも非常に似ています。これも論理的な構造と接続の視覚的表現に基づいています。Altium Designerでのワイヤーハーネスプロジェクトの主要な要素は次のとおりです： 図1 記事を読む
フレックスPCBケーブルからのマルチボードシステム内のEMI マルチボードシステムにおけるフレックスPCBケーブルからのEMI 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 フレックスプリント回路ケーブルは、電子機器でのスペース節約や折りたたみ応用を可能にするために非常に役立ちます。フレックスプリント回路ケーブルは、一部の回路を搭載することも可能であり、スティフナーや取り付け穴を取り入れることによって、独特の固定をエンクロージャに可能にします。フレキシブルプリント回路は標準的な有線ケーブルオプションよりもコストがかかるかもしれませんが、設計および製造コストを確実に相殺する高価値アプリケーションを可能にすることができます。 他のボード間接続と同様に、フレックスPCBはEMIの問題を経験することがあります。これには、フレックスインターコネクト上の信号用コネクタからのEMIの放射、または外部ソースからのケーブルが含まれます。フレックスケーブルのユニークな構造は、非常に頑丈な軍事および航空宇宙システムを含む多くの設計で検討すべき興味深い解決策を提供します。この記事では、フレキシブルプリント回路ケーブルのEMIの課題に対処する設計要因についていくつか説明します。 フレックスプリント回路ケーブルの使用がEMIを引き起こす フレックスプリント回路ケーブルを使用するデバイスは、超コンパクトなデジタルデバイスから、自動車、軍事、航空宇宙用の高度に頑丈なシステムまで、幅広い用途にわたります。フレックスプリント回路ケーブルは、ほとんどの場合、デバイスのエンクロージャ内部にあり、外部環境にさらされることはありません。一部の製品、たとえばモジュラー製品では、フレックスケーブルがエンクロージャの外部に露出しており、異なるEMI耐性特性を持つことがあります。 ZIFコネクタ/エッジコネクタ用の金指で 終端される代わりに、フレックスプリント回路は標準のボード間コネクタで終端されることがあり、そのコネクタ終端は、ESDパルスなどのEMIがシステムに入る可能性のある点になり得ます。 EMIに対するこれらのリスク要因を認識した後、フレックスプリント回路内でEMIを抑制または防止するために使用できるいくつかの設計実践があります。 ハッチンググラウンドとハッチ密度 高速または高電力をサポートするフレックス回路基板の主な課題の一つは、固定されたプレーンを使用できないことです。電力をルーティングするフレックスケーブルの場合、これはしばしば ハッチングされた銅層を複数使用することを意味します。これにより、フレックスケーブルを必要に応じて形成し、曲げることができる一方で、必要な電流運搬能力を提供することができます。信号ルーティングの場合、トレースインピーダンスを定義し、信号線からの放射される放射を減少させるために、ハッチングされたグラウンドプレーンが必要です。 フレックスケーブルが過度のクロストークを経験している場合や、外部からのEMIを多く拾っている場合は、より密なハッチングされたグラウンディングが必要になるかもしれません。ハッチ開口部を縮小すると、単位面積あたりの銅の量が増加し、これによりプレーン層の遮蔽能力が向上します。残念ながら、高速信号の電力要件とチャネル帯域幅要件が非常に高くなりすぎると、フレックスケーブルはもはや役に立たず、標準の有線ケーブルが必要になるかもしれません。 ハッチングされたプレーンで使用される銅の充填率とハッチ開口部の比率はどのようにすべきか？これはハッチングの使用方法によって異なるため、一般的な声明を出すことは非常に難しいです。ハッチングはデジタル信号のグラウンドとして使用されたり、インピーダンス制御を提供するために使用される場合があります。その場合、ハッチングされたグラウンドの開口部は、信号の立ち上がり時間中の伝播距離の一部よりも小さくすべきです。電源とグラウンドの場合、ハッチ開口部が大きすぎてフレックスケーブルの電流容量が大幅に低下することはありません。シミュレーションはしばしば、 インピーダンスを特性化する、直流抵抗、およびハッチングされたプレーンの熱処理を必要とします。 ハッチングされたプレーンのインピーダンスシミュレーションは、ハッチングの周期性を示し、これにより高周波EMIがフレックスPCBケーブルによって受信されたり、放出されたりすることができます。 接続コネクタからの放射 接続されるコネクタを通る信号の遷移は、表面実装コネクタ、メッキされた指のためのZIFコネクタ、およびスルーホールピンコネクタで発生する可能性のある放射性放出の源となることがあります。高速デジタル相互接続用に使用されるフレックスケーブルは、接続されるコネクタからの放射性放出に確実に問題を抱えている可能性があり、主にコネクタのピン配置に十分なグラウンドがないためです。電力を運ぶフレックス相互接続も、複数の理由で放射源となることがあります。接続されるコネクタが放射を引き起こす一般的な理由は次のとおりです： 非常に高速な信号によって見られるインピーダンスの不一致 フレックスケーブルから放射されるトレース上の共通モードノイズ スイッチングノイズをケーブルに許容する不十分なフィルタリング コネクタのピン配置における 記事を読む
フレキシブル回路材料と組み立てについてPCBデザイナーが知っておくべきこと フレキシブル回路材料と組み立てについてPCB設計者が知っておくべきこと 1 min Blog PCB設計者 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 製造技術者 製造技術者 スマートな材料選択と初期の製造協力が、PCB設計者が信頼性高く、予想外の問題なく組み立てられるフレキシブル回路を構築するのにどのように役立つかを学びましょう。 記事を読む