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高速PCB設計においては、グラウンドプレーンのギャップを横切ってはいけません 高速PCB設計においては、グラウンドプレーンのギャップを横切ってはいけません 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 電子機器やPCBのフォーラムをよく閲覧していますが、同じ質問が何度も何度もされています。なぜグラウンドプレーンの割れ目を越えてトレースを引いてはいけないのか？この質問は、ハイスピードPCB設計にちょうど足を踏み入れたばかりのプロのデザイナーからメーカーまで、誰もが尋ねます。プロの信号完全性エンジニアにとって、答えは明らかでしょう。 長年のPCBレイアウトエンジニアであろうと、たまにデザインする人であろうと、この質問への答えを理解することは役立ちます。答えは常に絶対的な表現で枠付けられます。PCB設計の質問に絶対的な用語で答えることはあまり好きではありませんが、この場合は答えが明確です：グラウンドプレーンの隙間を越えて信号をルーティングしてはいけません。さらに詳しく掘り下げて、なぜグラウンドプレーンの隙間を越えてトレースを引いてはいけないのか理解しましょう。 グラウンドプレーンの隙間：低速および高速設計 この質問に答えるには、DC、低速、高速での信号の振る舞いを考慮する必要があります。これは、各タイプの信号がこの基準面で異なるリターンパスを誘導するためです。信号がたどるリターンパスは、基板内で生成されるEMIに及ぼす重要な影響、および特定の回路がEMIに対してどれほど感受性を持つかについて、いくつか重要な影響を及ぼします。PCB内でリターンパスがどのように形成されるかをよりよく理解するために、 この記事と、Francesco Podericoからの 役立つガイドをご覧ください。 PCB内でリターン電流がどのように形成されるかを理解すれば、それがEMIと信号の整合性にどのように影響するかを見るのは簡単です。ここで重要な理由です—そしてそれはグラウンドプレーンのギャップを越えるルーティングに関連しています。ボード内のリターン電流によって形成されるループは、2つの重要な振る舞いを決定します： EMIの感受性。回路内の供給電流とリターン電流によって作られるループは、ボードのEMIに対する感受性を決定します。大きな電流ループを持つ回路は、より大きな寄生インダクタンスを持ち、放射されるEMIに対してより感受性が高くなります。 スイッチング信号におけるリンギング。回路内の寄生インダクタンスは、信号がレベル間で切り替わる際の 過渡応答の減衰レベルを決定します。回路内の寄生キャパシタンスと併せて考えると、これら二つの量は過渡応答の自然周波数と減衰振動周波数を決定します。 DC、低速、高速信号を詳しく見てみましょう： DC電圧/電流 基板がDC電源で動作する場合、リターン電流は信号トレースの直下ではなく、供給リターンポイントに直線的に戻るため、リターンパスを実質的に制御することはできません。これは、大きな寄生インダクタンスのために基板がEMIに弱くなることを意味します。電源が切り替わらないため、過渡振動がないと思われがちですが、マイクロストリップトレースがグラウンドプレーンのギャップを越えてルーティングされている場合でも、EMIの感受性の問題は依然として存在します。DCループのインダクタンスをできるだけ低く保つべきであり、ループインダクタンスを減らすためには、グラウンドプレーンのギャップを越えるルーティングを避けるのが最善です。 低速信号 DC信号と同様に、リターンパスは回路のループインダクタンスを決定し、これが EMI感受性および過渡応答の減衰を決定します。ループインダクタンスが大きい場合、減衰率は低くなり、DC信号の場合と同様に、グラウンドプレーンのギャップを越えてルーティングするとループインダクタンスが増加し、信号の整合性、電力の整合性、およびEMIに影響を与えます。 残念ながら、低速信号はある種の遺物であり、TTL以上の速度のロジックを使用するすべてのボードは高速回路として振る舞います。低速信号（一般に数十nsの立ち上がり時間とそれより遅い）では、特定の回路のリンギング振幅は通常、低く抑えられていたため、気づかれないことが多かったです。したがって、信号がグラウンドプレーンのギャップを越えてルーティングされない限り、ループインダクタンスは通常、激しいリンギング、EMI感受性、および関連する電力整合性の問題を防ぐのに十分に低かったです（下記参照）。 高速信号 低速で動作するように設計された基板に高速信号を流すと、与えられた回路ループのインダクタンスに対して、リンギングの振幅が大きくなります。これは、基板内のループインダクタンスをできるだけ小さく保つ必要性を再び示しています。目標は、与えられた相互接続においてリンギングの振幅を減少させるために、できるだけ多くの減衰を提供することです。再び、グラウンドプレーンのギャップを越えてルーティングすることで、ループインダクタンスの増加を避けることができます。さらに、高速回路を運ぶ信号層の下にグラウンドプレーンを配置することで、相互接続全体を通じてループインダクタンスができるだけ低くなるようにする必要があります。 記事を読む
回路設計における過渡信号解析のためのツール 回路設計における過渡信号解析のためのツール 1 min Thought Leadership 適切なシミュレータを使用すれば、これらの回路で過渡信号解析を行うことができます。 私はまだ最初の微分方程式のクラスを覚えています。最初に議論されたトピックの一つが、多くの異なる物理システムで発生する減衰振動回路と過渡信号応答でした。PCB内のインターコネクトや電源レールでの過渡応答は、ビットエラー、タイミングジッター、および他の信号整合性の問題の原因となります。過渡信号解析を行うことで、完璧な回路を設計する道のりでどの設計ステップを踏むべきかを決定できます。 単純な回路での過渡信号解析は、手作業で調べて処理することができ、時間の関数として過渡応答をプロットすることができます。より複雑な回路は、手作業で分析するのが難しい場合があります。代わりに、シミュレータを使用して回路設計中に時間領域の過渡信号解析を行うことができます。適切な設計ソフトウェアを使用すれば、コーディングスキルも必要ありません。 回路設計における過渡現象の定義 正式には、過渡現象は、一連の結合された一次線形または非線形微分方程式（自律的であるか非自律的であるかにかかわらず）として記述できる回路で発生する可能性があります。過渡応答はいくつかの方法で決定できます。私の意見では、ポアンカレ・ベンディクソンの定理を使用して、任意の結合方程式セットに対して手作業で簡単に処理できるため、過渡応答のタイプと存在を簡単に判断できます。このような操作が得意でない場合でも心配はいりません。SPICEベースの回路シミュレーターを使用して、時間領域で過渡挙動を調べることができます。 フィードバックのない時間不変回路の過渡応答は、3つの領域のいずれかに分類されます： 過減衰：振動のない遅い減衰応答 臨界減衰：振動なしで可能な限り速い減衰応答 減衰振動：減衰し、振動する応答 これらの応答は、時間領域シミュレーションの出力で簡単に確認できます。SPICEシミュレーターを使用して、回路図から直接過渡信号分析を実行できます。 時間領域での過渡信号分析のためのツール 回路の挙動を調べ、過渡信号解析を探求する最も簡単な方法は、時間領域シミュレーションを使用することです。このタイプのシミュレーションは、ニュートン・ラフソン法または数値積分法を使用して、時間領域で回路のキルヒホッフの法則を解くことにより行われます。これは、シミュレートされる回路の形式に依存します。これらおよびその他の方法は、SPICEベースのシミュレータに統合されており、明示的に呼び出す必要はありません。過渡解析のもう一つの方法は、回路のラプラス変換を取り、回路の極と零点を特定することです。 回路シミュレーションの観点からは、回路図から直接過渡信号解析シミュレーションを実行できます。これには、回路の挙動の2つの側面を考慮する必要があります： 駆動信号。これは、過渡応答を引き起こす入力電圧/電流レベルの変化を定義します。これには、2つの信号レベル間の変化（例えば、スイッチングデジタル信号）、電流入力信号レベルのドロップまたはスパイク、または駆動信号の任意の変化が含まれる場合があります。正弦波信号や任意の周期波形で駆動することも考慮できます。また、信号が2つのレベル間で切り替わる際の 有限立ち上がり時間も考慮できます。 初期条件。これは、駆動信号が変動する瞬間または駆動波形がオンになった瞬間の回路の状態を定義します。これは、時刻 t = 0 で、回路が初めて定常状態（つまり、回路内に以前の過渡応答がなかった）にあったと仮定します。初期条件が指定されていない場合、t 記事を読む
ブラインドビアとバリードビアとは何か、そしてどのように使用されるのか？ ブラインドビアとバリードビアとは何か、そしてどのように使用されるのか？ 1 min Blog 私の以前の記事 のいくつかや他の多くの公開文書で指摘されているように、コンポーネントのリードピッチはますます細かくなり、小型フォームファクターのデバイスが今日開発されている製品（携帯電話など）の大部分を占めるようになってきました。 これらの 混雑したPCBの両面にコンポーネントを接続する方法は、製品開発チームが最初に考慮すべき要因の一つであるべきです。通常、この接続プロセスはブラインドビアとバリードビアの使用を通じて行われます。この記事では、使用されるビアの各種類、その応用と利点、およびその短所について説明します。 いくつかの基本と起源の歴史—ブラインドビア まず、ビアの起源に少し踏み込み、それらがどのように使用されるかを理解することが役立ちます。ビアは、PCBの一方の面から他方の面、または内層に信号を通すために、穿孔されメッキされた穴です。ビアは、コンポーネントのリードを信号トレースやプレーンに接続したり、信号が信号層を変更するのを許可するために使用できます。ビアがPCBを通り抜ける場合、それはスルーホールビアまたはスルービアと呼ばれます。 図1. 様々なタイプのビア ブラインドビア ビアがPCBの一方の面から始まり、完全に通り抜けない場合、それはブラインドビアと呼ばれます。ブラインドビアの4つのタイプは以下の通りです： フォト定義ブラインドビア。 シーケンシャルラミネーションブラインドビア。 制御深度ブラインドビア。 レーザードリルブラインドビア。 これらのタイプは以下で詳しく説明されています。 フォト定義ブラインドビア：フォト定義ビアは、フォトセンシティブ樹脂のシートをコアに積層して作成されます（このコアは、電源プレーンやいくつかの埋め込み信号層を含む積層層で構成されています）。フォトセンシティブ材料の層は、穴を作成する領域を覆うパターンで覆われ、その後、PCB上の残りの材料を硬化させる波長の光にさらされます。これに続いて、PCBはエッチング溶液に浸され、穴の中の材料が除去されます。これにより、次の層へのパスが作成されます。エッチングプロセスの後、穴とPCBの外表面に銅がめっきされ、PCBの外層が作成されます。この操作は通常、PCBの両側で同時に行われ、両側に層が追加されます。 フォト定義ビアは、多層有機BGA（ボールグリッドアレイ）パッケージや携帯電話のPCBを作成するために一般的に使用されます。それらを使用する利点は、数千のブラインドビアを作成するコストが、たった一つを作成するコストと同じであることです。少数のブラインドビアのみが必要な場合、その使用はコストの不利益となります。 TRANSLATE: シーケンシャル・ラミネーション・ブラインド・ビア：シーケンシャル・ラミネート・ブラインド・ビアは、非常に薄いラミネート片を二層PCBを作成するために必要な全工程を経て処理することで作成されます。ラミネートはドリルで穴を開け、めっきされ、エッチングされて、ボードの第2層を形成する側の特徴を定義します。もう一方の側は固体の銅シートのまま残され、完成したPCBの第1層を形成します。このサブアセンブリは、PCBの他の全層とともにラミネートされます。その結果得られた組み合わせたラミネーションは、多層PCBの外層を作成するために必要な全工程を経て処理されます。シーケンシャル・ラミネーション・ブラインド・ビアは、多くの初期の携帯電話PCBの作成に使用されました。これは、追加のプロセスステップが必要であり、ドリル、エッチング、めっき操作を通じて非常に薄いラミネートを取り扱う際の歩留まり損失が関連しているため、ブラインド・ビアを形成する最も高価な方法です。その結果、ブラインド・ビアが必要な場合には最後の手段として考慮されるべきです。 制御深さドリルブラインドビア：図1からわかるように、制御深さのブラインドビアはスルーホールビアと同じ方法で作成されます。ここでは、ドリルがPCBを部分的にしか貫通しないように設定されます。アートワークの設計者は、ドリルによって貫通される第2層にパッドを配置します。ドリル穴の下にドリル穴と接触する可能性のある特徴がないように注意が払われます。銅は、スルーホールビアの銅がめっきされるのと同時に、ドリル穴にもめっきされます。 記事を読む
Concord Pro とコンポーネント作成 Concord Pro とコンポーネント作成 1 min Blog Altium Concord Pro™ は単独製品およびブランド名としては廃止され、その機能は現在、Altiumのエンタープライズソリューションの一部として提供されています。詳細は こちら。 はじめに まず最初に、何も言う前に、 Altium Concord Pro™を使い続けるほど、それが好きになってきました。実際、私はそれを愛しています。Altiumは、彼らが提供するツールの品質で何度も私を驚かせてきました。いくつかの例を挙げると： Draftsman®、ACTIVEBOM®またはActiveRoute®、そしてConcord Pro（私が最高の一つと分類するもの）です。これらなしでどうやって今まで生き延びてこれたのでしょうか。 Altiumとの関わりを通じて、そしてほぼ毎日そのツールを使用している私が知っているのは、彼らを動かしている哲学は、デザイナーが仕事をより簡単にするために必要なものを彼らの手に渡すことです。Concord Proはそれを実現します。 最近、新型2020コルベットの広告を見ました。それはまさに獣です。6.2リッターV-8、500馬力、5,150rpmで470フットポンドのトルク。非常に驚いたのは、0から60MPH（約100Km）までわずか3秒で加速することです。そのように急発進するときに受ける首のむち打ちのために、追加の医療保険が必要かどうか疑問に思います。それは利用可能な8ギアのうち1-5ギアを使用して達成されますが、もしドライバーが1速からシフトアップする習慣がなかったらどうなるのかと思いました。それは、すべてのパワーが未使用のままになるという、絶対的な無駄でしょう。 この獣の力を見逃すことがないのと同じように、ECADソフトウェアの力を見逃してはいけません！ なぜ私たちはECADソフトウェアで同じことをするのでしょうか（私たちが使用しているものは何でも）？Altiumと、今ではConcord Proを使って、市場で最も強力なツールの一つを手に入れました。しかし、多くのPCBデザイナーは、初速から抜け出せないでいます。それは非難ではなく、むしろデザイナーであるあなたへの挑戦です。ギアを変える時です。Concord Proは私たちの2020年型コルベットです—3秒で0-60まで加速する準備はできていますか？ Concord 記事を読む
モックアップの力を決して侮ってはいけません モックアップの力を決して侮ってはいけません 1 min Blog 設計ソフトウェア内で 3Dモックアップを行う能力は、数え切れないほどの再設計やリビジョン変更を防いできた、非常に貴重なツールです。これは特に、 フレックス回路とリジッドフレックス回路の世界で強力です。回路が曲げられたり、折りたたまれたり、形成されることを意図している場合、ピン配置や向きに関して簡単に間違いを犯すことがあります。 設計ツール内でこれをモデル化する力がある前は、紙人形やマイラーの切り抜きが、フレックスやリジッドフレックスをモデル化するためによく使用されました。これらの技術は今日でも重要であり、複数の曲げや折りたたみを持つ複雑で高リスクな設計によく使用されます。このブログでは、いくつかの例を共有したいと思います。 このシナリオに共感できますか？複雑な設計に取り組んでおり、それは5つの積層されたシャーシで構成され、それぞれが3層のリジッドフレックスで接続されており、設置時には推奨される曲げ半径を超えることになります。設計自体が複雑なだけでなく、追加の課題もあります。まず、頭上スペースが限られており、設置が困難であり、その上、これは宇宙アプリケーションであり、長期的な信頼性が求められます。これは決して理想的な状況ではありません。リジッドフレックスが接続されたら、トラブルシューティングに戻る機会はありません。では、経験豊富な業界のベテランはどうするのでしょうか？彼らはまず、設計ツール内で3Dモデリングを行い、さらに保険として、ファブリケーターにリジッドフレックスのモックアップを提供してもらい、最終的な設置前にピンアウトと機能が正しいことを完全に確認するために、時間と追加費用を考慮に入れます。 この問題にはいくつかのアプローチ方法があります。この特定の状況では、リジッドフレックス製造業者は、曲げ半径の違反があっても設計が成功することを確実にするために、正確な材料セットでモックアップを作成しました。最終製品が受け取られたとき、高信頼性環境での成功が期待され、積層シャーシ接続を分解してトラブルシューティングする必要がないだろうと、皆が合理的に確信していました。時間とお金がよく使われました！ すべての例がこれほど複雑なわけではありません。最近私に共有された例の一つは、実際にはいわゆる「戦争物語」のようなものでした。つまり、その最中には信じられないほどストレスが溜まるような話ですが、後でイベントや解決に必要だった英雄的な努力を思い出すと、何時間も楽しめるような話です。この場合、ユニット内に10枚のフレックスがあり、すべてが曲がったり、折りたたまれたり、何らかの方法でパッケージングに適応していました。はい、あなたは思うかもしれません、これはフレックスが設計ツールボックスで重要なツールである理由です。しかし、これらの10シリーズを管理することは、複雑な設計作業であることが証明されました。ピンアウト、曲げ半径、サービスループなどは、このレベルの複雑さではさらに難しくなります。あるプログラムマネージャーはついに手を挙げ、すべてのフレックスを10インチ増やして、必要に応じてすべてが適切にフィットし形成されるように求めました。 わかります、もう一つの「戦争物語」の共通の特徴は、振り返ってみると常に後知恵が完璧に明らかになることです。過去の過ちがいかに簡単に防げたかが見えてきます。しかし、その瞬間の熱中ではまったく異なる話です。その決定の現実は、インストール中に至る所にフレックス「ループ」が存在し、 理解することが不可能に近いほど極めて難しかったです。後知恵が明らかになったとしても、モデリングを行わずに各フレックスに10インチを追加するのは、設計のコストをかなり増加させ、組み立てにも大きな複雑さを加えた、軽率な決定でした。そして、結局のところ、それでもうまく相互接続されませんでした。 最近、私はフレックスの「戦争物語」について調査していましたが、モックアップの力と価値が明確で共通のテーマであることがわかりました。多くの場合、使用中のフレックスの3Dシミュレーションは、ピン配置、曲げ半径などが最終的にどのように実現されるかを理解するのに非常に貴重でした。さらに、複雑で高いリスクを伴う設計において、古典的なマイラーまたは紙人形のモックアップがまだ使用されていることを聞いて興味深かったです。特定の状況では、製造業者にモックアップを作成してもらうために時間とお金を費やすことが、費やした時間とお金よりもはるかに大きなリターンを生み出します。他の場合では、単に紙のモックアップを作成し、そのフレックスがどのように機能することを意図しているかをシミュレートすることで、設計を製造に移行する前に正気のチェックと自信を提供します。 私がシミュレーションやモックアップについて研究している中で、一つのアドバイスがはっきりと際立っていました。どのタイプのモックアップやシミュレーションを選択するにしても、設計を開始する場所が重要です。ユニット内に複数のフレックスまたはリジッドフレックスがある場合、リジッドボードの設計から始めるのではなく、フレックスの設計から始めて、ピンアウトがどのようにリジッドボードに接続するかを非常に明確にしてください。リジッドボードから始めると、追加の複雑さが生じるだけです。良いアドバイスですね、きっと「厳しい方法」で学んだことでしょう！ 次のPCB設計でAltiumがどのようにお手伝いできるか、もっと知りたいですか？ Altiumの専門家に相談して、データ管理ツールで3D PCBモデルを最新の状態に保つ方法についてもっと読んでみてください。 記事を読む
Altium Designerを最も効率的に使用する方法 Altium Designerを最も効率的に使用する方法 1 min Blog Altium Designer®の素晴らしい点の一つは、ショートカットが多く、それらがどれだけカスタマイズ可能であるかです。少し前に、私の データベースライブラリのチャットチャネルで、ショートカットについて、そして私たちがどのようにメニューをカスタマイズして、できるだけ迅速かつ効率的に回路図を描き、ボードをレイアウトするかについての非常に良い議論がありました。私たち多くが同様のショートカットを使用し、愛用していますが、共有する価値があると思った興味深い使用例が十分にありましたので、私のお気に入りのショートカットと基本的なカスタマイズ、さらにコミュニティからのいくつかを共有したいと思います。 マウスバインディング 私はLogitech M570トラックボールマウスを使用していますが、プロジェクトでいっぱいのデスクでマウスを動かす余裕がないほど素晴らしいにもかかわらず、「追加ボタン」の部分では非常に不足しています。私のコミュニティのメンバーの一人は Logitech G600マウスを使用しており、ゲーマー向けにターゲットされた多数の設定可能なボタンがあります。マウスのスタイルの好みに応じて、カスタムキーバインディング用の多くのボタンを備えた類似のデバイスも多数あります。 彼は、赤を回路図編集用、青を部品配置用、緑を配線用とするようにモード設定をしています。彼の最もよく使うショートカットは、親指で素早く簡単に操作できる範囲にあります。どのボタンが何をするのか覚えてしまえば、マウスから手を離すことなく非常に迅速に回路図を描き出すことができます。 3Dマウス 通常使用しているマウスはかなり基本的なものですが、キーボードの左側には3D Connexion SpaceMouse Proも持っています。より新しいモデルもありますが、SpaceMouse Proは現時点で必要なことを全てこなしてくれており、AmazonやeBayで中古品をかなり安価に手に入れることができます。Altium Designerの3Dビューアーはマウスでの移動を完全にサポートしており、非常に迅速かつ正確な動きを可能にします。もし、さまざまな3Dソフトウェアパッケージ（例えば、SolidWorks、Fusion 360、3ds Maxなど）を多用するなら、3Dマウスを使用することで、3D空間内でのオブジェクトの移動に一貫したインターフェースを提供します。マウスを掴むと、ソフトウェア内で部品を掴んだかのようになり、持ち上げると回路基板が上に移動し、押し出すとAltium Designer内で回路基板が遠ざかるなど、操作が可能です。3Dマウスを使うと、内蔵されたポジショニングボールと比較して、PCBを3Dビューアー内で正確な角度やフレーミングで数秒で可能にします。画面録画ソフトウェアを使用している場合、制御の精度が非常に滑らかなので、クライアント用に回路基板のフライオーバーや回転ビューを簡単に作成でき、ビューアー内で滑らかな動きを簡単に作成できます。 3Dマウスデバイスは、3Dボードビューで役立つだけでなく、多くのボタンを備えており、それらを設定するためのソフトウェアが付属しています。 記事を読む
接続する: Altiumのユーザーコミュニティフォーラム 接続する: Altiumのユーザーコミュニティフォーラム 1 min Blog Altiumの設計環境は、複雑で洗練されたソフトウェアツールのセットです。驚くことではありませんが、これらのツールを習得するには時間がかかりますし、設計プロセスの最初から最後までの各ステップを練習する必要があります。では、途中でつまずいたらどうすればいいのでしょうか？ オンラインドキュメントには「Getting Started」チュートリアルとよくある質問（FAQ）リストが含まれており、Altiumにはソフトウェアの問題を扱うカスタマーサポートシステムもありますが、ただ質問をしたい場合や何かについてアドバイスを得たい場合はどうすればいいのでしょうか？ 助けを求めるにはどこに行けばいいのでしょうか？ もし、質問に答えてもらうことをいとわない経験豊富なAltiumユーザーが隣に座っているなら、 できるだけ多くを学ぶ絶好の機会にしてください！しかし、私たちの残りの部分にとって、次善の策は Altium Communityに参加することです。そこでは、他のユーザーと経験を共有することができます。 ですので、これが公式の招待状です。今すぐ飛び込みたい場合は、 forum.live.altium.comにアクセスして探索を始めてください！ AltiumのコミュニティエリアにアクセスするにはAltiumアカウントが必要ですが、既にAltiumソフトウェアをインストールしている場合は、ライセンスを有効にするために使用したAltiumLiveのログイン情報を使用してください。 Altiumサポートメニューから、「コミュニティ」をクリックし、次に「フォーラム」を選択します。 コミュニティフォーラムでは、設計環境と関連トピックについての継続的な議論が行われています。最初に気付くことは、フォーラムが 情報を探しやすくするためにいくつかのカテゴリに分かれていることです。 また、 購読して興味のあるフォーラムに新しいトピックやコメントが投稿されたときにメールで通知を受けることもできます。 最も活発なフォーラムはAltium Designerに関するもので、この記事を書いている時点で50,000以上のトピックがあり、250,000以上の投稿が含まれています！このフォーラムを購読すると、毎日何十通ものメールが届きます（最初は非常に役立ちますが、受信トレイの活動が圧倒的になった場合はいつでも購読を解除できます）。 フォーラムの一つに入ると、トピックは最新の活動に応じて並べられます。最近人々が何について話しているのかを見るために、トピックのタイトルを閲覧することができます。 興味があるトピックに登録することができます。トピックにコメントをすると、そのトピックは直ちにリストの最上部に移動します。 記事を読む