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難しい設計にも対応する、優れたPCB設計ソフトウェアを選んでください
必要な能力や機能のないPCB設計ソフトウェアに甘んじず、ベストなPCBソフトウェアを追求する上で、Altium Designerをご検討ください。 Altium Designer 強力で最新の使いやすい専門家向きのPCB設計ツールです。 現在のテクノロジーの急激な成長とともに、より高度な設計を作成する必要性が以前より高まっています。将来を、要求される仕事をできるかどうか未知数のPCB設計ツールに賭けるゆとりはありません。また、低性能のツールをだましだまし使って必要な結果をもたらすようにするだけの時間もありません。期待と要求に答え、それを上回っていくために、市場で現在ベストなPCB設計ソフトウェアが必要とされています。それがAltium Designerです。 最初から最後までガイドする、強固な基盤に構築されたPCB設計ソフトウェア 設計工程の各段階で異なるツールを使用するための時間も、予算も、エラーに耐えるゆとりもありません。各ツールで外観と動きがともに同じで、シームレスなやり取りを相互に行える、統合設計環境の強固な基盤に基づく単一のシステムプラットフォームが必要です。 また、そのツールを一貫性をもって継続的に更新、強化し、生産性を向上するために、顧客ベースとの協力について確かな実績を持ったPCB設計ソフトウェアベンダーが必要です。さらに、PCB設計ソフトウェアベンダーは、かつては夢想されるだけだった設計ツール機能が次回リリースでは現実となるように、技術強化においてともに成長できる存在でなければなりません。 Altium Designerは、全てのツールを単一システムとして提供し、成功させます 複数の設計システムによる混乱に時間を費やす理由はありません。Altium Designerの単一システム構造が、その答えです。同一システムで動作するツールによって解決できたはずの、貧弱な設計ツールのデータ変換が過去どれほど頻繁にあったことでしょう。 Altiumの設計ツールの力は、その基盤、統合設計環境の上に構築される単一の強固なプラットフォームに基づくものです。 Altiumの統合設計環境について詳しくはこちらをご覧ください。 Altiumの設計ツールの主要となる強みのひとつは、ユーザーとの取り組みで、きわめて役立つ最新のユーザインターフェースを設計ワークフローのために提供します。 Altiumの最新で強化されたユーザインターフェースについて、詳しくはこちらをご覧ください。 設計の複雑さと要件の高まりに合わせて、Altium Designerもまた、成長し、強化されます。例えば、複数のPCB設計を同一の設計セッションに持ち込む機能などです。
スイッチングレギュレータのインダクタの下にグラウンドを配置すべきですか?
スイッチングレギュレータのPCBレイアウトにおいて、インダクタの下にグラウンドカットアウトを配置すべきかどうかは、EMI/EMCに関わる重要な問題です。この記事では、その点について調査します。
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スイッチングレギュレータのレイアウト:1層か2層か?
スイッチングレギュレータのレイアウトを2層で行うことを恐れないでくださいが、行う場合はこれらのノイズ問題に注意してください!
高周波プリント基板の素材の選択についての最善手法
皆さんは回路と高周波基板の仲人になる必要があります 。 私は最近、お見合いパーティーに行ってみたのですが失敗でした。パーティーは、私の自宅近くの素敵なレストランで行われました。私は、少し目立つ格好をしていい印象を与えようと思い、素敵なベロアのシャツを着ていくことに決めました。でも、ベロアは私が思っていたほど高級感はなく、相手の電話番号を1つもゲットできずに家に帰ってきてしまいました。夜になって気が付いたのは、「やっぱり素材は重要だなあ、プリント基板設計も同じようなものだ」ということです。シャツの生地がパーティーでの成功に影響するのと同様に、プリント基板の素材も高周波回路のシグナルインテグリティに影響を与える可能性があります。基板の減衰を最小限に抑えるには、適切なグラスファイバー、樹脂、銅箔を選択する必要があります。最適な組み合わせを選択するのに役立つさまざまな最善手法があります。ただ、その際には価格その他の点で注意すべき点がいくつかあります。 なぜ素材が重要なのか? 適切なプリント基板の素材を使用することで、回路での混信を避けることができます。絶縁体の品質が低かったり銅箔が最適でないと、想定を超える影響が発生する可能性もあります。 では、正確にはどのようにして絶縁体がシステムに影響を及ぼすのでしょうか? すべての絶縁体は、分極した分子から構成されています。これらの分子は、信号により発生する磁場に反応して振動します。周波数が高くなるほど振動が大きくなり、 エネルギーが熱として失われます。低損失の絶縁体を使用すると、このエネルギー損失を小さくできるのですが、それについては後で詳しく説明します。 損失のもう一つの大きな原因は、銅の導体そのものにあります。大学で「表皮深さ」について何か学習した記憶がある方もいるでしょう。そうです。電子が常に導体の中心を流れるわけではないことを思い出してください。周波数が高くなるにつれ、電流が流れる場所は最大表皮深さまでの部分に限られてしまいます。銅の導体の表面がニッケルで仕上げられているとすると、大部分の電流は このニッケル層を流れることになります。こうなると損失が発生してしまうのです。また、導体全体が銅で作られていたとしても、ミクロの目で見ると銅の輪郭が一様でない場合があります。たとえば銅に微細な隆起部があった場合、電流は隆起部を登ったり降りたりすることになり、 抵抗が増大して損失が大きくなります。 基板の絶縁体と導体が、シグナルインテグリティの大きな不整合の原因となる場合もあります。では、このような変数を抑えるにはどうしたら良いでしょうか? 皆さんは基板のことを忘れてしまう場合があるかもしれませんが、基板は重要です 選択できる要素は何か? 損失を低減するためにコントロールできる主な変数は2つあります。基層と金属箔です。 基層 - プリント基板の基層を構成する素材としては、エポキシ樹脂、グラスファイバー織物、セラミック板など さまざまなものが考えられます。高周波回路に望ましいのは、 最も誘電率(Dk)が小さい基層です。
フレキシブルプリント基板設計のベストプラクティス
フレキシブル回路設計のヒントをご紹介しますので、フレキシブルまたはリジッドフレキシブルPCBの構築に役立ててください。
パート3:実装のためのPCBの文書化
実装図の要件、注記の追加方法、警告用マークの配置など、基板を正しく実装するために知っておくべきことについて詳細に説明します。
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