Manufacturing Outputs and Compliance

Generate accurate manufacturing outputs while ensuring compliance with industry regulations, reducing production errors and time-to-market.

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プロのPCBデザイナーのためのBOM管理のベストプラクティス プロのPCBデザイナーのためのBOM管理のベストプラクティス 1 min Blog 電気技術者 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 正直に言いましょう、電子部品調達における最大のマーケティングのキーワードの一つがBOM管理です。誰と話しているかによって、それは多くのことを意味し、同時に何も意味しないことがあります。どうして一つの用語がそんなに広く使われ、それでいてあまりにも実行可能なアドバイスを生み出さないのでしょうか? このような状況が発生する理由は、マネージャーが実際のプロセスをに導入しないこと、そして設計チームが自分たちのツールを活用して実際のプロセスを実装できることに気づかないからだと思います。そこで、この記事では、BOM管理で実際に機能するものを明らかにし、BOM管理プロセスの具体的な目標をいくつか述べたいと思います。 BOM管理の(理想的な)目標 BOM管理という用語は少し使い過ぎであいまいですが、BOM管理を3つの可能な目標に絞り込むことができると思います: BOMが正確な調達情報を持っていることを確認する 各BOMラインをライブラリコンポーネントに指し示す すべてのBOMに対してこれを行うプロセスを実装する 次に、 なぜかという問題です:必要に応じて、設計データ内の部品を適切な代替品に迅速に置き換えることができるように、すべてを迅速に調達できることを確実にしたいのです。 供給チェーンデータアグリゲータ、物流プラットフォーム、在庫管理システムなどの開発が進んでいるにもかかわらず、BOMの正確性をサポートするプロセスは、複数のプラットフォームやカスタムソフトウェアを使用することが中心となっています。ツールは存在しますが、それぞれが異なるプロセスを実装しており、特に個々のデザイナーにとってはそれが顕著です。 そこで疑問が生じます。プロフェッショナルはどのようにしてBOMに常に正確なデータを保持しているのでしょうか? EDAソフトウェアには、非常に正確でスケーラブルなBOM管理プロセスをサポートするためのいくつかのシンプルな実践と機能があります。 常に部品を電子部品供給チェーンにリンクさせる 一部のデザイナーにとって、ライブラリパーツは単にシンボル、フットプリント、そしてパッケージ指定子としてのパラメーターに過ぎません。これは、受動部品のライブラリを維持しているデザイナーにとっては確かに当てはまります。統合回路にのみメーカー部品番号を割り当てるデザイナーをよく見かけますが、設計に現れる他のどの部品にもそれを行わないことが一般的です。そして、これを行うデザイナーは、供給業者の部品情報を追加することも確実にありません。 自分でコンポーネントを作成する場合は、コンポーネントのパラメーターで同じ製造元と部品番号の識別子を使用するようにしてください。たとえば、下記の設計では、「Manufacturer」と「Manufacturer Part Number」を使用して、供給チェーンでコンポーネントを検索するために使用できる基本情報を保持しています。 コンポーネントのパラメーターに基本的な部品情報と供給チェーン情報を含めてください。 この設計者グループは、設計が完了するまでBOMのための部品選択を待っています。基本的に、彼らは回路図を作成する際にコンポーネントを選択しますが、設計が完了した後、組み立て前に再度コンポーネントを選択する必要があります! ライブラリパーツに完全な情報がある場合、多くの二重設計作業を省くことができます。ライブラリを一から構築するか、ベンダーのCADデータから、またはオープンソースライブラリからであるかに関わらず、各ライブラリパーツには次のものが必要です: 記事を読む
エンジニアリングにおける効果的なBOM管理のための必須ツールと戦略 エンジニアリングにおける効果的なBOM管理のための必須ツールと戦略 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 効果的な 部品表(BOM)管理は、特に電子業界において、エンジニアリングチームにとって重要です。適切に管理されたBOMは、すべてのコンポーネントが計算され、コストが制御され、生産スケジュールが守られることを保証します。この記事では、BOM管理を強化し、プロセスをより効率的で信頼性の高いものにするための重要なツールと戦略を探ります。 BOM管理の重要性を理解する 部品表は、製品を作るために必要なコンポーネント、アイテム、アセンブリ、および材料の網羅的な目録です。製品が頻繁に多数の複雑なコンポーネントで構成される電子業界では、効果的なBOM管理が重要です。非効率的なBOM管理は、生産遅延、コストの上昇、品質の低下を招く可能性があります。したがって、運用効率を確保し、競争上の優位性を維持するためには、堅牢なBOM管理実践の実施が不可欠です。 BOM管理のための主要ツール 現代のサプライチェーンの風景では、効果的なBOM管理が、シームレスな生産プロセス、コスト効率、および製品のタイムリーな配送を確保するために重要です。BOM管理には、製品を製造するために必要な原材料、部品、および組み立て品の詳細なリストの入念な取り扱いが含まれます。BOM管理に固有の複雑さに対処するために、さまざまなツールやプラットフォームが開発されています。これらは、 専門的なBOM管理ソリューションと 共同作業とアクセス可能なプラットフォームの2つのグループに分類できます。 BOM管理ソフトウェア:BOM管理の複雑さを精密かつ効率的に管理するために設計された専門ソフトウェアソリューションです。これらのツールは、バージョン管理、リアルタイムの更新、およびエンタープライズリソースプランニング(ERP)や製品ライフサイクル管理(PLM)などの他の重要なシステムとのシームレスな統合を含む、管理プロセスを合理化する機能の範囲を提供します。BOMデータのための一元化されたプラットフォームを提供することにより、これらのソリューションは、すべての関係者が最新かつ正確な情報にアクセスできることを保証します。これらのツールは、正確さを向上させるだけでなく、品質基準の維持と規制要件の遵守に不可欠なトレーサビリティとコンプライアンスも改善します。 スプレッドシートツール: 専用のBOM管理ソフトウェアほど高度ではありませんが、スプレッドシートツールは小規模プロジェクトや予算が限られているチームにとって依然として価値があります。これらのツールは高いカスタマイズ性を提供し、ユーザーが特定のプロジェクトニーズに合わせてBOM管理プロセスを調整できるようにします。スプレッドシートは、さまざまなデータポイント、計算、条件付き書式を含むように変更できるため、BOMを管理するための柔軟なオプションを提供します。しかし、スプレッドシートの手動性質は、特に大規模で複雑なプロジェクトでは、エラーや不整合のリスクをもたらす可能性があります。これらの制限にもかかわらず、スプレッドシートツールは、広範な機能を必要とせずに基本的なBOM管理機能が必要なチームにとって、コスト効果の高い解決策です。 共同作業とアクセス可能なプラットフォーム クラウドベースのプラットフォーム: クラウドベースのBOM管理プラットフォームは、アクセシビリティとコラボレーションの面で大きな利点を提供します。これらのプラットフォームにより、チームはどこからでもBOMにアクセスし、更新することができ、すべての関係者が最新の情報を手元に持つことができます。これは、異なるタイムゾーンで作業するグローバルチームにとって特に有益であり、リアルタイムのコラボレーションを促進し、誤解のリスクを減らします。クラウドベースのソリューションは、データ暗号化やアクセス制御など、機密情報を保護するための強化されたセキュリティ機能も提供します。クラウドの力を活用することで、組織はBOM管理プロセスの柔軟性とスケーラビリティを大きく向上させることができます。 コラボレーションツール:効果的なコミュニケーションと協力は、成功したBOM管理に不可欠です。Slack、Microsoft Teams、Trelloのようなツールは、アップデートの共有、変更の議論、タスクの調整のためのプラットフォームを提供することで、チーム協力を強化する重要な役割を果たします。これらのツールは情報のシームレスな交換を促進し、すべてのチームメンバーが同じページにいて、発生する変更や問題に迅速に対応できるようにします。例えば、SlackとMicrosoft Teamsはリアルタイムのメッセージングとファイル共有機能を提供し、Trelloは進捗を追跡し、タスクを効率的に管理するのに役立つ視覚的なプロジェクト管理機能を提供します。これらのコラボレーションツールをBOM管理プロセスと統合することで、組織は全体的な生産性を向上させ、BOMの更新が効果的に伝えられることを確実にすることができます。 BOMの効果的な管理は、サプライチェーン運用の重要な要素です。専門的なBOM管理ソリューションと共同作業が可能なアクセスしやすいプラットフォームを活用することで、組織はBOM管理プロセスの正確性、効率性、および協力を向上させることができます。Altiumのような専門的なソフトウェアソリューションは、複雑なBOMデータを扱うための強力な機能を提供する一方で、スプレッドシートツールは、小規模なプロジェクトに対してカスタマイズ可能でコスト効率の良いオプションを提供します。クラウドベースのプラットフォームとコラボレーションツールは、さらにアクセシビリティとチームワークを強化し、世界中のチームがシームレスに協力できるようにします。これらの先進的なツールとプラットフォームを採用することで、組織はBOM管理プロセスをより強くコントロールできるようになり、結果として製品品質の向上、コストの削減、および製品のタイムリーな納品が実現します。 効果的なBOM管理の戦略 BOM管理には、製品を製造するために必要な原材料、部品、およびアセンブリの詳細なリストが含まれます。BOM管理を強化するためには、標準化と正確性、協力と統合、および変更とコスト管理の3つのカテゴリに分けられるいくつかの効果的な戦略があります。 記事を読む
自動ピックアンドプレース機は、汎用回路基板に迅速にコンポーネントを取り付けます。電子および回路基板製造 PCBデザイナーが良い顧客になる方法:製造の観点から 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 製造サービス会社との強力なパートナーシップは、生産プロセスがスムーズに進むか、コストのかかる遅延が発生するかの違いを意味することがあります。製造者の視点からすると、顧客の特定の慣行が、デザイナーを単なるクライアントから価値あるパートナーへと昇格させることもあれば、見積もりのリクエストが列の後ろに押しやられる原因となることもあります。 PCBデザイナーが最高の顧客となる方法についてのガイドです。これにより、高いレベルのサービスを確保し、製造業者との強固な関係を育むことができます。 製造業者のプロセスと能力を理解する 優れた顧客になるための基本的なステップは、製造業者のプロセスと能力を理解することです。時には、製造業者がどのように運営しているかをより深く理解するために、製造プロセスを経験する必要があります。各製造業者には独自の強みと限界があり、設計要件をこれらと合わせることで、多くの潜在的な問題を防ぐことができます。 設計プロセスの早い段階で製造業者との議論を開始してください。単純なボード以外のものを製造する場合は、製造業者の能力と材料の選択肢を決定する必要があります。設計チームは、メールを送るだけでこの情報をすぐに入手できます。この情報は、製造業者のより広範な DFMガイドラインの重要なサブセットです。これらのガイドラインに準拠した設計は、製造が容易であり、エラーや遅延のリスクを減らすことができます。 明確で完全なドキュメントを提供する 製造業者は、見積もりを提供し、生産を進めるために、ビルド要件に関する完全なドキュメントを必要とします。製造業者には、標準のビルドファイルセットが必要であり、それにはGerberファイル、ODB++、またはIPC-2581のエクスポートが含まれます。エクスポートには、必要なPCBレイヤー(銅、シルクスクリーン、はんだマスク、ドリル図面)をすべて含めてください。 明確で正確なドキュメントは、確認のための行き来を最小限に抑え、プロセスを加速させます。残念ながら、Gerberファイルには、製造を完全に見積もり、進行するために必要なドキュメントのごく一部しか含まれていません。必要な他の重要な情報は以下の通りです: 注記付きの製造図面 ドリル表を示すドリル図面 ドリル図面に一致するNCドリルデータ ボードの形状が特殊な場合は、機械図面が必要になることがあります 完全な 製造ノートを含む製造図面を省略すると( リジッドフレックスPCB製造ノートに関するこのリソースも参照)、製造業者がこれを要求するか、PCB内ですべての製造詳細を指定するよう求められます。 Draftsmanでの完全な製造図面ドキュメント。 完全なドリル表とそれに対応するデータは、製造業者が今後のビルドの処理ニーズを判断するのに非常に役立ちます。NCドリルデータからドリル表を再構築するのではなく、製造ドキュメントパッケージにドリル表とドリル図面を含めることで、製造業者は使用されているドリル、PCB内のドリルヒット数、許容されるドリルサイズの許容差、関与するレイヤーペアを正確に把握できます。 Draftsmanドキュメントでドリルテーブルを生成する方法について、 Altiumドキュメントで詳しく学びましょう。 記事を読む
RISC-Vは高度なチップの供給チェーンをどのように変えるのか? RISC-Vは高度なチップの供給チェーンをどのように変えるのか? 1 min Blog 革新的な新しい電子機器から最も強力な人工知能(AI)の使用事例に至るまで、先進的なチップは最新技術の背骨を形成しています。現在のイノベーションの速度は、より小さなパッケージでのより多くのパワーにかかっています。 長年にわたり、多くの産業がカスタムチップの設計を追求する専門知識やリソースを持っていませんでしたが、カスタムチップは消費者向け電子機器、コンピューティング、データストレージおよび集約、モビリティなど、さまざまなアプリケーションでの機能の幅広い範囲をもたらすという事実にもかかわらずです。 しかし、そのようなコンポーネントを提供する能力と容量は、主に世界中のいくつかの主要メーカーにあります。一部の国はこの分野で台頭しており、経済がそれに依存しているためにファブの能力を構築していますが、寡占市場は米国、中国、台湾で構成されています。世界中で変化が起こっていますが、権力を持つ者(中国と米国)は、輸入と輸出に関する戦いでその権威を行使しています。 これらの国々が互いに争っている間、部品設計者たちは、開発と製造の取り組みにおける柔軟性の源泉を検討しています。リデュースド・インストラクション・セット・コンピューティング・アーキテクチャの第5版(RISC-V)は、多くの企業にカスタマイズされた半導体製品を大幅に削減されたコストで提供するプラットフォームを提供することができるだけでなく、新しいコンポーネントのための高価なIPライセンスの排除も可能にします。 RISC-Vとは何か? 今日利用可能な2種類のコンピュータ処理ユニット(CPU)構造の間には議論があります。一般的に、高性能チップメーカーのIntelとAMDはx86構造を使用しています。代わりに、複雑命令セットコンピュータ(CISC)の一般的な選択肢であるARM CPUがあります。しかし、無料で使用できるオープンソースソリューションが利用可能になることで、開発者はさまざまなアプリケーションに適応させることができる、より柔軟性の高いプラットフォームを活用することができます。 使い勝手の面で、"RISC-V"(「リスク・ファイブ」と呼ばれる)は、製造業者自身から派生する制約なしに、より革新的なCPUを構節するためのより柔軟なアーキテクチャと見なされています。2014年にカリフォルニア大学(UC)バークレー校によって導入され、現在はRISC-V Internationalという非営利団体が監督しているRISC-Vは、CPUの設計や再検討に必要な要件が少ないという特徴があります。RISC-Vを従来のCISCアーキテクチャと比較すると、前者は高い処理能力を要求するさまざまなアプリケーションにより適応しやすいです。 ロイヤリティフリーのチップ開発の機会 使いやすさが評価される一方で、オープンソースプラットフォームであるRISC-Vはロイヤリティフリーでもあります。歴史的に、半導体設計者はx86やARMに向かい、それぞれの所有者にプラットフォームの使用料を支払ってきました。自由の要素がRISC-Vに多くの賞賛をもたらすことに驚くことはありません。さらに、オープンソースのサポートは、x86やARMでは明らかでない、または利用できないかもしれない能力や設計アイデアへのアクセスを設計者に提供します。 中国対米国:オープンソースISAへの制限 RISC-Vの使用とより高度な技術の開発は、 中国と米国の間の対立によって影を落としています。セキュリティへの懸念だけでなく、EDA市場での競争もあり、米国はRISC-Vに関連するトピックでの米中研究者間の協力を禁止することによって、中国によるRISC-Vの使用を抑制する支援をしています。中国は、英国のARM社や米国のIntel社に代わる代替手段として、RISC-VオープンISAを活用したコンポーネントの研究開発に大きく投資しています。 RISC-Vがチップ供給チェーンに与える影響 米国によって中国に課された制限、新しい設計組織の可能性、ファブレス製造モデルの採用など、RISC-Vがグローバルな電子設計自動化(EDA)供給チェーンに長期的に与える影響を決定する要因はいくつかあります。 OEMはファブレスチップ企業になるのか? RISC-Vのオープンソース性質は、設計チームがISAと設計例にアクセスできるようになるため、サプライチェーンにも変革をもたらす可能性があります。これにより、企業は特定のメーカーに縛られることなく、 より高度なコンポーネントを自社で開発する能力を得ることができます。IntelやTSMCなどからの製造能力へのアクセスが拡大することで、企業はライセンス料の負担が少なく、リスクも低い状態で独自のカスタムチップを製造する大きな機会を得ています。Microsoft、Tesla、Northrop Grummanなどのテクノロジー企業がチップ設計活動を内製化しており、RISC-Vは他の企業にも同様の道を歩むチャンスを提供しています。 記事を読む
DFM for Space 航空宇宙プロジェクトのための必須DFMのヒント 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 製造のための設計(DFM)はかなり複雑になることがあります。製造が容易でありながら、高品質、信頼性、およびコスト効率を確保する製品を作成することを含みます。DFMは、信頼性のための設計(DFR)、テスト可能性のための設計(DFT)、組み立てのための設計(DFA)などの関連概念も包含します。 宇宙産業では、DFMの要求はさらに大きくなります。設計者は、温度、放射線、真空などの極端な環境を考慮に入れなければなりません。ESAやNASAなどの異なる宇宙機関の厳格な信頼性要件と様々な基準のために複雑さが増します。これらの基準を満たすコンポーネントは非常に高価になることがあり、ボードのリビジョンごとにさらなる費用が加わります。宇宙用の最初のPCBを設計している場合でも、プロセスについて単に好奇心がある場合でも、読み続けてください。経験豊富なユーザーでもここで貴重な洞察を得ることができるかもしれません。 PCBメーカーとの早期連絡を維持する これは明らかに思えるかもしれませんが、非常に重要です。最初から、設計と品質の要件を満たすスタックアップと材料を選択する必要があります。プリプレグとコアが低いアウトガス特性を持っていることを確認してください、特にあなたのボードが光学要素の近くにある場合は特にです。早期にHDI(High Density Interconnect)を使用するかどうかを決定してください。これにより、PCBを小さく、より信頼性の高いものにすることができますが、製造およびテストのコストが高くなります。スタックアップでμviasを簡単に定義できます。 接続の信頼性を高めるために、低電流を運ぶ信号であっても、2つ以上のレーザービアを使用してください。 パッド内の2つのビア。ビアの色は、最下層とその直上の層を示しています。 組立工場と早期に連絡を取り合う この重要な点はしばしば見落とされます。各組立工場は異なるフットプリントに対して特定のプロセスを持っており、フットプリントのサイズは組立工場の要件に合わせる必要があります。エンジニアリングモデル(EM)の場合、異なるフットプリントを持つ宇宙用には認定されていないコンポーネントを使用するかもしれません。フライトモデル(FM)コンポーネント用にボード上にスペースを確保することは良い習慣です。さらに、比較レポートを使用して、すべてのフットプリントが最新であることを確認してください。 比較レポートのサンプルビュー 重いコンポーネントには接着剤を検討する 重いコンポーネントには安定性のために接着剤が必要です。この接着剤のためのスペースをフットプリント上に残してください。これを示すには、別のレイヤーに情報を配置するか、そのエリアに他のものを配置しないようにキープアウト領域を指定することができます。 接着剤の配置がキープアウト領域によってマークされたフットプリント(両側に二つの赤い長方形) テストを忘れないでください 宇宙産業では、軌道上での修理が不可能なため、テストは非常に重要です。はんだ接合部での信号のプロービングは避けてください。これはそれらにストレスを加える可能性があります。代わりに、徹底的なチェックのために基板上にテストポイントを配置してください。GNDポイントを近くに配置すると便利です。 テストポイントのための典型的な回路図シンボル PCB上のテストポイント 基板をアウトガスさせることを許可してください 宇宙産業の要件を満たす材料であっても、わずかにアウトガスすることがあります。これを容易にするために、PCB上でハッチングされたポリゴンを使用してください。しかし、 記事を読む