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RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS 1 min Blog PCB設計者 プロダクションマネージャー 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 プロダクションマネージャー プロダクションマネージャー 電気技術者 電気技術者 電子業界は、環境制限や規制の遵守に見知らぬ者ではありません。これらの規制は、エンドユーザーの健康のために必要であり、設計者、コンポーネントメーカー、および材料メーカーは、製品が環境規制に準拠できるようにする責任があります。 今日、企業が対応を始めている主要な環境上の課題は、電子アセンブリやPCBを含む多くの製品にPFASが残存することです。これらの「永遠の化学物質」は、自然な分解メカニズムが非常に少ないため、環境中に残り続ける傾向があります。過去数年間、業界は2019年に初めて発表されたRoHS 3指令の遵守、および電子アセンブリを超えて全製品を対象としたREACHにも対応しなければなりませんでした。 もし貴社が米国、EU、または他の工業化市場に販売される製品を開発している場合、製品が持続可能に生産されるようにいくつかのステップを踏む必要があります。 制限された物質が見つかる場所 電子デバイスは、RoHS 3、REACH、PFASを制限する規制にリストされている物質を含む幅広い化学物質を使用して製造および包装されます。制限されたおよび有害物質が見つかる最も一般的なエリアには、次のようなものがあります： PCB材料 ケーブル、ケーブルハーネス、およびワイヤー バッテリー 受動電子部品 パッケージング材料（例：プラスチック） 例えば、PCB材料において、FR4グレードの積層材料に使用されるエポキシ樹脂にはPFASが含まれています。その結果、FR4回路基板の90%にはPFASの一部が含まれています。 RoHS 3制限物質 有害物質の制限（RoHS）指令は、電気および電子製品における特定の有害物質群の使用を制限します。これは、鉛が禁止物質リストに含まれているため、Pbフリー指令としても言及されることがあります。このEU指令は2019年に最初に施行され、電子製造から重金属および特定の有機化合物を排除するための業界全体の努力を促しました。禁止物質のリストは以下の表に記載されています。 重金属を含む化合物 鉛（Pb） 水銀（Hg） カドミウム（Cd） 記事を読む
PCB インピーダンス表 PCBインピーダンス表の読み方 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCBインピーダンス表は、特定の層におけるトレースインピーダンスの値を示していますが、デザイナーが材料やスタックアップを選択しない限り、その値は示されません。 記事を読む
起業家のためのモジュラー製品設計ガイド TRANSLATE:

起業家のためのモジュラー製品設計ガイド 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー 私の ハードウェアスタートアップのクライアントからよく受ける質問の一つはこれです: どうすればプロトタイプのリスクを軽減できますか？ 概念実証から実際のデバイスに転換し、現場でテストしたいと考えている起業家は、時間、労力、お金を有効に活用したいと考えています。多くの起業家が自分の貯金をこれらの事業に投じており、デバイスの故障原因を早期に対処することが望ましいです。 概念実証とプロトタイプの間をつなぐ一つの方法があり、これは設計者がターゲットとするコンポーネントを中心に完全にカスタムされたPCBを設計する道を加速させるのにも役立ちます。これには、市販の開発製品、コンピュートモジュール、第三者開発製品、マイクロコントローラ/ASICモジュールを組み合わせて、非常に基本的なバージョンのプロトタイプを構築するというモジュラーなアプローチを取ることが含まれます。このアプローチには多くの価値があり、適切なモジュール、評価製品、リファレンスデザインを選択すれば、リスクを低減しながら市場投入までの時間を短縮することができます。 モジュラープロダクトデザインアプローチとは何ですか？ モジュラー製品は、半導体ベンダーから棚卸しで購入したり、第三者製品として購入したり、カスタムボードとして設計したり、またはこれらの組み合わせで使用される一連のモジュールを使用して構築されます。このアプローチでは、通常、ケーブル、ワイヤー、ボード間コネクターを使用して互いに接続する一連のモジュールを組み合わせる必要があります。これらのモジュールは、Arduino、Raspberry Pi、Opal Kellyなどのベンダーから購入でき、これらを組み合わせてカスタム製品を作成します。実際、ハードウェア製品に対するあなたのアイデアは、モジュール形式で構築できるかもしれません。これにより、他の企業がそれを自社のPCBに統合できるようになります。 これらのモジュールはどこで見つけて購入でき、どのようなタイプのモジュールを使用してモジュラー製品を構築できるのでしょうか？いくつかのアイデアは次の表にあります。 開発ボード 通常、マイクロコントローラーボード（例：Arduino）や小型FPGAボードを指します。半導体ベンダー、ディストリビューター、または第三者によって供給されることがあります。 小型ASICモジュール これらのボードの範囲は非常に広く、通常はシンプルなピンヘッダーやケーブルを介してホストボードに接続します。通常、第三者またはオープンソースによって供給されます。 シングルボードコンピューター（SBC） Raspberry Piのような製品を含み、技術的にはスタンドアロン製品として動作可能です。 コンピュータオンモジュール（COM）またはシステムオンモジュール（SOM） これらの小型モジュールは、カスタムまたは市販のベースボードと共に使用できます。汎用コンピュートやアプリケーション固有のコンピュートを提供することができます。 FPGA開発ボード 記事を読む
PCB製造スタートアップ スタートアップのためのPCB製造ガイド 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー PCBを大量生産に移行する時、具体的にどこで生産すべきでしょうか？ 記事を読む
製造開始費用：テストと成功のための予算 PCB製造のスタートアップコスト：テストと成功のための予算 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー 新しいハードウェアデバイスを製造して市場に出す計画がありますか？ スタートアップコストを予算化することで、成功の可能性を最大限に高めましょう。 記事を読む
PCB エッジめっき RF設計におけるPCBエッジめっきのガイド 1 min Blog RF設計では、時々、電磁場を封じ込め、PCBAを頑丈にするためにPCBエッジメッキを使用します。 記事を読む
PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法 PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法 1 min Blog 最近では、特殊なコンポーネントを組み立てる場合やリフロー工程を省略するため以外に、手作業でPCBを組み立てることはほとんどありません。自動ラインでボードを組み立てる場合、手作業に比べてPCBAが欠陥のない状態であることを期待します。しかし、現実には、最高級の機器を使用しても、PCB組み立てプロセスが完璧であることは決してありません。そして、ごく少数ですが、ボードが品質問題に直面することがたまにあります。ただし、問題を認識しておくことで、設計を最適化し、一般的なPCB組み立ての欠陥を最小限に抑える、あるいは完全に防ぐことができます。 PCB組み立ての欠陥 製造および組み立ての過程で、PCBAには多くの欠陥が生じる可能性があります。設計者による 基本的なDFM実践と、製造業者からのDFMレビューが行われます。これらの欠陥を見る確率は一般的に低いですが、十分な数のボードが生産を通過すれば、統計的に欠陥が発生することが保証されています。ここに示されている主なPCB組み立ての欠陥のリストは次のとおりです。 1. ソルダーブリッジ PCB組み立て時に発生し、通電時に深刻な損傷を引き起こす可能性がある最も一般的な欠陥の一つは、 はんだブリッジまたは細ピッチ部品のリード間のショートです。ショートは通常非常に小さく、視覚検査では見逃されやすいです。PCB組み立て中のショートは、さまざまな要因によって引き起こされる可能性があります。たとえば、間隔が狭い広いコンポーネントパッドがはんだブリッジを引き起こす可能性があります。ショートは、過度に厚いステンシルやおそらく汚れたステンシルによってパッドに過剰なはんだが配置された場合にも発生する可能性があります。 はんだブリッジショート回路についてもっと学ぶ 視覚的に識別されたはんだブリッジの欠陥。[出典: Springer] 2. 開放ジョイント 不十分なはんだまたははんだ付け中の部品の浮き上がりによって、オープンジョイントが発生します（下記のトゥームストーニングを参照）。拡大鏡を使用していない限り、 PCBパッド上の一部のオープンジョイントはほとんど検出不可能です。視覚的なチェックにより、すべての表面実装部品が適切にはんだ付けされているかどうかを示します。しかし、部品のリードとはんだパッドの間にわずかな隙間があるだけで、電子機器が正しく機能しない原因となります。さらに、ステンシルが薄すぎると、はんだペーストが少なく預けられ、結果としてオープンジョイントが発生します。視覚的に識別するのが難しい場合でも、オープンジョイントは一般的にDMMで高抵抗として読み取られます。これは、オープンジョイントと疑われるものを確認する簡単な方法を提供します。 3. 浮いているSMD部品 スルーホール部品は、リードがスルーホールに挿入されることによる自重とグリップによって位置を保持できます。これはSMDパッドには当てはまりません。これらの部品は基本的にリフローに入る前にはんだペーストの上に置かれます。パッド上のはんだペーストの量と部品パッド間の温度差は、次の2つの問題を引き起こす可能性があります： 浮遊する部品が歪む 一方のパッドでの不十分な濡れにより、墓石現象が発生 記事を読む