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Altiumのお客様は、それぞれの業界を変革しています。その例をご紹介します。

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August 23, 2019

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Altium DesignerでPCB設計をコラボ基板設計ツールのAltium Designerは、統合設計ツールとして、回路図編集やPCBレイアウト等、一連の回路設計プロセスをサポートする多くの機能を備えています。このため、ボードレベルの設計であれば他のツールを使わず、これ一台だけで仕上げてしまう事ができます。その一方、開発・設計の現場では分業が行われており、回路図を描き終えた後PCBレイアウトを外部に委託するという場合がよくあります。そのような場合、「PCBレイアウトは人に任せるのでPCB機能は要らない」と考えてしまいがちです。確かに強力なPCB機能を持つAltium Designerは、一人でPCBレイアウまで行うのに最適です。しかし、PCBレイアウトを外部に委託する場合にも、この統合設計ツールは大変役立ちます。統合設計ツールのアドバンテージ PCBレイアウトを外部に委託する場合にも、Altium DesignerのPCB機能は無駄にはなりません。例えば、サービスビューロがAltium Designerを使っている場合には Read Article

マルチシートデザインの要点回路の規模が大きくなると、回路図が一枚のシートに収まらなくなります。シートサイズを大きくして、一枚に詰め込でしまうという手もありますが、それにも限りがありますので、一つの回路図を複数のシートに分けて描く事が必要になります。これをマルチシートデザインと呼びます。このマルチシートデザインには「平面構造」と「階層構造」の2種類があり、シートの枚数を増す事によっていくらでも大きな回路図を描く事ができます。そこで今回は、このマルチシートデザインを用いる際に、押さえておかなくてはならない基本事項をまとめてみました。平面構造と階層構造平面構造のマルチシートデザインは、複数の回路図シートが対等に横並びしているだけのもので、各回路図間の接続が別の回路図で示されている訳ではありません。この為、それぞれの回路図シート間の接続は、各シート内に置かれたネット識別子に基づいて行われます。また併せて、接続を成立させるための条件として[プロジェクトオプション]内の[ネット識別範囲]の設定が参照されます。 Read Article

部品ライブラリとその活用法基板設計CADを能率よく使うためには部品ライブラリを充実させ、設計に必要な部品をいつでも取り出せるようにしておく事が重要です。このため、部品ライブラリの構築は継続的に取り組まなくてはならない重要な課題であり、Altium Designeにはこれをサポートする様々な機能が用意されています。しかし、CADの導入直後にはライブラリ環境が整っておらず、既存のライブラリから部品を探したり、新規に部品を作成したりする事に手間取りがちです。ツールの操作に不慣れな段階でのこのライブラリの準備は大変骨の折れる仕事です。そこで、今回は、CADを使い始めて間もない方々の負担を軽減する為に、Altium Designerの部品ライブラリの概要とその利用方法を紹介したいと思います。統合ライブラリと個別ライブラリ何よりもまず、Altium Designerのライブラリの構造を知っておかなくてはなりません。 Altium Designerでは統合ライブラリが用いられます。この統合ライブラリとは Read Article

AltimLive 2020をオンラインで体験しようアルティウムは2020年のイベントのほとんどをオンラインに移行しており、年に1度のカンファレンスであるAltiumLiveもオンラインで開催されることになりました。北米でのイベントは2020年10月6日から8日まで、欧州でのイベントは2020年10月20日から22日まで開催されます。そして何よりも、通常有料のセッションが今回無料でご参加いただけます！ライブのイベントや、同じ場所に集まるのと同じ体験は不可能ですが、初めてのAltiumLive 2020オンラインサミットを比類のないAltiumLive体験にするために準備を進めております。例年と同様に、学び、つながり、アイデアを得るためのダイナミックなイベントに、今年は皆様のご自宅や職場から簡単にご参加いただけます。会議を仮想化し、無料にすることで、時間、移動、作業負荷、予算の制限なしに、設計コミュニティのより多くのユーザーやメンバーの皆様にご出席いただけるものと考えております。詳しい情報は、今後数週間の間に発表いたします Read Article

タイトルブロックに迷わない為に回路図を作成する場合には、新しい回路図シートを開き、そのシート上にオブジェクトを配置して行きます。しかし、それだけで回路図が完成する訳ではなく、対外的なリリースに必要な図面情報をタイトルブロックに記入しなくてはなりません。しかし、このタイトルブロックの内容はワークスペース上で直接編集する事ができません。また、基板設計CADのAltium Designerは、テンプレートによるカスタマイズ機能を備えており、使い始めには、その多様性に戸惑ってしまう事もあります。そこで、今回は、このタイトルブブロックの全体像と利用方法についてまとめてみました。タイトルブロックは通常、図面の右下に配置され、リファレンスゾーンと共に図面枠を構成しています。各項目への内容の記入はプリファレンスパネルを使って行います。また、タイトルブロックは、標準様式のものが予め用意されている他、カスタムテンプレートによって任意の様式のものを作成する事ができます。タイトルブロックはそれぞれの企業や団体によって様式が異なりますが Read Article

46:09 高速設計とは？高速設計についてさらに知識を深めませんか？このオンデマンドWebセミナーでは、高速設計をより効率的かつ効果的に行うための知識を磨き、また新しいスキルを身につけることができます。インピーダンス、反射、クロストーク、エッジレートなどの重要な概念を取り上げます。また、実践的な要素を網羅しているので、学んだことをすぐに実践することができます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。信号はいつ「高速」扱いになるのか？反射、クロストーク、インピーダンスは設計の決定にどのような影響を与えるのか？シグナルインテグリティ解析の実行方法クロストーク解析を行う方法今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ビデオを見る

OnTrackニュースレター: マイクロビアの信頼性、Ben Jordanのホワイトボード解説、技術記事 - 2020年6月 OnTrackニュースレター 2020年6月第3巻13号超高密度接続設計におけるマイクロビアの信頼性今年の初め、サンディエゴで開催されたIPC Apex Expoに参加した際に、GreenSource Fabrication社のJim Brown氏とお会いしました。同氏は、マイクロビアの信頼性という非常に困難かつ広範な問題にGreenSourceチームがどのように最前線で取り組んでいるかを語ってくれました。同社は、一流企業、IPCと手を携え、ニュージャージー州に自動化された工場を建設し、最先端の設備とプロセスを通じて、このテクノロジーを着実に推進しています。このインタビューでは、Brown氏に、長年の取り組みでわかったことや、安定した信頼性の高いマイクロビア構造を実現するために設計エンジニアが行うことについてお聞きします。記事を読むビデオを見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介ブログ | Altium DesignerでGerber編集ブログ | 多層基板の内層設計 Read Article

1:48:37 オンラインイベント - Altium Academy Live - Virtual Roadshow (2020年6月11日) オンラインイベント - Altium Academy Liveでは、PCB設計に関する専門的な知識を広げるセッションを紹介しました。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 Altium Designer® - 10の隠された機能このセッションでは、Altium Designerの10の隠された機能を活用する方法について解説します。 PCB設計プロジェクトでバージョン管理を効率的にする方法 Altium 365を使用したワークフローや、バージョン管理についての詳細、クラウドで実現するメリットなどについて紹介します。 Altium Designer 20.1 アップデートマイナーリリースで追加された新機能やバグ修正などの詳細を紹介します。今すぐAltium ビデオを見る

超高密度接続設計におけるマイクロビアの信頼性 Judy Warner: 今年の初めに、カリフォルニアのIPC Apexでお会いすることができました。そのときの会話では、マイクロビアの信頼性に関する広範な問題についてお話をお伺いしました。読者のために改めて説明していただけませんか。 Jim Brown: はい。テクノロジーへの需要が高まるにつれ、プリント基板の密度に対する要求も厳しくなっています。そのため、Ultra-HDI（超高密度接続）、スタックマイクロビア、75ミクロン未満の線路が生み出されました。マイクロビアは10年以上にわたって使用されていますが、通常は1つのレベルでした。配線スペースを改善するニーズの高まりを受け、スタックマイクロビアが設計者のツールボックスに加えられることになりました。スタックマイクロビアでは、温度上昇（リフロー）時に「Z」軸方向の膨張が起こりやすいため、対象パッドでの相互接続に問題が生じます。パッドとE-Lessの間、E-Lessからフラッシュ、電解銅箔 Read Article

多層基板の内層設計電子機器の精密化に伴い、多層基板がよく使われるようになりました。多層基板は表面と裏面だけでなく、その間にも内層とよばれる配線層を持つ基板です。基板設計CADのAltium Designerでは最大48層の多層基板が設計できますが、ここではまず4層基板を取り上げて、その設計方法の要点をまとめました。内層のネガ設計とポジ設計多層基板は、配線密度を上げたい場合や電源配線を強化したい場合などに利用されます。電源とグランドの配線を内層で行うと、配線密度の向上と電源配線のインピーダンスの低減を同時に実現できます。内層で電源やグランドの配線を行う場合、ポジ設計とネガ設計のいずれかを選択できます。ポジ設計では配線パターンなどのオブジェクトを実際の銅箔イメ―ジのとおりに配置しますが、ネガ設計では逆に、銅箔の無い（不要な）ところにオブジェクトを配置します。このネガ設計は、実際の配線とは逆のイメージで編集作業を行わなくてはなりませんので、大変わかりにくく、配線には手間がかかります。しかし Read Article

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