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ウルトラHDIテクノロジー 超高密度PCBの機能 プリント基板の設計者にとって、複雑な配線の課題を解決するのに役立つ新しいツールが登場しました。低～中量、高ミックス市場を対象とする製造業者は現在、ウルトラHDI技術を提供しており、半加算プロセスで回路層を製造しています。これにより、PCB設計者にはいくつかの重要な利点がもたらされます：25ミクロンのトレースとスペースでの配線能力、高精度なトレースでより大きな特徴サイズを使用する能力、制御インピーダンス許容誤差の改善、および医療用途での生体適合性を助けるために金やプラチナなどの貴金属を導電性金属として使用する能力。 最近、 American Standard Circuits (ASC)の品質ディレクターであるJohn Johnsonと座談する機会がありました。ASCは AveratekのA-SAP™プロセスの最初のライセンシーの一つです。これは、この技術を使い始めるPCB設計者をガイドするための、質問された内容と専門家のアドバイスの要約です。 現在の超高密度特徴サイズの能力と、2023年にASCが計画している進歩は何ですか？ 今日、私たちはFR-4、ハイブリッド構造、フレックスおよびリジッドフレックスの多層回路基板で、25ミクロンの特徴（1ミルのラインとスペース）を生産する能力を持っています。銅トレースを使用した標準的な超微細ライン技術に加えて、金、パラジウム、プラチナのみからなる医療用途のトレースを生産することができます。 2023年には、25ミクロン未満の特徴を構築する技術をさらに進歩させる予定です。15から25ミクロンの範囲の回路から始めて、最終的には2023年の終わりまでには10ミクロンの特徴に到達できるはずです。 超微細な特徴サイズで最初の設計を始める際、PCBデザイナーが念頭に置くべき主要な設計ルールは何ですか？ これは素晴らしい質問です。今日、デザイナーは設計に使用できる多くのオプションを持っていますが、それらすべてが超微細ラインの世界に適しているわけではありません。 デザイナーが、今日、密集したBGAコンポーネントをルーティングするために 積層マイクロビア、パッド上メッキビア、およびサブアセンブリを使用せざるを得ない場合、25マイクロンやさらには50マイクロンの回路を使ってルーティングする能力は、デザイナーにいくつかの利点を考慮する機会を与えます。通常、最初に焦点を当てるべきは、線幅の利点を使用することです。次に、単一レベルの使用、またはビアのスタガリングを保持することにより、マイクロビアのレベル数を減らし、最終手段として積層構造を使用することを検討します。これにより、よりシンプルなビア構造の信頼性の利点を実現できます。 パッド上ビア構造を使用する利点がある場合は、外部でウルトラファインライン回路を使用しないように計画します。タイプVIIビア構造を製造するプロセスには、ラップメッキと複数のメッキアップが必要であり、ウルトラファインラインには適していません。必要であれば実行できますが、設計のコストを大幅に増加させます。外部でプレーンを使用した EMIシールディングの利点を検討してください。 外部では、25ミクロンのスペースが関係する場合、最終仕上げが懸念されます。可能であれば、はんだマスク定義パッドを使用するか、細線技術を「マスク下」に保持してください。例として、ENIG仕上げで200マイクロインチのニッケルが必要な要件は、25ミクロンのスペースを15ミクロンに減少させ、短絡を引き起こす可能性があります。 A-SAP™プロセスの初期採用者はどのようなアプリケーションでしたか？ これらは、密なBGAのルーティング、設計の簡素化、RFのニーズ、および医療アプリケーションで使用されてきました。生体適合性は、この技術に特に適しています。
PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 Newsletters PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2023年1月27日 OnTrack隔週号 2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。 主要な洞察 3Gが終了へ 2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。 リンク > 専用5G衛星の打ち上げ準備が完了 3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレス サービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。 リンク > 核分裂炉は、どこまで小型化できるのか? 科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今、核分裂プラントにはMW出力の小型モジュール原子炉として威力を発揮する見込みがあります。 リンク > メモリを備えたニューラル
PCB設計者向けの組み込み開発に焦点を当てる Newsletters PCB設計者向けの組み込み開発に焦点を当てる 2023年1月13日 OnTrack隔週号 2023年を迎え、業界の主要なプレーヤーはエッジコンピューティング、5G、AIなどの先進技術を製品エコシステムに統合する方法をさらに具体的に検討しています。デバイスがよりスマートになるにつれて、設計が確実に機能するように、かつ解決可能となるように、組み込み開発者はPCBレイアウト技術者とより緊密に協力する必要が出てきました。組み込み業界での最新の開発例をいくつかご紹介しましょう。 主要な洞察 AI分野の今後の展望 クリエイティブ チャットボット、AIに対する規制の強化、医療などの分野で拡大する応用について予測します。いずれは、クラウドからエッジ上のAIへの移行を経験することになるのでしょうか? リンク > CES 2023の大きなテーマは、Health TechとAI ラスベガスで開催される人気のConsumer Electronics Showでは、有機薄膜太陽電池やAI搭載ミキサーなど、今年注目の製品を含む最新の民生用技術を紹介します。 リンク > 下落を続けるDDR5の価格 2021年当時、DDR5は2023年までにDDR4メモリを追い越すと予測されていました。DDR5の価格が下がった現在、その予測はどうやら的中しそうです。 リンク
PCB設計プロジェクトにおけるネットリストとは何か？ PCB設計プロジェクトにおけるネットリストとは何か？ CADシステムは、ネットリストを手動で操作するよう強制すべきではありません。代わりに、ネットリストについて学び、高度なCADシステムがPCBの設計、レイアウト、テストでその使用をどのように自動化するかについて知りましょう。
パッチアンテナ用同軸プローブフィードの設計方法 パッチアンテナ用同軸プローブフィードの設計方法 同軸プローブフィードは、パッチアンテナに接続するために使用できます。この設計例でその動作を確認してください。
nRF52 PCBレイアウト Altium Designer Projects nRF52 MCUをPCBで使い始める方法 nRF52をPCBレイアウトで使い始める方法を見てみましょう。このコンポーネントのファインピッチBGAパッケージバージョンの使用方法を紹介します。