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Altium 365がPCBアセンブリプロセスをサポートする方法 Engineering News Altium 365がPCBアセンブリ（PCBA）プロセスをどのようにサポートできるか エンジニアはもはや、ボード組み立てを行う際に紙のプリントアウトをめくったり、CADソフトウェアを操作したりする必要はありません。
PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法 PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法 「楽しみに水を差す」という言葉があります。私が高校生だった頃、マーチングバンドでサクソフォンを吹いていました。ある晩、競技会があり、4マイルの行進のうち2マイルまで行ったところで雨に降られました。私たちは雨宿りのために走らなくてはなりませんでした。多くの苦労も、ほんの少しの雨によって台無しになるという教訓です。地上では、結露があればそれを避ければいいのですが、気圧が低い場合にはそれだけで実験が失敗に終わる可能性があります。宇宙の真空中では結露は発生しないと思うかも知れませんが、多くの宇宙事業では、「ガス放出」と呼ばれるプロセスで少量の蒸気が放出され、複雑な状況が発生します。これは高真空環境で発生する現象で、近くの機器の機能を妨げたり、損なったりすることがあります。超高真空（UHV）用のPCBを設計するときは、基板からのガス放出を低減する方法を見つける必要があります。理想的な世界ならば、ガス放出を排除できるでしょうが、完全なものは存在しないので、ガス放出が発生したときに対処するための低減戦略を取り入れることが重要です。 ガス放出とは何か、なぜ問題になるのか 私は大学で、サクソフォンからバスーンに転向しました。バスーンとは何か知らない人は少なくないでしょう。それと同様に、PCBのガス放出（アウトガス）についてもあまり聞いたことがないかもしれません。ガス放出は、材料の中に閉じ込められている気体が超高真空の中に吸い出されるとき発生します。基板は多くの場合、 各種の多孔質複合体 で作られているため、この現象が大きな問題となることがあります。これらの浸透性材料は多くの場合、製造プロセスの間に空気や他の蒸気を中に閉じ込めます。その後で回路が宇宙の真空にさらされると、その蒸気が吸い出され、近くの表面に凝縮することがあります。 ガス放出の問題は、凝縮の発生により 光学測定器との干渉 が発生したり、汚染により測定が損なわれたりすることです。これは、 彗星の大気を測定するよう設計された宇宙探査機 で、 ガス放出が彗星の特徴的な成分よりも大きくなる可能性がある 場合、特に深刻な問題となります。 水蒸気など比較的ありふれた蒸気でも、 任務の支障となる可能性 があります。このような種類のリスクは、実験や宇宙ミッションに大きな妨げとなります。この理由から、NASAは 作業場におけるガス放出の低減 のヒントを公表しており、 材料のガス放出をテストする ためのガイドラインまで作成しました。これらのガイドラインを守っても、PCBには多少のガス放出が発生します。このため、ガス放出の制限だけではなく、軽減についても注意する必要があります。 レンズや他の光学機器はガス放出によって汚染される可能性がある
基板ライクPCB 基板のようなPCBがHDIの限界を押し広げる 基板のようなPCBは、HDI PCBと似ており、IC基板にも似ています。基板のようなPCBについて学ぶには、この記事を読んでください。
高速＆RFビアトランジションの設計方法 高速＆RFビアトランジションの設計方法 高速PCBやRF PCBでは、層間で信号を運ぶビアトランジションをしばしば作成する必要があります。この記事では、これらのトランジションをどのように設計するかを見ていきます。
Altium Designer 23での製品設計 Newsletters Altium Designer 23での製品設計 2022年12月9日 OnTrack隔週号 製品設計機能の紹介 Altium Designer 23 製品の設計は、基板の構築にとどまりません。PCB設計者は高度な製品を市場に投入するために、チームの一員として作業を進める必要があります。Altium Designer 23でリリースされる一連の最新機能では、ハーネスに対応するマルチボードシステムでのECADからMCADまで、製品の設計に焦点が置かれています。 新しいハーネスデザイン ツール - 論理的な接続から物理的なレイアウト、製造図やドキュメントの作成まで、完全なワイヤーハーネス設計を行えるようになりました。これらのワイヤーハーネスは、独立したプロジェクトとして作成することも、よりレベルの高いシステム設計の一部としてマルチボード プロジェクトに統合することも可能です。 MCADのマルチボード - MCAD CoDesigner拡張機能により、ECADとMCADの間でマルチボードPCBアセンブリを同期できるようになりました。レイアウトチェックと衝突チェックを実行し、銅箔を使用したマルチボードアセンブリを3Dモデルでシミュレーションできます。ファイルの交換は必要ありません。 web上でのマルチボードプロジェクトの表示 -