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PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察

Lawrence Romine
|  投稿日 一月 31, 2023  |  更新日 七月 1, 2024
2023年1月27日
 OnTrack Newsletter OnTrack隔週号
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2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。
主要な洞察
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3Gが終了へ
2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。
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専用5G衛星の打ち上げ準備が完了
3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレス サービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。
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核分裂炉は、どこまで小型化できるのか?
科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今、核分裂プラントにはMW出力の小型モジュール原子炉として威力を発揮する見込みがあります。
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メモリを備えたニューラル ネットワークを提供するメモリスター
イスラエルの研究チームはメモリスターを使用して、メモリ機能を備えたニューラル ネットワークの実証実験を行っています。そのデバイスのニューロモルフィック要素は、Yフラッシュベースのメモリスターで高精度の画像認識を提供します。
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依然として流動的なサプライチェーン
新しい能力への記録的な投資と消費者需要の減少にもかかわらず、業界のチップ供給は在庫が増加した今も流動的な状態を継続させています。
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トレンドの情報
最新の設計リソース
Zachariah Peterson
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nRF52は、Nordic Semiconductorの広く利用されているRF対応SoCであり、その1つはファインピッチBGAパッケージで提供されています。このチュートリアルとビデオのシリーズでは、nRF52を使用する方法を紹介しています。
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最新の設計リソース
Josh Moore
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現在の自動車は車輪付きのコンピューターのようなものです。自動車業界の技術的な変化を最前線で推進しているのがECADソフトウェアです。エンジニアリング分野全体でのデジタル化が自動車開発をどのように促進しているかをご確認ください。
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VAULTより
Mark Harris
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コンパクトなPCBレイアウトの実現に初めて取り組む場合、どこから始めればよいでしょう? 部品とピンの密度が高いPCBレイアウトについてのアドバイスをMark Harrisがお届けします。
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VAULTより
Zachariah Peterson
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十分に議論したとは言えない過酷な環境が1つあります。環境システムや水中などの高圧環境です。その基板向けのコンポーネントの選択について見ていきましょう。
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OnTrackポッドキャスト
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PCBの設計とレイアウトの専門家を支持する最新の業界グループの1つであるプリント回路工学協会 (PCEA) は、当初から並外れた成長を遂げてきました。Mike Buetow氏とMike Creeden氏が、PCEAの最新動向、および2023年に期待されていることを語ります。
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新しいビデオとチュートリアル
IPCの熱標準に関する徹底解説
PCBレイアウトでスティッチング ビアを使おうとする場合、それらのサイズと配置をどのように決めるべきでしょうか? この問題について、電力とRFという2つの観点からZachが説明します。
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PCBのRF設計: 分散素子回路
RF PCBで使用される分散素子回路は、PCBレイアウトのコンポーネント、または銅箔要素として、CADツールで設計できます。
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部品調達の洞察
Electronic Design to Delivery Index (EDDI)
サプライチェーンの動向は変動しがちです。Spectraの無料データインテリジェンスがあれば、混乱を軽減できます。
今月の新しいEDDIには、慣性計測ユニット (Inertial Measurement Units (IMU)) に焦点を当てた特集カテゴリーの記事が含まれています。通常、このレベル3のカテゴリーは月次のEDDIレポートで取り上げられていませんが、現在の動向が不安定だという理由で注目されています。業界の専門家とともにIMUサブカテゴリーのデータを掘り下げ、過去の傾向を調べて現在の市場と比較します。
SpectraのEDDI (Electronic Design to Delivery Index) の最新の見通し
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産業供給指数は9か月にわたって着実な上昇を続け、合計指数値は129ポイントとなりました。今月の5ポイントの増加により、2022年4月の最低値から全体的に46.6%のプラスの変化となっています。
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今月の最も好調な供給指数カテゴリーは再び回路保護となり、前月比で6ポイント増加しました。
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12月の産業需要指数は全体で3ポイント低下し、合計134ポイントとやや下がっています。全カテゴリーレベルの需要指数で6か月続いていた累計の落ち込みが今回も継続したことになります。
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今月、集積回路は10ポイント低下したにもかかわらず、194ポイントという最も高い需要指数値でそのポジションを維持しています。12月の需要傾向の外れ値はディスクリート半導体で、わずかに4ポイント増加して166ポイントとなりました。
今月のレポートで業界専門家の解説を参照できます。
 

筆者について

筆者について

EDA業界の思想的リーダーであり、Altiumの専門家であるLawrenceは、統一されたソリューションは素晴らしいというだけでなく、必要不可欠なものであると確信しています。

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Collaboration ECAD/MCADの適切な共同作業の実践 この記事では、Northwest Engineering Servicesの創設者であるDr. Zachariah Petersonにインタビューしながら、同社が社外の機構技術者とどのように共同作業を行っているかについて解説してもらい、共同作業を実現するために最も有用な実践とツールについて紹介してもらいます。 Judy Warner: 技術者として、また、Northwest Engineering Solutions (NWES) のオーナーとしてのご意見をうかがいたいと思います。同じデバイス、またはシステムに取り組んでいるのに、機構技術者と電気技術者の間で要件が異なることが時折あります。それらをまとめるときに、設計技術者が最もよく直面しがちな問題は何でしょうか? Zachariah Peterson: 機構設計者と電気設計者との間では、多くのやり取りが行われます。私がPCB設計を始めた頃、そのほとんどはレイアウトの作業でした。一揃いの回路図と基板の図面があり 記事を読む
Reliability image 超高密度接続設計におけるマイクロビアの信頼性 Judy Warner: 今年の初めに、カリフォルニアのIPC Apexでお会いすることができました。そのときの会話では、マイクロビアの信頼性に関する広範な問題についてお話をお伺いしました。読者のために改めて説明していただけませんか。 Jim Brown: はい。テクノロジーへの需要が高まるにつれ、プリント基板の密度に対する要求も厳しくなっています。そのため、Ultra-HDI（超高密度接続）、スタックマイクロビア、75ミクロン未満の線路が生み出されました。マイクロビアは10年以上にわたって使用されていますが、通常は1つのレベルでした。配線スペースを改善するニーズの高まりを受け、スタックマイクロビアが設計者のツールボックスに加えられることになりました。スタックマイクロビアでは、温度上昇（リフロー）時に「Z」軸方向の膨張が起こりやすいため、対象パッドでの相互接続に問題が生じます。パッドとE-Lessの間、E-Lessからフラッシュ、電解銅箔 記事を読む
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Altium Designer 22.9の新機能をご覧ください Altium Designer 22.9の新機能をご覧ください 2022年9月23日 OnTrack隔週号 Altium Designerの新機能 Altium Designer 22.9の最新の機能拡張には、デザイン再利用の更新、バリアントの更新、コメント機能の拡張が含まれています。 回路図のバリアントの改良 - AD22.9では、バリアントの作成と管理の機能がさらに改良されています。新しいツールにより、設計のバリアントの作成と管理が合理化されます。 BOMにコメントを追加 - 好評を博しているコメント機能が拡張され、.BomDocファイルでも利用できるようになりました。調達、購買、および実装業者と共同作業し、供給の困難を克服できます。 再利用可能ブロックでのレイアウト バリアントの対応 - 単一の再利用可能ブロックに、PCBレイアウトの複数のバリアントを割り当てられるようになりました。回路図に配置するとき、レイアウトのバリアントを選択できます。 AD22を最新バージョンに更新すると、これらの新機能や、その他の機能拡張を活用できます。 記事を読む
AltiumLive AltimLive 2020をオンラインで体験しよう アルティウムは2020年のイベントのほとんどをオンラインに移行しており、年に1度のカンファレンスであるAltiumLiveもオンラインで開催されることになりました。北米でのイベントは2020年10月6日から8日まで、欧州でのイベントは2020年10月20日から22日まで開催されます。 そして何よりも、通常有料のセッションが今回無料でご参加いただけます！ ライブのイベントや、同じ場所に集まるのと同じ体験は不可能ですが、初めてのAltiumLive 2020オンラインサミットを比類のないAltiumLive体験にするために準備を進めております。例年と同様に、学び、つながり、アイデアを得るためのダイナミックなイベントに、今年は皆様のご自宅や職場から簡単にご参加いただけます。会議を仮想化し、無料にすることで、時間、移動、作業負荷、予算の制限なしに、設計コミュニティのより多くのユーザーやメンバーの皆様にご出席いただけるものと考えております。 詳しい情報は、今後数週間の間に発表いたします 記事を読む
2023年に注目すべき最大の技術トレンド 2023年に注目すべき最大の技術トレンド 2023年2月24日 OnTrack隔週号 一部の業界団体は、2023年にPCB製造業界が停滞すると予測していますが、それは、新技術の発展を止めるものではありません。2022年、生産量とNPIは記録的な伸びを示しましたが、2023年の前半にはその勢いが一段落する可能性があります。しかし、2023年の後半になると、きわめて大きなインパクトを与える技術トレンドに焦点を当てた新製品を提供するまさにそのタイミングで回復が見られるかもしれません。 主要な洞察 TPCA、2023年Q1～Q2に停滞しつつもQ4には成長と予想 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) は、2023年上半期にPCB生産の減少を見込んでいるものの、Q3からQ4にかけて成長に転じると予測しています。 リンク > Wi-Rによるタッチでのファイル共有 Wi-Rとして知られる独自の新しいワイヤレス プロトコルは、人体にきわめて近い距離でタッチとジェスチャーを通じた通信を実現します。 記事を読む
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