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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新： Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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8つのフレキシブル基板の利点 8つのフレキシブル基板の利点 1 min Blog 私がキャリアをスタートしたばかりの頃、フレキシブル基板のアプリケーションは私たちの想像力によって制限されるだけであると言われたことがあります。そのことを思い出しては、このコメント以上に同意できることはないと考えさせられます。こういった「あぁ！」という瞬間の大部分は、私たちがさまざまなサンプルの集まりをやり取りしているときに起こり、特定の形状や柔軟な考え方が新しいアイデアを生み出します。 私の仕事の中で気に入っていることの1つは、パッケージング問題を解決する方法を考え出そうとしている設計者またはエンジニアのグループと仕事をしているときの魔法の瞬間です。多くの場合、フレキシブル基板のサンプルを見た後で、問題の解決に役立つ可能性があるというアイディアで設計者の目が輝き、その瞬間からブレーンストーミングが始まります。このようなプロセスの一部になるのは非常に楽しいです。 私がフレキシブルとリジッドフレキシブル基板で設計することに喜びを感じるのと同じくらい、フレキシブル基板を使わない方を好む人もいます。もちろん、そのためらいは理解できます。新しい技術には常に学習曲線があります。学ぶべき新しい材料、新しいデザインルール、さらには新しい製作者を見つける必要があるかもしれません。それは恐ろしいことです。そのため、私はパッケージの問題を解決するためにフレキシブルとリジッドフレキシブル基板を使用することによる上位8つの利点について試してみることにしました。この試みは、新しいアイデアを刺激するか、またはフレキシブル基板を取り入れることを検討する動機を提供するでしょう。 フレキシブル基板の利点とは？ １）パッケージングの問題を解決すること：私はこれが最も明白だと思います。材料はコーナーのまわりで曲げたり、折ることができ、三軸の関係を提供し、そして分離された部分がありません。電子部品および機能要素は、フレキシブル基板を折り曲げ、接続するために形成することができ、製品内の最適な位置に配置することができます。ここが想像力を働かせるところです！ ２）必要なスペースと重量の削減：SWaP、つまりスペースの重さとパッケージングは、プリント基板設計において引き続き重要なトピックです。フレキシブル基板は、かさばるワイヤーとはんだ接続を排除することができ、コンポーネントと構造によっては、重量とスペースを最大60％節約し、パッケージサイズを大幅に縮小することができます。フレキシブル基板の材料は、従来のリジッド基板よりも薄型です。 ３）組み立てコストの削減：大きなワイヤーとケーブルを交換することで、配線を削減または排除します。これにより、組立の人件費だけでなく、ワイヤーのコスト、複数の発注書を作成するためのコスト、受け取りおよび検査、キッティングも削減できます。これはさらに詳しく調べる価値があります。 ４）動的屈曲を容易にする：適切に設計された場合、フレキシブル基板は数百万の屈曲に耐えることができます。ディスクドライブは、1000万〜1億のフレックスサイクルを伴う一般的な例です。もう一つの良い例は、ノートパソコンのヒンジです。これらのフレキシブル基板は、コンピューターの耐用年数にわたって何万という屈曲に耐えることができます。 ５）熱管理：ポリイミド材料は高熱用途に耐えることができ、薄いポリイミドはより厚い、より熱伝導性の低い材料よりもはるかによく熱を放散します。そのため、より高い電力、より高い周波数の設計、またフレキシブル基板の設計において著しい成長を見ることができます。 ６）製品の外観を向上させる：ユーザーが製品の機能要素に触れると、外観が決定に影響を与えることは事実です。見た目が決定に影響を与えたお気に入りの例は、手のひらサイズの焼灼ツールが診療所で設計、使用されていたお話です。患者は、焼灼ツールの接続に使用されたワイヤーを見ることができたのです。これは、患者の手術に対する信頼度を下げる結果につながりました。そのワイヤーは非常に単純なポリイミドフレキシブル基板で再設計され、手術に対する信頼は著しく向上しました。機能性に違いはありませんが、なめらかなフレキシブル基板はアンケート調査の結果、はるかに高い得点を記録しました。 ７）生体適合性：ポリイミド材料は生体適合性に優れており、そのために医療用途とウェアラブル用途の両方で通常使用されています。先端技術は銅導体を金導体に置き換えることもでき、生体適合性のある選択肢を提供します。 ８）信頼性の向上とオペレーションミス発生の減少：リジッド基板とワイヤケーブルをフレキシブルまたはリジッドフレキシブル設計に置き換えると、必要な相互接続の数とレベルが減り、システム設計を大幅に簡素化できます。接続は回路アートワークによって制御され、人的ミスの可能性を排除します。 リジッド基板　vs　フレキシブル/リジッドフレキシブル基板 ワイヤー、ケーブル、そしてリジッド基板はよく知られた解決策であり、常に設計を始めるのに最適なスタート地点になるでしょう。フレキシブル基板についてもっと真剣に考え始める必要があるのは、従来の方法では設計上、そしてパッケージ上の制約をまったく解決できない場合です。 それは、つま先を水に浸して水に慣れるように、単純な フレキシブル基板から始めて、思った通りのフレキシブル基板設計ができるケースかもしれません。あるいは、いきなり両足で飛び込むような、マイクロビアで多層フレキシブル基板の設計に取り組むような難解なケースかもしれません。いずれのケースにしても、私たちは設計者にサポートを提供しています。 こちら をクリックして詳細をご連絡ください。 記事を読む
製造の準備：PCBパネル化ソフトウェア 製造の準備：PCBパネル化ソフトウェア 1 min Thought Leadership 製造業に従事している方や新製品を生産する予定がある方にとって、生産性が重要なキーワードです。産業革命以来、人時あたりの製品数を増やすことに焦点が当てられており、PCBも例外ではありません。新製品を市場に出す際、必要以上に注文に費用をかける理由は何でしょうか？ PCB製造プロセスの生産性を向上させる方法の一つは、適切なパネライゼーションスキームを使用することです。適切なPCB設計ソフトウェアを持っていれば、パネライゼーションは比較的簡単なプロセスとなり、ボードごとのコストを削減できます。外部のCADプログラムをパネライゼーションに使用したり、デフォルトの長方形の配置を使用する代わりに、PCB製造に特化した優れたCADパッケージを使用することで、各パネルから最大限の効果を得ることができます。 パネライゼーションによる製造準備 パネライゼーションは、標準サイズの単一パネル上に複数のボードを配列するプロセスです。これは、1枚の大きなPCB基板上にボードのコピーを作成するようなものと考えてください。単一のパネルを組み立ておよび分離機械を通すことは、おおよそ固定費となり、製造業者は通常、パネルごとのPCB価格を見積もります。目標は、工具の制約を満たしながら、単一のパネル上に可能な限り多くのボードを配置することです。 製造、分離、および組み立てのためにパネライズされたボードを準備する方法の一つとして、パネライズされたPCBとPCB自体の両方に フィデューシャルマーカーを配置する必要があります。これらのマーカーはパターン認識マーカーとも呼ばれ、ピックアンドプレース機械がボードの向きを確認し、ボード上の異なる位置間の距離を測定するため、または指定された許容範囲を満たさないボードを拒否するために使用されます。 フィデューシャルマーカーは一般的に、ボードの対角線上の角とパネルの対角線上の角に配置する必要があります。測定のためです。3つ目のフィデューシャルマーカーは、向きを確認するために別の角に配置できます。これにより、ピックアンドプレース機械やその他の組み立て機械がパネルが正しい向きでロードされたかどうかを判断でき、自動組み立て機械はこれらのマーカーを使用して、コンポーネントを正しい位置と向きで取り付けることができます。 標準化された工具装置は、各パネルにサイズ制約を設けることもでき、ボード間の間隔を制約します。パネルの配置を計画したら、分離プロセスを考慮に入れ、ボード間に分離ツールのためのスペースを含める必要があります。ボードに使用される正確な工具処理は、主にその厚さと基板材料に依存します。 非常に薄い基板を扱っていて、大きな機械的ストレスに耐えられない場合、レーザーカッターやCNCマシンのルータービットを使用して、各パネルを簡単に切り出すことができます。パネルが非常に薄くて広い場合、ルータービットは通常、基板の中心付近のストレスを減らすために遅く動作し、実際にはスループットを減少させることがあります。 基板が厚くなったり、基板用の材料が頑丈なものを使用する場合、鋸を使用した手動または自動の切断プロセスでパネルから基板を分離することができます。一般的な方法の一つは、パネル内の各基板の周りにV字型の溝を配置し、ピザカッターに似た鋸を使用して、これらの溝に沿って切断することで基板を分離することです。 基板を分離する方法に関わらず、基板にフィデューシャルマーカーを簡単に配置し、工具用のスペースを提供できるPCB設計ソフトウェアパッケージが必要になります。パネル化の計画を立てる際には、基板がどのように分離され、パネル上で必要なクリアランスがどの程度かを確認するために、製造業者に連絡することが最善です。 ECADソフトウェアでのパネル化 一部のソフトウェアパッケージでは、CAD、パネライゼーション、 製造業者向け納品物、および設計検証ツールを異なるプログラムやモジュールに分けています。これにより、基板を一つのプログラムで設計し、別のプログラムでパネライズし、そして設計プログラムで基準マークや工具仕様を定義する必要があります。時間の無駄とはこのことです... 設計ソフトウェアが 部品表やパネライゼーション機能と別々の場合、プログラム間の切り替えに時間がかかります。設計をプログラム間で移動すると、レイアウトがパネライゼーションソフトウェアにインポートされる際にエラーが発生する可能性があります。さらに悪いことに、パネルを手動で描画する必要がある場合、正しい詳細を含めないとパネルの向きに曖昧さが残ります。 曲がった基板を扱っている場合や、同じパネルに異なる基板を配置したい場合、パネルを手動で描画して最適化するのにさらに時間がかかります。パネライゼーションユーティリティとPCBソフトウェア間でデータをやり取りすると、互換性のエラーが発生しやすくなり、時間の無駄になります。代わりに、これらのツールが組み込まれたPCB設計パッケージが必要です。パネライゼーション設計ツールでは、基板がどのように配置され、製造業者によってどのように分離されるかを指定できるようにする必要があります。 唯一、設計、製造データ生成、シミュレーション、およびサプライチェーン管理ツールを一つのパッケージに統合したPCB設計ソフトウェアは、 Altium Designer 記事を読む
Altium Designerで作成されたボードのインピーダンス制御ルーティング Altium Designerで作成されたボードのインピーダンス制御ルーティング 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 Altium Designerの3Dフィールドソルバーは、インピーダンス制御ルーティングを簡単に行えるようにし、システムのための設計ルールを作成することができます。 記事を読む
5つのテクノジー未来予測 — 激動の10年 5つのテクノジー未来予測 — 激動の10年 1 min OnTrack 2019年は革新に満ちた年になるでしょう。過去数年間は変動の激しい時代であり、この技術革新とそれがもたらす変動の傾向は2019年も続くと考えられます。 人工知能（AI）などの動向について心配している方もいますが、私はまだ楽観的に捉えています。私たちの文明が最も長期的にうまく発展する要素となるのは、定期的に抜本的な改革が行われることです。変動が頻繁に生じることで、人々は新しい行動を開始してより大きく、より優れたものを創造し、新しい可能性を切り拓きます。これは、人間は総じて前に突き進むという本質を持ち合わせている証拠だと思います。 この点を念頭に置いて、今後10年間に何が起きるかを予測してみましょう。 予測1: 人工知能（AI）がメインストリームとなる 多くの方は、この点について私と意見が異なると思います。しかし、私の見方は多くの方から聞く話とは多少異なるのです。人工知能（AI）、すなわち「機械」が人間を支配し、奴隷化するようなことが起こるとは私には思えません。私たちは機械を作り出し、それを非常に生産的な目的のために使いこなすようになるはずです。 Microsoftは2016年3月に、Twitter上でAIチャットボットを公開しました。これは当初、機械学習を使用して人々との対話能力を向上させ、より人間らしくなるよう設計されていました。しかし24時間もたたないうちに、このボットは人種差別的かつ女性差別的な権化となってしまいました。私たち人間は、人工のいわば「胎児」を取り上げ、人間の善の部分ではなく悪の部分を見せた結果、その成長をねじ曲げてしまったのです。完全に失敗です。 人間が奴隷になる可能性は依然としてありますが、AIによってではないでしょう。もし起きるとすれば、それは間違った人間の手で、まったく人間らしい形式でコントロールされるシステムによるものでしょう。私は、ほとんどの人間が本質的に善良であると信じています。しかし、テクノロジーを悪事のために使おうとする人間も存在することは確かです。コンピューターシステムはその悪意を拡大する可能性があり、そのような可能性に対して十分な注意を払い、監視すべきと考えます。 AIは今後10年の間にメインストリームになるでしょう。機械が知性を持つわけではありませんが、他の点では人間の能力と区別がつかないものとなり、多くの点で人間を超えるでしょう。ただし、私たちが責任をもってこのテクノロジーを管理し続ける限り、大きな恩恵が得られます。 予測2: 幹線道路はずっと安全になり、建設工事はほとんど行われなくなる 今後10年間の終わり頃に、幹線道路のカープール専用車線が自動運転車用の車線に変わり始めるでしょう。この車線では、高速道路で自動運転が行え、オートネットに接続する車両のみが走行を許可されるようになります。10年後には、事実上全ての商用車両が接続し、個人用車両も20%近くは接続するでしょう。 Autonetはインターネットの一部で、移動中の車両専用に設けられます。これは、車両に関係する全ての要素への集団的意識となるよう設計されています。Autonetでは、自分の周囲に対する認識だけでなく、ネットワーク接続された車両の全てのセンサーおよび処理能力が認識対象のデータセットとして統合され、ネット上の全ての車両その他からアクセス可能になります。 このAutonet接続により、これらの車線を走行する全車両は実質的に1つの存在として行動することになります。より高速な走行が可能になり、車両間隔が狭くなり、それでいて今日の車両よりはるかに安全なものとなるでしょう。この車両自動化により、高速道路を拡張する必要はなくなり、既存の高速道路の実質的な許容量を大幅に拡大できます。 予測3: 医療の概念が劇的に変化する 今日、健康ビジネスは大きな産業となっています。その大部分は定期的な健康診断を受け、食事を改善し、運動量を増やすことを推奨するもので、医療保険会社のコストを削減し、平均寿命を伸ばすことが目的となっています。今日の健康パラダイムに関する問題の一部は、私たちが過去30年間に経験してきた医療技術の進歩モデルに基づいて構築されていることです。現在、テクノロジーと医療の連携方法には抜本的な変革が起きています。これは、パーソナルコンピューター、インターネット、スマートフォンの導入が私たちの日常にもたらした変化と同様の大きなインパクトを及ぼすものです。 私の予測では、今後5年から10年の間に、自分の体細胞から培養した臓器の移植が実現します。3Dプリントされた分解可能な構造がスキャフォールド（足場）となります。患者の皮膚から取られた細胞が幹細胞に変換され、この足場の周囲で成長するようプログラムされ、腎臓、肝臓、その他の臓器になります。この臓器は、拒絶反応を抑制する薬剤を必要とせず、患者の身体に移植できます。 3Dプリントともに、細胞内のエンジニアリングも実現するでしょう。遺伝子操作されたウイルスが生まれ、多くのがんや他の難病への現実的な治療法となるでしょう。ウイルスのプログラミングにより、将来的には既知のほとんどの病気に対して迅速かつ効果的な治療が可能になります。 現在のところ、最新の治療のコストは天文学的に高く、今後10年を通してもほぼ対数的に増大し続けると考えられます。やがては保険会社がこのような治療への支払いを拒否するようになり、何億ドルもの純資産を持つごく一部の人々以外は手が届かなくなるでしょう。社会全体として、このような進歩を止めて後退させてしまうか、または医療の一部の要素をかつて1960年代に行われた月面着陸計画（費用があまりに巨額なため、政府のみが支払えるもの）のようにみなすか、選択を迫られるでしょう。 記事を読む
Customer Success Stories Titoma Discover how a full-service engineering and product manufacturing company with offices in China, Colombia, and Taiwan got everyone on the same page with Altium technology.
学生ロケットチームOronos Polytechnique、PCB設計で高い目標へとリフトオフ 学生ロケットチームOronos Polytechnique、PCB設計で高い目標へとリフトオフ 1 min OnTrack このインタビューでは、モントリオール理工科大学の学生であり、Oronosのアビオニクスチームでリーダーを務めるNathanael Beaudoin-Dion氏にお話を伺いました。毎年6月、Oronosは世界最大のロケット工学の大会である「スペースポートアメリカカップ」に参加しています。この大会は、ニューメキシコにある世界唯一の商業用宇宙港で開催されています。活気あるアビオニクスチームの動画やロケットの写真も、併せてご覧ください。 Judy Warner: モントリオール理工科大学と、ロケットチームが結成されたきっかけについて教えてください。 Nathanael Beaudoin-Dion: モントリオール理工科大学はカナダの工業大学で、電気工学から宇宙工学に至るまで12の課程があります。Oronos Polytechniqueは2010年に、大学時代に新たな頂点に達したいと考えた3人の若いロケット愛好家によって結成されました。ロケットに対するこの情熱が設計チーム結成の原動力となり、第8回インターナショナルロケット工学競技会（International Rocket Engineering Competition）への参加を決めました。 Warner: チームには何人の学生が所属していますか? またメンバーの皆さんは何年生ですか? Beaudoin-Dion: Oronos Polytechniqueには、新入生から修士課程の学生まで、60人が所属しています。強力な学生ネットワークを作るため、さまざまな世代のメンバーとも連絡を取り合っています。また、毎年アドバイスをくださる専門家の方々ともつながりがあります。 ロケット打ち上げの準備が整ったOronos Warner 記事を読む