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深刻な部品不足を切り抜ける設計ガイド
近頃、電気技術者やPCB設計者は皆、コンポーネント不足という危機を感じています。いったいなぜ、基本的な標準コンデンサが足りなくなったのでしょうか。このやっかいな事態は、いつになったら収束するのでしょうか。設計者は部品不足をどのようにしのぎ、作業を スケジュールどおりに終わらせることができるのでしょうか。そこで、この問題についてフランスのLeGrand社、John Watson氏に電話でインタビューしました。世界各地にいる50人もの設計者を統括するPCB設計のリーダーとして、この問題に関連する多くの経験をお持ちです(次回のOnTrackポッドキャストでは、John Watson氏にこの問題についてさらに詳しく解説していただきますのでお見逃しなく)。 Judy Warner: Johnさん、部品不足と最近特に入手が難しい部品についての見解をお聞かせください。 John Watson: この部品不足全般は、およそ6~12か月ほど前から深刻になり始めました。最初は主にマルチレイヤーセラミックコンデンサ(MLCC)とタンタルコンデンサのリードタイムが長くなりました。それから、入手可能な在庫がなくなり始め、あっという間に最悪の事態に転じ、世界的な危機に陥ってしまいました。 現在の状況では、コンポーネントによっては、リードタイムが短期間でも16週間、中程度で32週間、長くかかる場合は80週間にもなっています。これはつまり、今日コンポーネントを注文したら2020年4月に届くということを意味します。 最初はコンデンサのみの不足でしたが、現在はその他のコンポーネントシリーズでもこの問題が生じています。 基板実装温度センサー (約 5 週間のリードタイム) 電源スイッチIC (約 6 ~
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