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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新： Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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31:51 PCBList V3 1 min Videos 記事を読む
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基板統合導波路ルーティング mmWave PCB用の基板統合導波路ルーティング 1 min Blog mmWave信号の応用はかつては防衛に限られていましたが、現在ではmmWaveシステムがより一般的になっています。自動車レーダー、UAVレーダー、5Gの今後の展開、そして6Gに関する現在の研究のおかげで、mmWave技術が主流になりつつあります。mmWave信号を使ったルーティングは、設計者にルーティングの慣行と相互接続設計を再考させることを強いています。これは、商業的に入手可能なPCB基板上で低損失ルーティングを提供する新しい相互接続構造を設計するために、多くの研究グループや革新的な企業を動機付けています。 接地共面導波路（およびその変種）は、マイクロ波周波数で作業するRFエンジニアの間でおそらく最もよく知られている相互接続構造です。基板統合導波路と呼ばれるルーティング構造は、相互接続に沿った電磁場を工学的に扱うのに理想的な代替手段を提供します。 John Coonrodのような人々のおかげで、この技術は他の相互接続設計よりもいくつかの利点を提供するため、RF PCB設計者の間でより人気になる可能性があります。このユニークな導波構造とmmWaveルーティングのためのその利点を見てみましょう。 基板統合導波路とは何か？ 想像してみてください。古いスタイルの金属製長方形の導波管があり、音響または電磁波を反射によって案内します。このシンプルな構造は、二つの平行な銅ストリップの間にPCB上で実装することができます。側壁の銅線は、 スルーホールメッキビアから形成され、誘電体で満たされた金属構造を作り出します。このタイプの構造は基板統合導波管と呼ばれます。 これらの導波管はPCB上で形成するのが非常に簡単です。以下に示すのは、例の導波管の図です。ここでは、相互接続は効果的に2層を占め、表面層のテーパーマイクロストリップカプラーを使用してこの構造に信号を注入することができます。 基板統合導波管構造 これらのシステムは、長方形導波管と同様の方法で機能します。それらは、その幾何学によって定義される一連のモードを持っています。数学的には、電磁場の空間分布を記述する固有関数のセットは、典型的な長方形導波管に使用されるものと同じです。各固有関数には特定の波数と波長があり、これらが組み合わされて導波管に沿った場の空間分布を形成し定義します。伝播モードのおおよその波数は（WとHはそれぞれ構造の幅と高さです）： 同等の誘電体導波路における伝播波数（近似） nおよびmの項が大きすぎる場合、信号が特定のモードを励起することができません。これは、信号の周波数と構造の形状が、どのモードが励起されるかを決定することを意味します。 一般に、所望の信号周波数に合わせて導波路のサイズを調整することで、TE10モードを簡単に励起することができます。他のすべての高次モードは減衰し、構造を通過することはありません。TE10モードの波数は次のとおりです： TE10モードのための伝播波数。設計者は、特定のモードを選択するために、オメガ、a、W、およびdを自由に選択できます。 ここで、導波路構造内での閉じ込めを提供する標準要件は、ビア間隔（s）がビア直径（d）の2倍未満であること、および aがビア直径の5倍以上であることです。所望の周波数で他のモードを励起するための同様の条件を導出することができます。これにより、アンテナ、カプラー、アンプ/共振器、または他の受動RFデバイスに必要な電界分布を設計することができます。 基板統合導波路の利点 基板統合導波管の主な利点は、マイクロストリップ、ストリップライン、接地共面導波管と比較して損失が少ないことです。Kaバンド以下で作業している場合、マイクロストリップとストリップラインは接地共面導波管と同様の損失を提供します。Kaバンドを超え、Vバンド深くまで行くと、接地共面導波管はより少ない損失を提供しますが、挿入損失は依然として-6 dBに達し、40 記事を読む
Customer Success Stories SpaceQuest Find out how SpaceQuest used Altium to develop an experimental identification system from concept to flight hardware in six weeks.
高速配線のための高度なPCBガイドライン 高速配線のための高度なPCBガイドライン 1 min Thought Leadership これらの高速配線ガイドラインを使用して、高度なPCB用のこの先進的なボードを作成できます 新しい設計はますます高速化しており、PCIe 5.0は32 Gb/sに達し、PAM4は信号の整合性と速度を限界まで押し上げています。適切なインターコネクト設計は、高度なデバイスの低ノイズマージン、完璧な電力安定性要件などを考慮し、信号が適切に受信されることを確実にする必要があります。 高度なデバイスが低い信号レベルで動作するため、高速配線ガイドラインは、インターコネクト全体でのインピーダンス不連続による信号損失、歪み、反射を防ぐことに焦点を当てています。特に多レベル信号を使用する場合、超高速信号には、ここで提示されたすべての高速設計ガイドラインを真剣に考慮し、実践に移す必要があります。 重要な高速配線ガイドライン 高速がサブナノ秒領域に達する場合、特に新しいPCIe世代で、高速ネットワーキング機器をサポートするために、どの設計者もいくつかの基本的な高速PCB配線ガイドラインを心に留めておくべきです。新しいデバイスが引き続き速度制限を破るため、アプリケーションを満足させるためにいくつかを選択するのではなく、これらのガイドラインすべてを念頭に置く必要があるでしょう。 制御インピーダンスルーティングと電力整合性のためのスタックアップ 信号整合性だけでなく、電力整合性にとっても、スタックアップは重要です。同様に、信号帯域が10GHz台にまで拡大する場合、特に多レベル信号方式（例えば、400GネットワーキングのPAM4）を使用する場合、インターコネクトの インピーダンスを制御する必要があります。これは、適切な終端とマッチングを確保するためです。また、リンギング（つまり、過渡応答を臨界的に減衰させる）を最小限に抑えるためにトレースのサイズを適切に設定しながら、 インピーダンスを一定に保つ必要があります。これには、入念なスタックアップエンジニアリングとインターコネクト設計が必要です。 差動ペアルーティングと長さのマッチング 共通モードノイズが信号整合性における主要な問題であるため、制御インピーダンスルーティングの一環として、差動ペアの長さ全体にわたって十分な結合を確保する必要があります。これには、 差動ペアの長さに沿った位相マッチングも必要です。可能な限り、結合領域は直接レシーバーに伸び、結合されていない領域はドライバーに限定され、長さがマッチしている必要があります。これにより、共通モードノイズは完全に位相が揃っていると見なされ、レシーバーで完全に抑制されます。 適切な基板材料を選択する 高速立ち上がり時間が求められる場合、低損失正接とフラットな分散特性を持つ基板材料を見つける必要があります。ここで分散は非常に重要であり、インターコネクトの長さに沿ってインピーダンスと伝搬定数が連続的に変化することを引き起こします。まず、分散は電磁パルス（すなわち、デジタル信号）が伝播するにつれて広がる原因となります。第二に、強い分散の 存在下では、信号の立ち上がりエッジで見られるインピーダンスが、立ち下がりエッジで見られるインピーダンスと一致しないため、強い歪みが生じます。関連する帯域幅で誘電率がフラットであることを確認する必要がありますが、これは12 GbpsでのPAM4では簡単に30 GHzに及ぶことがあります。 短いトレースとバックドリリング 記事を読む