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製造性考慮設計(DFM)
製造性考慮設計(Design for manufacturing: DFM)とは、設計者が製品の設計を見直し、可能な限り効率的な製造手段を用いて寸法、材料、公差、機能性を最適化するためのプロセスです。
航空宇宙プロジェクトのための必須DFMのヒント
製造のための設計(DFM)はかなり複雑になることがあります。製造が容易でありながら、高品質、信頼性、およびコスト効率を確保する製品を作成することを含みます。DFMは、信頼性のための設計(DFR)、テスト可能性のための設計(DFT)、組み立てのための設計(DFA)などの関連概念も包含します。 宇宙産業では、DFMの要求はさらに大きくなります。設計者は、温度、放射線、真空などの極端な環境を考慮に入れなければなりません。ESAやNASAなどの異なる宇宙機関の厳格な信頼性要件と様々な基準のために複雑さが増します。これらの基準を満たすコンポーネントは非常に高価になることがあり、ボードのリビジョンごとにさらなる費用が加わります。宇宙用の最初のPCBを設計している場合でも、プロセスについて単に好奇心がある場合でも、読み続けてください。経験豊富なユーザーでもここで貴重な洞察を得ることができるかもしれません。 PCBメーカーとの早期連絡を維持する これは明らかに思えるかもしれませんが、非常に重要です
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HDIとは?設計の基本とHDI基板製造プロセス
HDI基板設計のための基本事項について説明します。HDI基板製造プロセスを計画する際、Altium Designerで正確なデザインと成果物を作成することができます。
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1クリックでデザインを製造へ
回路基板の設計、シミュレーションの実行、部品の調達、正確なBOMの作成、出力ファイルの生成が完了した後、その場で「製造へ送信」ボタンを押すだけでよいとしたらどうでしょう?実現しない夢のように思えるかもしれませんが、MacroFab社のMisha Govshteyn氏への今回のインタビューでは、近い将来、この夢を実現するためにアルティウムとどのように提携していくかを知ることができます。 Judy Warner: MacroFab社の簡単な概要と、電気技術者による電子機器受託生産サービス(electronic manufacturing services (EMS))の調達と利用を改善するためのソフトウェアソリューションをどのように開発されたのかについて教えていただけますか。 Misha Govshteyn: MacroFab社は、電気実装向けのデジタル製造プラットフォームであり、基本的には技術者が新しい設計にかける時間を短縮し、企業が製造コストの低い地域でNPI段階から製造まで
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インピーダンス制御:PCBメーカーに要件を指定する方法
PCB製造業者は、要件を明確に指定できる限り、インピーダンス制御の要件を容易に対応できます。製造業者に伝えるべきことはこちらです。
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柔軟なプリント回路ケーブルをいつ使用すべきか?
使用される主な2つの理由は、パッケージングの問題を解決するため、または電子パッケージのスペースと重量を削減するためです。これら2つはしばしば相互に関連しており、スペース、重量、およびパッケージング(SWaP)は、PCB設計において引き続き重要な要因となります。
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知っておくべき上位5つのPCB設計基準
アルティウムは、確実に基板が意図した通りに作動するように全ての設計者が知るべき必須の基板レイアウトガイドラインを編纂しました。業界を主導するエキスパートが執筆しています。
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SRAMとは何か?PCB設計のヒントとデータ損失の防止方法
SRAMは電源が切れるとデータを失います。 編集ソフトウェアの最高の発明の一つは、最悪のタイミングでマーフィーの法則が発動するのを防ぐオートセーブ機能です。数十年前、オートセーブ機能が存在しないことが、「保存」ボタンを押すことを渋っていた私にとって悪化し、重要な大学の課題の数ページが文字通り消去されたとき、私はほとんど泣きました。 電子機器では、SRAMを設計する際の課題を認識していないと、静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)に格納されているデータ全体を失うリスクがあります。これは、SRAMが重要な変数を格納している場合、特にハードウェアの予測不可能な動作を引き起こす可能性があります。 SRAMとは何か、そしてどのように機能するのか? SRAMは、組み込みシステム設計で一般的に使用される不揮発性メモリです。ロジカルビットで情報を格納し、動作電圧が供給されている限りその値を保持します。電源が切断されると、SRAM全体がデフォルト値、通常はロジック1に相当する値にリセットされます。
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RF設計におけるPCBエッジめっきのガイド
RF設計では、時々、電磁場を封じ込め、PCBAを頑丈にするためにPCBエッジメッキを使用します。
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PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法
最近では、特殊なコンポーネントを組み立てる場合やリフロー工程を省略するため以外に、手作業でPCBを組み立てることはほとんどありません。自動ラインでボードを組み立てる場合、手作業に比べてPCBAが欠陥のない状態であることを期待します。しかし、現実には、最高級の機器を使用しても、PCB組み立てプロセスが完璧であることは決してありません。そして、ごく少数ですが、ボードが品質問題に直面することがたまにあります。ただし、問題を認識しておくことで、設計を最適化し、一般的なPCB組み立ての欠陥を最小限に抑える、あるいは完全に防ぐことができます。 PCB組み立ての欠陥 製造および組み立ての過程で、PCBAには多くの欠陥が生じる可能性があります。設計者による 基本的なDFM実践と、製造業者からのDFMレビューが行われます。これらの欠陥を見る確率は一般的に低いですが、十分な数のボードが生産を通過すれば、統計的に欠陥が発生することが保証されています
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PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法
「楽しみに水を差す」という言葉があります。私が高校生だった頃、マーチングバンドでサクソフォンを吹いていました。ある晩、競技会があり、4マイルの行進のうち2マイルまで行ったところで雨に降られました。私たちは雨宿りのために走らなくてはなりませんでした。多くの苦労も、ほんの少しの雨によって台無しになるという教訓です。地上では、結露があればそれを避ければいいのですが、気圧が低い場合にはそれだけで実験が失敗に終わる可能性があります。宇宙の真空中では結露は発生しないと思うかも知れませんが、多くの宇宙事業では、「ガス放出」と呼ばれるプロセスで少量の蒸気が放出され、複雑な状況が発生します。これは高真空環境で発生する現象で、近くの機器の機能を妨げたり、損なったりすることがあります。超高真空(UHV)用のPCBを設計するときは、基板からのガス放出を低減する方法を見つける必要があります。理想的な世界ならば、ガス放出を排除できるでしょうが、完全なものは存在しないので
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高速PCBスタックアップ設計の課題
高速PCBのスタックアップは様々な方法で設計できますが、これらのシステムは最終製品におけるエンジニアリングの制約をバランス良く組み立てることによって構築されなければなりません。
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歪んだPCBを修正できますか?
この記事に深入りする前に、簡単な答えをお伝えしましょう。既に製造されたPCBの反りを修正することは、おそらくできません。適切な材料が選択され、基板が正しくリフローに入れられる限り、組み立て中に反りが生じないように防ぐことはできます。 この記事では、そのようなポイントのいくつかについて説明し、反りが生じた基板を回復させるためのポイントをいくつか検討します。未組み立ての回路基板の反りを修正することは高度な作業であり、基板をガラス転移温度以上に加熱して圧迫する必要があります。個人の設計者であり、メーカーから裸の回路基板や組み立てられた基板のバッチを受け取った場合、それらを修正することはできません。これらを廃棄する方が良いでしょう。この記事の後半でその理由を説明します。 PCBの反りを防ぐ方法 PCBの反り防止を見る前に、反りの原因についていくつか見てみましょう: パネル内の混在した向き: パネル内での向きを混在させて パネルあたりの基板数を最大化することは、誘惑的です。
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製造前のPCBレイアウトのクリーンアップ
PCBを製造に出す前に、表面層をきれいにすることを忘れないでください。生産を開始する前にチェックできるポイントのリストをまとめました。
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PCBレイアウトにおけるDFM
PCB設計のレビューは、設計が製造可能であることを確認するために、DFMの制約に焦点を当てるべきです。PCBレイアウトでこれらのDFM要件に焦点を当ててください。
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PCB材料選択におけるDFM
DFMとPCB製造に関するクラッシュコースの第2部では、材料が製造可能性にどのように影響するか、および材料を選択する際に知っておくべきことを説明します。
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PCB製造プロセスの1日
DFMを成功させるには、標準的なPCB製造プロセスを知る必要があります。この概要で詳細を確認し、成功の秘訣をご確認ください。
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SAPに関連するPCB設計ルール
変化は予測可能ですか?現時点ではSAPプロセスに特に関連する確固たる設計ルールは多くありませんが、それは変わる可能性があります。この記事を読んで、SAPプロセスについてもっと学び、これらの新しい技術進歩の学習曲線をナビゲートしましょう:
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