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In PCB design, an Engineering Manager is a highly experienced professional who is responsible for the execution of all engineering projects, which may include the development of embedded device software. They provide technical advisement, participate in design reviews, and ensure that what is being designed meets customer requirements and industry standards. Engineering Managers may focus solely on electronics development, but they frequently cross multiple boundaries, including electronic, mechanical, manufacturing/testing, EM compliance, FCC testing, and more.

Engineering Managers in PCB design may also be referred to by other job titles, such as Engineering Director, Lead Engineer, or Senior Director of Engineering. These titles reflect the diverse range of skills and expertise required for success in this role, from project management and leadership to technical knowledge and industry experience. Overall, Engineering Managers play a critical role in the PCB design industry, ensuring that products meet necessary standards and are delivered to customers with the highest level of quality and functionality.

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設計から調達までのBOM管理 BOM管理プロセス：設計から調達までの説明 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー +1 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー 製造技術者 製造技術者 部品表（BOM）は、製品を製造するために必要なすべての部品、組立品、およびサブアセンブリの包括的なリストです。これは、伝統的に分断されがちな設計と生産チーム間のギャップを埋め、製品ライフサイクル全体を通じて正確性、効率性、およびコスト効果を維持するのに役立つ、絶対に必要な文書です。適切に構築されたBOM管理プロセスは、BOM管理ソフトウェアの支援を受けて、すべての関係者が正確で最新の部品情報にアクセスできるようにします。 BOMの重要性を理解する それを念頭に置くと、BOMが製品開発ライフサイクルで重要な役割を果たすことは明らかですが、実際にどのチームに影響を与え、なぜ影響を与えるのでしょうか？ 調達： 必要な部品と供給業者の特定。 製造： 組み立てプロセスの指導と正しい部品の使用の確保。 品質管理： 製品の整合性と仕様への準拠の検証。 コスト計算： 生産コストの見積もりと予算の管理。 これらのチームそれぞれにおいて、十分に整理されたBOM管理プロセスは、運用の効率化、エラーの削減、および全体的な製品品質の向上に役立ちます。これは、製品が期待を超え、要求の厳しい消費者に迅速に市場に出す必要がある時代に、ますます重要な要素です。 部品表管理：部品選択と仕様 最終製品の品質は、その設計に使用されるコンポーネントの品質によってのみ決まります。電子部品表（BOM）のコンポーネントを選択する際には、次の要因を考慮することを忘れないでください： コスト：さまざまなオプションの コスト効果を評価し、バルク割引、リードタイム、潜在的な隠れたコストなどの要因を考慮します。 入手可能性：特に重要な部品や需要がピークに達する期間に、コンポーネントが確実かつ迅速に調達できることを確認します。 性能：必要な仕様を満たすか、それを超えるコンポーネントを選択し、消費電力、動作温度範囲、信頼性などの要因を考慮します。 信頼性：特にダウンタイムが重大な結果を招く可能性がある重要なアプリケーションにおいて、コンポーネントの実績を考慮します。 互換性：ピン配置、電力要件、信号の整合性など、設計内の他のコンポーネントとの互換性を確認します。 記事を読む
電子部品の陳腐化の管理 エレクトロニックコンポーネントの陳腐化管理：エンジニアリングマネージャーのための実践的な洞察 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 技術革新の加速、グローバルサプライチェーンの複雑さ、新たに出現する環境および安全規制が、製品のライフサイクル中に重要なコンポーネントが陳腐化する可能性を劇的に高めています。原材料の不足やサプライヤーの倒産も、コンポーネントの陳腐化を増加させる一因となっています。エンジニアリングマネージャーにとって、これらのリスクを積極的に管理することは、高額な再設計、サプライチェーンの崩壊、システムの故障を避けるために不可欠です。 コストとサービスへの影響に加えて、陳腐化したり陳腐化しつつあるコンポーネントを使用することは、品質と性能を損なう可能性があります。 高い信頼性と安全性を要求される防衛や航空宇宙のようなセクターでは、そのような失敗がミッションクリティカルな結果や国家安全保障へのリスクをもたらす可能性があります。長い製品ライフサイクルにわたって高品質な部品へのアクセスを維持することは、さらなる複雑さを加えます。 以下では、この複雑さを管理し、陳腐化した部品から来る物流上の課題とリスクを避けるための戦略とベストプラクティスを提供します。 1. 積極的なライフサイクル管理の実施 コンポーネントのライフサイクルを管理する積極的なアプローチは、 陳腐化のリスクを軽減するために不可欠です。PCBデザイナーは、高額な再設計を避けるために、設計プロセス全体を通じてサプライチェーンの可視性を維持する必要があります。 しかし、リスクの軽減と積極的な意思決定に必要な部品の膨大な量とサプライチェーンの可視性を考えると、企業は必要なデータに簡単にアクセスし、調達から製品寿命終了（EOL）までの部品のライフサイクル状況を監視できる ツールを採用する必要があります。 AltiumのActiveBOMのような専門的なソフトウェアソリューションは、部品の陳腐化を管理するプロセスを合理化し、エンジニアリングマネージャーが部品の選択をライフサイクル管理と 統合するのを助けることができます。これにより、部品の可用性、価格、ライフサイクル状態に関するリアルタイムの更新を提供し、潜在的な陳腐化の問題を早期に特定できるようになります。 ActiveBOMのようなツールは、設計プロセスとシームレスに統合され、エンジニアが陳腐化のリスクにある部品を特定し、代替オプションを提供するのに役立ちます。また、特定の部品が複数の製品でどこに使用されているかを追跡することを可能にし、製品ポートフォリオ全体での陳腐化リスクを管理することを容易にします。 ActiveBOM（部品表管理） ActiveBOMは Altium Designer内の機能であり、エンジニアが部品表（BOM）をリアルタイムで管理するのを助け、以下を提供します： リアルタイム部品データ：ActiveBOMは、供給元から直接、部品の在庫状況、価格、ライフサイクルステータスなどの最新情報を自動的に取得します。 リスク軽減：廃止予定または入手困難になるリスクのある部品を警告し、先手を打つことができます。 代替品と調達：ActiveBOMは、現在の市場状況に基づいて代替部品を提案し、コストとサプライチェーンのリスクを最適化するのに役立ちます。 記事を読む
同期して最適化：Altium 365のJira統合で効率を向上 30 min Webinars プロジェクトリーダー（マネージャー） 技術マネージャー プロダクトマネージャー +1 プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー エンジニアリングチーム エンジニアリングチーム

プロジェクト管理のために複数のツールを使い分けるのに疲れましたか？ウェビナーをご覧いただき、Jira Integration for Altium 365がどのようにワークフローを最適化できるかを確認してください。

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エンジニアリング成功におけるBOM管理の役割 エンジニアリング成功におけるBOM管理の役割 1 min Blog 電気技術者 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 効果的なPCB BOM管理が、生産、コスト、およびエンジニアリングチーム間のコラボレーションを合理化することで、PCB設計の成功をどのように保証するかを発見してください。 記事を読む
PCBと半導体のための新しい労働力プログラム 新しいPCBおよび半導体のための労働力プログラム 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 2030年までに、米国は世界で最も先進的なロジックチップの5分の1を製造することになり、原材料からパッケージングに至るまでの国内供給チェーンによって支えられると、 商務長官のジーナ・ライモンドが発表しました。 しかし、業界および政府の関係者は、新しい工場が大幅な労働力の投資なしに失敗する可能性があることを強調しています。予測によると、米国は2030年までに 9万人の技術者が不足する可能性があり、これは世界で最も先進的なチップの少なくとも20％を生産するという目標と一致しています。 国内の半導体生産を危険にさらす可能性のある労働力不足を防ぐため、バイデン政権は米国のチップ労働力を開発するプログラムを立ち上げています。この「労働力パートナーアライアンス」は、新しいNational Semiconductor Technology Center (NSTC)のために指定された 50億ドルの連邦資金の一部を利用します。NSTCは、予算が50万ドルから200万ドルの範囲の最大10の労働力開発プロジェクトに助成金を授与します。 今後数ヶ月にわたり追加の申請プロセスが開始され、すべての提案を評価した後に総資金額が決定されます。この取り組みは、 2022年CHIPSおよび科学法によって資金提供されており、この法律は米国のチップ製造に390億ドル、半導体R&Dに110億ドル（NSTCを含む）を割り当てています。 企業は、連邦政府のインセンティブの10倍を超える投資を約束しており、これは世界の半導体供給チェーンに大きな影響を与えています。この努力は、法律の下で初めての労働力に焦点を当てた資金提供の機会を示しています。 「業界の予想される成長を支えることができる国内半導体労働力エコシステムを開発することが不可欠です」と、NSTCを運営するために設立された非営利組織、 Natcastの労働力開発プログラムのシニアマネージャーであるマイケル・バーンズは述べました。 Chips法による最大の4つの製造賞—Intel、台湾セミコンダクター製造、サムスン電子、マイクロンテクノロジー—は、それぞれ労働力資金に4000万ドルから5000万ドルを専用しています。これら4つの巨人がこれまでに何を成し遂げたか、いくつか見てみましょう。 政府、産業、および学術のコラボレーション CHIPS and Science 記事を読む
PCB設計者のためのコストのかかる遅延を避けるための重要なヒント コストのかかる遅延を避ける：PCBデザイナーのための重要なヒント 1 min Blog PCB設計者 技術マネージャー 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 技術マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 製造技術者 PCB設計の注文を製造業者に保留されたことによるフラストレーションを経験したことはありますか？これは、特に新しいフレキシブル回路やリジッドフレックス設計において、多くのPCB設計者が直面する一般的な問題です。注文が行われると、スムーズな生産プロセスを期待していたものが、しばしばエンジニアリングに関する質問や明確化が必要であるために予期せぬ保留によってすぐに中断されることがあります。これらの保留は些細な不便ではなく、プロジェクトのタイムラインに重大な遅延をもたらし、スケジュールの乱れ、コストの増加、クライアントやステークホルダーとの関係に負担をかける可能性があります。 PCB製造の遅延は、しばしば予防可能であり、提出されたデータパッケージの問題から生じます。欠落している情報や不完全な情報、矛盾、見落とされた詳細が頻繁に生産を妨げ、保留を引き起こします。これらの一般的なエラーを事前に特定し、対処することで、プロセスを合理化し、PCBプロジェクトの成功率を向上させることができます。 ドキュメント：多くの遅延の根源 新しい設計の60％以上が、製造業者が工具設定とプロセスフローを整えている際に「保留」になることはよくあることです。この割合は、 フレックス回路とリジッドフレックス回路の設計ではさらに高くなることがあります。良いニュースですか？これらの問題のほとんどは予防可能です。注文を提出する前に、ドキュメントパッケージ全体と購入注文の要件を慎重に確認してください。すべてが含まれており、正確であることを再確認してください。 注目すべき主要領域 ドリルチャート：ドリルチャートは、PCBに必要な 特定のサイズ、数量、および穴の位置を概説します。ドリルチャートと提供されたドリルファイルの間の不一致は、プロジェクトが保留にされる最も一般的な理由の一つです。この不一致は、製造図面と実際の設計データが一致していないことを示しており、製造業者がプロセスを停止して説明を求めることを促します。これは、CAM（コンピュータ支援製造）プロセスを最初から遅らせ、不必要にプロジェクトのタイムラインを延長することがあります。 スタックアップ：スタックアップ情報は、PCB内の各層の配置、使用される材料、およびそれらの厚さを詳細に説明します。正確なスタックアップデータは、正しいインピーダンスを達成し、ボードが期待通りに機能することを保証するために不可欠です。 インピーダンス表： インピーダンス制御は高速回路にとって重要であり、インピーダンス表の誤りは、要求された電気的性能を満たさないボードを引き起こす可能性があります。指定されたインピーダンス値が実際の設計と一致していること、および必要な計算がすべて正しいことを確認することが重要です。ここでの不一致は、電気的仕様を満たさない製品につながり、再作業や、さらに悪いことに、完全な再設計を必要とする可能性があります。 PCBの寸法：PCBの全体的な寸法、エッジの許容差、および重要な特徴の位置は、正確に文書化されなければなりません。図面と実際の設計データとの間のいかなる逸脱も、製造中に重大な問題を引き起こす可能性があります。たとえば、寸法が正しくない場合、PCBが意図されたエンクロージャに適切に収まらなかったり、他のコンポーネントと正しく整列しなかったりする可能性があり、これはコストのかかる修正やスクラップボードにつながる可能性があります。 製造図面を提出する前に、すべての注記、寸法、および詳細を徹底的に確認し、最新の設計改訂との正確性と一致を確保してください。データセットが完全であることを確認し、回路層、ドリルファイル、はんだマスク、レジェンド、ネットリスト、アレイ指示、および図面が含まれ、正しい改訂と一致していることを確認してください。一般的な間違いとして、更新された回路層を使用しながら古いドリルファイルを提出することがあり、これは大幅な遅延を引き起こす可能性があります。一貫性と完全性を二重に確認することで、コストのかかる後退を避け、製造プロセスを合理化することができます。 例：NFP内のアニュラーリングとドリルから銅までの距離 特徴のサイズが品質、コスト、および納期に影響を与える一般的な例は、アニュラーリングのサイズとドリルから銅までの距離であり、特に 非機能パッド（NFP）に関連しています。柔軟な材料は硬いものよりも扱いが難しく、内層の登録を維持することがより困難になります。可能な限り、これらの課題に対応するために、フレックス層に大きなアニュラーリングを設計してください。複数の積層サイクルが必要な設計の場合、最初のサイクル後にアニュラーリングを増やすことで信頼性を向上させることができます。 さらに、トレースを配置する際には、非機能パッドを取り除く誘惑に抵抗してください。これらのパッドは、ドリルと導体の間の安全な後退距離として機能します。それらを取り除くと、PCBの信頼性が損なわれ、IPC設計ガイドラインに違反する可能性があります。 非機能パッドを取り除いた場合に何が起こり得るかの例をここに示します： 設計仕様：ドリルから銅まで.008インチ。 許容される接触：.005インチの環状リングがドリルから銅までを.003インチにすることを許可する前にエッチングバック。 記事を読む
エンジニアリングにOEMデータを戻す ループを閉じる：OEMが欠陥データをPCB設計および製造チームに効果的にフィードバックする方法 1 min Blog 技術マネージャー 製造技術者 技術マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 製造技術者 電子機器の生産において、オリジナル機器メーカー（OEM）は電子部品の品質と信頼性にとって不可欠です。高い基準を維持する上での重要な側面の一つが、特にプリント基板（PCB）の設計と製造に携わるエンジニアリングチームに対して、不良データを効果的に伝達することです。この記事では、OEMがループを閉じ、エンジニアリングチームとの双方向のコミュニケーションチャネルを育むためのプロセスステップ、成功条件、および重要な洞察について詳しく説明します。 1. 不良データフィードバックの重要性 不良データフィードバックは、製造プロセスの継続的な改善に不可欠です。不良データを分析することで、エンジニアリングチームはパターン、根本原因、および改善のための領域を特定することができます。このフィードバックループは、いくつかの理由で重要です： 製品品質の向上：定期的なフィードバックは、設計上の問題を見つけて修正するのに役立ち、より良い製品を生み出します。品質管理を密接にフォローすることで、コストを抑え、廃棄物を減らし、不良品による評判の損失や法的問題を防ぐことができます。 コスト削減：欠陥の早期発見と修正は、再作業、廃棄物、保証請求に関連するコストを大幅に削減することができます。品質管理プログラムは、コストと納期に大きな影響を与えることができます。適切な品質管理がなければ、工場はより多くの廃棄物を生産し、追加の取り扱いと再作業から生じる労働コストが増加します。 市場投入までの時間の加速：効率的なフィードバックメカニズムは、設計および製造プロセスを合理化し、新製品を市場に投入するまでの時間を短縮することができます。品質欠陥メトリックは、企業が品質でどれだけうまくやっているかを測定するための鍵です。良いメトリックは、製品がどれだけ頻繁に、そしてどれだけひどく失敗するかを企業に示し、どこに焦点を当てて改善するか、資源を賢く使う方法を決定するのに役立ちます。 欠陥検出における ディープラーニングの使用が注目を集めています。この技術は、製品の欠陥をカテゴリーに分類することができ、超音波検査、フィルタリング、マシンビジョンなど、欠陥検出に使用される他の技術での応用が、 最高99.4%という高い精度で有望な結果を示しています。ただし、この新興分野での成功率には幅があり（低い場合で88%の精度）、これは先進技術が製造における欠陥データフィードバックの効果を高めるために活用されている例です。 2. 欠陥データフィードバックプロセスのステップ 欠陥データをエンジニアリングチームにフィードバックするプロセスには、いくつかの重要なステップが含まれます： a. データ収集 検査とテスト：欠陥は、製造中および製造後の厳格な検査とテストプロセスを通じて特定されます。これには、デジタルキャリパー、自動検査システム、その他の統計的プロセス制御（SPC）ツールの使用が含まれる場合があります。例えば、ツールモニタリングでは、OEMは最初に初期欠陥のないクリーンなウェハーをチェックします。その後、特定の機械を通して再度チェックします。その機械によって引き起こされた新しい欠陥が見つかった場合があります。 データログ記録：製品の問題は慎重に記録され、問題が何であるか、どこにあるか、どれほど深刻であるかが注記されます。この情報は、顧客からのフィードバック、品質チェック、または製造プロセスの記録から得られることがあります。 b. データ分析 原因分析：エンジニアリングチームは欠陥データを分析して、問題の根本原因を特定します。これには、ヒストグラム、管理図、パレート図などのツールを使用して、分析のためのトレンドを明らかにする作業が含まれます。 記事を読む