Mobile menu

筆者について

Zachariah Peterson

Zachariah Petersonは、学界と産業界に広範な技術的経歴を持っています。PCB業界で働く前は、ポートランド州立大学で教鞭をとっていました。化学吸着ガスセンサーの研究で物理学修士号、ランダムレーザー理論と安定性に関する研究で応用物理学博士号を取得しました。科学研究の経歴は、ナノ粒子レーザー、電子および光電子半導体デバイス、環境システム、財務分析など多岐に渡っています。彼の研究成果は、いくつかの論文審査のある専門誌や会議議事録に掲載されています。また、さまざまな企業を対象に、PCB設計に関する技術系ブログ記事を何百も書いています。Zachariahは、PCB業界の他の企業と協力し、設計、および研究サービスを提供しています。IEEE Photonics Society、およびアメリカ物理学会の会員でもあります。

最新の記事

現代においてPCBデザイナーになる方法 現代社会でPCB設計者になる方法 1 min Blog PCB設計者 ソロ技術者 電気技術者 +1 PCB設計者 PCB設計者 ソロ技術者 ソロ技術者 電気技術者 電気技術者 ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー エレクトロニクス業界は人材ギャップに直面しています。ベテラン設計者が引退する中、企業は現代のハードウェア開発を理解する熟練人材の確保に奔走しています。これは単に線を引く作業ではなく、AI、EV、IoTデバイスの「物理的な神経系」を設計する仕事です。 学習を始めるために3D PCB design software free downloadを探している方でも、専門性を高めたい経験豊富なハードウェアエンジニアでも、PCBレイアウト設計者になるまでの道のりは、かつてないほど短く、収益性の高いものになっています。 PCB設計者の経験とキャリアパス プリント回路は1950年代に普及し始め、当初は職人的な技能の色合いが強い分野でした。初期のPCB設計者は、実寸の4倍、時には10倍もの大きさで、製図台の上に置いた合板やベークライト上に、テープ、ナイフ、ステッカー、そして確かな手作業で基板設計をトレースしていました。完成した図面は縮小カメラを使ってフィルム化され、そのフィルムが製造工場でPCB用の製造治具を作るために使われていました。PCB設計者は、電気理論の基礎を習得すべき駆け出しのエンジニアであると同時に、アーティストでもあったのです。 今日では、PCBのレイアウトと配線は高度なコンピュータ支援設計システム(CAD)上で行われ、その出力ファイルがプリント回路基板の製造用データ作成に使われます。PCB設計者は、個々の部品モデル(回路図シンボルやPCBフットプリント)から、完成した基板上に現れる銅配線まで、あらゆるものを作成します。必要なフットプリントをすべて基板上に配置した後、トレース配線と呼ばれる工程で、金属を表すラインを用いてすべての電気的接続を結びます。PCB設計者はさらに、基板のその他すべての構造的要素についても定義しなければなりません。たとえば次のようなものです。 層構成(または PCB layer stack) 層構成を作るために使用される基板材料 外層のソルダーマスクを通して銅が露出する位置 シルクスクリーンオーバーレイ上のすべての印刷凡例およびマーキング 層間で信号をルーティングするために使用されるビア設計 これらすべての要素を、メーカーに渡すファイル上でどのように表現するか 上記の一覧からわかるように、PCB設計者にはCADツールの使い方や電子部品の動作原理の理解に加え、 記事を読む
レングスチューニング 相対長チューニングとxSignals 1 min Guide Books 高速インターフェースは、一般的に差動ペアとしてルーティングされたシリアルバスや、高いクロックレートで動作する並列バスとして構築されます。これらのバスでは、信号群が要求されるクロッキングウィンドウ内で受信コンポーネントに到着できるように、バス内のトレースがマッチした長さである必要があります。この長さのマッチングは、クロッキング信号の長さと、バス上を移動する信号の立ち上がり時間によって制約されます。 例えば、DDR3/4メモリインターフェースでは:8ビットのデータのそれぞれには、関連するデータストローブと差動クロックがあります。データはストローブからキャプチャされるため、ストローブに関連するデータビットは、そのストローブビットに近い長さでマッチングされなければなりません。CSI-2のような他のプロトコルでは、カメラインターフェースに接続する複数の差動ペアが並列にルーティングされています。これらの差動ペアは、各ペア内でトレースがマッチしている必要があり、ペア同士も互いにマッチしている必要があります。 PCB設計ソフトウェアの長さ調整ツールを使用すると、これらの構造を非常に簡単に配置および調整できます。 長さ調整ツール Altium Designerには、PCBレイアウトに長さ調整セクションを適用するための2つのツールがあります: - インタラクティブ長さ調整 – 単一トラック用; - インタラクティブ差動ペア長さ調整 – 差動ペア用。 長さ調整には3つのパターンが利用可能です: アコーディオン、 トロンボーン、および ノコギリ波。 xSignalsを使用した長さ調整 長さ調整を開始する前に、特別なネットクラスを作成する必要があります。その後、これらを長さ調整ルールで使用できます。ネットクラスとxSignalsクラスの両方を長さ調整に使用できます。しかし、 記事を読む
非機能パッドPCB 非機能パッドがPCB設計に与える影響 1 min Blog 非機能パッドに関する議論は、しばしば全てか無かの議論として枠組みされ、信頼性や信号完全性への影響についての議論が豊富にあります。ビアにそれらを残すべきか、あるいは全てのビアからそれらを取り除くべきか?どのような設計決定にもトレードオフがあり、通常、設計のある側面が他のすべてを優先します。非機能パッドの使用に関して一般化されたルールはないため、設計者は特定のアプリケーションを考慮して、レイアウトに非機能パッドを含めるべきかどうかを決定する必要があります。 この記事では、信号完全性、信頼性、およびルーティング密度の3つの観点から非機能パッドの問題を検討します。一部の設計では、これらの問題は互いに排他的であるため、以下に挙げる設計上の課題のうち、製品にとって最も重要なものを決定する必要があります。 非機能パッドを用いた設計の信頼性 テレグラフィングとECM故障 スルーホールビアに非機能パッドが存在すると、「テレグラフィング」と呼ばれる状態を引き起こす可能性があります。ビアに銅が多すぎると、パッド間の材料が樹脂不足になります。その結果、銅スタックのイメージが、誘電体の表面層にピークとバレーとして現れます。言い換えると、銅スタックのイメージが基板表面に「テレグラフされる」のです。 最近のポッドキャストのゲストが説明したように、高い箇所はエポキシが「押し出される」地域を作り出し、これによりパッドとビアバレルが直角を形成する隣接するパッド間に空隙が残り、 熱的な故障を引き起こす可能性があります。 空隙の形成は、もう一つの信頼性の問題、すなわち電気化学的移動(ECM)故障を引き起こします。ビアジョイントでの空隙形成は接着問題を引き起こし、ECMパスを許容します。これにより、パッド間のわずかな電圧差により、パッド間に樹状または繊維状の構造物が成長する原因となります。これらの構造物の成長は時間とともに蓄積し、最終的には診断が困難なPCBの故障につながります。 樹枝状構造が隣接する導体間の隙間を埋めることができれば、短絡が発生します。樹枝状構造の断面積が小さい場合、電流密度が高くなり、構造が焼損して、事実上故障が除去される可能性があります。これにより、診断が困難な間欠的な故障動作が引き起こされます。 これらの材料におけるECMに関する良いレビューはこちらで見つかります: Yi, Pan, et al. "薄い電解質層の下での銅張り積層板と無電解ニッケル/浸金印刷回路基板の電気化学的移動挙動。" Materials 10, no. 2 (2017) 記事を読む
ハイブリッド ビームフォーミング ハイブリッド・ビームフォーミングとは何ですか? 1 min Blog ビームフォーミングは、特定の方向に電磁エネルギーを送信するために無線システムでアンテナアレイを使用する重要な放送方法です。より多くの無線システムが、ビームフォーミングとMIMOを使用して複数のユーザー(またはターゲット)を処理する能力を拡大しています。これは既にレーダー、WiFi、および新しい高帯域幅通信システム(5G)で使用されています。システム設計者にとって、これらのシステムのアンテナアレイのレイアウト要件を理解することが重要です。これらは、RFシステムで使用されるビームフォーミング方法に関連しています。 ビームフォーミングに関しては、MIMOとの区別について混乱が生じることがあり、二つは互いに関連していないと述べられることがあります。これは特別な場合にのみ真実ですが、一般的には多ユーザーMIMO( MU-MIMO)は、複数のターゲットに変調信号を指向するためにビームフォーミングを必要とします。 この記事では、アナログとデジタルの技術を組み合わせた進んだ方法であるハイブリッドビームフォーミングの実装について見ていきます。この方法は、デジタル技術とアナログ技術の両方を組み合わせて複数のビームを作成し、さまざまな強度で複数のユーザーに到達することができます。RFイメージングシステムやレーダーシステムの場合、MIMO技術でのハイブリッドビームフォーミングは、調整可能な解像度で複数のターゲットを追跡することも可能にします。 ハイブリッドビームフォーミング概要 ハイブリッドビームフォーミングのシステム設計方法論を見る前に、アナログおよびデジタルビームフォーミング方法の簡単な概要が重要だと思います。ビームフォーミングは、アンテナからの放射分布を工学的に制御し、電磁エネルギーを特定の経路や角度に沿って指向させる技術です。 ビームフォーミングを実行するために必要な主要な構造は、二次元において規則的に配置されたアンテナ群、つまりアンテナアレイです。 位相アレイに送信される信号の相対的な位相と振幅を制御することで、放射されるビームの方向を制御できます。さらに、偏波を利用するか、アレイ内の各エミッターから一方向にのみ電磁放射を放出することで、放出可能なビームの数を倍増させることができます。 アナログビームフォーミング アナログビームフォーミングは、アンテナアレイ内の複数のアンテナに信号を送信することで動作します。各アンテナに送信される信号は、特定の時間窓によって遅延され、アレイ内の各アンテナから放出される放射に位相差を適用します。これらのアンテナアレイは、位相アレイとしてよりよく知られており、この位相差の適用は、RFシステムにおけるビームフォーミングのための歴史的に支配的な方法でした。 この方法では、単一の信号(場合によっては変調された)をアンテナアレイに入力します。この信号は、各アンテナに到達する前にトランシーバーによって位相がシフトされます。アンテナ間の間隔は、ビームの方向とサイドローブの強度を決定します。理想的なゲインの増加はlog(N)となります。ここで、Nはアレイ内のアンテナの数です。最後に、一次元に沿った強度分布(下記に示す)は、複数の発信器からの回折のケースです。 これらのアレイは、位相を調整することでスキャンすることができます。2Dアレイの場合、最大スキャン角度を垂直方向に設計できます。これは以下の要因に依存します: 放射波長(自由空間内) 放射要素のサイズ(上記の例では垂直サイズ) 放射要素間の距離(上記の例では垂直距離) 同じ考え方が水平方向にも適用されます。これで、2つの直交するスキャン方向があり、これらは放射アンテナ要素のサイズ、数、密度に応じて異なる解像度を持つことができます。RF設計のいくつかの重要な領域で重要なトピックであるため、このトピックについては次の記事でより深く見ていきます。 デジタルビームフォーミング デジタルビームフォーミングは異なるアプローチを取り、直感的ではありません。デジタルビームフォーミングでは、複数の変調信号がアンテナアレイに送信され、アレイに送信された信号の位相と振幅が組み合わされて、望ましいビームパターンを生成します。最も基本的なケースでは、単一の入力データストリーム(例えばQAM星座点)が複数のアンテナに送信され、振幅が組み合わされて望ましい放射パターンを生成します。 デジタルビームフォーミングは、実際にはプリコーディングと呼ばれるより高度なタイプの放送の特別なケースです。ビームパターンは、キャリア波と空間分布関数(Y)の積の和として定義できます。各要素から放出される信号(y)と各要素への入力信号(x)との関係は、以下に示すようにプリコーディング行列で定義されます: ここでの鍵は、上記で定義されたプリコーディング行列を決定することです。これには、望ましい放射パターン(y関数のセット)から逆算して、N放射要素の方程式のシステムを解くことが含まれます。これはソフトウェアまたはシステムコントローラー( 記事を読む