チップ需要の回復が予想よりも遅い理由

半導体産業の全体的な成功は、揺れ動く供給と需要にかかっていますが、業界はそれらの間の均衡を目指して努力しています。特に台湾では、チップが国内総生産（GDP）の15％以上を占めるため、技術目的のための国家貿易はこれに大きく依存しています。

半導体供給が増加する一方で、先進技術の購入が減少し、企業が世界的な経済の減速の中で削減を行うため、需要が減速します。ここでは、いくつかの寄与要因と停滞している産業について見ていきます。

半導体需要に対するグローバルな影響

半導体供給が回復するにつれて、需要はまだそうではありません。これは、すべてが先進技術を組み込んでおり、その多くが人工知能（AI）やその他のデジタルアップグレードをサポートするためにより強力な製品を必要とするためです。

近年、さまざまな角度からの複数の混乱が半導体供給に混乱をもたらしましたが、回復した在庫はこの点で業界の回復に希望を示しています。COVID-19から国際的な紛争まで、チップ供給チェーンがさまざまな外部圧力のリスクにさらされていることがわかりましたが、これらの課題の影響は、技術変化のさまざまな分野からの需要によって和らげられるようです。

予想されたように、近年、いくつかの主要な移行が行われましたが、同じ高まった障壁にも影響されました。特に通信とITの分野で大規模なデジタル化の発展が行われた年には、それらの関心は、技術能力を提供し、進歩させるために半導体に依存していました。電化イニシアチブも、複数の国が再生可能エネルギーの生成と電気自動車への移行に焦点を当てることで、この点で役割を果たしました。

革新はしばしば特定の障壁に遭遇しますが、産業界は、激動の時期に初期段階の配送をナビゲートしてきたことで、より大きな否定的な影響は背後にあると希望しています。

半導体産業は、グローバルな混乱を見通し、需要がまもなく最大の懸念事項になると認識し、そのためにファブ容量の増加に焦点を当てました。台湾セミコンダクター製造会社（TSMC）などが在庫成長において重要な役割を果たしています。

消費者行動の変化

パンデミックは行動の最大の変化を示し、その結果、市場における重要なインフラストラクチャと製品の展開前にチップ需要の増加を促しました。これの素晴らしい例はEVブームであり、パンデミック後の初期年に顕著な成長を見せましたが、現在は複数の要因により成長が遅れています。

消費者向け電子製品に関して言えば、ユーザーが特定の技術により快適になったと仮定することしかできません（彼らの仕事を行うために期待されていたように）、それらを彼らの専門的な生活、そして個人的な生活に組み込んでいます。2023年には、市場は約150億米ドルの増加を見ました（2022年と比較して）、今後数年でこの飛躍を超えることが期待されています。一方で、EV市場の成長が近年約束を示しているにもかかわらず、業界は販売が減少し、企業が消費者のニーズを満たすためにできるだけ価格を下げようと奮闘しているため、懸念を経験しています。

これらの産業は、消費者行動に固有のリンク以外に共通していることが一つあります。それは、最終顧客の関心を維持し、自分たちを差別化するために、より高度なチップに依存していることです。

EV需要の低迷に対する自動車産業の対応

EV市場をより深く見ると、これらの車両のコストを最終消費者に削減するための努力が増えているにもかかわらず、販売が減速していることがわかります。自動車セクターの脱炭素化の唯一の方法としてのEV採用の実現可能性をめぐって最近疑問が生じています。

そのような疑問が生じる中、EVのコストに対する消費者の躊躇は、車の販売が減少する中で半導体産業を困難な立場に置いています。よりインテリジェントな運転システムと車内の接続性が高度なロジックチップを必要とするため、EV市場は台湾のメーカーなどにとって重要なものです。

これらの新しい車両はデジタルに統合されており、これはEVがICEよりも優れている主要な販売ポイントですので、業界は需要の回復を期待し続けます。

地理的な出来事がチップ生産を停止させるか？

今日の多くのアプリケーションは以前よりも強力でなければなりません。チップはAIの増加する開発と競合するため、パフォーマンスを発揮するだけでなく、より複雑な機能に必要な電力を提供するために、より多くのコンパクトなトランジスタが必要です。

ここでの注意点は、高度なロジックチップは主に台湾で製造されているということです。他の国々が国外での製造能力を急いで構築する一方で、高度な部品の台湾の供給チェーンの脆弱性も、販売の成長に影響を与える要因となる可能性があります。過去数年間で半導体市場全体が大きな成長を見せている一方で、よりインテリジェントな技術を構築するためには、より新しいチップコンポーネントが必要です。

特定の地理的要素がさらに影響を及ぼす可能性もあります。台湾の花蓮県で大地震が発生し、主要な道路や都市インフラに大きな混乱を引き起こしました。この地域では、台湾セミコンダクター製造株式会社（TSMC）、ユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社（UMC）、パワーチップセミコンダクター製造株式会社（PSMC）が運営しており、その後に続く余震から避難するために工場を避難させることを余儀なくされました。にもかかわらず、台湾は半導体の製造と配布に長期的な影響は少ないと見込んでいます。

台湾での混乱を超えて、ヨーロッパや他の国々は地元でのチップファブの能力を増やすことを目指しています。これは、電子市場での一定の独立性を取り戻すための努力です。技術的な偉業の競争者として広く認識されているこの大陸は、自前のチップを生産する能力が、技術のコスト削減の努力を支援することができます。公共および民間投資で470億ドル（430億ユーロ）を投じて生産能力を地元化することで、ヨーロッパの企業は将来的な供給不足を回避するのに役立ちます。

チップ需要はいつ回復するのか？

ここでは様々な要因が絡み合っており、チップ需要がいつ回復するかを判断するのは非常に難しいです。まず、技術企業や自動車メーカーがこの分野への支出を増やすためには、先進技術やAI駆動ソリューションへの需要が増加する必要があります。

消費者の行動の変化の結果として全体的な需要が減速し、国々はコスト削減によってこれを解決しようとしています。生活費の危機と先進技術や車両の価格の上昇が視点を変える中、回復はコスト削減という戦略の結果になります。これは、ファブ能力の大規模なグローバルな揺さぶりに依存しています。COVID-19の影響は後退しましたが、次の大きな挑戦では、低コストかつ高価値の電子機器により多くの重点が置かれるでしょう。