Judy Warnerは、25年以上にわたりエレクトロニクス業界で彼女ならではの多様な役割を担ってきました。Mil/Aeroアプリケーションを中心に、PCB製造、RF、およびマイクロ波PCBおよび受託製造に携わった経験を持っています。 また、『Microwave Journal』、『PCB007 Magazine』、『PCB Design007』、『PCD&F』、『IEEE Microwave Magazine』などの業界出版物のライター、ブロガー、ジャーナリストとしても活動しており、PCEA (プリント回路工学協会) の理事も務めています。2017年、コミュニティー エンゲージメント担当ディレクターとしてAltiumに入社。OnTrackポッドキャストの管理とOnTrackニュースレターの作成に加え、Altiumの年次ユーザー カンファレンス「AltiumLive」を立ち上げました。世界中のPCB設計技術者にリソース、サポート、支持者を届けるという目的を達成すべく熱心に取り組んでいます。
高速PCB設計を開始する際には、レイアウトに入る前に考慮すべきことがたくさんあります。 回路図の整理、 基板材料 & レイヤー構成、重要なコンポーネントの配置、そして高速信号の配線方法はすべて 高速設計の側面であり、計画が必要です。 しばしば、他のすべてと同じくらい考慮されない領域があり、それはコンポーネントのフットプリント形状です。高速設計で使用されるコンポーネントは、通常の設計で使用されるものと物理的に異なるわけではありません。しかし、パッドやコンポーネントのフットプリント形状に微妙な変更を加えることで、高速PCB設計の努力を助けることができます。 高速PCB設計のためのパッド形状 高速設計で使用するフットプリント形状を評価する際に最初に考慮すべき項目は、フットプリントパッド形状のサイズです。ランディングパッドとも呼ばれるこれらの形状は、完成したPCB上でコンポーネントのピンがはんだ付けされる裸の金属パッドです。通常、1つまたは2つのパッド形状が複製されて
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