2021年から2022年の前半にかけて、半導体や部品の不足がニュースメディアで大きな注目を集めていました。半導体コンポーネントの不足は重要であり、最終製品の価格や企業の競争力を維持する能力に確実に影響します。しかし、半導体供給チェーンのリスクは、ベアボードや組み立て供給チェーンのリスクと比較すると見劣りします。
2月24日の報告書で米国政府が国内のPCBA生産の重要性を公式に認識したことで、その認識が何らかの政策変更につながるかどうか疑問視する声が出始めました。
5月6日、アンナ・G・エシュー(D-CA)議員とブレイク・ムーア(R-UT)議員による超党派の立法導入を通じて、その政策変更がついに発表されました。新しい立法は、2022年のアメリカ印刷回路基板法を支援するという名前で、米国のPCB産業を複数の補助金とインセンティブを通じて支援し、民間投資を促進することを目的としています。
新しい立法がバイデン大統領の机に届くかどうかは議論の余地があります。特に現在の政治環境が極めて分極化している中、CHIPS法案がほぼ2年間停滞していることを考えると。
新しい法律は、IPC、上記のDHS/DoC共同報告書、およびアメリカ印刷回路板協会(PCBAA)などの業界団体が指摘する業界が直面しているいくつかの課題に対処することを意図しています。法律で提案されているインセンティブには以下のものが含まれます:
この法案は、IPCの社長兼CEOであるジョン・ミッチェル博士によって暖かく受け入れられ、「電子製造バリューチェーンの重要なセグメントの脆弱性に対処する」と述べられ、さらに「電子業界全体におけるイノベーション、回復力、およびイノベーションを優先する」と評価されました。ミッチェル博士は、COVID-19パンデミックの開始以来、供給チェーンの状況について積極的に発言しています。ミッチェル博士とジュディ・ワーナーとの最近のポッドキャストエピソードをご覧ください。
この立法は、2021年4月28日に議会で提出され、後にバイデン大統領によって法律として署名されたPCBETTER法の後を追うものです。この法案もPCB供給チェーンのセキュリティを強化し、近代化の取り組みを奨励していますが、国防にとって重要な製品で使用される回路基板に限定されています。外国製回路基板のテストと資格の追加要件、外国製回路基板の使用報告の要件、および国防長官が利用できる電子部品供給チェーン信託基金の創設がPCBETTER法に含まれていました。
現在の立法は大きく異なり、PCB製造業界の重要な部分に資金を直接割り当てることに焦点を当てています。提供される資金の方向性は、IPCのLeadership Lost報告書で特定されたポイントと一致しています。その資金の使用方法と30億ドルという金額の効果はまだ見えてきませんが、特に乗り越えるべき大きな障害を考えると、特にそうです。IPCの報告書によると、米国の世界におけるPCB生産のシェアは2000年には30%でしたが、過去20年間でわずか4%に落ち込んでいます。
市場シェアを30%方向に戻すことは、大きな挑戦です。この法案の批判者は、半導体製造を支援するために提案されている金額と、PCB生産に対する支援金額の違いにすぐに気づくでしょう。現在のPCB資金の規模はわずか30億ドルであり、一方で米国上院は52億ドルの費用を伴うCHIPS法案のバージョンを可決しました。電子アセンブリの国内製造を支援するために割り当てられたドルの観点から、現行の立法は、せいぜいわずかなものと言えます。
費用が低いにもかかわらず、現行の立法は、国内製造を国家安全保障の問題とみなしています。実際に、「国家安全保障」という用語は、法案のテキスト内で複数回使用されています。立法者が国内製造能力を国家安全保障と関連付けて見るというのは、認識の大きな変化ですが、グローバルなジャストインタイム供給チェーンの脆弱性を考えると、これは正当化されます。これがアメリカの製造業者の風景に大きな違いをもたらし、PCB供給チェーンの回復力を高めるのに役立つかどうかは議論の余地がありますが、正しい方向への一歩です。
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