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多層基板＆マルチレイヤースタックアップ
Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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多層基板＆マルチレイヤースタックアップ

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PCB Stackup Basics

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フレキシブル回路：入門 フレックス回路設計ガイド：フレキシブル回路の基礎 エキスパートのTara Dunnが、設計者が柔軟な材料を使用する主な利点を詳細に取り上げます。詳細を知るために今すぐ読んでください。
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Altium Designerで完璧なPCBスタックアップを設計する方法 Altium Designerで完璧なPCBスタックアップを設計する方法 過去20年以上にわたり、電子機器は複雑になり続けてきました。基板の密度は限界に達しつつあります。EMC/EMI規制は進み、より厳格化しました。高速化できる余地は小さくなりました。このため、PCBレイアウト技術者が今日のPCBを確実に設計するには、EMC、PDN、EMI、SIを十分に理解することが必要です。この記事では、PCBスタックアップを正しく作成するための考慮事項についていくつか解説します。 解説する内容 このブログでは、PCBスタックアップをどのように計画し、基板設計CADのAltium Designerで実装するかについて解説します。HSD(High Speed Digital Design、高速デジタル設計)を行うときのSIの問題を最小化するための設計最適化について検討します。 学習内容 PCBの積層材料のデータシートを理解する方法 信号層の数を推定する方法 AltiumでPCBスタックアップを設計する方法についてのいくつかの推奨事項 一般的な誤りと落とし穴、およびAltiumを使用してそれらを回避する方法 PCBの積層材料データシートについて PCBレイアウト技術者が行う最初の手順は、applicationに使用するPCBの積層材料(樹脂、銅箔、ガラス繊維)を選択することです。選択するPCB積層は、applicationの種類により決定されます。 以下のデータを追加できます: HSD(High Speed Digital Circuit、高速デジタル回路)はサーバー、ルーター、高速データチャンネル(例: PCIe、10Gbeなど)で一般に使用されるもので、FR408HR、I-speedなどの積層が必要です。
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