Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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多層基板＆マルチレイヤースタックアップ

多層基板設計とレイヤスタックアップの詳細について、リソースライブラリをご覧ください。

PCB Stackup Basics

フレキシブル回路：入門

フレックス回路設計ガイド：フレキシブル回路の基礎エキスパートのTara Dunnが、設計者が柔軟な材料を使用する主な利点を詳細に取り上げます。詳細を知るために今すぐ読んでください。記事を読む

ハイブリッドPCBスタックアップ

ハイブリッドPCBスタックアップの設計方法もし代替のPTFEベースの材料や低Dkガラスクロス材料が必要な場合は、ハイブリッドPCBスタックアップの使用を検討してください。これにより、コストを抑えつつ、一層に低損失材料の利点を得ることができます。記事を読む

Altium Designerで完璧なPCBスタックアップを設計する方法

Altium Designerで完璧なPCBスタックアップを設計する方法過去20年以上にわたり、電子機器は複雑になり続けてきました。基板の密度は限界に達しつつあります。EMC/EMI規制は進み、より厳格化しました。高速化できる余地は小さくなりました。このため、PCBレイアウト技術者が今日のPCBを確実に設計するには、EMC、PDN、EMI、SIを十分に理解することが必要です。この記事では、PCBスタックアップを正しく作成するための考慮事項についていくつか解説します。解説する内容このブログでは、PCBスタックアップをどのように計画し、基板設計CADのAltium Designerで実装するかについて解説します。HSD(High Speed Digital Design、高速デジタル設計)を行うときのSIの問題を最小化するための設計最適化について検討します。学習内容 PCBの積層材料のデータシートを理解する方法信号層の数を推定する方法 AltiumでPCBスタックアップを設計する方法についてのいくつかの推奨事項一般的な誤りと落とし穴記事を読む

PCBでのシービングとは何か、なぜ行われるのか？

PCBにおけるシービングとは何か、なぜ行われるのか？この記事では、エキスパートのKella Knackが、盗難について説明しています。それがボードのどの部分に適用されるか、製造のどの段階で行われるか、めっき操作とどのように関連しているか、外層アートワークに盗難を追加する責任が誰にあるか、そしてその短所と利点についてです。記事を読む

PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング

PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング標準のPCBスタックアップは、PCB製造において便利な選択肢ですが、このアプローチを取る前に、設計要件を満たしていることを確認してください。記事を読む

PCBパワーインテグリティー

PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまでこの記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。記事を読む

組み込み容量材料

組み込み容量材料の概要高速PCBに登場する重要な材料の一つに、埋め込み容量材料があります。これらの積層材は、層数が多く小型のボードでの電力整合性を支援します。記事を読む

基板層スタックアップを高速基板設計する際の考慮事項

基板層スタックアップを高速基板設計する際の考慮事項高速基板設計をサポートするために構築するPCBレイヤースタックアップは、層数、層の厚さ、およびコンポーネントのリードサイズに基づいて設計する必要があります。記事を読む

高速PCBスタックアップ設計

高速PCBスタックアップ設計の課題高速PCBのスタックアップは様々な方法で設計できますが、これらのシステムは最終製品におけるエンジニアリングの制約をバランス良く組み立てることによって構築されなければなりません。記事を読む

6層PCB設計

6層PCBスタックアップの設計ガイドライン適切な設計ソフトウェアを使用すれば、6層PCBの設計ガイドラインに簡単に従うことができます。記事を読む

2+N+2 PCB スタックアップ

2+N+2 PCB スタックアップ設計におけるHDIボード 2+N+2 PCBスタックアップは、高密度回路基板を構築するための標準オプションの一つです。HDI PCBのこれらのスタックアップについてもっと学びましょう。記事を読む

フレキシブルPCB材

フレキシブルPCB材の紹介リジッドフレキシブル設計に適したフレキシブルPCB材を選択する方法と、適切なフレキシブル回路材を選択して現場で問題が起きないようにする方法について説明します。記事を読む

差動ペアのインピーダンス: PCB設計のための演算器の使用

差動ペアのインピーダンス：PCB設計のための演算器の使用私は高校でさまざまなコンピューターの授業を受け、なぜイーサネットケーブルの導体が互いにねじれているのか常に疑問に思っていました。これが、信号が互いに干渉することなく目的地に到達することを保証する単純な設計方法であることを、私はほとんど知りませんでした。往々にして、複雑な問題に対する最善の解決策は、実のところ最も単純なものです。導体の差動配線は、イーサネットケーブルに限らず、PCBにおける主要なトポロジーの1つです。回路基板の設計者は、多くの場合、差動トレースではなくシングルエンドトレースの観点から伝送線路のインピーダンスを論じます。一部の設計者は、差動ペアの各配線を固有のシングルエンドトレースとして扱う傾向があります。これにより、各配線間に存在する自然な結合が無視され、差動ペアのインピーダンスとシングルエンドのインピーダンスは大きく異なることになります。伝送線路は本当にあるのか? トレースが伝送線路として動作するかどうかは、特定のトレースでの伝送遅延に依存します記事を読む

高電圧PCBの設計とレイアウトのための材料選択

高電圧PCBの設計とレイアウトのための材料選択高電圧PCB設計には、高電圧に耐えられ、過電圧や高温環境での使用も可能である、特別に設計された基板材が必要です。記事を読む

4層PCBスタックアップ

インピーダンス50Ωの2つの4層PCBスタックアップ基板の両面で高速コンポーネントをサポートできる4層PCBスタックアップが必要ですか？一般的な4層スタックアップに代わる次の代替案を検討してください。記事を読む

マイクロストリップからのグラウンドクリアランス

マイクロストリップPCBグラウンドクリアランスパート2：クリアランスが損失にどのように影響するか前回の記事では、インピーダンス制御されたトレースと近接する接地された銅プールとの間に必要なクリアランスについての議論といくつかのシミュレーション結果を提供しました。私たちが見つけたことは、プールとトレースの間の間隔が小さくなりすぎると、トレースはインピーダンス制御された共面導波管（接地ありまたはなし）になるということです。また、トレースと接地された銅プールの間の間隔に関する3Wルールが少し過度に保守的であることもわかりました。基本的に、目標インピーダンスを達成しようとしており、近くのプールがインピーダンスにどのように影響するかを心配している場合、3Wルールによって設定された制限よりも近づくことができます。ただし、適用できるクリアランスの正確な限界は、誘電体の厚さに依存します。厚い基板では、より小さいクリアランス対幅比が許容され、いくつかのシミュレーションで調査された実用的な積層板の厚さに対して3Wルールを快適に違反することがわかりました。記事を読む

回路基板の熱解析の完全ガイド

PCB熱解析の完全ガイド回路基板が動作中にどのように熱くなるかは、主にPCB基板と銅伝導体の物理的特性で決まります。回路基板の熱解析方法は、動作中に基板がいつどこで熱くなるか、また基板がどれだけ熱くなるかを予測することを目的としています。この重要な解析の部分は、コンポーネントレベルと基板レベルの信頼性を確保することを目的としており、設計に関する多くの決定に影響することがあります。最適なプリント基板設計ソフトウェアを使用すれば、信頼性が高く、動作時に温度が低い基板を簡単に設計できます。Altium Designerには、信頼性を確保する材料ライブラリを備えた最高の回路基板設計ツールがあり、PCBレイアウトとスタックアップで熱管理のベストプラクティスを実施するために必要なものがすべて揃っています。ここでは、回路基板の熱解析について理解を深め、次に基盤を設計する際に高い信頼性を備えた基板にする方法を説明します。 Altium Designer 高度なレイアウト機能、包括的な基板材料ライブラリ記事を読む