多層基板＆マルチレイヤースタックアップ

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Altium's Solutions for PCB Layer Stackup Tips for Layer Stack PCB Stackup Basics Layer Stack Documentation

Technical Documentation レイヤースタックの定義 The PCB is designed and formed as a stack of layers. In the early days of printed circuit board (PCB) manufacturing, the board was simply an insulating core layer clad with a thin layer of copper on one or both sides. Connections are formed in the copper layer(s) as conductive traces by etching away (removing) unwanted copper. Fast forward to today, where almost all PCB designs have multiple…

Technical Documentation ブラインドビア、バリードビア、マイクロビアの定義ビアの役割ビアは、プリント基板において垂直方向、すなわち層間（レイヤー間）の接続を作るために使用されます。基板製造の初期には、すべてのビアは基板の片面から反対面まで、基板を貫通していました。これらのthru-hole viasは、層が製作され配線がエッチングされた後にドリル加工されます。導電性のビアバレルは、無電解めっきプロセスによってドリル穴内に形成され、層間接続が完成します。 PCB製造技術の発展により多層基板が導入され、それに伴い、別の層の組み合わせ間にビアを開けられるようになりました。製造工程の特定の段階でビアをドリル加工することで、隣接する2つの信号層のみにまたがるビアを作成できるようになりました。これらはblind vias（表層から次の内層へ）およびburied vias（2つの内層間）と呼ばれます。ビアがまたげる層の範囲は、基板の製造に用いられる製造技術に依存します…