PCB配線

PCBの配線では、コンポーネント間の銅箔の接続を行います。最適な配線を行うことで、シグナルインテグリティー、低クロストークと低EMIを確保できます。PCBの配線や配線ルール、信号規格の遵守に最適なPCBレイアウト用ソフトウェアについては、当社のリソースライブラリをご覧ください。

Altium DesignerによるPCB配線 PCB配線とは Altium DesignerによるPCB配線

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マルチボードPCBのシグナルインテグリティ

マルチボードPCBシグナルインテグリティ：完全ガイド 1 min Guide Books PCB設計者

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システムエンジニア/アーキテクトマルチボードPCBアセンブリは、信号整合性のルールを守り、低EMIを確保しなければなりません。これら二つの側面は密接に関連しており、この包括的なガイドで説明されています。

3D_MID画像

3D-MID設計ガイド：包括的なホワイトペーパー 1 min Whitepapers PCB設計者

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機械エンジニア 3D-MID技術が3D構造に回路を統合する方法を発見しましょう。ホワイトペーパーをダウンロードして、設計、アプリケーション、そしてAltium Designerの機能を探求してください！

レングスチューニング

相対長チューニングとxSignals 1 min Guide Books 高速インターフェースは、一般的に差動ペアとしてルーティングされたシリアルバスや、高いクロックレートで動作する並列バスとして構築されます。これらのバスでは、信号群が要求されるクロッキングウィンドウ内で受信コンポーネントに到着できるように、バス内のトレースがマッチした長さである必要があります。この長さのマッチングは、クロッキング信号の長さと、バス上を移動する信号の立ち上がり時間によって制約されます。例えば、DDR3/4メモリインターフェースでは：8ビットのデータのそれぞれには、関連するデータストローブと差動クロックがあります。データはストローブからキャプチャされるため、ストローブに関連するデータビットは、そのストローブビットに近い長さでマッチングされなければなりません。CSI-2のような他のプロトコルでは、カメラインターフェースに接続する複数の差動ペアが並列にルーティングされています。これらの差動ペアは、各ペア内でトレースがマッチしている必要があり、ペア同士も互いにマッチしている必要があります。 PCB設計ソフトウェアの長さ調整ツールを使用すると、これらの構造を非常に簡単に配置および調整できます。長さ調整ツール Altium Designerには、PCBレイアウトに長さ調整セクションを適用するための2つのツールがあります： - インタラクティブ長さ調整 – 単一トラック用； - インタラクティブ差動ペア長さ調整 – 差動ペア用。長さ調整には3つのパターンが利用可能です：アコーディオン、トロンボーン、およびノコギリ波。 xSignalsを使用した長さ調整長さ調整を開始する前に、特別なネットクラスを作成する必要があります。その後、これらを長さ調整ルールで使用できます。ネットクラスとxSignalsクラスの両方を長さ調整に使用できます。しかし、

プロパティパネルの調整

プロパティパネルでの長さ調整 1 min Guide Books Altium DesignerのPCBルーティング機能を使用して、シングルトラックと差動ペアに迅速に長さ調整セグメントを配置する方法をご覧ください。

Altium Rigid-flex Guidebook: Your Complete Design Guide

Altium Designerでのフレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のアセンブリ 1 min Guide Books 多くの電子機器には複数のPCBが使用されています。リジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド基板を1つのユニットにまとめるために使用されます。これによってPCBの適応性を向上させ、特殊なパッケージングに応じて基板をカスタマイズできます。他の一般的な機器の多くは小型化が進んでおり、使用されるPCBもそれに合わせて小さくなっています。今後の設計のために優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、こうしたあらゆる設計要素が1つのパッケージに統合されたプラットフォームを選ぶことが懸命です。 Altium Designer PCB設計を完全にカスタマイズできるソフトウェアパッケージ多くの電子機器には複数のPCBが使用されています。リジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド基板を1つのユニットにまとめるために使用されます。これによってPCBの適応性を向上させ、特殊なパッケージングに応じて基板をカスタマイズできます。他の一般的な機器の多くは小型化が進んでおり、使用されるPCBもそれに合わせて小さくなっています。今後の設計のために優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、こうしたあらゆる設計要素が1つのパッケージに統合されたプラットフォームを選ぶことが懸命です。私たちの周りにPCBがあふれる中、必要な機能性を機器に確保するための創造的な手法がなければ、設計の品質を向上させることはできません。これを実現するには、数え切れないほどの手法やデザインルールを熟知しておく必要があります。ウェアラブル、モノのインターネット、モバイル、特殊な形状の機器がますます普及する中、フレキシブル設計やリジッドフレキシブル設計の手法を理解しておくことは非常に有益です。フレキシブル設計とリジッドフレキシブル設計の課題フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板の設計には、それぞれに異なる課題が伴います。リジッドフレキシブル基板では、複数の基板間の配線が広範囲に配置されたコンポーネントに広がるため、電源分配に影響が及ぶ可能性があります。ここでは、機器の用途やフォームファクターに応じて、フレキシブルの要素に可動部を含めるかどうか、屈曲部がどの程度必要かを検討しなければなりませんが、この選択に応じて設計手法が変わります。リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブルからの選択標準的なリジッド基板の設計は2D表示にしか対応しないものの、リジッドフレキシブル設計は3Dで表示できます。そのため、特殊なフォームファクターや興味深い新たな用途を念頭に置いた設計が可能です。医療用電子機器やIoT機器、ウェアラブルの設計では、フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のどちらを選ぶべきかについて理解しておく必要があります。正しい選択をするためには、フレキシブル基板設計とリジッドフレキシブル基板設計のトレードオフについて検討しなければなりません。最新の高度なIoT機器やウェアラブルを手掛ける場合は、それぞれの基板を使用するタイミングを把握しておきましょう。フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のトレードオフの詳細については、こちらをご覧ください。リジッドフレキシブル基板とフレキシブル基板が登場してからしばらくの時間がたちますが、特にウェアラブル機器の分野などで今後の主流になるのはフレキシブル基板だと考えられています。フレキシブル基板の普及の詳細については、こちらをご覧ください。リジッドフレキシブル基板設計では、可動部への配置や永続的な折り曲げが必要かどうか、組み立て時の耐屈曲性のみで十分かどうかを判断する必要があります。フレキシブルリボンの構造的な整合性の詳細については、こちらをご覧ください。 Altium Designerの回路図とレイアウトフレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のレイヤースタックアップ PCBはますます小さくて薄くなっており、もはや同じものは2つとありません。フレキシブル基板の材料にはフレキシブルポリイミドを使用し、内部のフレキシブル層のみでトレースを配線します。リジッドフレキシブル基板ではフレキシブルリボンを使って、リジッド基板の内層を接続しなければなりません。PCBの場合と同様に、フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板の設計では、基板の材料、レイヤースタックアップ、ドリルペア、デザインルールを定義できるツールが必要になります。

Customer Success Stories SpaceQuest Find out how SpaceQuest used Altium to develop an experimental identification system from concept to flight hardware in six weeks.

DDR3 ルーティングガイドラインとルーティングトポロジ

DDR3 ルーティングガイドラインとルーティングトポロジ 1 min Guide Books 揮発性メモリがなければ、コンピュータはハードドライブやフラッシュのような非揮発性メモリへの常時読み書きが必要になります。非揮発性メモリは、現代のコンピュータを非常に強力にし、高度なタスクに必要な適応性を与える要素の一つです。DDR3は現在時代遅れになりましたが、DDRベースのメモリはこれからも現代のコンピュータアーキテクチャにおいて中心的な役割を果たし続けるでしょう。適切な設計ツールを使用すれば、最新世代のDDRベースのメモリやそれ以降の設計が可能です。 Altium Designerで何ができるか見てみましょう。高性能PCBとメモリアーキテクチャにおける業界標準のエレクトロニクス設計。ダブルデータレートスリー（DDR3）は、DDRの以前の世代を継承する動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）の一種です。これらのメモリは1066 MHzに達するクロックスピードを持ち、最大24 GBのメモリをサポートします。この高いクロックスピードと大容量のストレージは、DDR3が現代のコンピューティングにおいて主流であり続けることを保証しましたが、最終的にはDDR4に改善されました。新しい世代はデータレートとクロックスピードの限界を常に押し上げており、DDRベースのメモリが近い将来新しいアーキテクチャに置き換えられることはほとんどないでしょう。このことを念頭に置いて、メモリ設計者はDDRベースのメモリに対する様々なPCB設計ルールを認識し、これらのルールがDDR4でどのように限界まで押し上げられているかを理解する必要があります。設計者は、新しいトポロジの実装がDDRベースのメモリの機能性を向上させたことを含め、PCBの異なるルーティングトポロジにも注意を払うべきです。 Altium Designerのような優れたPCB設計パッケージを使用することで、設計エンジニアはDDR3、DDR4、および将来のメモリ世代のパフォーマンスを向上させるための最適なルーティングトポロジを実装できます。Altium Designerには、設計、インタラクティブルーティング、電力供給分析、およびシミュレーションツールが含まれており、DDRベースの設計が最高のパフォーマンスで動作することを保証するために必要なものがすべて揃っています。 DDR3ルーティングのためのルーティング設計ガイドラインとトポロジ DDR3は、差動クロック、アドレス、コマンド、および制御信号にフライバイトポロジを使用します。DDR3は元々、メモリバンクをコントローラーに接続するためにTトポロジを使用していましたが、高性能なDDR3メモリは、高容量負荷およびICアーキテクチャとの互換性を向上させるためにフライバイトポロジを使用します。 DDR3またはDDR4の適切なアーキテクチャを実装し、DDR SDRAMダイパッケージとのインターコネクトを配置するには、トポロジを制約しない適応可能なルーティングツールが必要です。信号トレースは差動ペアとしてルーティングされ、PCIeのような他のコンピュータ周辺標準と比較して厳密な許容誤差内で正確に一致させる必要があります。 DDR3およびDDR4ルーティングにおけるシグナルインテグリティ他のデバイスでシグナルインテグリティを確保するための標準的な設計ルールの多くは、DDR3以降にも適用されます。高性能メモリはフライバイトポロジーを使用しており、これには特定の要件があります。トレースは厳密な許容誤差内で長さを一致させる必要があり、差動ペアは同一層上で密接に結合されるべきであり、各メモリデバイスへのスタブ長は、伝送線効果やスタブ内の共振を防ぐために可能な限り短くする必要があります。与えられたレーングループ内のすべての信号は、伝播遅延の差とスキューを防ぐために同じ層上でルーティングされるべきです。ボード全体でのルーティングとレイアウトの有効性を検証するためには、設計データを直接組み込んだシミュレーションツールが必要です。反射波形とクロストークを計算するシグナルインテグリティツール内で作業することで、DDR3およびそれ以降のメモリに関する重要な性能基準を満たす設計を確実に行うことができます。すべてのトポロジーが直感的なわけではありませんが、PCB設計ソフトウェアのルーティングツールは、必要なDDR3ルーティングトポロジーを簡単に実装できるようにするべきです。 PCB設計ソフトウェアでDDR3トポロジーを実装する方法についてもっと学びましょう。