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航空宇宙プロジェクトのための必須DFMのヒント
製造のための設計(DFM)はかなり複雑になることがあります。製造が容易でありながら、高品質、信頼性、およびコスト効率を確保する製品を作成することを含みます。DFMは、信頼性のための設計(DFR)、テスト可能性のための設計(DFT)、組み立てのための設計(DFA)などの関連概念も包含します。 宇宙産業では、DFMの要求はさらに大きくなります。設計者は、温度、放射線、真空などの極端な環境を考慮に入れなければなりません。ESAやNASAなどの異なる宇宙機関の厳格な信頼性要件と様々な基準のために複雑さが増します。これらの基準を満たすコンポーネントは非常に高価になることがあり、ボードのリビジョンごとにさらなる費用が加わります。宇宙用の最初のPCBを設計している場合でも、プロセスについて単に好奇心がある場合でも、読み続けてください。経験豊富なユーザーでもここで貴重な洞察を得ることができるかもしれません。 PCBメーカーとの早期連絡を維持する これは明らかに思えるかもしれませんが、非常に重要です。最初から、設計と品質の要件を満たすスタックアップと材料を選択する必要があります。プリプレグとコアが低いアウトガス特性を持っていることを確認してください、特にあなたのボードが光学要素の近くにある場合は特にです。早期にHDI(High Density Interconnect)を使用するかどうかを決定してください。これにより、PCBを小さく、より信頼性の高いものにすることができますが、製造およびテストのコストが高くなります。スタックアップでμviasを簡単に定義できます。 接続の信頼性を高めるために、低電流を運ぶ信号であっても、2つ以上のレーザービアを使用してください。 パッド内の2つのビア。ビアの色は、最下層とその直上の層を示しています。 組立工場と早期に連絡を取り合う この重要な点はしばしば見落とされます。各組立工場は異なるフットプリントに対して特定のプロセスを持っており、フットプリントのサイズは組立工場の要件に合わせる必要があります。エンジニアリングモデル(EM)の場合、異なるフットプリントを持つ宇宙用には認定されていないコンポーネントを使用するかもしれません。フライトモデル(FM)コンポーネント用にボード上にスペースを確保することは良い習慣です。さらに、比較レポートを使用して、すべてのフットプリントが最新であることを確認してください。 比較レポートのサンプルビュー 重いコンポーネントには接着剤を検討する 重いコンポーネントには安定性のために接着剤が必要です。この接着剤のためのスペースをフットプリント上に残してください。これを示すには、別のレイヤーに情報を配置するか、そのエリアに他のものを配置しないようにキープアウト領域を指定することができます。 接着剤の配置がキープアウト領域によってマークされたフットプリント(両側に二つの赤い長方形) テストを忘れないでください 宇宙産業では、軌道上での修理が不可能なため、テストは非常に重要です。はんだ接合部での信号のプロービングは避けてください。これはそれらにストレスを加える可能性があります。代わりに、徹底的なチェックのために基板上にテストポイントを配置してください。GNDポイントを近くに配置すると便利です。 テストポイントのための典型的な回路図シンボル PCB上のテストポイント 基板をアウトガスさせることを許可してください 宇宙産業の要件を満たす材料であっても、わずかにアウトガスすることがあります。これを容易にするために、PCB上でハッチングされたポリゴンを使用してください。しかし、
クラウドでのPCBプロトタイプ反復速度の向上
適切な設計協力ユーティリティをPCB設計ソフトウェアに取り入れることで、生産性を維持しつつ、PCBプロトタイプの反復速度を高めましょう。
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PCB設計におけるデジタルトランスフォーメーションとは何か?
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ハードウェアスタートアップの立ち上げ方:電子機器の夢を実現するための始まり
すべてのハードウェアスタートアップは、資金調達、テスト、製造に関する質問を持っています。 それでは、主要な問題を順を追って見ていきましょう。
エレクトロニックハードウェアスタートアップのヒント:アイデアから製造まで
AI、スマートデバイスの普及、エッジへの高い計算能力の拡散、ほぼすべての電子デバイスの普遍的な統合により、私たちはいわゆる第四次産業革命の真っ只中にいます。過去20年間の技術開発の歴史は、市場への参入障壁がこれまでになく低くなっていることを示しており、ハードウェアを一度も製造したことがない革新者を含むためです。したがって、ソフトウェアエンジニアリングや開発を含む他の分野から多くのハードウェア革新者が依然として現れるのを見ることに驚くべきではありません。 ナプキンの裏にスケッチした素晴らしいアイデアがある場合、それを実際のハードウェアに、そして最終的には顧客に発送する完全にパッケージされた製品にどのように変えることができるでしょうか?ナプキンのスケッチとロードマップがあれば、あなたのスタートアップは成功への道を歩んでいます。 この記事では、スタートアップが製品を生産に移すために実施しなければならないプロセスと、予算とリスクを慎重に管理しながらそれを実現する方法について説明したいと思います。ハードウェアの世界でスタートアップが直面するリスク要因は、ソフトウェアの世界のそれとは大きく異なりますが、デザインと製造プロセスの理解とハードウェア企業に対するビジネスの制約を組み合わせることで、革新者は製品をゴールラインを越え、市場に出すことができるでしょう。 ナプキンスケッチからスケールに移動します 紙上のコンセプトから買い手に売れる物理製品への移行は、大まかに四つの段階を経ます。すべての設計は、意図した機能性、ユーザーエクスペリエンス、および最終アプリケーションの実現可能性を証明する概念実証から始めるべきです。最終的に、プロトタイピングと設計の最適化にいくらかの努力を費やした後、量産に適した製品が得られます。 概念実証 開発ボード、評価モジュール、シングルボードコンピュータ/MCUボードから構築できます 機能プロトタイプ 主要コンポーネントがカスタムPCBに組み込まれ、想定される環境で全体の設計が適格とされます 最初の生産ラン ベータリリースに似ています - 設計は最適化され、選ばれた顧客への初期製品リリースのために準備されます スケーリング 顧客からのフィードバックをまとめ、最終的な変更を実施した後、設計はCM/EMSでより大量に生産されます ほとんどの概念実証は、以下に示すような、端子スロットやピンヘッダーで積み重ねられたボードの寄せ集めのように見えるでしょう。このタイプのセットアップは、組み込みアプリケーションの実験やカスタムデザイン用の部品の適格性を確認するには適していますが、カスタム製品がどのように見えるかとは程遠いものです。 概念実証は、革新者が自分のアイデアが成り立つことを実験し証明する機会を与えます。また、最終製品に登場する特定のコンポーネントを絞り込むチャンスでもあります。機能的なプロトタイプへの移行中に、リスクが高まり始めるのはこの時です。ハードウェア開発のリスクとビジネスリスクを知っていれば、スタートアップの開発費用にお金を無駄にすることを避け、理想的にはより速くスケールアップできます。 スタートアップのリスク要因 概念実証段階での機能の徹底的な調査は、プロトタイプのリスクを軽減するのに役立ちます。プロトタイピング段階に移ると、製品のリスクが高まり始めます。プロトタイプ開発中の失敗、無駄、損失のリスクを減らすための単一の戦略はありません。必然的に何かが間違い、プロトタイピング中にそれについて知る方が、潜在的な損失を扱いやすくなるため、より良いです。 ビジネスの観点から見ると、スケーリングを妨げる最大のリスクのいくつかは、PCB設計よりも、供給チェーン、物流、および管理に関するものです。
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