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マルチCADエンジニアリングの主な課題のカバー写真 マルチCADエンジニアリング：トップ6の課題 1 min Blog 競合他社のツールをご利用のユーザー 競合他社のツールをご利用のユーザー 競合他社のツールをご利用のユーザー 理想的なシナリオでは、すべてのエンジニア、製造業者、請負業者、および顧客が同じCADシステムを利用し、協力作業を大幅に簡素化します。しかし、製品設計の現実はこの理想からは程遠いものです。様々な企業が異なるECADシステムを選択しており、これを電子製品開発の一部として受け入れる必要があります。 たとえ一つの組織内であっても、異なる部門や事業部が物理的な近さに関係なく、異なる設計ソフトウェアを使用しているのが一般的です。この多様性は、エラー、無秩序、非効率、努力の重複、および財務上の損失を含む多くの課題を引き起こします。しかし、なぜこのような状況が発生するのでしょうか？ マルチCAD環境の理由 レガシーデザイン まず、多くの組織が主要なCADツールを操作しながらも、複数のCADシステムで作成されたレガシーデザインの範囲を保持しています。これらの古いデザインは依然として関連性があり、実際のアプリケーションや進行中のプロジェクトに合わせて更新または修正が必要な場合がよくあります。最近の ウェビナーのアンケートでは、回答者の51％以上がレガシープロジェクトが複数のECADツールを維持する理由であると述べています。 回答者の51％以上がレガシープロジェクトが複数のECADツールを維持する理由であると述べています。 分散型ECADツール選択 次に、各チームにCADツールを選択する自律性が与えられている分散型チームを持つ組織に遭遇することがあります。この多様性は、新しく統合された企業が確立されたワークフローと慣行を維持したいと望む過去の買収からしばしば生じます。 さらに、特定のチームは、組織の主要なオプションよりも特定のCADツールを使用することを好むかもしれません。それは、慣れ親しんでいるため、効率が良いため、または他のソフトウェアやシステムとのカスタム統合を開発しているためです。異なるCADツールに切り替えると、これらの特別なソリューションを失うか、ワークフローを再構成する際に重大な障害に直面する可能性があります。 実際、 調査された人々の40％以上が少なくとも毎月二次ECADツールを使用しており、わずか16％以上が単一のECADツールにのみ依存していると報告しています。 回答者の40％以上が少なくとも毎月二次ECADツールを使用しており、約16％だけが単一のECADツールに完全に依存していると報告しています。 設計請負業者と製造業者 最後に、設計請負業者と契約メーカーの役割を見過ごすことはできません。これらの外部パートナーは、クライアントの仕様、推奨事項、および好みに合わせるために、複数のCADシステムに精通してクライアントの範囲を越えて作業します。 マルチCADエンジニアリングの課題 しかし、マルチCAD環境の背後にある理由を理解することは、始まりに過ぎません。これらの多様なシステムは、プラットフォーム間のECAD管理とコラボレーションを大幅に複雑にし、その理由はこちらです。 #1 ファイルの非互換性 異なるCADシステムは通常、独自のデータ形式を使用しており、プラットフォーム間でファイルを共有する際に互換性の問題が生じます。多くのCADツールは、他のシステムのファイルを自分の形式に適応させるファイルコンバーターを提供していますが、これらのコンバーターは特に複雑な設計の場合、完璧ではありません。変換プロセス自体が、データの損失、破損、またはエラーなどの問題を引き起こし、設計の完全性に深刻な影響を与える可能性があります。 記事を読む
材料費用を削減するためのヒント 材料費用を削減するためのヒント 1 min Blog はじめに 部品表、または略してBoMは、あらゆるハードウェア設計プロジェクトにとって重要な文書です。本質的に、これは完成したプリント基板（PCB）アセンブリを構築するために必要なすべてのコンポーネントをリストアップします。BoMには、コンポーネント名や値、PCB上の参照指定子、製造業者、製造業者部品番号、ディストリビューターリンクなど、コンポーネントごとに追加情報が記載されています。以下に、Altium Designerの部品表レポーティングツールを使用して、典型的なBoMの抜粋を示します。 図1 最小限のBOM例 BoMは、通常、ExcelスプレッドシートまたはCSVファイルとしてエクスポートされ、他の製造情報（例えば、Gerber、ピックアンドプレース、組み立て情報など）と組み合わせて、設計を製造するためにPCB製造業者および組み立て工場に送られます。 BoMを作成することは、比較的簡単なプロセスのように思えます。実質的には、ECADツールのBoM機能を使用して、回路図とPCB上のあらゆるコンポーネントの構造化されたリストをエクスポートするだけです。しかし、BoMを改善し、そのコストを削減し、結果として設計の製造コストを削減する方法は多くあります。これは、生産量が増えるにつれて、ますます重要になります。 BoMコストの削減は、新しいハードウェア設計プロジェクトの開始時から考えるべきですが、製造ステップに近づいても、多くの場合、効果的にBoMコストを削減できます。 BoMコストを削減しようとする際には、いくつかの側面を考慮する必要があります。たとえば、部品自体の実際のコスト、調達コスト、および組み立てコストです。この記事では、BoMコストを削減する方法をいくつか紹介しますので、始めましょう！ Tip＃1 - BoMの統合 BoMの統合とは、名前が示すように、類似したアイテムを調整および組み合わせることにより、BoM内のユニークなアイテムの数を減らし、BoMの全体的な長さを短縮する戦略です。BoMを短くすることで、調達プロセスが容易になり、組み立ての労力とコストが削減され、在庫サイズが減少します - これはいくつかの例に過ぎません。 BoMの統合の例としては、設計にいくつかのI2Cインターフェースがあるが、異なるプルアップ抵抗値を使用している場合があります。電流消費量と速度要件が許す場合、すべてのバスにわたって同じ（たとえば、値の中で最も低い）プルアップ抵抗を使用することで、BoMの長さを減らすことができます。 図2 BoM統合前 図3 回路の図 記事を読む
30:24 情報の隔たりを埋める：Altium 365がZ2Dataに対応 1 min Webinars 電気技術者 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー このウェビナーを視聴して、 Z2Dataの統合が、包括的なサプライチェーンとコンポーネントデータを通じて、エンジニアリング、コンプライアンス、調達のレジリエンスを構築するのにどのように役立つかを学びましょう。 スピーカー Grace Gladue, Altium 365のシニアプロダクトマーケティングマネージャー Pavel Polischuk, Altium 365のプロダクトマネージャー ゲストスピーカー Arjun Peruvemba - Z2Dataのプロダクトマーケティングスペシャリスト Brandon Nader - Z2Dataのシニアディレクターオブマーケティング 記事を読む
BOM クリーニング Octopart OctopartでBOMをクリーンアップする方法 1 min Products Hub 購買・調達マネージャー PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 誰もBOMの整理を好む人はいませんが、Octopartは古い部品や在庫切れの部品などを超高速で削除する方法を提供しています。 記事を読む
SiliconExpertの記事の表紙写真 SiliconExpertとAltium 365の統合：主な利点 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー SiliconExpertは、低リスク部品を選択し、電子部品供給チェーンを最適化するためのワンストップショップです。そして最高の部分は？Altium 365と統合されているため、設計プロセスがさらにスムーズになりました！ 記事を読む
製造開始費用：テストと成功のための予算 PCB製造のスタートアップコスト：テストと成功のための予算 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー 新しいハードウェアデバイスを製造して市場に出す計画がありますか？ スタートアップコストを予算化することで、成功の可能性を最大限に高めましょう。 記事を読む
DC Analysis of a PDN: Essentials for the Digital Designer デジタル設計者に不可欠なPDNのDC解析 1 min Whitepapers はじめに 電源供給ネットワーク(PDN)のDC解析は、通常「IRドロップ」、「DCパワーインテグリティ」、「PI-DC」と呼ばれますが、以下の基本的な問題について、デジタル(またはアナログ)設計者が解説します。 各負荷に十分な電圧を供給するため、ソースと負荷の間に十分な銅箔を配置しているか？ 電源、GND領域が十分か？ ビアの数、またビアの大きさは十分か？ PDN shape(領域)をうまく最適化できるか？ デザインのどの部分が最も過熱しやすいか？ GND shapeに何かを接続したか？ 多くのデジタル設計者は、精密なシグナルインテグリティ解析の必要性や、PDNのAC関連要素(例えば、デカップリングコンデンサーがいくつ必 要か)を理解することの重要性は認識していますが、DCのPDN(PI-DC)解析にはほとんど目を向けません。しかしながら、PI-DC解析は、設計の品質の基本的理解を可能にし、高価な設計の基板面積やレイヤーを節約してコスト効率の高いデジタル設計を実現できるので、やはり重要です。PI-DC解析が答えられる基本的な問題は、比較的単純です。例えば、「各負荷に十分な電圧を供給するため、ソースと負荷の間に十分な金属(この場合はほぼ例外なく銅)を配置しているか？」といったものです。しかしながら、今日の小型化された統合設計の世界では、この問題に正確に答えることで、成功と失敗の違い示すことができます。 つい最近まで、デジタル設計はデスクトップPCと大型サーバーなど、ラージフォームファクターによって左右されていました。それらの設計では、金属レイヤー全体を電源供給専用にして、電源と負荷の間の電圧降下を最小限に抑えることができました。電力供給に十分過ぎる領域が割り当て られた場合、保守的な経験則を使用した見積りでは、領域の大きさはあまり問題にはなりませんでした。デジタル設計者は、電源供給shapeを最適化して、その領域とレイヤーを最小化することについてほとんど考えることなく、DC電源の供給が「十分」であることのみ確認していました。 そのような時代は終わりました。サーバーの設計ですら非常に高密度になり、基板面積は、過度に保守的な設計慣習によって無駄使いできない貴重な要素になっています。電源供給用の金属が全て「不可欠」である現在、レイヤーを追加したり基板サイズを大きくする余裕はありませ ん。PI-DC解析は、電源供給金属が十分であるだけでなく、必要であることを確認する非常に高度な機能です。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐAltium Designerの拡張機能である PDN Analyzer 記事を読む