Data Management and Version Control

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クラウドコラボレーションで電子機器のライフサイクルを管理しましょう クラウドコラボレーションで電子機器のライフサイクルを管理しましょう 1 min Blog 電子製品のライフサイクルは、コンポーネントのライフサイクルに大きく依存しているという点で興味深いものです。この関係にもかかわらず、すべての電子製品のライフサイクルは他の製品と同様の軌道をたどります。新製品は初期採用から始まり、後に持続的な成長を経てピーク採用に達し、より優れた機能を持つ新製品が登場すると徐々に衰退します。この事実を受け入れると、各フェーズの電子製品ライフサイクルを利用して、設計とビジネス戦略を計画する方法を決定できます。 もしチームが新製品に取り組んでおり、製品のライフサイクルをコントロールしたい場合、2種類のライフサイクルの可視性が必要です:完全なサプライチェーン情報と製品ライフサイクル管理です。Altium DesignerをAltium 365プラットフォーム上で使用することで、チームは電子製品ライフサイクルの両側面を見ることができます。製品ライフサイクルのこれらの側面についてどのように考え、なぜチームがこの可視性を必要とするかをここで説明します。 電子製品ライフサイクルに何が影響を与えるのか? エレクトロニクスのライフサイクルは、いくつかの理由で短くなっています。エレクトロニクスにおいて、製品のライフサイクルは部分的にはその機能を実現するコンポーネントのライフサイクルに依存します。製品の寿命を通じて長いライフサイクルと再設計の回数を少なくすることを望む設計チームは、NRNDまたは廃止されたコンポーネントの原因を理解しています。これはビジネス上の問題でもあります:製品がコンポーネントの廃止とは無関係な理由で突然廃止されることがあります。 急速な技術開発と消費者の注意が短くなるこれらの日々において、任意の製品のエレクトロニクスのライフサイクルを予測することは難しくなります。ここでは、電子製品のライフサイクルに影響を与える要因のいくつかを紹介します: 消費者の需要。これはビジネス上の問題であると同時に設計上の問題でもあります。消費者の好みは時間とともに変化します。 競合製品のリリース。競合が市場シェアを脅かす製品をリリースすると、あなたの設計は適応する必要があります。これはハードウェアレベルでの変更を強いるかもしれず、再設計を引き起こす可能性があります。 コンポーネントの廃止。製品のコンポーネントがNRND廃止された場合、製品を大規模に生産し続けるためには製品を更新する必要があります。または、完全に新しい製品に置き換えるべきです。 新しいコンポーネントはより多くの機能を提供します。この点と前述の陳腐化に関する点は相互に排他的ではありません。しかし、コアコンポーネントの新しいバージョンが利用可能になると、設計中の現行コンポーネントが陳腐化するリスクが高まります。新しいバージョンが利用可能であれば、コンポーネントがNRND(新規設計非推奨)になる可能性がありますが、完全に廃止される前に生産が続けられることもあります。 下の画像では、進行中のプロジェクトの最近のリビジョンに対してActiveBOMドキュメントを開きました。設計プロセスの早い段階でサプライチェーンを確認しなかったため、在庫切れのコンポーネントやいくつかの陳腐化したコンポーネントを交換する必要がありました。デザイナーは、すでにシンボルとフットプリントを持っていた信頼できるコンポーネントに固執しました。幸いにも、これらの陳腐化したコンポーネント(下のショットキーダイオードを参照)はすべて標準的なパッケージングを持っていたので、再設計は迅速に進みました。もっと悪い状況になり得ました;中心的なSoCが陳腐化していた場合、私たちは(ボードとファームウェアのレベルで)大幅な再設計に直面していたでしょう。 このデバイスの長期ライフサイクルは短く、NRNDおよび陳腐化したコンポーネントが含まれています。製品を繰り返しリリースする場合、設計チームはその寿命を延ばすために代替コンポーネントを選択する必要があります。 この製品の再設計はどの程度広範囲にわたる必要がありますか?これはオープンな質問です。標準パッケージの受動部品のような単純なコンポーネントの場合、再設計はそれほど広範囲には及びません。熟練した設計者であれば、これらを比較的迅速に実装できます。SMD受動部品は標準パッケージで提供される傾向があるため、回路図とPCBレイアウトで代替コンポーネントを簡単に交換することができます。ICやSoCの場合、デバイスにコンパイルする任意のコードの前方互換性をコンポーネントメーカーに依存しなければならないため、巨大なリスクを負うことになります。コンポーネントがもはや調達できなくなるまで待つのではなく、適切な代替品に今すぐ交換する方が良いでしょう。 特殊なIC、特殊なSoC、センサー、またはその他のコンポーネントを備えた組み込みシステムの場合、必要とされる再設計はより広範囲に及び、製品のファームウェアにまで及ぶことがあります。標準的なIP(例えば、Arm Cortexコアで動作するMCU)を使用するよく知られたベンダーを選択している場合、ファームウェア開発に必要なライブラリは小さな変更で済むため、再設計や開発作業の範囲が縮小されます。 クラウドで電子機器のライフサイクルを管理する チームの全員が早期にコンポーネントのライフサイクル情報にアクセスでき、設計のライフサイクルステータスを追跡できるようにすることで、リデザインを予測する管理プロセスを作成できます。これは、適切なクラウド協業ツールを使用して、設計データをチーム全員と共有することにかかっています。 チーム全員が製品およびコンポーネントのライフサイクルの可視性を必要とする場合は、Altium 365上のAltium 記事を読む
Altium 365 ライブラリ移行:その仕組みと利用すべき理由 Altium 365 ライブラリ移行:その仕組みと利用すべき理由 1 min Blog ライブラリは、PCB設計プロジェクトの基礎です。それらがなければ、カスタムフットプリントを読み込んだり、回路図のシンボルにアクセスしたり、PCBプロジェクトに必要な他の多くのことを行うことができません。プロジェクトや既存のコンポーネントデータをチームと共有する必要がある場合、長いメールのやり取りをせずに必要なデータを得る最も簡単な方法は何でしょうか? Altium 365を使用する前は、Slack、メール、FTPサーバー、Dropbox、Skype、さらにはGoogle Driveをデータストレージとして使用していました。これらのツールは、リモートワークやコラボレーションのエコシステムでそれぞれに役割がありますが、コンポーネント、ライブラリ、その他のデータの追跡を非常に困難にします。DropboxアカウントやFTPサーバーにファイル名を変更してアップロードすると、追跡が不可能になる新しいバージョン履歴が作成されてしまいます。 Altium 365のデータ共有ツールを使用すると、すべてのコンポーネントを単一のリポジトリに簡単に配置できます。これには、Octopart、パーツ作成サービス、またはGitHubリポジトリからダウンロードした可能性のある製造元のCADモデルが含まれます。その後、チームの他のデザイナーがあなたのコンポーネントにアクセスし、必要なコンポーネントを新しいプロジェクトで使用するための新しいコンポーネントライブラリにダウンロードできます。これがAltium Designerを使用してAltium 365プラットフォームを通じてどのように機能するかです。 ライブラリ共有 vs. コンポーネント共有およびプロジェクト共有 以前のブログで、Altium Concord ProとAltium Designerを使用してプロジェクトリリース機能を使用し、コンポーネントデータを再利用する方法を見てきました。これはすべて、設計データを安全なオンラインリポジトリに保存できるAltium 365プラットフォームを通じて有効になります。これは3つの方法で行うことができます: コンポーネントの作成。Altium Designerの標準機能を使用して個々のコンポーネントを作成し、プロジェクトパネルからワークスペースにこれらのコンポーネントを追加することができます。その後、Altium DesignerのコンポーネントパネルまたはWebインターフェースを通じてコンポーネントにアクセスできます。 プロジェクトリリースを通じて。プロジェクトリリースを作成すると、回路図シンボルやPCBフットプリントライブラリを含むすべての設計データを共同作業者と共有できます。共同作業者は、プロジェクトリリースからライブラリをダウンロードし、他のプロジェクトで再利用することができます。 記事を読む
設計を正しく進めるためのBOM管理 1 min Blog Active BOMがあれば、憶測に頼らずにコンポーネントを選択して、最初から正しい設計を進めることができます。 Altium Designer すべての製造段階で作業をスムーズに進めるためのPCB設計ツール コンポーネントに対するフィードバックをもらわないと、作業を開始できないことにうんざりしていませんか?コンポーネントについての誤った情報や古いデータが原因で、予算に響く土壇場の変更が発生することに疲れていませんか?こうした問題に思い当たりがあるのなら、スケジュールに狂いが出ることに大きな不満を抱えていらっしゃることでしょう。回路図にコンポーネントを配置しながら、リアルタイムの部品情報をサプライヤーから直接入手できるとすればどうでしょう?回路図の作成中に、設計で使用するすべてのコンポーネントの詳細リストがあれば便利だと思いませんか? これらはすでに実現しています。PCB設計ツールからコンポーネントの詳細な最新情報を入手できるのは、Altium DesignerのActive BOMがもたらす利点の1つにすぎません。BOM管理では、入手できる必要な情報がソフトウェアでリアルタイムに更新されるため、購買管理、請求管理、製品(開発)管理、製品ライフサイクル管理がはるかに容易になります。 Active BOM: 設計データで機能するもうひとつのポータル Active BOMは、Altium Designerに含まれる最新ツールの1つです。回路図エディタやPCBレイアウト アプリケーションとともに、設計データでポータルとして機能するこのツールでは、コンポーネントの完全な詳細リストを表示して、含まれるデータを設計で直接使用できます。回路図とレイアウトの両方でコンポーネントを横断選択できるため、設計中だけでなく設計の見直しにも大いに役立ちます。 Active BOMでは部品サプライヤーとのクラウド接続を通じて、部品の最新の価格や在庫状況、技術データを入手できます。これらの機能のほかにも、部品表レポートを直接作成することが可能です。こうした部品管理が生産性の向上にいかに役立つかがわかったら、もうActive BOMを手放せなくなるでしょう。 設計システム全体で活用できるActive 記事を読む
PCB設計および製造のためのASME基準 PCB設計および製造のためのASME基準 1 min Blog ASMEはPCB設計と展開について何を言っているのでしょうか? 実は、製造のための設計中に考慮すべきASMEからの多くの重要な点があります。信頼性を確保するための重要なIPC基準のいくつかはASME基準から派生している一方で、他の文書化および図面基準はASME基準で明示的に指定されています。電気機械システム、自動車産業、または航空宇宙で作業するかどうかにかかわらず、適切な設計ソフトウェアは、これらの基準すべてに準拠したPCBレイアウトと文書を作成するのに役立ちます。 ALTIUM DESIGNER® 最高のツール、自動化された文書化、および生産計画機能を統合した統一されたPCB設計パッケージ。 ASMEは、あらゆる種類の機械製品に対する設計要件を指定する組織です。安全余裕、機械公差、機械図面に関する要件など、多くの事項がASME基準で指定されています。ASME基準やASMEコードのすべての側面に精通していないほとんどの設計者は、PCB設計に関する機械要件を認識していないかもしれません。 電子製品に使用されるプリント基板に関するさまざまなIPC基準を、ほとんどの電子設計者が認識しているべきです。これらの基準は、電子製品の製造可能性と信頼性を確保するために設計されていますが、関連するASME基準はPCB設計の異なる領域の寸法付けと公差により関心があります。 PCB設計に関する重要なASME基準 ASMEは、機械工学者がさまざまな設計の側面を適切に実装することに関心を持っているため、PCBに関するASME基準は、PCB設計のさまざまな側面に関する重要な幾何学的寸法および公差要件を指定しています。これらの重要な要件は、IPC 2615基準にも反映されており、適切な設計ソフトウェアを使用すると、寸法および公差情報をレイアウトおよびドキュメントに直接実装できます。したがって、ASME基準は、たとえばボイラー圧力容器および配管設計をカバーする一方で、それに内蔵されている任意のコンピュータチップもカバーします。コンピュータチップが故障すると、ボイラー圧力容器および配管が非常に危険になる可能性があります。 IPC基準との関係 IPC 2615の下での電子機器に関する重要な基準は、実際にはASME Y14.5Mから派生しています。プリント基板の寸法および公差に関するこれらの基準に準拠するには、超高精度のコンポーネント配置を可能にし、ルーティングおよびビア設計ツールとインターフェースするCADツールが必要です。また、機械図面に直接公差を指定する必要があります。 適切な設計ソフトウェアを使用すれば、PCBに重要な寸法および公差情報を追加するために、設計をコマンドラインベースのCADプログラムにエクスポートする必要はありません。他のPCB設計プログラムでは、プログラム間でデータを移動させる必要があり、同期が取れません。複数の設計プログラムを使用し、設計の異なる部分間で情報を手動で同期させる代わりに、ドキュメンテーション、レイアウト、回路図、部品表を通じて同期を強制する単一の統合設計パッケージが必要です。 ビアと穴のサイズおよび公差は、回路基板に関するIPC基準およびASME基準で取り扱われる領域の一つです。 ビアと穴の公差を指定する方法についてもっと学びましょう。 ASME/IPCの寸法および公差基準は、設計文書および図面にも適用されます。参照指定子の使用にまだ慣れていない場合でも、適切な設計ソフトウェアを使えばすぐに習得できます。 PCB設計ソフトウェアでの参照指定子の取り扱いについてもっと学びましょう。 よく文書化され、設計された回路図は、ボードの基礎を形成し、レイアウトが電子回路図および文書と適切に対応していることを保証します。 記事を読む