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若手設計者が米軍航空会社で本領発揮 若手設計者が米軍航空会社で本領発揮 1 min Newsletters 2017年8月に、Nicole Pacino氏という名前の若く 印象的なPCB設計者をこのニュースレターで特集しました。Pacino氏は父が成功裏に所有、成長させた上で売り出した設計事務局であるSan Diego PCBの跡を継いだ第二世代のPCB設計者です。前回このニュースレターに登場した後、彼女はアメリカ東海岸に引っ越し、Cobham Advanced Electronics Solutions社の設計チームの一員となっています。Cobham社でPacino氏は、彼女の複雑な設計とAltium Designerへの精通度から“Altium Whiz Kid”と呼ばれています。Pacino氏の道のりと、彼女の明るく前途有望なキャリアの最初の重要なステップについて書いた更新記事を読んでください。 Judy Warner: Cobham Advanced Electronic Solutionsで、若い設計者として本格的な設計の役割を担い始めた経験を教えて頂けますか。 Nicole Pacino: 東海岸に移ったとき、PCB設計者として働く機会を得ることができるか自信がありませんでした。私のキャリアの大半と個人的に知っていることはすべて西海岸にあったのです。そのため、どこから始めるかわからないまま、軍事航空宇宙技術請負業者に特化した技術人材派遣会社に連絡して、現地の会社と連絡を取ってもらいました。ほとんどすぐに私に最適と思われる、Altium 記事を読む
HDIをめぐる競争: VeCS HDIをめぐる競争: VeCS 1 min Blog 先ごろ、ヨーロッパの非常に創造力豊かな技術者が、レイヤー間の接続について、従来のスルーホールより高密度の、これまでにない概念を提案しました。その技術者は、NEXTGin Technologies BV [1] のJoan Torne氏です。彼の技術は「VeCS（Vertical Conductive Structures）」というものです。この技術は、従来のPCB TH製造設備を使用して、0.4mmピッチのBGAまで性能を落とし、密度をHDIレベルにまで高めます。 この概念では、ペック穴開け、スロットまたはキャビティの基板内への（接続を隠すため）あるいは基板を貫通した配線を行い、金属化してメッキします。最終的な実装段階では、図1aのように、やや大きい穴を開けてレイヤー間に垂直の接続を作成します。図1bからわかるように、これらのより小規模な垂直接続は、ドリルで穴を開けた従来のスルーホールほど場所を取らないので、配線により多くのスペースを使うことができます。図1cの作成例では、1.0mmピッチのBGAの場合のTH、マイクロビア、およびVeCSを比較しています。THでは、スイングマイクロビアを使用しながらドッグボーンブレークアウトの下に2トラックを押し込み、7トラックを達成できます。7トラックのVeCSのブレークアウトは同様の密度です。ピッチを0.5mmに落としたBGAの場合、THでは、パッド内ビアの使用時1トラックを超えて配線する余地はありませんが、ブラインドビアの間には7トラックを配線できます。VeCSは、ほぼ同じ密度で、垂直接続の間に5トラックを配線できます。1.0mmのピッチでキャビティに2つの異なる配線を施した例からわかるように、ピッチがより大きい場合、VeCSブレークアウトは柔軟性があります。 図1 a. VeCSテクノロジーは、完全な穴を採用するのではなく、レイヤーを接続する垂直の トレースを配線します。b. 垂直の壁のみを使用して作られた追加の配線スペースのメリットを 3Dビューで示しています。c. ブレークアウトが1.0mmと0.5mmの2つのBGAブレークアウトの例で 2つの一般的なテクノロジー、つまりTH およびHDIとVeCSを比較しています。 図1cの配線ルールを表1に示します。 記事を読む
過去と未来の技術、プリントエレクトロニクス プリントエレクトロニクス：過去と未来の技術 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 機構設計者（メカエンジニア） PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 機構設計者（メカエンジニア） 機構設計者（メカエンジニア） プリントエレクトロニクス（PE）は、新しく急速に成長している相互接続ビジネスです。その起源は、家電製品用のプリントフレキシブルキーボードや、派手な雑誌や文献での技術の拡大にあります。PEの皮肉な点は、この技術が恐らく第二次世界大戦中に最初に使用され、すべてのプリント回路がその起源をPEに負っていることです。 アプリケーション PEについて最もエキサイティングなことは、それが開く新しいアプリケーションと市場の全てです。図1には、現在PE開発者によって追求されている市場のうちの10つが示されています。これらの市場の大多数において、アプリケーションは短命であり、実際のPE基板は使い捨て可能です。フレキシブルキーボード、プリントグルコースセンサー、プリントRFIDタグなど、いくつかのアプリケーションは既に確立されています。一方で、プリントバッテリーと電気泳動電解質で動く化粧品用しわクリームマスクなど、このリストにさえ載っていないものもあります。 材料 材料はPE開発者にとって依然として主要な課題です。多くのPEアプリケーションがコストに敏感であるため、現在の銀の導電性インクやポリイミドフィルムの絶縁体は、そのアプリケーションにとって高すぎます。現在の絶縁体候補は表1に、導体は表2に示されています。 研究では、基板としてのナノテクノロジーがガラス、プラスチック化紙、PET、導体としては銅、グラファイト/グラフェン、カーボンナノチューブ（CNT）を支持しているようです。 表2: 印刷エレクトロニクスに適した導電材料とインク 製造プロセス 印刷エレクトロニクスは、雑誌のような低コスト印刷を想起させます。その技術は、私たちの最も古く、最も自動化された技術の一つです。しかし、図2に示されている他の印刷技術もあります。 インクの印刷方法は、その解像度（マイクロン単位）と秒速平方メートルでのスループットの機能として特徴づけられます。 印刷に関するより詳細な表は表3に示されています。それは速度、解像度、フィルムの厚さ（マイクロン単位）、および使用できるインクの粘度をリストしています。 設計ツール Altium Designer® 19にアップグレードした場合、プリントエレクトロニクスの設計が可能であることに気付いたかもしれません。これは幸運なことです。なぜなら、多くのアイデアや革新的な電子機器がプリントエレクトロニクスの基板の形を取る可能性があるからです。3Dプリンティングは現在、銀ペーストや様々な絶縁体、抵抗性および容量性インクを使用してプリントエレクトロニクスを作成することができます。近い将来、半導体（P型およびN型）インクやOLEDペーストも利用可能になるでしょう。技術がより一般的になるにつれて、他の特殊インクや紙に似た改良された基板も開発されるでしょう。 プリントエレクトロニクスに関する包括的で詳細な説明については、Joseph Fjelstadの電子書籍「Flexible Circuit Technology-Fourth 記事を読む
9:39 5つの理由 1 min Videos 競合他社のツールをご利用のユーザー 競合他社のツールをご利用のユーザー 競合他社のツールをご利用のユーザー 記事を読む
OnTrack Newsletter February 2019 OnTrack Newsletter February 2019 1 min OnTrack OnTrack ニュースレター 2019年2月 第2巻10号 5つのテクノロジー未来予測 Duane Benson氏が予測する今後10年間の動向とは 今月のOnTrackニュースレターでは、EMS分野の専門家である、Screaming Circuits社のDuane Benson氏を特別ゲストとしてお迎えし、今後10年間のテクノロジーに関する5つの予測についてお話を伺いました。個人的な見解をお話いただいたテーマは、人工知能、情報ハイウェイ、IoT、医療、そしてセキュリティです。Benson氏の予測をじっくりとお楽しみください。 全文はこちらから ロケットマン Oronosのアビオニクスチームのリーダーにインタビュー このインタビューでは、モントリオール理工科大学の学生であり、Oronosのアビオニクスチームでリーダーを務めるNathanael Beaudoin-Dion氏にお話を伺いました。毎年6月、Oronosは世界最大のロケット工学の大会である「スペースポートアメリカカップ」に参加しています。この大会は、ニューメキシコにある世界唯一の商業用宇宙港で開催されています。活気あるアビオニクスチームの動画やロケットの写真も、併せてご覧ください。 全文はこちらから OnTrackビデオシリーズ CADソフトウェアのスナップ機能 スナップはさまざまなソフトウェアでよく知られていますが、精度が重要なCADソフトウェアでは特に不可欠な機能です。さまざまな種類のスナップと、優れた設計者になるためのスナップの使い方について紹介します。 ビデオを見る 記事を読む
既存の設計をマルチボードプロジェクトに追加する方法 既存の設計をマルチボードプロジェクトに追加する方法 1 min Videos 記事を読む
インタープレーン容量とPCBスタックアップ インタープレーン容量とPCBスタックアップ 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 この記事は、インタープレーン容量に関する洞察を提供し、PCBスタックアップの設計プロセスに対するガイダンスを提供することを目的としています。技術の進化を時が経つにつれて見ていくことは、PCBスタックアップに対する要求がどのように変化してきたかを見るのに役立ちます。 PCB製造の初期には、ロジック回路が非常に遅かったため、唯一の懸念事項はロジック部品やディスクリート部品間の接続をどのように行い、各部品にDC電力を供給するための経路を提供するかでした。必要だったのは、すべての配線に対して十分な信号層を提供し、DC電力を最小限のサグやドロップで供給するために電力経路に十分な銅を配置することでした。使用されるガラスクロスの種類や、樹脂システム、各ラミネートの厚さは重要ではありませんでした。目標は、はんだ付けプロセスに耐え、信頼性がある最低価格のPCBを提供することでした。 最終的にICは、反射やクロストークなどの問題が重要になるほど高速になりました。これを実現したロジックファミリーはECLでした。当時、ECLの主なユーザーはIBM、Control Data、Cray Researchなどの大手コンピュータ企業でした。これらの企業には、スタックアップを設計するために必要なインピーダンス計算を行うエンジニアが在籍しており、また、公共市場の製造業者がまだ彼らの要件を満たすために必要な製造管理を行う能力を持っていなかったため、自社内にPCB製造施設を持っていました。 1980年代半ばには、当時最も一般的に使用されていたロジックタイプであるTTLが高速化し、反射が問題となり、PCBに制御インピーダンスが必要になりました。TTLやCMOSで設計していたエンジニアのほとんどが、制御インピーダンスPCBをどのように実現するかについての理解を持っていなかったため、彼らは製造業者に既知のインピーダンス、通常は50オームのPCBを提供するよう要求しました。製造業者は、その能力を持っていませんでした。なぜなら、彼らのスキルセットにはめっき、エッチング、積層、穴あけが含まれていたからです。それでも、エンジニアは製造業者にインピーダンス計算を要求しました。筆者はこの時期に活動しており、製造業者がインピーダンスを計算する能力を開発するのを手伝うために多くの時間を費やしました。このタスクにおける彼らのスキルは非常に当たり外れがあり、多くの場合、今日でもそうです。 この後すぐに、並行して走るトレース間のクロストークが問題となり、設計者はトレースがどれだけ近く、横に並び、上下に配置されるかに注意を払う必要がありました。 1990年代半ばになると、速度が大幅に上昇し、100MHz以上で動作する必要がある容量を必要とするため、ほとんどの製品がEMIで失敗していました。電源レールに配置された離散キャパシタでは、その取り付けインダクタンスのためにこの問題を解決できませんでした。これが、インタープレーン容量または埋め込み容量として知られるようになった理由です。インタープレーン容量は、電源プレーンとグラウンドプレーンを非常に近く、通常は3ミル未満に配置することで作り出されます。 したがって、現在、スタックアップ設計には3つの要求があります：制御されたインピーダンス、クロストーク制御、そしてインタープレーン容量の必要性です。一部の製造業者はスタックアップでインピーダンスを正しく得ることができますが、他の2つを考慮する方法はありません。この責任は、必要なものと必要な制御を実装する方法を唯一知っている設計エンジニアにあります。 2000年代半ばまでに、多くの差動ペアの速度が非常に速くなり、ラミネートやプリプレグに使用されるガラス織物がスキューとして知られる現象を引き起こし、信号を破壊することがありました。スキューとは、受信機に到着する際の差動ペアの二つの側面のずれのことです。さらに、ラミネートの損失がこれらの高速信号に影響を与え始め、エンジニアリングチームは損失目標を満たすとともに上記のすべての要件を満たす低損失ラミネートを求めることを余儀なくされました。これらのニーズを満たすための利用可能な材料に関する詳細な議論は、このドキュメントの第3章に含まれています。 上記の理由から、設計エンジニアは設計を主導する必要があります。これを成功させるためには、製造プロセスと材料に関する徹底的な理解が不可欠です。このセクションでは、制御インピーダンス、クロストークの管理、適切なインタープレーン容量の作成、スキューを管理するための正しい織物の指定という4つの制約を満たすPCBスタックアップの設計に関わるすべてのトピックをカバーします。 インタープレーン容量を考慮してレイヤーを配置する 特定の設計において、電源層、グランド層、および信号層の数が決定された後、すべての信号整合性ルールが遵守され、電力供給のニーズが満たされるようにそれらを配置することは、一連のトレードオフです。層間キャパシタンスが必要な場合は、グランド層と電圧層が互いに近接して配置される必要があります。 図2.1 は、10層PCBにおけるルーティング層と電源層キャパシタンスの間のトレードオフの例です。図2.1の左側のスタックアップには6つの信号層がありますが、密接に配置されたプレーンのペアは1つだけです。これはルーティングスペースには良いですが、層間キャパシタンスが必要な場合には電力供給にはあまり適していません。右側のスタックアップはルーティング層が4層しかないです（最も近いプレーンから遠すぎるため、2つの外側層は適切なインピーダンスを達成できませんが）、しかし今はプレーンのペアが2セットあります。これは層間キャパシタンスには良いですが、ルーティングスペースにはそれほど適していません。 図2.1 10層PCBの層を配置する2つの可能な方法。 上記の両方のケースにおいて、すべての信号層は、外側の2層を除いて、ラミネートの断片を通して平面と結合されています。前述のように、これらの層は最も近い平面から遠すぎて、適切なインピーダンスを達成することができません。これらは電源トレースやコンポーネントの取り付けパッドに使用できます。 層の配置が決定されたら、次のステップは、最低のコストで最高の性能を達成するために、各誘電体層の厚さを選択することです。クロストークを最小限に抑えるためには、信号層とその平面パートナーの間の空間に対してSI目標を満たす最も薄いラミネートを選択することが望ましいです。これが完了すると、目標インピーダンスを達成するために必要なトレース幅が計算されます。その後、電力平面間のプリプレグの厚さが、絶縁破壊電圧要件を満たし、隣接する平面の空隙を十分に樹脂で満たすことができるように選択されます。これは通常、3ミル厚の単一ガラスプライで、約2.5ミルに圧縮されます。 図2.1の右側の例では、選択されるべき3つのプリプレグ層が残っています。これらは、スタックアップの中央にあるものと、外層のすぐ下にある2つです。（このスタックアップの外層は制御インピーダンス層として使用できないため、その下の平面上の高さは重要ではありません。）これら3つのスペースの厚さは、最終的な厚さに到達するために材料を追加するために使用でき、これら3つのエリアの厚さの変化はPCBの全体的な性能にほとんど影響を与えません。 記事を読む