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電子部品 エンジニアリングの学生が必ず知っておくべき電子部品トップ10 1 min Blog 電子機器の基本的なコンポーネントを理解することは、どのエンジニアにとっても重要です。初めてのプロジェクトを始める場合でも、スキルを磨く場合でも、これらのコンポーネントを知っていることが、効果的な回路を設計し、構築する能力を高めます。このガイドは、電子設計の旅を通じてよく遭遇する主要なコンポーネントを理解するのに役立ちます。また、 学生ラボのリソースを使用してプロジェクトを実現する方法についても説明します。— Mouser Electronicsのモジュールは、現在Altium Educationのカリキュラムの一部となっています。 これらは、すべての学生エンジニアが知っておくべき10の必須コンポーネントです： 1. 抵抗器 あらゆる回路の基盤であり、抵抗器は電流の流れを制御します。電流を制限することで、コンポーネントへの損傷を防ぎます。 機能： コンポーネントを保護し、信号レベルを制御するために電流の流れを制限します。 応用： 電圧分割器： 入力電圧を分割して特定の電圧出力を作り出します。 電流制限器： コンポーネントを損傷する可能性のある過剰な電流を防ぎます。 選択： Mouser Electronicsを通じて、固定抵抗器、可変抵抗器、精密抵抗器の幅広い選択肢を探索します。 プロのヒント 記事を読む
リショアリングと地域化サプライチェーン リショアリングと地域化：サプライチェーンのリスクとリードタイムを軽減する 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 今日の相互接続された世界では、多くの企業が製品の製造地を再考しています。過去数十年にわたり、低い労働コストを持つ国への生産のオフショアリングが一般的でした。しかし、製造業務を本国に近づける、いわゆる リショアリングや生産の地域化という動きが高まっています。このシフトは、サプライチェーンのリスクを減らし、リードタイムを短縮し、ビジネスをより回復力があり効率的にすることを目指しています。 リショアリングは、製造および生産を会社の本国に戻すことを意味します。例えば、以前は中国で製品を製造していたアメリカに拠点を置く会社が、生産を米国に戻す場合があります。 地域化は、遠く離れた国や地域ではなく、近隣の国や地域に製造を移転することを指します。例えば、ヨーロッパの会社がアジアから東ヨーロッパに生産を移す場合があります。これは時に「ニアショアリング」や「フレンドショアリング」と呼ばれることがあります。 企業がリショアリングと地域化を行う理由 グローバルな電子ブランドのために働くバイヤーとして、遠隔地での製造に伴う課題を直接経験してきました。ここでは、リショアリングと地域化がなぜこれほど重要になったのか、その主な理由をいくつか紹介します： リードタイム：バイヤーとして直面した最も重要な問題の一つが、遠隔地の国々から部品を調達する際の長いリードタイムです。配送遅延、税関での保留、その他の物流上の課題がリードタイムを延長させ、迅速に顧客の要求を満たすことを困難にします。リショアリングや地域化生産により、企業はこれらのリードタイムを大幅に短縮し、製品がより速く市場に出ることを保証できます。 品質管理：オフショア生産を扱う際に遭遇した別の課題は、高品質基準の維持です。コミュニケーションの障壁、文化的な違い、物理的な距離、異なるタイムゾーンが製造プロセスの監視を難しくします。生産を国内に近づけることで、企業は品質管理を改善し、最終製品が望ましい基準を満たすことを保証できます。 コストの考慮：オフショア生産は労働コストが低いという利点があるかもしれませんが、私が気づいたことは、送料、関税、国際規制への準拠などの他の費用がこれらの節約を相殺する可能性があるということです。さらに、低コスト労働力への依存は、自動化や技術の進歩によってますます問題視されており、リショアリングをより実行可能でコスト効果の高いオプションにしています。 規制の遵守：各国の規制や基準をナビゲートすることは、私が管理しなければならなかった複雑なタスクです。地元での製造は、地方の法律を遵守することを簡素化し、法的な問題のリスクを減らします。 市場の反応性：私の役割で、消費者の需要と市場のトレンドの変化に迅速に対応することがいかに重要かを見てきました。最終市場に近い場所で商品を生産することで、より大きな機動性とより速い反応時間を実現でき、これが大きな競争上の優位性となることがあります。 サプライチェーンのリスク：2021年のスエズ運河の封鎖は、グローバルサプライチェーンの脆弱性を露呈しました。エバーギブンのコンテナ船によるこの重要な航路の障害は、大量の船のバックログを引き起こし、世界中の商品の配送遅延を引き起こしました。この事件は、特定の輸送ルートに大きく依存するリスクと、単一の失敗点の可能性を浮き彫りにしました。輸送ルートとモードを多様化することで、企業はこれらのリスクをより良く管理し、運用の継続性を確保できます。 戦略的取り組み：「メイク・イン・インディア」のような取り組みは、生産の地域化に向けた世界的なシフトをさらに強調しています。バイヤーとして、これらのプログラムが企業に地元の製造への投資を促し、国内経済を支援するだけでなく、グローバルな供給チェーンへの依存を減らすことを奨励しているのを見てきました。 たとえば、「メイク・イン・インディア」イニシアチブは、企業がインドに生産施設を設立するよう促し、地域の製造業のハブとしての地位を確立しています。このシフトは、供給チェーンを地域化しようとする企業にとって、より速い納期、地元での雇用創出、地域内での市場アクセスの向上という、主要な利点を支援します。 リショアリングと地域化のメリット 私の経験から、リショアリングと生産の地域化のメリットは明らかです： 強化された柔軟性：企業は市場の変化や顧客の要求により迅速に対応できます。供給チェーンが短いと、ターンアラウンドタイムが速くなり、市場の変動に適応する能力が向上します。 改善された持続可能性：供給チェーンが短いことで、長距離輸送に関連する環境への影響が減少します。また、企業は供給業者をより密接に監視することで、より持続可能で倫理的な実践を確保することもできます。 ジョブ創出： リショアリングは母国での雇用を創出し、地元経済を後押しします。これにより消費者支出が増加し、より強固な国内市場が形成される可能性があります。 記事を読む
ADのWB Altium Designerにおけるワイヤーボンディング 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 はじめに ワイヤーボンディング技術は年々進化しており、その使用例や応用分野も広がっています。デバイスがよりコンパクトでパワフルになるにつれて、設計者は複雑なインターコネクトを扱うための正確なツールが必要とされ、Altium Designerは、チップ・オン・ボード（COB）設計やキャビティ内のスタックダイ、その他の高性能アプリケーションでのワイヤーボンディングを効率化する機能を提供しています。この記事では、Altium Designerの高度なワイヤーボンディング機能と、それが信頼性をどのように保証するかについて探ります。 Altium Designerにおける高度なワイヤーボンディング技術 Altium Designerのワイヤーボンディングツールは、新しい機能の範囲を提供し、PCB設計に高度なボンディング技術を取り入れることを容易にしています。いくつかの注目すべき機能を見てみましょう： キャビティ内のスタックダイ用ワイヤーボンディング：ユーザーは、キャビティ構造内のスタックダイに必要な複雑なインターコネクトを簡単に扱うことができるようになりました。これは3D集積回路としても知られています。レイヤースタックマネージャーのリジッド＆フレックスアドバンスドモードを利用することで、ダイ構造とダイパッドを簡単に描画し、異なるスタックアップに配置して3D構造を作成することができます。Altium Designerの3Dビューでのワイヤーボンドの可視化機能により、設計者はワイヤーボンドのループ高さ、長さ、直径、およびパスが設計の電気的および機械的要件に最適化されていることを確認できます。これらの3Dビジュアライゼーションは、高度なコンピューティングおよびモバイルデバイスで使用されるスタックダイ構造の典型的な細ピッチおよび高ピン数を管理する際に重要です。 キャビティ内のスタックダイワイヤーボンディング（3D集積回路） ダイ間ワイヤーボンディング：Altium Designerのワイヤーボンディングツールは、ダイ間ワイヤーボンディングを可能にします。これは、寄生インダクタンスと信号干渉を最小限に抑えるために使用される技術です。複数のダイを中間のフィンガーパッドや銅の流れなしで直接ワイヤーボンドで接続することができ、ループ長を短縮し、高周波および高電力アプリケーションの性能を最適化します。 ダイ間ワイヤーボンディング ダイから銅プールへのワイヤーボンディング：多くのパワーエレクトロニクスや高電流アプリケーションでは、ダイを直接銅プールに接続することが、効果的な熱および電気性能を実現するために不可欠です。Altium Designerのワイヤーボンディングツールは、PCB上のダイと銅プールエリアとの間の正確なワイヤーボンディングを可能にすることでこれをサポートします。この方法は、熱の放散と電流処理能力が重要なパワーマネジメントモジュールなどの高電力設計に特に有用です。大きな銅プールに直接ボンドワイヤーを接続することを可能にすることで、設計者は電気および熱性能が最適化され、追加のインターコネクトやビアの必要性を減らすことができます。 銅プール上の複数のワイヤーボンド 同じダイパッドのための複数のワイヤーボンド：Altium Designerのワイヤーボンディングツールは、電流運搬能力を高め、インピーダンスを減少させるために、同じダイパッドからの複数のワイヤーボンドもサポートします。この技術は、ダイを通じてより高い電流が流れるパワーエレクトロニクスや高性能アプリケーションにおいて特に重要であり、電気負荷を分散させるために追加のワイヤーボンドが必要になります。複数のワイヤーボンドは、個々のワイヤーボンドにかかるストレスを減少させることで機械的信頼性も向上させ、高ストレス環境での熱および電気性能を強化します。 パッドの整列と向き：成功したワイヤーボンディングプロセスには、適切なパッドの整列と向きが不可欠です。Altium 記事を読む
ブロックチェーンが偽造電子部品と戦う ブロックチェーン：偽造部品に対する新しい保安官 1 min Newsletters 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 誰もが経験したくない最悪のシナリオです：最新製品の部品バッチに偽造品が含まれていることが発覚し、システム障害、安全上の危険、そしてPRの悪夢といった目まぐるしい一連の潜在的な結果に直面することに気づきます。 残念ながら、このシナリオは多くの人にとって悪夢ではなく現実です。業界団体の推定によると、 偽造電子部品は、米国の半導体企業に年間75億ドル以上の損失をもたらしている可能性があります。米軍でさえこの問題から免れておらず、ペンタゴンは予備部品の15％が偽造の可能性があると推定しています。 偽造品のジレンマ この問題は新しいものではなく、 悪化の一途をたどっています。最近の調査 によると、業界の専門家の85％以上が、偽造部品を自社にとって主要な問題または重大な問題と考えています。COVID-19パンデミックは火に油を注ぐ形となり、部品不足により多くの人々が信頼性の低い、非公認の部品リセラーやブローカーに頼るようになりました。 これらの偽造部品は、単なる安価な模倣品以上のものであることがよくあります。それらは、再マーキングされたリサイクルコンポーネントや、本物のように見えるように設計された完全に偽の部品であることが多いです。シンプルな受動部品から複雑な集積回路に至るまで様々で、検出は非常に困難です。 台湾セミコンダクターのフィールドアプリケーションエンジニアリングディレクターであるKevin Parmenterによると、「偽造業者とブローカーは常により洗練されています。部品は求めている情報がマークされているが間遍な部品であることもあります。また、ダイがない、間遍なダイがある、あるいは正しいサプライヤーからの「不良品」である可能性もあります。」 実際の影響 偽造部品を使用することの結果は深刻です。商業セクターでは、偽造部品は製品の故障、安全上の問題、そして重大な財務的損失につながる可能性があります。偽造コンポーネントが医療機器の機能不全や自動車の安全システムの故障を引き起こした場合の影響を想像してみてください。人命と法的な影響のコストは計り知れません。 2012年には、 アメリカ合衆国上院軍事委員会の調査が、空軍の最大の貨物機、特殊作戦用ヘリコプター向けの組み立て品、および海軍の監視機に、中国からの偽造電子部品が見つかったことを明らかにしました。これらの事件が壊滅的な失敗につながることはありませんでしたが、重要なシステムへの潜在的なリスクを浮き彫りにしました。 では、誠実な電子技術の専門家はどうすればよいのでしょうか？ ここで登場するのがブロックチェーン技術です。これは、供給チェーンの荒野を一掃すると約束する新しい保安官です。 ブロックチェーン101：ビットコインだけではない ブロックチェーンについては、暗号通貨と関連して聞いたことがあるかもしれませんが、それ以上のものです。その核心において、ブロックチェーンは分散型の分散台帳技術であり、複数のコンピューター間で取引を記録します。これを、消去や変更ができないデジタルの台帳と考えてください – データに対する永久マーカーのようなものです。 記事を読む
主要なコンポーネントディストリビュータ 7つの主要なコンポーネントディストリビューターが電子イノベーションを推進 1 min Newsletters PCB設計者 購買・調達マネージャー 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 想像してみてください：ある設計エンジニアが、画期的な医療機器のプロトタイプを完成させるために夜遅くまで働いています。ふとした閃きで、設計の課題を解決するために特定のマイクロコントローラーが急速に必要になることに気づきます。彼女はどうするでしょうか？誰に頼るでしょうか？もちろん、電子部品のディストリビューターです。 今日では数千もの部品ディストリビューターが存在し、多くの地域専門のサプライヤーも含まれています。この記事では、世界をリードする7つの主要なディストリビューターを見ていきます。これらの企業は、技術産業を支える基本的な構成要素の大部分を供給しています。 一線を画す7つの主要ディストリビューター 群衆から際立つためには、充実した倉庫だけでは不十分です。トップディストリビューターは、技術的な能力、物流の専門知識、顧客中心のサービスを組み合わせた、多面的なパートナーであり、欠かせない味方へと進化しています。彼らは、スピード、信頼性、適応性をもって、非常にダイナミックなグローバル市場のニーズに合わせて運営を微調整しています。それでは、そのうちの7つを詳しく見ていきましょう： Arrow Electronics: コロラド州センテニアルに本社を置くArrowは、世界で最も大きなディストリビューターの一つであり、90カ国にまたがるグローバルネットワークを誇っています。同社の秘密兵器は何か？Arrowの インテリジェントサプライチェーンサービスは、AIと分析を活用して、製造業者の生産ラインがスムーズに稼働し続けるよう支援します。 Avnet: アリゾナ州フェニックスに拠点を置くAvnetは、古き良き経験と新しい考え方を組み合わせています。彼らの設計およびサプライチェーンサービスは、エンドツーエンドのサポートを求める企業に魅力的です。Amazon Web Services (AWS)とのパートナーシップが、Avnetの IoTConnectプラットフォームの背後にあり、OEMのIoT実装を加速するための、事前設定され管理されたAWS IoTおよびクラウドサービスを含んでいます。 Digi-Key Electronics: ミネソタ州シーフリバーフォールズに拠点を置くDigi-Keyは、部品が急速に必要な人々にとって人気の選択肢です。その膨大な在庫（ Octopartにリストされた1100万以上の部品）と迅速な配送は、数え切れないほどのプロジェクトを遅延から救ってきました。Digi-Keyは、顧客満足へのコミットメントを認められ、Littelfuseから2023年のグローバルハイサービスディストリビューター・オブ・ザ・イヤー賞を受賞しました。 Future 記事を読む
WB 記事 1 ワイヤーボンディング：現代の応用、技術トレンド、およびコストに関する考慮事項 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 はじめに ワイヤーボンディングは、半導体ダイをパッケージリードフレームや回路基板に接続するための主要な方法として長らく支配的であり、特にチップ・オン・ボード（COB）技術では、ダイが直接PCB上に搭載される場合に多く用いられています。ワイヤーボンディングによるCOBは、その信頼性と大量生産におけるコスト効率の高さから、電卓や初期のデジタルデバイスなどの消費電子製品で人気を博しました。 時間が経つにつれて、ワイヤーボンディングCOBは、小型化と高性能化の要求に応えるために進化し、パワーLED、イメージセンサー、パワーエレクトロニクス、高性能コンピューティングなどのアプリケーションで重要な技術となりました。今日では、ワイヤーボンディングはマイクロエレクトロニクス業界における第一レベルの接続の75-80％を占め、コンパクトで高性能な設計において信頼性の高い接続を提供しています。 電子機器におけるワイヤーボンディングの現代的な応用 ワイヤーボンディングは、幅広い現代のアプリケーションで使用されており、柔軟性、信頼性、コスト効率を提供します。主な分野には以下のようなものがあります： 3D集積回路（IC）：3D ICでは、複数の半導体ダイが垂直に積み重ねられており、これらの層を接続するためにワイヤーボンディングが不可欠です。デバイスがよりコンパクトになるにつれて、高密度処理能力への需要が高まり、細かいピッチと高いピン数を管理するためにワイヤーボンディングが不可欠になっています。この技術は、高性能コンピューティング、先進的なモバイルデバイス、高密度デジタル電子機器にとって重要です。 ワイヤーボンドを使用した3D積層ダイ パワーエレクトロニクスとワイドバンドギャップ半導体：電気自動車や再生可能エネルギーシステムなどの高電力アプリケーションで使用されるシリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ半導体のパッケージングには、ワイヤーボンディングが不可欠です。これらの半導体は高電圧と高温で動作し、より高い電流負荷を処理し、効率的な電力管理を確保するために、しばしば太いゲージの銅ワイヤーボンディングが使用されます。 ワイヤーボンディングされたパワーモジュール（画像出典：Electronics Weekly, “Powering UP”, 2022年4月 光電子工学とイメージセンサー：イメージセンサーの解像度が高くなると、必要な接続数が劇的に増加し、細いワイヤーボンディングが不可欠になります。これらの高性能、高密度設計は、先進的な消費者向け電子機器、医療診断、セキュリティシステムにとって重要です。 CMOSイメージセンサーCOBとワイヤーボンド【画像出典：アルバータ大学、Sensors 2011に掲載】 チップ・オン・ボード（COB）LED： COB技術はLED設計で広く使用されており、より高いルーメン密度と改善された熱管理を提供します。ワイヤーボンディングにより、効率的な熱放散を持つコンパクトなLEDアレイが可能になり、自動車、産業、消費者向けアプリケーションでより明るく長持ちする照明ソリューションにつながります。 COB 記事を読む
EMIシリーズ 第3部 EMI制御をマスターするPCB設計：EMC設計のためのスタックアップの選び方 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 電磁両立性（EMC）の面で優れた性能を発揮するPCBを設計する際に習得する最も重要な概念の一つは、PCBのレイヤースタックアップの選択です。 図1 - Altium Designerのレイヤースタックマネージャーツール これは、電磁場をPCB設計内で適切に保持することと密接に関連しているため、最も重要な側面の一つとなります。 この「PCB設計におけるEMI制御の習得」シリーズの第3記事では、これらの概念をさらに探求し、他の重要なEMCの概念についても見ていきます。 信号が回路内で伝播するためには、完全な電流ループを形成するために2つの導体が必要です。一方の導体が信号を運び、もう一方が復帰経路を提供し、電流が流れ、信号が効果的に伝送されることを保証します。導体の一方を 信号導体と呼び、もう一方を信号復帰および 参照導体と呼びます。復帰参照導体という名前は、その仕事が信号の参照（またはゼロボルト）だけでなく、信号電流が発生源に戻るための最小インピーダンスの経路を提供する必要があるためです。最小インピーダンスの経路を実現するために、トレースではなく平面を選択し、この平面は信号のインピーダンス不連続を作り出す可能性のある分割、切断、またはその他のセグメンテーションを持たないべきです。 この基本的な概念から、信号を持つ各層には、復帰および参照経路を提供する第二の導体、復帰参照平面が必要であることがわかります。このシンプルなルールに従うことで、隣接する復帰参照平面（RRP）と各信号層をマッチングすることによって、スタックアップの設計方法を決定できます。 以下は、電磁干渉を最小限に抑えるためのスタックアップの例です。 2層スタックアップの例 2層スタックアップでは、1層を信号と電力トレースに専用し、2層目をソリッドなリターン参照平面とする構成が可能です。 図2 - Altium DesignerのLayer Stack Visualizerツールを使用した2層スタックアップの例 記事を読む