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センサー技術 2025年に波を起こしている10のセンサー技術 1 min Newsletters 電気技術者 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト センサー革命はもはや私たちのドアをノックしているだけでなく、すでに鍵を開けて家に入り込んでいます。IoTデバイスはうさぎのように増殖し、AIは分ごとに賢くなり、持続可能性への推進は電子設計のアプローチを変えています。これらの力は、センサー革新の大波を生み出すために収束しています。 センサーが単なるシンプルな入力デバイスであった時代は終わりました。今日、それらはますます接続された世界の目、耳、そして神経系です。電子エンジニアまたはデザイナーとして、次世代の電子革新を解き放つことを約束するセンサー革命の最前線に立っています。 未来を感知する 私たちは、車が人間よりもよく見え、あなたの時計があなたが病気になる前にそれを知り、工場が発生する前に故障を予測して防ぐことができる世界に生きています。 自動運転車からパーソナライズされたヘルスケアまで、センサーは様々なセクターで革新を推進しています。急速に変化する業界で成功を収めるためには、センサー技術の最先端にいることが不可欠です。 そういうわけで、2025年に波を作るであろうセンサーの10種類を見てみましょう： 1. AI強化イメージセンサー：決して瞬きしない目 カメラがただ写真を撮っていた時代を覚えていますか？その時代はとっくに過ぎ去りました。 AI強化イメージセンサーは、まるで機械に目を与えるようなものです - 決して瞬きせず、疲れることなく、人間には見えないものを見ることができます。これらのセンサーは、高解像度イメージングとオンチップAI処理を組み合わせて、リアルタイムの物体認識や顔面分析のような能力を可能にします。いつの日か、感情を検出できるようになるかもしれません。 AI強化イメージセンサーは、複雑な都市環境をナビゲートできる自動運転車から、発生するときに潜在的な脅威を検出できるセキュリティシステムまで、さまざまなアプリケーションで使用されています。例えば、 サムスンISOCELLセンサーは、高解像度と高度な画像処理を特長とし、顔認識のような機能を強化した画像品質を提供します。 2. 量子センサー：サブアトミックセンシングパーティー AI強化イメージセンサーが機械に目を与えるなら、量子センサーはそれらに第六感を与えるようなものです。これらの頭を悩ますデバイスは、量子力学の奇妙な原理を活用して、前例のない感度と精度を実現します。これらのセンサーは非常に敏感で、単一の光子を検出したり、地球の磁場の変化をピンポイントで測定することができます。 量子センサーは、気候変動の監視、GPSを使用できない環境でのナビゲーション、先進的な科学研究などの分野で大きな影響を与えることになります。これらのブレークスルーを可能にする製品には、Infleqtion（旧ColdQuanta）からの 量子コアセンサープラットフォームがあります。このプラットフォームは、冷却原子技術を利用して、非常に正確な原子時計や量子重力計を含む様々な量子センシングアプリケーションを可能にします。 3 記事を読む
パワーインテグリティーの問題を簡単に解決 51 min Webinars 電気技術者 電気技術者 電気技術者

Altium Designerに内蔵されているKeysightのパワー・アナライザーを使用すると、基板の設計プロセスで発生するPDNの問題を統合設計環境で簡単に解決できます。

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高速PCBでACカップリングコンデンサを使用する方法 高速PCBでACカップリングコンデンサを使用する方法 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 高速インターフェース、例えばSFPコネクタのTXおよびRXライン、PCIeレーン、メディア独立インターフェース（MII）ルーティングでは、ドライブコンポーネントと受信コンポーネントの間にACカップリングキャパシタを使用します。ACカップリングキャパシタは単純な機能を果たします：差動信号からDCバイアスを取り除き、受信側で感知される差動電圧が特定の範囲内になるようにします。受信側は、そのオンチップまたは外部終端回路の一部として、受信した差動信号に自身のDCバイアスオフセットを復元できます。これは、DCカップリングがマッチした抵抗器を使用し、回路の各側がDCバイアスを必要とするものの、受信チップ上でバイアスを内部的に設定するメカニズムがない場合と異なります。 ACカップリングキャパシタに関する大きな議論と、それらを高速チャネルでどのように使用すべきかについては、2つの領域に分かれます： キャパシタはどこに配置すべきか？ドライバーに近い場所、受信側に近い場所、または配置は重要ではないのか？ キャパシタの下にグラウンドカットアウトを配置すべきか？これはスタックアップ全体を通過し、他のすべての信号に対するルーティングキープアウトとして機能すべきか？ この記事では、これらの点について調査します。私の立場は明確であり、この問題について語った他のSI専門家と一致しています。リンクの両端の終端がチャネル帯域幅内にある場合、ACカップリングコンデンサの位置は重要ではないはずです。もちろん、リンクの両端の終端品質にはわずかな偏差があり、終端は決して目標インピーダンスで完璧ではないため、実際のチャネルではこの振る舞いからわずかに逸脱する可能性があります。 ACカップリングコンデンサの選択 差動伝送線路に配置されたACカップリングコンデンサは、周波数の関数としてインピーダンスの不連続のように見えます。非常に低い周波数では、ACカップリングコンデンサは非常に大きなインピーダンスを示し、信号の低周波成分をブロックします。非常に高い周波数では、ACカップリングコンデンサは信号に対して透明であるように見え、ACカップリングコンデンサを通して見た入力インピーダンスは伝送線路のインピーダンスのように見えます。コンデンサのパッドやコンデンサのESL値からの他の寄生要素を除けば、ACカップリングコンデンサは非常に高い周波数で最大の信号を通過させると期待されます。 これにより、AC結合された差動チャネルで有効ないくつかのシンプルなコンデンサ選択および配置ガイドラインが提示されます： 差動ペアに沿ってキャパシタを対称的に配置し、必要に応じてトレースをパッケージにファンアウトさせてください。 トレースの幅を超えないパッケージサイズとフットプリントを選択してください。 小さいパッケージサイズを好むと、ESL値が低くなります。 典型的なキャパシタの値は10 nFまたは100 nFです。 次に、配置ガイドラインを見て、その指導が文脈化できるかどうかを確認しましょう。 ACカップリングキャパシタの位置 上記の要因はACカップリングキャパシタの選択に対処していますが、キャパシタを配置すべき場所については対処していません。この点に関するガイダンスも半導体メーカーによって大きく異なり、専門家からのガイダンスはしばしば文脈を欠いています。これらのキャパシタをどこに配置すべきかを見るために、ドライバー、レシーバー、またはその間のどこかにこれらのコンポーネントを配置する決定をサポートするかもしれないテストデータとシミュレーションデータを見てみましょう。 ACカップリングキャパシタのテストデータ まず、ドライバーとレシーバーの両方にACカップリングキャパシタを使用する差動チャネルでのアイダイアグラムを示すテストデータを見てみましょう。以下の画像は、 EverExceedが提供したテストデータを示しており、このテストデータはアイダイアグラムを使用して二つの状況を比較しています。各ケースで、ACカップリングキャパシタは4.1インチのインターコネクトに沿って配置され、ドライバーまたはレシーバーからそれぞれ100ミルの位置にACカップリングキャパシタが配置されました。 記事を読む
SpaceX クルードラゴンのカバー写真 複雑な製品の開発を加速するための6つのステップ 1 min Blog 電気技術者 プロジェクトリーダー（マネージャー） システムエンジニア/アーキテクト +1 電気技術者 電気技術者 プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー このブログは、Iteration22でのプレゼンテーションからの主要な教訓を要約しています。「Joe Justice, Wikispeed - SpaceXでは、誰もがチーフエンジニアでなければならない。」複雑な製品の開発を加速する方法を学びましょう。 記事を読む
難易度の高い電子部品の調達戦略 難易度の高い電子部品の調達戦略 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 入手困難な部品を調達することは、大きな課題となることがあります。供給網の混乱、製品の廃止、あるいは需要の急増によって、重要な電子部品の入手可能性が生産のタイムラインやコストに影響を及ぼすことがあります。この記事では、これらの入手困難な部品を調達するための4つの実用的な戦略を探り、それぞれの価値を詳述し、各アプローチをいつ使用すべきかについての洞察を提供します。 1. サプライヤーとの強固な関係構築 価値の追加: サプライヤーとの強固な関係を確立し維持することは、希少部品への優先アクセス、より良い価格設定、より信頼性の高い納期スケジュールなど、いくつかの利点を提供します。良好な関係にある顧客のためには、サプライヤーは部品が不足しているときにも特別な努力をする可能性が高くなります。 いつ使用するか: この戦略は、特定の部品に対して一貫したニーズがあり、長期的なパートナーシップを約束できる場合に最も効果的です。また、直ちに不足が発生しているわけではない市場の安定期に、関係構築に時間を投資できる場合にも有益です。 洞察：供給管理研究所による 調査によると、サプライヤー関係を持つ企業の67%が、供給チェーンの危機中に中断が少なく、回復時間が速いように事業継続の取り決めを要求しています。 これを踏まえ、入手困難な電子部品を調達する能力をさらに高めるためのニュアンスと追加戦略について、もっと深く掘り下げてみましょう。 サプライヤーのダイナミクスを理解する：サプライヤーも、他のビジネスと同様に、自身の課題や優先事項を持っています。彼らのビジネスモデル、生産サイクル、痛点を理解することで、あなたのニーズを彼らの能力とよりよく一致させることができます。この相互理解は、双方が共通の目標に向かって協力するより協力的な関係を育むことになります。 定期的なコミュニケーション：サプライヤーとのオープンなコミュニケーションラインを保つことが重要です。在庫ニーズ、今後のプロジェクト、需要の潜在的な変化について定期的に更新することで、サプライヤーは生産スケジュールをより効果的に計画することができます。この先見の明のあるアプローチは、部品の最後の分の慌てを防ぐことができます。 柔軟性と適応性：必要な部品が手に入らない場合があります。そのような場合、仕様に柔軟性を持ち、代替部品を検討することが有益です。これらの代替品について供給業者と話し合うことで、品質を損なうことなく要件を満たす革新的な解決策が生まれる可能性があります。 共同計画と予測：供給業者と 需要予測と在庫計画について協力することで、供給チェーンの信頼性を大幅に向上させることができます。販売予測と生産計画を共有することで、供給業者はあなたのニーズを予測し、それに応じて生産スケジュールを調整することができます。この共同計画により、より正確な納品とリードタイムの短縮が実現します。 供給業者のパフォーマンス指標：供給業者のパフォーマンスを定期的に評価するシステムを実装することで、高い基準を維持し、改善の余地を特定するのに役立ちます。オンタイム配送率、部品の品質、問題への対応速度などの指標は、供給業者との関係の効果を評価するための貴重な洞察を提供します。 危機管理計画：供給業者を含む明確に定義された危機管理計画を持つことで、供給チェーンの混乱に対して迅速かつ効率的な対応が可能になります。この計画には、明確なコミュニケーションチャネル、事前に定義された役割と責任、および部品不足の影響を軽減するための予備策を概説する必要があります。 多様なサプライヤーベースの構築：重要なコンポーネントの供給元を一つに頼ることはリスクが伴います。複数のサプライヤーとの関係を確立することで、サプライヤーベースを多様化することが安全網を提供できます。このアプローチは、一つのサプライヤーが問題に直面した場合でも、代替となる選択肢があるため、供給チェーンの中断リスクを減らすことができます。 テクノロジーの活用：先進のサプライチェーン管理ソフトウェアを利用することで、コンポーネント在庫の追跡と管理能力を向上させることができます。これらのツールは、在庫レベル、サプライヤーのパフォーマンス、潜在的なリスクに関するリアルタイムの可視性を提供し、情報に基づいた決定を下し、需要の変化に迅速に対応することを可能にします。 2 記事を読む
ウェハファブ容量 パッケージング容量 Octopart ウェハーファブの容量が増加する中、新しいパッケージング容量はどこにあるのか？ 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 半導体産業は大きな変化を経験しています。より高速で効率的な電子機器への需要が高まる中、企業は生産を増やして需要に応えようとしています。しかし、この成長を支える新しいパッケージング能力はどこから来るのか、という大きな疑問が浮上しています。先進的なパッケージング技術は、ウェハー生産を最終的な半導体製品に接続するために不可欠です。この開発が産業の未来を左右します。この記事では、インテル、TSMC、サムスンなどの主要プレイヤーに焦点を当て、先進的なパッケージングの現状と、今後の課題と機会について考察します。 ウェハー製造と先進パッケージングの拡大するフロンティア 半導体産業は、より小さく、より速く、より強力なチップを求める絶え間ない追求によって、急速な成長軌道にあります。ウェハー製造は、これらの要求に対応するために拡大しています。企業は新しいファブに数十億ドルを投資し、製造プロセスを進化させ、技術の限界を押し広げています。 近年、 TSMC（台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー）や Samsungなどの大手企業が、製造能力の向上に大きな進歩を遂げています。TSMCは、最先端の5nmおよび3nmプロセスノードで先陣を切り、Samsungは3nm GAA（Gate-All-Around）技術で先頭に立っています。これらの革新は、次世代の高性能コンピューティング、AI、モバイルデバイスを可能にする上で重要です。 しかし、ウェハー製造が急速に拡大している一方で、半導体製造の重要な側面である先進パッケージングはしばしば注目されます。 半導体業界の大手であるIntelは、拡大するウェハー生産に対応するために、先進パッケージング技術への投資を強化しています。その主要プロジェクトの一つが、マレーシアのペナンに最先端のパッケージング施設を建設することです。 Intelの副社長であるRobin Martin氏は最近、この新しい施設がIntelの先進的な3Dパッケージングの主要センターになると共有しました。ペナン工場は、3D Foveros技術に焦点を当てた、Intelの2.5D/3Dパッケージング能力を強化する大規模な計画の一部です。 Intelは、3D Foverosの生産能力を大幅に増加させる計画で、2025年までに4倍にすることを目指しています。この能力の向上は、高性能コンピューティングやAIアプリケーションの需要が高まる中、Intelの進化する半導体製品の範囲をサポートします。 2年前、Intelはニューメキシコ州での先進パッケージング能力の拡張に35億ドルを投資すると発表し、そのプロジェクトは現在も進行中です。ペナンの施設は、この拡張を補完するもので、アメリカのオレゴン州やニューメキシコ州の他の主要サイトとともに機能します。 ウェハー製造と先進パッケージングについて理解する ウェハー製造とは何か？ ウェハー製造、またはウェハー・ファブは、半導体を作る上での重要な段階です。純粋なシリコン結晶を薄いウェハーにスライスして始まります。このプロセスには、絶縁のためのシリコン二酸化層の成長、回路パターンを定義するためのフォトレジストの適用と露光、シリコンのエッチング、電気特性を変更するためのドーピング、コンポーネント用の薄膜の堆積、接続用の金属層の追加が含まれます。製造後、ウェハーはテストされ、パッケージングの準備が整います。 先進パッケージングとは何か？ アドバンスドパッケージングは、半導体チップが製造された後にそれらを封入し接続するプロセスです。これにより、チップが最終製品で適切に機能することを保証します。2.5Dパッケージングは、高密度リンクを備えたベースレイヤー上に複数のチップを並べて配置し、通信を強化します。3Dパッケージングは、チップを垂直に積み重ね、よりコンパクトで効率的な設計を可能にします。ファンアウトパッケージングは、チップの接続ポイントをその端から延長し、信号管理を簡素化します。チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（CoWoS）は、チップをウェハー上に取り付け、その後ベースレイヤーに取り付けることで、高速接続を実現します。埋め込みマルチダイインターコネクトブリッジ（EMIB）は、小さなブリッジを使用して単一のパッケージ内のチップを接続し、パフォーマンスを向上させ、遅延を減少させます。システム・イン・パッケージ（SiP）は、複数の機能とチップを1つのパッケージに組み合わせ、複雑なシステムをよりコンパクトで効率的にします。 記事を読む
次世代のエンジニアリングワークフロー: Altium Designer 25と共同設計の未来 27 min Webinars

チーム間のずれや設計ミスに悩まされていませんか? 今回のWebセミナーにご参加のうえ、Altium Designer 25の画期的な進歩についてご確認ください。このセッションでは、Altium Designer 25の共同作業と設計のための革新的な機能と改善を通じてワークフローを向上させる方法を重点的に取り上げます。

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