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PCB熱パッドまたはペーストを熱管理設計で使用するタイミング PCB熱パッドまたはペーストを熱管理設計で使用するタイミング 1 min Thought Leadership PCBのサーマルパッドに最適な熱インターフェース材料を即座に知っている人は稀です。この記事では、サーマルパッドとサーマルペーストの利点と欠点を、役立つガイドラインと共に評価します。熱管理と熱設計についてもっと知りたい方は、読み進めてください！ 私は以前、夏の間は地獄と軽く呼んでいたアラバマに住んでいました。暑さも湿度も汗もたっぷり。しかし、高出力の回路基板内部の熱を経験しなくて済むことには感謝しています。私がプールに飛び込んで涼を取ることができたのに対し、あなたのPCBレイアウトは、高出力の集積回路（IC）が溶けないように ヒートシンクを使用しているでしょう。私がトランクスかスピードを選ぶことに悩む一方で、あなたはヒートシンク用にサーマルパッド/フィルムかサーマルペースト/グリースのどちらを使用するかで悩んでいるかもしれません。アラバマ出身者のファッションアドバイスを受けたくないかもしれませんが、完璧な熱インターフェース材料（TIM）、バッテリーパック、はんだマスクを選ぶための良いアドバイスがいくつかあります。 それはかっこいい見た目の基板です。 パッド対ペースト：利点と欠点 サーマルパッドとサーマルペーストには、さまざまな 長所と短所があります。そのリストは南国の夏のように長いので、読み進める間に冷たい飲み物を用意するといいでしょう。 サーマルリリーフパッド 長所: 取り扱いが簡単 特定の形状に切り出せる 汚れずに簡単に適用できる ポンプアウトしない 乾燥しない さまざまな仕様の材料がある 短所: 製造コストが高い 適用が手間 一見すると、サーマルリリーフパッドは即座に勝者のように思えます。私のスピードを超えるほどのフィット感と、適用が簡単です。また、材料の多様性も、特定の用途に合わせてパッドの電気的、熱的、化学的、物理的属性を選択できることを意味します。しかし、地中プールが地上の目障りなものよりも高価であるように、サーマルパッドの価格は汗をかかせるかもしれません。PCBの熱抵抗パッドは通常、製造中に手で適用されます。これは、大量のボードの製造コストを増加させます。 サーマルペースト 記事を読む
高速PCB設計の原則：トレースは短く直接的に 高速PCB設計の原則：トレースは短く直接的に 1 min Thought Leadership 信号は光の速さで移動し、そのEMIも同様です。 ご存知の通り、高速PCB設計ではしばしばEMIの問題が発生します。このEMIのリスクは、送信または受信アンテナとして機能する長いトレースから生じることがあります。長いトレースはより多くの距離をカバーするため、途中で敏感な回路が影響を受ける可能性が高まります。短いトレースを使用し、直接的な経路を取ることで、アンテナとトレースの近接性からのEMIリスクを減らすことができます。 「少ないほうが良い」という考えには、実際に自分で経験するまで本当に信じていませんでした。ある日、友人たちとのバーベキューで、私は「グリルマイスター」として、ステーキの調味と焼きを担当しました。シンプルに塩と胡椒で味付けすることにし、塩好きの私は塩加減に制限はないと思っていました。しかし、結果的にステーキはほとんどの友人にとって塩辛すぎて食べられないものになりました。塩辛いステーキは口に悪い味を残しますし、長いトレースが多い高速PCBも同様です。PCB上の長く曲がりくねったトレースはEMIを増加させ、不動産コストをかさませます。「少ないほうが良い」を実践し、トレースを短く直接的に保つことで、誰もがあなたの設計を不味いと感じることがないようにしましょう。 長いトレースはEMIリスクを増加させる ご存知の通り、高速PCB設計ではEMIに関する問題がしばしば発生します。このEMIリスクは、送信または受信アンテナとして機能する長いトレースから生じることがあります。長いトレースはより多くの距離をカバーするため、途中で敏感な回路が影響を受ける可能性が高まります。短いトレースを使用し、直接的な経路を取ることで、アンテナとトレースの近接性からのEMIリスクを減らすことができます。 誰も意図的にステーキに塩を過剰に振りかけることはないように、EMIのアンテナとなるようなトレースを意図的に配置することはありません。もしかすると、高周波が キャパシタのインピーダンスを変更したか、またはリターン電流がグラウンドプレーンで予期せぬ ループを作ったのかもしれません。理由は何であれ、アンテナ放射を軽減する最善の方法はトレースを短くすることです。アンテナは送信または受信が可能なので、「ノイズが多い」回路と「静かな」回路の両方のトレースを短くするべきです。小さなアンテナは常に大きなアンテナよりも放射または受信を少なくします。 トレース自体だけが高速PCB設計でEMIを放射する唯一の要素ではありません。グラウンドプレーンの隙間も、トレースが横切るときにアンテナとして機能します。トレースを短く直接的に保つことが重要ですが、グラウンドプレーンの隙間を横切るコストでそれを行うべきではありません。 大陸横断のトレースは間違いなく長すぎます。 長いトレースはコストがかかる トレースが長ければ長いほど、より多くのスペースを占めます。トレースが少なければ少ないほどお金がかかります。 プリント基板の設計者は常により小さなものを作るように押されていますので、トレースを短くすることで問題に追加しましょう。トレース自体がスペースを取るだけでなく、トレースの周りには クリアランスのためのスペースもより多く必要になります。あなたの会社の会計士は、若者が言うように、「塩辛い」かもしれません。過度に大きなPCBのために支払いをさせることで、彼らをさらに塩辛くしないでください。 直接トレースし、ルーティングする前に考えてください。 トレースを短くする方法 高速トレースの長さを短くする最良の方法は、PCBを慎重にレイアウトすることです。高速システムを互いに近くに配置し、受信機をそれぞれの入力の近くに保ちます。 良いPCBレイアウトは、問題が発生する前にそれを解決するのに役立ちます。高速システムが互いに近いようにレイアウトを設定することで、短いトレース長で設計を開始できます。特に、信号入力から受信機へのパスをできるだけ短く保つことが重要です。このラインはシステムに最も「ノイズ」を注入する可能性があります。さらに、高速コンポーネントを近接させておくと、放射されたEMIの他の回路への影響が少なくなります。最初のトレースを引く前にギャップを閉じましょう。 これらの回路設計原則はほとんど常識かもしれませんが、それらを実装することは面倒な作業になることがあります。幸いなことに、あなたの PCB設計ソフトウェアが助けになります。高速システムを色分けして、コンポーネントとトレースを追跡しやすくすることを試みてください。良いトレースルーティング機能を備えたソフトウェアは、トレースを最短の可能なパスにルーティング、または再ルーティングすることを容易にします。 記事を読む
高速PCB設計でシグナルインテグリティを維持するための差動ペア配線 高速PCB設計でシグナルインテグリティを維持するための差動ペア配線 1 min Thought Leadership 配線の状態が良好でない高速信号 私は過去に、お見合いをしたことがあります。ところが、見知らぬ相手の女性は遅刻の常習犯でした。時間通りにレストランに到着した私は20分ほど待った後に、約束をすっぽかされたのだと考えました。もう待つのはやめようと思ったとき、デートの相手が現れました。彼女の到着があと5分遅ければ、私たちが出会うことはなかったでしょう。高速PCBの設計でも、これと同じようなことが起こり得ます。それは、差動ペアが正しく配線されていない場合です。片方の信号が然るべき場所に到着しても、もう片方の信号が現れなければ万事休すです。デートをすっぽかされた信号の気持ちが傷つくことはないとはいえ、シグナルインテグリティーが低下したり、回路がまったく機能しなくなったりする問題が発生します。高速信号のための信頼できる橋渡し役として、双方が予定通り出会えるように配線を行う必要があります。 差動配線に関するヒントとテクニック その後も私たちはデートを重ねましたが、私は相手が時間を守れるようにするためにいくつかのトリックを使いました。相手を騙すことは道徳的に議論の余地があるでしょう。ただし、このトリックの対象が差動ペア信号であれば、時間厳守を徹底させることでシグナルインテグリティーを確保できます。下記のヒントを参考にして、タイミングを踏まえた差動ペア配線を行いましょう。 等長配線: 等長配線は差動ペア配線の最優先事項でしょう。片方の信号を放置したまま、もう片方だけで作業を進めるのは厳禁です。差動ペアの配線長が一致しないと、タイミング差によって相殺的干渉が発生し、シグナルインテグリティーが低下してしまいます。デートの相手の身長に対する好みが人によって違うのと同じように、配線長の不一致に対する耐性はそれぞれの回路によって異なります。設計を開始する前に、差動ペアを比較して、配線長の不一致に対するそれぞれの耐性を確認してください。 並行配線: 差動ペア配線では並行配線が最善策です。並行配線はEMIを解消するだけでなく、等長配線にも役立ちます。 電気的なクリアランスと沿面: 人間で言えば、今の恋人と昔の恋人に相当するように、それぞれ差動ペアはできるだけ近接させないことが肝心です。近接して配線した複数の差動ペアは、必ずマイナスの影響を及ぼし合います。十分な距離を保ことで、優勢度に関する衝突とEMIを最小限にすることができます。 差動ペアは、EMIの影響を受けやすいコンポーネントにも近接させてはなりません。この距離はクリアランスと沿面の両方で測定されるものです。回路の クリアランスと沿面の要件は、さまざまな方法を使って満たすことができます。 差動ペアをこのように配線しないこと 鋭角は厳禁: 差動ペアは方向を一切変えることなく、まっすぐに配線することが最善です。とはいえ、PCBのレイアウトがそれを許さないこともあるでしょう。女性のなかにはなめらかな体型の男性を好む人もいますが、差動ペアは「必ず」なめらかなカーブを好みます。カーブが鋭角になると、はるかに多くのEMIが発生するため、方向を変える場合は45度以内にすることが望ましいでしょう。EMIはカーブの内側と外側で発生し得るため、これを両方で考慮に入れることが重要です。 ビア: 一度に複数の恋人がいるのは、褒められたものではないでしょう。それと同じように、たくさんのビアを使うのも得策ではありません。ビアの配置は、シグナルインテグリティーの低下がわずかな場合にしか保証されません。ビアを使い過ぎるとシグナルインテグリティーが大幅に低下し、差動ペアで破壊的な反射が発生する恐れがあります。 PCBでビアを使わざるを得ない場合は、必ずスタブ長を短くするか、スタブのバックドリルを行ってください。ビアスタブは開口部のある伝送線路として機能するため、 信号反射が増加します。スタブ長によっては、信号が180度の角度で差動ペアに反射され、有効な反射が無効になることもあります。スタブのマイナスの影響を抑制するための一番の方法は、ブラインドビアまたはベリードビアを使用するか、ビアスタッズにバックドリルを行って、スタブ長を最小限にすることです。ただし、これらの方法はすべて製造コストを引き上げるため、予算が厳しい場合は距離を離した基板層でビアを接続するとよいでしょう。8層の基板では、1～7の接続に1～2の接続よりも短い未使用のスタブを使用します。 また、ビアが原因で発生する信号遅延量も一致させることが重要です。これについては、差動ペアの各伝送線路で同じ数のビアを使用するか、ビアが足りないほうの伝送線路に相応の蛇行配線を追加することで対処できます。誰もデートの邪魔者にはなりたくありません。すべてを均等に調和させるようにしてください。 記事を読む
混合信号システムにおけるEMIを適切なPCBグラウンド設計を使用して減少させる方法 適切なPCBグラウンディング設計で混合信号EMIを低減します 1 min Blog これらのPCBグラウンディング設計の実践を使用して、混合信号PCBレイアウトでEMIを防止するのに役立ててください。 記事を読む
スルーホール技術を使用する理由 スルーホール技術を使用する理由 1 min Blog 技術に関しては、特に電子設計では、常に前に目を向け、振り返ることはありません。しかし、時には、古い技術が死なず、それを排除できない場合もあるようです。 ただし、必ず理由があります。より大きな利点がある新しいものを選択できるのに、なぜ品質の劣るものを使うのか ? その仮説に異議を唱えたいのです。 このブログでは、表面実装技術（ SMT）が最適だと思われるのに、プリント回路基板（PCB）でスルーホール実装（THM）を使用するのはなぜか? 、という問いに答えます。 はじめに、 PCB設計プロセスに関連するので、スルーホール実装技術と表面実装技術の概要を簡単に説明しましょう。 スルーホールコンポーネント スルーホールコンポーネントには、ラジアルとアキシャルの2タイプのリードがあります。アキシャルのスルーホールコンポーネントは、コンポーネントの対称軸に沿って延びており、ラジアルのコンポーネントは、基板上の同じ面から平行に突き出ています。 スルーホールコンポーネントの側面図 PCB上のスルーホールコンポーネント 表面実装技術のコンポーネント 最近のPCB設計では、次のようになっています。表面実装技術（SMT）は、今日最もよく使用されているパッケージ技術です。これらのタイプのコンポーネントのリードは、非常に小さいか、またはありません。というのも、設計プロセスの間にPCBの表面に直接ハンダ付けされるのが、その主な目的になっているからです。 表面実装デバイス スルーホール技術と表面実装技術の長所と短所 スルーホール技術の長所と短所 長所 短所 記事を読む
マルチチャンネルデザインで回路の複製を簡単に行う方法 マルチチャンネルデザインで回路の複製を簡単に行う方法 1 min Thought Leadership 回路のコピー、特にフラット設計でのコピーにはいくつかの固有の課題が存在し、設計者の悩みの種になります。マルチチャンネル デザインにより回路と配線のデータを効率的にコピーすることで、フラット設計に関連する一般的な課題を解決できます。 記事を読む
データ管理とドキュメンテーションを設計に変えるための4つの課題 データ管理とドキュメンテーションを設計に変えるための4つの課題 1 min Whitepapers はじめに データ管理やドキュメンテーションについて考えるとき、結果やプロセスについて考えますか？データ管理もドキュメンテーションも、そのプロセスは、多くのエンジニアにとって苦労の種です。それらの利点は、設計を終えてはじめて明白になる場合もありますが、最後に設計データを製造部門に送るときに、仕事をずいぶん簡単にしてくれる場合があります。データ管理とドキュメンテーションを適切に実施すると、まとまり、追跡可能性、計測性、再現性が生まれます。どのコンポーネントが、各設計で使用されているか、また使用されている理由が分かれば、他のエンジニアは、あなたの設計意図から学ぶことができます。設計を見直す必要がある場合、問題の根本原因と複雑さを究明する際の障害が少なくなります。データ管理とドキュメンテーションは、設計知識を他のエンジニアに伝えるのに重要です。それでは、自身や他のエンジニアの成功のために、設計プロセスの間に何ができるでしょう？ 設計データ管理課題の軽減 Aberdeen Groupの調査によると、データ管理領域には一般的な課題が6つあります(図1)。 上の課題を分析することは、その根本原因と共通点を明らかにするのに役立ちます。時に、設計の問題に取り組む際の最善の攻撃は、優れた防御です。潜在的な問題の根本を理解すると、問題が発生したり管理不能になったりするのを防ぐための基礎を築くことができます。データ管理とドキュメンテーションのプロセスから焦点を移すと、設計の喜びを奪う問題を予防する際にそれらが果たす役割が見えます。これらの課題の共通点を考えると、図1の6つの問題は、4つの主な設計課題にまとめることができます。 1. 設計が複雑になる中でデータの整合性を管理する もう会社にいないエンジニアが原因の設計の問題を追跡したことがありますか？文書がない場合は、ゼロから始めるのが良いでしょう。設計は全て、 エンジニアの経験と知識を使って構築されています。経験と知識が大きくなるにつれて、複雑さも大きくなります。各設計からは、シンボル、フットプリント、サプライヤーリンクなど、それ自身データ管理が必要な、より多くの部分が生まれます。コンポーネント作成プロセスを定義することは、データインテグリティ管理にとって非常に重要です。コンポーネントの作成を標準化すると、全てのコンポーネントが、ある一定の作成方法に従い、一貫性と信頼性が確保されます。コンポーネントの作成基準、使用統計、ドキュメントを組み合わせると、今後の設計でのコンポーネントの再利用が可能 になります。部品がどのように作成されたか、どこで使用されたか、なぜ設計で使用されたかが分かり再現性が得られるからです。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Concord Pro の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ 記事を読む