Create high-quality PCB designs with robust layout tools that ensure signal integrity, manufacturability, and compliance with industry standards.
Pi.MX8コンピュートモジュールSoMプロジェクトの新しいインストールメントへようこそ!このアップデートでは、PCB設計に最後の仕上げを行い、プロトタイプの生産準備を整えます。 前回の 記事では、信号層のルーティングを完了しました。これはPi.MX8モジュールのPCBレイアウトで最も時間がかかる部分でした。しかし、同じくらい注意を要する2つのタスクがまだ残っています。電源プレーンのルーティングと信号遅延の調整です。 電源プレーン まず、電源プレーンから始めましょう。私は通常、遅延調整を最後のステップとして行うのが好きです。なぜなら、長さ調整のために必要なメアンダーがボード上の残りのスペースをしばしば埋め尽くすからです。例えば、電源ネットをルーティングする際に追加のVIAを配置する必要がある場合(時には必要になることがあります)、必要なスペースを作るために長さ調整プリミティブを調整する必要が出てくるかもしれません。最後に長さ調整プリミティブで残りのスペースを埋めることで、追加の作業を避けることができます。 利用可能な電源プレーン層 レイヤースタックを見ると、2つの専用の電源プレーン層が利用可能であることがわかります。これらの層は、薄いプリプレグによって隣接するグラウンド層から分離されています。このスタッキングは低インダクタンスプレーンの容量を増加させ、高周波でのPDNインピーダンスを減少させるのに役立ちます。 まず、高電流の電源レールを配線しましょう。この場合、これらはi.MX8 SoCとDRAMコントローラーのコアおよびメモリレール、そしてLPDDR4 ICです。 SoCのPMICコアおよびメモリ供給 VCC_ARMおよびVCC_SOCレールはリモートセンシングを使用しており、これはバックコンバーターのフィードバックノードがMIC近くの出力コンデンサにルーティングされるのではなく、i.MX8の電源パッドにルーティングされることを意味します。これは、電源プレーンまたはポリゴンを通る電圧降下を補償するためです。これらのレールの電流が比較的高く、PMICがこれらの電圧を正確に調整する必要があるため、負荷で直接「電圧を測定」することが重要です。次の図は、電源ポリゴンを通る電圧降下を示しています: 電源ポリゴンを通る電圧降下 VCC_ARMレールのパワーポリゴンは、レイヤー6にルーティングされています。ポリゴンのアウトラインに近くルーティングされたトレースは、リモートセンシング信号です。理想的には、リターンパス電流によって導入される寄生効果を補償し、フィードバックをノイズに対してより耐性を持たせるために、差動電圧を測定したいところですが、私たちの場合、これは必要ありません。参照設計の推奨に従います。 VCC_SOCポリゴン フィードバックトレースは、SoCのピンの近くで「ネットタイ」を使用して、フィードバックネットをパワーネットに接続します。ネットタイを使用しない場合、フィードバックトレースとパワーポリゴンの間のクリーンな分離を手動で確保する必要があります。このアプローチはエラーが発生しやすいです。ネットタイは、両端に小さなパッドを持つ短いトレースセグメントからなるフットプリントです。コンポーネントタイプをネットタイに設定することで、Altium Designerはこのコンポーネントに対してショートサーキットエラーを生成しません。 VCC_ARMポリゴンとDRAMパワーレールは、レイヤー5で同様の方法でルーティングされています。 VCC_ARMが強調表示され、DRAMパワーレールが紫色で表示されています 残りの電源レールは、レイヤー5と6に分配されています。1.8Vおよび3.3Vのシステム電源ポリゴンは、これらのレールに接続されている多くのコンポーネントがボード全体に分散しているため、ボード全体にわたって広がっています。
今日の市場で競争力を維持するためには、新しい技術を採用し、供給チェーンをデジタル化することが不可欠です。この急速に変化する世界では、デジタルとIoT(モノのインターネット)によって電子部品の供給チェーンが大きく変化しています。これは単なるトレンドではなく、透明性、効率性、リアルタイムの可視性への需要が高まる中での必要性です。 供給チェーンがどのように変化しているのか、そしてそれが電子部品業界に何を意味するのかを見ていきましょう。 供給チェーンのデジタル化とは、デジタル技術を使用して供給チェーンのプロセスを簡素化し、改善することです。これは、正確性、速度、信頼性が重要な電子部品業界にとって鍵となります。 電子部品の供給チェーンにおけるデジタル化を推進する主要な技術をいくつか見てみましょう。 ビッグデータ分析: ビッグデータ分析を利用することで、企業は膨大なデータを処理し、電子部品の供給チェーンに関する洞察を得ることができます。データ駆動は、意思決定、予測、リスク管理を可能にします。 大手電子機器会社のサプライチェーンマネージャーが、ビッグデータ分析を活用してサプライチェーンの運用を効率化していると想像してみてください。サプライチェーンマネージャーは、毎日、販売予測、顧客フィードバック、ソーシャルメディアのトレンド、市場レポートなど、さまざまなソースから膨大な量のデータを受け取ります。 ビッグデータ分析を使用することで、サプライチェーンマネージャーは次のシーズンにどの製品が高い需要を持つかを予測できます。例えば、スマートホームデバイスへの需要の上昇傾向を示すデータがある場合、サプライチェーンマネージャーはこの需要を満たすために十分な部品を会社が注文することを確実にできます。これにより不足を防ぎ、顧客を満足させます。 さらに、サプライチェーンマネージャーは、納期を追跡し、潜在的な遅延を特定するために、供給者からのデータを監視します。もし供給者が一貫して遅れている場合、サプライチェーンマネージャーは生産に影響を与える前に、より信頼性の高い供給者に切り替えることができます。 サプライチェーンマネージャーは、データを使用して物流を最適化することもあります。輸送ルートと配送時間を分析することで、製品を出荷する最も効率的な方法を見つけ出し、コストを削減し、配送を速めることができます。 本質的に、ビッグデータ分析を活用することで、情報に基づいた決定を行い、会社のサプライチェーンが効率的で、コスト効果が高く、市場の変化に対応できるようにすることができます。 人工知能(AI)と機械学習(ML): バイヤーとして、過去の購買注文やサプライヤーのパフォーマンス、市場のトレンドや顧客の需要など、膨大な量のデータを毎日管理しています。これを効果的に扱うために、先進のAIやML技術を活用することができます。 まず、AIシステムを使用して、部品購入、生産スケジュール、市場のトレンドに関する過去のデータを分析します。パターンやトレンドを認識することで、今後数ヶ月間で需要が高まり、リードタイムが長くなる電子部品を予測するのに役立ちます。例えば、AIが成長トレンドを検出した場合、センサーやマイクロコントローラーなどの関連部品の注文を増やすように警告します。 次に、新しいデータから学習することで、需要予測を継続的に改善するためにMLアルゴリズムを利用できます。システムが処理するデータが多ければ多いほど、将来の部品ニーズを予測する能力が向上します。特定のタイプの電子部品の販売が予想よりも速く増加している場合、MLモデルは将来の注文を調整して不足を防ぎ、需要を満たすことができます。 AIによるツールは、サプライヤー管理にも役立ちます。さまざまなサプライヤーからのパフォーマンスデータを分析することで、AIシステムはリードタイム、輸送時間、製品品質などの要因に基づいて、最も信頼性の高いサプライヤーを特定するのに役立ちます。サプライヤーに遅延や品質問題の兆候が見られる場合、AIは調達プロセスがスムーズに進むように代替のサプライヤーを提案することができます。 さらに、AIを使用して物流と調達戦略を最適化することができます。AIシステムは、部品の配送に最適なルートを見つけ出し、船便の運賃を比較し、生産ニーズに合わせて配送をスケジュールし、リソースをより効率的に割り当てるのに役立ちます。これにより、輸送コストを削減するだけでなく、部品が生産に間に合うように到着することも保証されます。 最後に、MLモデルは調達機器の予測保守に役立ちます。調達プロセスで使用される機械やシステムからのデータを分析することで、これらのモデルは機器が故障する前にメンテナンスが必要であることを予測します。この先見の明のあるアプローチにより、ダウンタイムが減少し、調達プロセスが効率的に運営され続けます。 ブロックチェーン: ブロックチェーン技術は、電子部品のサプライチェーンを通じた動きを追跡するための安全で透明な方法を提供します。これにより、部品の真正性を保証し、偽造のリスクを低減し、関係者間の信頼を築くのに役立ちます。
シグナルインテグリティの基礎 シグナルインテグリティとは、PCB(プリント回路基板)を通過する電気信号の品質と信頼性を指します。高速PCB設計において、シグナルインテグリティを維持することは重要であり、わずかな信号の歪みでもデータの破損、通信エラー、全体的なシステムの故障につながる可能性があります。インピーダンスの不一致、クロストーク、信号の反射、電力の変動などの要因がシグナルインテグリティに大きな影響を与えるため、慎重な設計と分析が必要です。 PCBにおけるインピーダンスの理解 PCB設計の文脈において、インピーダンスとは、交流が回路を通過する際に遭遇する抵抗のことです。このインピーダンスは、トレースの幅や厚さ、これらのトレースの間に使用される誘電体材料の種類、PCBの層の全体的な構成など、さまざまな要因によって形成されます。高速PCBアプリケーションでは、信号の反射を避け、信頼性の高いデータ伝送を保証するために、一定のインピーダンスを維持することが重要です。 高速PCB設計におけるインピーダンスの一貫性を確保するために、いくつかの戦略的な技術が適用されます: 制御インピーダンストレース: エンジニアは、目標インピーダンス値を達成するために、トレースの幅や間隔といった幾何学的特性を設計します。高度なシミュレーションツールが使用され、これらのインピーダンスレベルを生産前にモデル化し検証します。例えば、特定の信号トレースに対して50オームのインピーダンスを確立することが設計要件となる場合があります。シミュレーションを通じて、トレースの寸法はこの仕様を一貫して満たすように微調整されます。 差動ペア: 高速信号伝送において、信号はしばしば差動ペアとして配線され、これは2つの補完的な信号が同時に送信されることを意味します。この構成はインピーダンスを安定させるだけでなく、ノイズの軽減にも役立ちます。USB 3.0技術において差動ペアが一般的に使用され、信号の整合性を向上させ、電磁干渉を減少させます。 材料選択: 基板材料の選択は、インピーダンス安定性に大きな影響を与えます。一貫した誘電特性を持つ材料を選択することで、PCB全体でインピーダンスが変動しないようにします。例えば、安定した誘電定数で知られる標準のFR4材料は、回路基板全体でインピーダンスの一貫性を維持するためによく選ばれます(トレースが長すぎない場合)。 Altium DesignerのPCBスタックアップエディターに統合された電磁場ソルバー 反射と信号終端 信号反射は、信号がその経路に沿ってインピーダンスの不一致に遭遇したときに発生し、信号の一部がソースに向かって反射することを引き起こします。この反射は信号を歪ませ、データエラーを引き起こし、全体的な信号の整合性を低下させる可能性があります。インピーダンスの不一致の一般的な原因には、トレース幅の急激な変化、ビア、コネクターが含まれます。 終端技術は、伝送線のインピーダンスを負荷と一致させ、反射を最小限に抑えるために使用されます: 直列終端: これは、信号源の近くに抵抗を直列に配置することを含みます。これは短いトレースに対して単純で効果的です。例えば、高速メモリインターフェースでは、トレースインピーダンスに一致させ、反射を防ぐために33オームの直列抵抗が使用されるかもしれません。 並列終端:
10年以上の経験を持つ調達専門家として、電子部品の調達において数多くの課題に直面してきました。私のワークフローを大幅に合理化してくれたツールの一つがOctopartです。Octopartは、多くの異なるサプライヤーからの在庫状況、価格、リードタイムに関するリアルタイムデータを表示する電子部品の検索エンジンです。これは私のツールキットの重要な部分となり、迅速かつ情報に基づいた決定を下すのに役立っています。電子部品の調達プロセスを加速し、電子部品の部品表(BOM)を効率的に管理するために、Octopartをどのように使用しているかを共有させてください。 10年以上の経験を持つ調達専門家として、電子部品の調達において数多くの課題に直面してきました。私のワークフローを大幅に合理化してくれたツールの一つがOctopartです。Octopartは、多くの異なるサプライヤーからの在庫状況、価格、リードタイムに関するリアルタイムデータを表示する電子部品の検索エンジンです。これは私のツールキットの重要な部分となり、迅速かつ情報に基づいた決定を下すのに役立っています。電子部品の調達プロセスを加速し、電子部品の部品表(BOM)を効率的に管理するために、Octopartをどのように使用しているかを共有させてください。 ステップバイステップのワークフロー: BOMの準備: 私はしばしば、エンジニアリングチームから新しいプロジェクトのBOMをExcelファイルで受け取ります。まず、部品番号、説明、数量など、必要な情報がExcelファイルに含まれていることを確認します。必要であれば、扱いやすくするためにCSV形式に変換します。 OctopartへのBOMのアップロード:私の主な目的は、リストされたすべての部品の在庫状況と価格を迅速に確認することです。Octopartにログインし、BOMツールに移動して、BOMファイルをアップロードします。Octopartはファイルを即座に解析し、複数のディストリビューターからの在庫レベル、価格、リードタイムに関するリアルタイムデータを表示します。 初期結果の分析:フィルターで検索を絞り込んだ後、私の部品表(BOM)の各項目に対して可能な部品のリストを得ます。このリストには、異なる店舗で在庫がある各部品の数、価格、そしてそれらを入手するまでの時間が表示されます。プロジェクトにとって一部の部品が他の部品よりも重要であるため、これらの「重要なコンポーネント」には特に注意を払います。それらが在庫にあること、手頃な価格であること、そして時間通りに到着することを確認したいです。初期リストに私が好むメーカーや店舗から必要なものがない場合、さらに多くのフィルターを使用して、より焦点を絞った結果を得ることができます。これにより、私のプロジェクトに最適な部品を見つけることができます。 フィルタとパラメータの適用:Octopartを使用すると、必要なものを正確に選択できます。信頼できる特定のメーカーからの部品のみを表示するように検索結果をフィルタリングできます。これにより、予期せぬ問題を避け、品質の高いコンポーネントを確保できます。役立つフィルタのもう一つに「ライフサイクル」があります。生産中の部品を選択し、ライフサイクルの終わり近くにあるものを避けることができます。これは、将来的に代替品を見つける際に問題がないことを意味します。これらに加えて、OctopartにはRoHSのような環境規制やその他の技術的な詳細など、多くのフィルタがあります。これらのフィルタを使用することで、プロジェクトに完璧に合った正確な部品を迅速に見つけることができます。 サプライヤーの比較:コンポーネントのリストを絞り込みましたが、最良の取引を確実にしたいと考えています。Octopart内で直接、異なるサプライヤー間の価格、リードタイム、在庫レベルを比較します。信頼できるベンダーと取引していることを確認するために、サプライヤーの評価を考慮します。 代替部品の活用:一部の部品は高価すぎるか、リードタイムが長すぎます。Octopartは、より良い入手可能性と価格の互換性のあるコンポーネントを見つけるための代替部品機能を提案します。これにより、バックアップオプションが提供され、プロジェクトの遅延リスクが軽減されます。 カスタムリストとウォッチリストの作成:私は複数のプロジェクトで特定のコンポーネントを頻繁に調達します。Octopartを使用すると、これらの部品を私が作成した特別なリストに保存できるので、後で簡単に見つけることができます。これらは、部品用の私のショッピングリストのようなものです。また、Octopartのウォッチリストを使用して、特定の部品を注視します。この方法で、将来購入する必要がある場合に、価格が下がったり在庫に変動があったりしたときに通知を受け取ることができます。 詳細な部品情報へのアクセス:私たちのエンジニアリングチームは、注文を確定する前にコンポーネントの仕様を確認する必要があります。Octopartには、エンジニアが必要とするすべての情報が一か所にあります。私はOctopartからデータシート、CADモデル、技術仕様を直接アクセスし、それらをエンジニアリングチームにレビューしてもらいます。これにより、すべての部品が設計要件を満たしていることを確認し、コストのかかる再設計を避けます。 チームとのコラボレーション: BOMを確定する前に、他のチームメンバーやサプライヤーからの意見が必要です。Octopartを使用すると、BOM情報をOctopartからスプレッドシートのようなファイルにエクスポートして、チームやサプライヤーと直接BOMや部品リストを共有できます。特定の部品にコメントやメモを追加して、内部の追跡とコミュニケーションを向上させます。 最終確認と発注:BOMを見直し、最終確認した後、注文の準備が整いました。Octopartを使用して、更新されたBOMをダウンロードするか、ERPシステムと互換性のある形式に変換できます。これにより、調達ワークフローとのシームレスな統合が保証され、正確でタイムリーな注文が可能になります。 リアルタイムシナリオ: 最近のプロジェクトでは、WiFiモデルのPCBを搭載した革新的な洗濯機を開発していました。市場投入までの時間が重要な要素でした。エンジニアリングチームから部品表(BOM)を提供されましたが、予想よりも納期が長いコンポーネントがいくつかあることがわかり、現在のサプライヤーではタイムラインの要件を満たすことができませんでした。これに対処するため、すぐにBOMをOctopartにアップロードして分析しました。 Octopartの代替部品機能を利用し、納期の短い互換性のあるコンポーネントを検索して特定しました。この先見の明のあるアプローチにより、洗濯機の品質や機能を妥協することなく、プロジェクトのスケジュールを維持できました。 このプロセス中に、Octopart内でカスタムリストを作成し、頻繁に調達する部品を効率的に管理しました。この組織ツールは非常に貴重であり、チームとのコミュニケーションと協力を効率化しました。BOMをチームと共有し、すべてのコンポーネントが要件と仕様を満たしていることを確認するために彼らの意見を求めました。 BOMを最終決定した後、ERPシステムにシームレスに統合して発注を行いました。Octopartによって促進されたこのエンドツーエンドのワークフローは、調達プロセスを最適化し、私たちが積極的な市場投入目標を達成するための軌道に留まることを保証しました。
プリント基板(PCB)の設計は絶えず進化しており、電子設計者は新しい機能と信頼性を提供しながら、常にコスト効率に焦点を当てる必要があります。コンポーネントの選択とPCBコストへの影響の関係を理解することで、設計者とエンジニアは、パフォーマンスとコストの最適化においてより良い決定を下すことができます。 この記事では、PCBの製造コストに影響を与えることができる電子部品のさまざまな分類について探ります。また、設計要件を満たすだけでなく、コスト削減にも寄与する部品の選び方についての推奨事項を提供します。 キャパシタ キャパシタは、典型的なPCBレイアウトで使用される重要な要素であり、使用されるタイプに基づいて機能性と価格のバランスを取るのに役立ちます。フィルム、セラミック、または電解のいずれであっても。 セラミックキャパシタは信頼性が高く、安価であるため、一般的に使用されています。低ESL/ESRを持つため、デカップリングやノイズ抑制のような高周波アプリケーションに適しています。 多層セラミックキャパシタ(MLCC)は、小さなサイズ内に高い容量密度を特徴としており、多くの一般的な用途に理想的です。 電解コンデンサは、電源フィルターに必要とされるような高い静電容量値が必要な場合に選択されるべきです。 アルミニウム電解コンデンサは、同じレベルの静電容量ニーズにおいて タンタルや ポリマータイプよりも安価です。 フィルムコンデンサは、セラミックスと比較して高価ですが、タイミング回路や高忠実度オーディオアプリケーションなど、精度が最も重要な場合には他のタイプよりも選択されるべきです。 コスト効率の良いコンデンサを選択するためのヒント 必要な静電容量を評価する:アプリケーションに満足する最小の静電容量を考慮することで、過剰なキャップ値の仕様による不必要な費用を避けることができます。 標準値/サイズを選択する:標準サイズと値を選択することが推奨されます。これは、これらの一般的なコンポーネントのために利用可能な大量生産チャネルにより、お金を節約できるからです。 抵抗器 コンデンサと同様に、抵抗器はプリント回路基板(PCB)の設計において不可欠であり、使用されるタイプは与えられた設計のコストと性能の両方に大きな影響を与えることがあります。 カーボンフィルム抵抗器は、オプションの中で最も安価であるため、非常に精密でない多くのアプリケーションで使用できます。低価格で安定した性能を提供するため、予算設計に適しています。 厚膜抵抗器はコストと性能のバランスが良く、最高の精度が求められない様々な分野で広く使用されています。 金属膜抵抗器は高精度と信頼性を提供するため、精度が最も重要な場合に使用すべきです。厚膜よりは高価ですが、薄膜よりは安価です。 薄膜抵抗器は、通信機器や医療機器など、高い安定性と高精度が求められるアプリケーションにおいて、第一位にランクされます。厚膜タイプよりも高価ですが、ノイズ特性や熱安定性が優れています。
ライフサイエンスのサプライチェーンは、その複雑さ、高いリスク、そして患者ケアや公衆衛生における重要な役割を果たすことから、ユニークです。医薬品、医療機器、診断機器、バイオロジクスなど、保管、取り扱い、輸送に独自の要件を持つ幅広いアイテムを扱います。 ライフサイエンスのサプライチェーンを特徴づける主な側面には以下のものがあります: 複雑さと規制:扱う製品はしばしば複雑であり、その安全性と有効性を保証するために厳格な規制の対象となります。これには、堅牢な品質管理とコンプライアンス対策が必要です。 高リスクと患者への影響:サプライチェーンの中断や遅延は、患者ケアに深刻な影響を及ぼす可能性があります。 米国上院への報告書によると、2022年には医薬品の不足が30%増加しました。 イノベーションと技術進歩:ライフサイエンス業界は技術革新の最前線にあります。これは、人工知能(AI)、ブロックチェーン、そしてインターネットオブシングス(IoT)などの技術を活用して効率性と追跡可能性を高めるサプライチェーンに反映されています。 特殊物流:ライフサイエンスのサプライチェーンには、医療機器や検査機器のユニークな要件のために、特殊な物流がしばしば関与します。これらの製品は、温度管理された輸送、無菌包装、そしてその完全性を維持するための慎重な取り扱いを必要とする場合があります。 ライフサイエンスのサプライチェーンは、今日の急速に進化する世界で他のサプライチェーンに貴重な洞察を提供します。厳格な品質管理を採用し、 信頼性を優先し、先進技術を採用し、特殊物流を実施することで、業界を越えたサプライチェーンはその運営を強化し、優れた価値を提供することができます。 複雑さと規制 ライフサイエンスのサプライチェーンは、取り扱う製品の性質により本質的に複雑です。医療機器や検査機器はしばしば複雑で、特殊な取り扱いや保管条件を必要とします。さらに、これらの製品は、その安全性と有効性を保証するために厳格な規制の対象となります。例えば、米国食品医薬品局(FDA)は、医療機器メーカーに厳格な品質システム規制の遵守を要求しています。 それで? ライフサイエンスのサプライチェーンにおける高いレベルの複雑さと規制は、堅牢な品質管理とコンプライアンス対策を必要とします。他の業界は、厳格な品質保証プロセスを実施し、関連する規制に適応することで、これから学ぶことができます。 ライフサイエンスサプライチェーンの複雑さ ライフサイエンスのサプライチェーンは、相互に連携した複雑なプロセスの網の中で運営されています。研究開発から製造、流通、患者へのアクセスに至るまで、複数の段階にわたります。この複雑なネットワークには、製造業者、流通業者、医療提供者、患者など、さまざまな関係者が関与しています。 ライフサイエンスのサプライチェーンの特徴の一つは、製品の多様性です。医薬品、医療機器、診断薬、バイオロジクスなど、幅広いアイテムを取り扱っています。各製品カテゴリーには、保管、取り扱い、輸送に独自の要件があります。例えば、ワクチンは、その効果を維持するために、冷蔵チェーン全体で正確な温度管理が必要です。 さらに、ライフサイエンスのサプライチェーンはグローバルに運営され、国境を越え、異なる規制の枠組み、文化的な規範、インフラの課題に対処します。このグローバルなリーチは、複雑さのさらなる層を加え、企業は多様な環境をナビゲートしながら製品の安全性と品質を確保しなければなりません。 規制上の課題 ライフサイエンス業界は厳格な規制によって統制されています。米国食品医薬品局(FDA)などの規制機関は、厳しい品質と安全基準を課しています。例えば、医療機器メーカーは、コンプライアンスを維持するために厳格な品質システム規制に従わなければなりません。 しかし、必要な承認や認証を取得することは時間がかかることがあります。規制の変更やコンプライアンスの問題が製品の利用可能性に遅延をもたらすことがあります。企業は、製品品質、
標準的なデスクトップコンピュータや組み込みコンピュータで最も一般的なアドインカードはPCIeカードです。PCIeアドインカードは複数のフォームファクターがあり、エッジスロットコネクタを使用して、マザーボードに対して垂直または直角に取り付けられます。また、M.2コネクタに接続するSSDやモジュールなど、異なるタイプのPCIeデバイスもあります。 この記事では、デスクトップコンピューターやサーバーに一般的に見られる標準的な垂直エッジコネクタを使用するPCIeアドインカードの機械的および電気的要件について説明します。PCIeアドインカードには、エッジコネクタ内にしっかりと収まるために従う必要があるカードの形状とサイズに関する特定の機械的仕様があります。 残念ながら、これらのエッジコネクタの機械的仕様はPCIe標準の中に埋もれています。設計者はしばしば、既存のカードのアウトラインを逆設計してPCIeカードのPCBで使用する必要があります。このブログでは、プロジェクトに使用できるPCIeカードのテンプレートを作成しました。このテンプレートは、カードの機械的キーイングとピン要件を示しているため、良い出発点ですが、必要な正確なPCB寸法に合わせてアウトラインを調整できます。 PCIeカードの機械的および電気的要件 PCIeアドインカードは、機械的な制約を課し、信号の整合性を決定するPCIeスロットコネクタを使用します。これらのカードで使用されるPCIeスロットコネクタに関するいくつかの重要な考慮事項を以下に示します: レーンの標準化:スロットコネクタは、特定の数のレーン(1x、4x、8x、16x、およびあまり一般的ではない32x)に対して標準化されています。 世代の互換性:スロットコネクタは、特定のPCIe世代に対して評価され、下位互換性があります。 コンポーネントタイプ:スロットコネクタは、スルーホールコンポーネントまたはSMDコンポーネントであることができますが、新しい世代のコネクタはSMDである傾向があります。 拡張コネクタ:大きなスロットコネクタは、設計に必要に応じて、小さなアドインカードを収容できます。 キーと方向:スロットコネクタは、PCIeカードの取り付け時の方向を決定するためにキーが付けられています。このキーはアドインカードに含まれている必要があります。 PCIeアドインカードは通常、カードに取り付けられるフランジを持っており、これによりコンピュータのシャーシに対して固定されます。このフランジは、標準のPCIeアドインカードの寸法を制限します。 PCIeスロットコネクタの例 以下に示すのは、スロットコネクタの例です。デスクトップコンピューターやサーバーを開けたことがある人なら、これらのエッジコネクターを認識しているでしょう。示されているコネクターはSamtecから入手可能ですが、Amphenolのような他のベンダーも自身のエッジコネクターを提供しています。 8レーン(上)と16レーン(下)のPCIeエッジコネクター(Amphenol) エッジコネクターとカードフランジのサイズと配置を考慮すると、通常、エンクロージャ内の形状とフィットを検証するためには機械モデリングが必要です。新世代のPCIeについては、チャネル帯域幅と総損失を検証するためにSIシミュレーションも必要です。これらの考慮事項を超えて、設計者は必要なレーン数を収容するためにカードピンアウトを構築する必要があります。 PCIeカードピンアウトのレーン数 PCIeコネクターのカードピンアウトは、レーン数に応じて変わり、 JTAGなどの追加インターフェースも含まれます。また、カードエッジには電源ポートと多数のグラウンドピンが分布しています。ピンのピッチは1.0 mmで、PCIe RXおよびTXレーンはグラウンドピンと交互に配置されています。