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Altium 365のセキュリティアプローチと実践について

Altium 365のセキュリティアプローチと実践 1 min Whitepapers ITマネージャー

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ITマネージャー次のホワイトペーパーは、 Altium 365を支える広範なセキュリティ対策を理解するのに役立ちます。私たちはあなたのデータを安全に保つことに尽力しており、その方法を具体的にお見せしたいと考えています。より良く理解するためにホワイトペーパーを読む：あなたのデータを保護するために実施されたAltium 365の包括的なセキュリティ対策 Altium 365 GovCloudと、それがどのようにしてPCBの設計を支援し、米国政府の規制を満たすことができるかデータの完全性を保証するためのコンプライアンス認証、規制、および次のステップ追加のセキュリティ機能を提供するAltium 365 Advanced Security Packageの利点ハイライト：機密設計データを保護するためのセキュリティを強化する Altium 365 GovCloudを使用して政府規制を遵守する

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3D-MID設計ガイド：包括的なホワイトペーパー 1 min Whitepapers PCB設計者

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機械エンジニア

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機械エンジニア

機械エンジニア 3D-MID技術が3D構造に回路を統合する方法を発見しましょう。ホワイトペーパーをダウンロードして、設計、アプリケーション、そしてAltium Designerの機能を探求してください！

PCB 共同設計イメージ

PCB コデザイン 1 min Whitepapers PCB設計者

PCB設計者

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PCB設計者はじめに PCB設計の世界では、効率性と精度が最も重要です。新しいPCBレイアウト複製ツールは、これまでの面倒でエラーが発生しやすい方法に対処する画期的なもので、ゲームチェンジャーです。従来の技術の複雑さとは異なり、この革新的な機能は複製プロセスを簡素化し、進行を妨げていた手動チェックや複雑な回避策の必要性をなくします。これは単なるツールではありません。PCB設計における革命です。正確で手間のかからないレイアウトの複製を可能にすることで、設計者はイノベーションにもっと集中でき、時間を要する作業にかかる時間を減らすことができます。単に作業を速くするだけでなく、精度、柔軟性、および全体的な設計プロセスを向上させることについてです。面倒な旧来の方法に別れを告げ、PCBレイアウト複製の合理化された未来を受け入れましょう。 Altium Designer PCB CoDesignの利点設計プロセスの加速 - 即時のプロジェクトステータス更新と変更をシームレスに統合する能力により、協力的な環境はPCB設計ワークフローを大幅に加速します。これは、市場投入までの時間を短縮し、エンジニアリングチームに競争上の優位性をもたらします。柔軟な労働分担 - チームメンバーは、ボード上のエリア、レイヤー、または特定のコンポーネントに基づいてタスクを自己割り当てすることができ、組み込みのコメント機能が効果的なコミュニケーションを促進します。この自律性と強化されたコミュニケーションにより、エンジニアは個々の専門知識を活用でき、高品質の成果物を確保できます。コンフリクトの解決 - デザインの重複が発生した場合、ユーザーはローカルの変更を保持するか、新しいコミットを適用するかを決定できます。これにより、コンフリクトは直接対処され、迅速に解決され、ワークフローがスムーズになり、紛争による時間のロスが減少します。リアルタイム更新通知 - 新しいコミットが利用可能になったときにユーザーに通知し、チーム内の同期を促進します。全員が最新のデザインバージョンで作業できるようになり、相違点や潜在的な再作業が最小限に抑えられます。変更の明確な可視性

カスタムパッドスタックイメージ

カスタムパッドスタック 1 min Whitepapers PCB設計者

PCB設計者

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PCB設計者 PCB設計には精密さと適応性が求められます。熱接続からパッド形状に至るまで、細部にわたって重要です。パッドはもはや単なる点ではなく、ユニークで特別な解決策が必要とされています。Altium Designer 24は、パッド形状のカスタマイズ、熱リリーフの微調整、製造基準を満たし、狭いスペースを克服し、本当にあなたの設計ゲームを向上させるための丸みを帯びた/面取りされた長方形パッドのマスタリングを可能にします。この強化された機能について、私たちの新しいマニュアルでさらに深く掘り下げてみましょう。はじめに技術開発の速い世界では、プリント基板（PCB）のための精密で適応性のある設計を持つことがますます重要になっています。周波数と信号の複雑さが増すにつれて、PCB設計の各側面は熱リリーフ接続からパッド自体の形状に至るまで、慎重な注意を要求されます。例えば、パッドはもはや基本的な導電点ではありません。異なる形状や複雑な設計に発展し、しばしばそれら専用に作られたユニークな解決策が必要とされています。さらに、パッドとポリゴンプアー—熱リリーフ接続—の相互作用は、標準ルールを超えて特別に作られた処理を要求するようになりました。コンポーネントの複雑さが増し、より狭いスペースに配置する必要があることを考慮すると、通常のペーストやはんだマスクの形状について異なる考え方が必要です。これらの形状を自由にカスタマイズする能力は、設計者が厳格な製造基準、コンポーネントのフットプリントを満たし、はんだ付け能力と保護の最適なバランスを実現することを可能にします。 Altium Designerの最新の追加機能により、PCB設計のこれらの重要な要素が適切な注意を払われるようになりました。カスタムパッド形状、熱リリーフのカスタマイズ、角丸や面取りされた長方形パッド、およびカスタムペースト/はんだマスク形状が、Pad Stackセクションで設計者の直接制御下に置かれるようになりました。 Altium Designerカスタムパッドスタックの利点回避策が少なくなるデータシートやプロセス要件を設計に直接実装することで、場当たり的な解決策や後の調整が減ります。例えば、スルーホールコンポーネントに直接ペーストマスクを追加することで、余分なはんだ付けステップを省略できます。より正確なエンジニアリング詳細な熱リリーフ、カスタマイズ可能なパッド形状、正確なはんだマスク寸法により、製造の整合性が向上します。これらの機能は、高周波アプリケーションに不可欠な、より信頼性の高いPCBアセンブリを作成するのに役立ちます。より高い精度正確なパッドとマスクの形状を提供することで、PCB製造の成功率や生産効率を向上させることができます。これは、小さなコンポーネントのフットプリントを扱う場合に特に重要であり、わずかな不一致でも不良基板の原因となり得ます。設計の柔軟性パッド形状と熱リリーフ接続を詳細に制御することで、より幅広い組み立て方法とコンポーネントを使用できます。たとえば、独自のフットプリントを持つコンポーネントを収容したり、SMTとスルーホールの自動組み立ての両方をサポートする基板を設計することができます。問題のリスク低減仕様をコントロールすることで、潜在的な製造問題を防ぐことができます。はんだブリッジ、はんだボーリング、トゥームストーニングなどの一般的な問題を避ける設計が可能です。標準化の強化PCBの重要な特性を改善することで、製造中の精度と品質に関する新しい標準を確立します。これらの改善により、はんだマスクのより良いアライメントを実行できます。例えば、これは高密度インターコネクト（HDI）ボードにとって重要です。互換性の追加カスタマイズ可能なパッド形状と寸法は、さまざまなコンポーネントとの互換性を高めます。これは、標準および非標準のコンポーネントを設計に混在させる場合に便利です。合理化されたプロセスこれらの機能は、設計ワークフローを簡素化し、回避策を減らし、設計フェーズに直接要件を組み込むことができます。この合理化は、特に複雑な多層設計において特に価値があります。

次のプロジェクトでサーモカップルを使用する方法

次のプロジェクトでサーミスタを使用する方法 1 min Altium Designer Projects サーミスタは、電子プロジェクトで使用する可能性のあるすべての主要な温度センサーのタイプを見ていくシリーズの最終センサータイプです。このシリーズでは、プロジェクトでさまざまな温度センサーを実装する方法について見てきました。シリーズの最後には、実際の条件を使用してセンサーと実装を頭ごなしの競争に出します。この実世界でのテストを通じて、さまざまなセンサーがどのように振る舞い、変化する条件にどのように反応するか、また、感知した温度の出力がどれだけ線形で正確かについて、より良い理解を得ることができます。このプロジェクトの設計ファイルは、他のすべてのプロジェクトと同様に、オープンソースのMITライセンスの下で GitHubに公開されています。商用プロジェクトであっても、回路やプロジェクトを自由に使用することができます。温度センサーは多くの産業にとって不可欠であり、サーミスタはそれらの中でも特にそうです。サーミスタは非常に正確であり、感知温度の範囲が広いため、多くの産業用サーモスタット、プロセス制御、監視アプリケーションに理想的です。このシリーズでは、さまざまなセンサータイプとそれらを最適に使用する方法を見ていきます。次のような内容を見ていきます：負温度係数（NTC）サーミスタ正温度係数（PTC）サーミスタ抵抗温度検出器（RTD）アナログ温度センサIC デジタル温度センサIC 熱電対以前、この温度センサに関するシリーズの導入で、2つのプロジェクトテンプレートを構築しました。これらのプロジェクトテンプレートはそれぞれ同じインターフェースとコネクタの配置を持っており、私たちが見ているさまざまな温度センサーすべてに対して標準的なテストセットアップを持つことができます。これらのプロジェクトの1つはデジタル温度センサー用に、もう1つはアナログ温度センサー用に設計されています。この記事では、両方を使用し、デジタルプロジェクトテンプレートを高解像度ADC用に、アナログテンプレートを他のすべての実装用に使用します。このシリーズの結論として、これらのセンサーカード用に2つのホストボードを構築します。1つは検証目的で単一のカードをテストするために設計され、もう1つはカードのスタックにインターフェースするために設計されます。この2番目のホストボードは、複数のセンサーを搭載した後、すべてのセンサー実装のパフォーマンスを評価する際に使用されます。熱電対もし、これまで見てきたセンサーでは測定できない極端な温度を測定したい場合、サーモカップルを探しているかもしれません。サーモカップルは、これまで見てきた他のセンサーとは全く異なる方法で動作し、抵抗の変化を測定するのではなく、異なる合金の金属を溶接して生成される電位差（電圧）から測定します。これにより、適切なサーモカップルを使用すれば、絶対零度から鉄や鋼の融点を超える温度まで測定することができます。サーモカップルは構造も非常に頑丈で、このプロジェクトで見てきた他のセンサーほど簡単には壊れません。サーモカップルは抵抗温度検出器ほど正確ではありませんが、特に広範囲な温度範囲を考慮すると、ほとんどのアプリケーションに対して十分な精度を提供します。サーモカップルが温度から電気を生成するという事実は、電源として宇宙探査においても価値があります。放射性熱源の周りに数千のサーモカップルを直列に配置することで、放射性同位体熱電気発電機が作られ、これはボイジャー探査機、カッシーニ、ニューホライズンズ、そして火星のキュリオシティローバーなどの深宇宙ミッションに使用されました。私たちの目的において、正極にニッケルクロムを、負極にニッケルアルミニウムを使用したK型熱電対は、最も一般的で最も安価な熱電対のタイプであり、私たちが使用するものです。K型熱電対を使用すると、-270℃から約1372℃までの温度を測定でき、それぞれ-6.458mVから54.886mVを生成します。ご覧の通り、この広い温度範囲を通じて生成される電圧の量はかなり少ないため、この微小な電圧から温度を測定するためにはいくつかの回路が必要になります。最大温度まで耐えられるK型熱電対がすべてそうであるわけではないことに注意する価値があります。非常に低コストのK型熱電対の多くは、絶縁体が劣化する前に500〜700℃しか扱えないかもしれません。低コストの低温K型熱電対と高コストの高温K型熱電対の実装は、基本的に同じになることが多いですが、私たちが読み取っているのは熱接合部が提供する電圧ポテンシャルであるためです。それにもかかわらず、すべての金属が同じように作られているわけではなく、より安価な熱電対は純度の低い金属を使用していたり、他の近道をしていることがあり、より高価なオプションの方が良い選択となることがあります。

バックドリリング

PCB設計におけるバックドリリング：ビア信号の整合性を向上させる簡単な方法 1 min Whitepapers Altium Designerでのバックドリリングは、ビアの信号整合性を向上させる最も簡単な方法の一つです。バックドリルビアについてさらに学びましょう。

Altium Designer 製品概要 1 min Whitepapers 業界をリードするPCB設計ソリューション Altium Designerは、PCB設計者のための最も包括的でモダンなエンドツーエンドソリューションであり、世界中で他のどのツールよりも多くのエンジニアや設計者に愛用されています。 Altium Designer 推奨システム要件 (オンプレミス) Microsoft Windows® 10 (64ビット版のみ)、Intel® CoreTM i7 プロセッサーまたはこれに相当するもの ※ Microsoft Windows® 7 SP1 (64ビット版のみ