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エンベデッド ボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する エンベデッド ボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する 1 min Whitepapers 最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を 製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ（面付け）の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されて きました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッド ボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速 に行うための手引きを紹介します。 はじめに パネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルは これらの端を使用してコンベヤー ラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板 を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。 全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを 使用して製造する方が安全です。BGAやQFNなど、リードを使用しない部品についてはX線検査が必要で、追加コストが必要になりま す。この追加コストは部品の数よりも基板の数に大きく影響されますが、パネライズによってこのコストを削減可能です。 パネライズの概要 適切なパネルを作成するのは、時間が必要で面倒な作業です。基板に変更を加える必要があるときはパネルを作り直す必要があり、 この作業は苦痛です。Altium Designerは、この問題を解決するためエンベデッド ボードアレイ機能を新たに搭載しました。Altium Designerでのパネライズは、ガーバー作成プロセスではありません。エンベデッド 記事を読む
ポリゴンとプレーン、どちらが良いか ポリゴンとプレーン、どちらが良いか 1 min Whitepapers 電源/GNDネット用の大きな銅箔領域を実装する方法には、ポリゴンとプレーンの2つの選択肢があります。電源ネットを実装するのにどち らの方法が良いですか、というご質問を多くいただきますが、どちらを使っても最終的な結果はほぼ同じになるため、唯一の正解というも のは存在しません。どちらの構成でも、適切な電源/GNDネットが作成できます。このホワイトペーパーでは、実際の要件に合った方法をご 自身で選んでいただくための参考として、ポリゴン構成とプレーン構成の類似点と相違点について解説します。 ポリゴン ポリゴンとは、いわゆる「銅箔（copper pour）」や「ポリゴン （polygon pour）」と呼ばれるもので、PCBの領域のうち、既存のコ ンポーネントやトレースの周りに銅を流し込み、塗りつぶした部分 のことを言います。ポリゴンは、信号層（ポジで表現される）上のみ に定義できます。配置すると、銅が追加されます。 ポリゴンがよく使用される場所は次のとおりです。 • コンポーネントや配線が存在する表面レイヤー • 配線が存在する内層の信号層と、電源専用の信号層 • コンポーネントや配線が存在しないGND ポリゴンは、ソリッドの銅箔、格子状の銅箔、または単に連続した 記事を読む
コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法 コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法 1 min Whitepapers コンポーネントの配置とトレースを適切に管理するための鍵となるのは、オブジェクトを別々に修正するよりも、各種の技法を使用してオブジェクトをグループ化することです。多くのユーザーは、コンポーネントを別々に基板レイアウトに配置することを嫌がります。このホワイトペ ーパーでは、PCB設計ツールのAltium Designer®を使用することでレイアウト管理がどのように簡単になり、時間を節約でき、プロジェクトの納期を守れるよう になるかについて詳しく解説します。 はじめに コンポーネントとトレースが適切に整理されていないと、コンポーネントのレイアウトが非常に面倒になる場合があります。設計レイアウトを管理するための最も一般的な方法は、ルームを使用することです。ルームを使用すると、コンポーネントの配置をより的確に管理でき、コンポーネントがどこから来たものかを簡単に特定できます。この点については、以下で詳しく説明します。 配線が行われておらず、たくさんのコンポーネントが使用されていれば、複雑な回路の接続は苦痛に満ちたものとなります。レイアウト全体にコネクションラインを作成するために多くのリソースが消費され、システムの性能が大幅に低下し、コンポーネントの配置は遥かに難しくなります。 ルームの使用 ルームは一般に、デザインを回路図からPCBエディタに移すときに使用され、各ルームは、それぞれ回路図シートごとに定義されていま す。コンポーネントは各シート上にコンポーネントクラスとして定義されており、生成方法はプロジェクトの構成により定義されます。例えば、 プロジェクトに5種類のシートがあり、それぞれに特定のコンポーネントが含まれている場合です（ここでは、フラット設計と階層設計につい ては考慮しないものとします）。回路図がプロジェクトのPCBレイアウトに送られたとき、PCBレイアウトには、図1のように、シートで定義され たルームと、使用されている対応コンポーネントがそれぞれ含まれます。ECO生成後に、ルーム内に配置されていないコンポーネントについては、それらのコンポーネントに手作業でルームを定義するか、新しいルームにコンポーネントをドラッグできます。 ルームの便利な点は、ルーム定義の設定によりルームとコンポーネントをロックできることです。図2のようにコンポーネントをルーム内にロックすると、 マウスを1回ドラッグしてルームの位置を変更するだけで、割り当てられた全 てのコンポーネントも一緒に移動できます。その後でロックを使用するとル ームを固定できます。これにより、オブジェクトを個別に移動したり、オブジェクトのグループを選択したりする面倒な手作業は不要になります。もちろん、 コンポーネントをロック解除して別々に位置を変更することも可能で、オブジェクトを1つだけ変更する必要がある場合にも柔軟に対応できます。 (※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ 記事を読む
フットプリント ライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成 フットプリント ライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成 1 min Whitepapers はじめに 今日のPCB設計プロセスでは、機構設計のワークフローを電気設計ツールに統合できることが必要です。不正確な設計データをECADとMCADの間で転送すると、双方の設計チームが不満を持つだけでなく、PCBを最終的なアセンブリに収納するために必要な再設計の回数が大幅に増加することになります。そして、電気設計ツールの実際の3D能力がどのようなものであっても、正確なコンポーネントの3Dモデル情報がなければ、機構的なクリ アランスを正確に分析できません。 3Dモデルがどの程度対応されているかは、EDA環境ごとに異なります。一部のEDA環境では3Dモデルが対応されていないため、全ての機構的な情報をMCADツールから供給する必要があります。また、DXFやIDFのような時代遅れの方法で情報を交換する環境もあります。PCB設計ツールのAltium Designerは埋め込みSTEPモデルを対応しており、正確なモデル化情報をMCADの部門に渡せるだけでなく、ECADツールで直接、使用するこ ともできます。 STEPモデルの入手と埋め込みは、ホワイトペーパー「フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み」で詳しく説明されているように、ごく簡単なプロセスです。ただし、STEPモデルを使用できない、または単に使用が望ましくない場合もあります。例えば、社内にMCAD部門が存在しない場合や、3D MCADツールを保有していない可能性がある場合。または、組織でいかなる種類でも外部ソースから入手されたCADデータの使用が認められていないため、モデルをダウンロードできない場合や、他のセキュリティ上の制限から、インターネットへのアクセスが一切禁止されていることもあるでし ょう。 幸い、Altium Designerではツール内で直接、コンポーネントの機構的な詳細を作成する方法が用意されています。フットプリントライブラリ （.PcbLib）自体で行うのが理想的ですが、1回だけなら基板レベル（.PcbDoc）でも適切に行えます。このホワイトペーパーでは、3Dモデルを作成する 方法について説明し、共通コンポーネントを作成するためのヒントを紹介します。 内部的な3Dモデルタイプ Altium Designerでは、機構モデルを作成するために、押し出し、円筒、球形の3種類の基本的な3D形状が用意されています。それぞれは単独でも、他の形状と組み合わせて使用することもできます。最も一般的に使用されるのは、押し出しモデルでしょう。押し出しモデルを作成するには、任意の多角形を描画してから、高さの値を指定します。形状は、その高さまで上方（または、下方）に押し出されます。 円筒、および球形のタイプは説明不要でしょう。円筒の半径、高さ、回転の値を入力すると、それに応じた形状がシステムにより描画されます。球形は、 半径のみで十分です。これらの単純な形状を使用して、単純なものから、驚くほど複雑なものまで、広範な種類の表面実装およびスルーホールのコンポーネントを作成できます。 モデルの作成 記事を読む
Altium Concord Pro™をはじめる Altium Concord Pro™をはじめる 1 min Whitepapers 業界の事実: 技術者の調査では、89%の技術者がコストの問題にこれまで以上に関心があると回答し、 74%の技術者がより少ないリソースでさらに多くの成果を出すようにという会社からのプレッシャーを感じたと回答しました（UBM Tech「技術者の考え方」調査）。 業界の目標: 技術者のPCB設計者としての責任は重くなる一方です。当社の最近の調査では、「PCB設計」の肩書を持つユーザーはたった14%であることが分かっています。さらに、技術者とPCB設計者の両者には、以前は購買担当者が処理していたサプライチェーンの決定を設計段階で行うことが求められています。さらなる設計サイクルの短縮化、および機能の堅牢化と相まって、設計者と技術者には、より高度な製品の設計、プロセスにおけるより多くの役割の担負、かつてないほど迅速なリリース目標の達成が求められています。 “コンポーネントの仕様の誤りは製品リリース後のECOを招 き、開発時の修正にかかるコストの5倍以上のコストがかかる可能性があります。” 設計者と技術者への影響: コンポーネント管理に時間がかかることで、製品の設計に時間がかけられなくなります。コンポーネントの検索と検索ツールに多くの時間がかかり、時間を費やしたとしても一貫した結果が得られない可能性があります。コンポーネントの選択後に、コストとリードタイムに優れたサプライ ヤーを決定することができるでしょうか？おそらく、よりコストがかからな い代替部品が存在しますが、それらを見つけることができるでしょうか？コンポーネントの一部に在庫がある場合すらありますが、以前のBOMで簡単に見つけられなければわかりません。 コンポーネントを選択してからも、コンポーネントの作成と検証にさらに時間がかかります。最終的には、製品の製造に入ります。ですが、ここでも製品のライフサイクル全体を通じて変更が発生すると、コンポーネントの管理というさらに時間がかかる可能性のあるタスクを管理しなければなりません。そして、会社が成長すると、これらの問題は深刻になります。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Concord Pro の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ 記事を読む
Altium Concord Pro™をはじめる Altium Concord Pro™をはじめる 1 min Whitepapers 記事を読む
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