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問題のあるPDNにおける10項目の兆候
パワーインテグリティとは 「DCパワーインテグリティー」という言葉をそのまま受け取ると、ごく単純なトピックのように思われます。実際は、プリント基板上の各コンポーネントに、必要に応じて必要な電力(電流および電圧)を確実に供給する必要があるだけです。しかし、それはほんの表面的なことです。新たな現実はもう少し複雑です。ピッチの細かいデバイスパッケージを扱う仕事を始めると、前述のデバイスの製造上の制約や電力要件が、ほとんど容認されないものです。全ての電源ピンに必要な電流を得ることが難しいばかりでなく、複数の電源電圧を扱うことになります。つまり、レイヤー数の多いPCBが必要である場合以外は、さまざまなスプリットプレーンを通じてデバイスへの電力を得る必要があります。そしてそこにトラブルが発生するのです。 適切な電源分配ネットワーク(PDN)を計画し、設計する必要があります。多くの設計者にとって、PDNはPCB設計プロセスにおいて異質でやっ かいな部分です。実際のPDN構築はかなり要求が厳しく
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細心の配慮が必要な基板の領域
はじめに 現在、FPGAやマイクロプロセッサーなどの高度で多岐にわたるさまざまな半導体デバイスの格納には、一般的にボールグリッドアレイ(BGA)のデバイスパッケージが利用されています。チップ製造の技術的な進歩に足並みを揃えるため、埋め込み型設計向けのBGAパッケージはこの何年かで大きく進展しました。このパッケージは、標準的なBGAとマイクロBGAに分類できます。現在の技術では出口配線が原因となり、複数のI/O可用性に対する要求によって、経験の豊富なPCB設計者にさえ多くの課題がもたらされています。 そのなかでも、製造の失敗といった問題を引き起こすことのない適切な出口配線を確保しなければなりません。パッドやビアのサイズ、I/Oピンの数、BGAのファンアウトに必要なレイヤーの数、トレース幅のスペースなど、適切なファンアウト配線を行うには、いくつかの応用が必要になります。ま た、基板のレイヤー数をいくつにするかという問題もありますが、これは簡単に決められるものではありません
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ピン、パート、差動ペアスワップによる配線の簡素化
PCBデザインで部品を配置するとき、その配置のためにコネクションが互いに交差することは珍しくありません。コネクションの多少の交差は、他のレイヤーへのビアや、少し長い配線を使用して対処できますが、次の図に示すような多くの交差がある場合、配線は非常に難しく、時間を要するものとなります。 多くの交差を含む、より複雑な配線の場合、PCB設計者は一般にデバイスピンやサブパートをスワップして、コネクションの交差数を減らします。ピンやパートスワップによりPCBでの交差は解消できますが、このような変更は回路図に反映させる必要があります。このホワイトペーパーでは、ピン、サブパート、差動ペアスワップによりコネクションの交差を減らして最適の配線を実現しながら、回路図とPCB間のデザインの同期を維持する方法につ いて説明します。 はじめに コンポーネントの最適な配置により、コネクションラインの交差を最小化するには、多くの作業が必要です。しかし、交差を完全に避けることは不可能です
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視覚的な障害の打破
はじめに 従来のプロジェクトを継承し、解析しようとしたために、どれだけ多くのPCB設計時間を浪費してきたでしょうか?数千ものコネクションラインを調査し、コンポーネントの最良の配置を決定しようと試みる作業はどのようなものでしょうか?これは控えめに言っても、気がめいる作業です。さいわい、も っと便利な方法が存在します。Net Color Overrideにより、回路図とPCBの両方を視覚的に拡張し、デザインを視覚的にコントロールする方法を紹介します。 新しいPCBデザインを作成する場合でも、既存の基板をレビューする場合でも、Board Insight Color Overrideを使用して、PCBと回路図の両方のエディタで視覚的な機能を利用できます。回路図に最初のワイヤを配置するときから、デザインをはじめてECOでPCBへ転送するときまで、Board Insight Colorsは回路図とPCBの両方の設計者に対して即座に役立つものです。 Net Colorは
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設計データの管理: パート2 — サプライチェーン
コンポーネントの入手可能性は、製品の遅延、製品投入時期の逸失、さらには製品が製造不可能になることに影響があります。デザインの中から迅速かつ簡単にコンポーネントを選択し、価格を調べ、利用可能な数量を確認する方法を紹介します。このホワイトペーパーでは、サプライヤーのリンクの管理、例えば設計に使用するコンポーネントが購入可能かどうかを確認する方法について解説します。 はじめに 「 設計データ管理 パート1: コンポーネント管理」では、設計技術者が時間の少なくとも15から35%を、自分の設計で使用するコンポーネントを探して確認するため浪費していることを説明しました。これに加えて、エンジニアリングと購入との間には、さらに壁を超える必要があります。 既存の設計について再発注や変更を行うときは、どうすればいいのでしょうか?必要なコンポーネントがまだ購入可能かどうか、どうすれば確認できるでしょうか?エンタープライズ向けソリューションから、手動によるスプレッドシートでの追跡まで
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高速設計とxSignal
高速設計は、電気エンジニアが行う可能性がある業務の中でも最も難しいものの一つです。高速信号の応答はきわめて多くの要因から影響を受けます。一般的に、高速設計とはシステムクロック周波数の機能のことであると誤解されていますが、これは間違いであり、高速性を決定するのは、 立ち上がり時間、PCBスタックアップによるインピーダンス低減、トレース幅、終端処理です。 エンジニアとPCB設計者にとって、スイッチング速度が速いということは次の2つのことを意味します。 シグナルインテグリティの問題 反射、クロストークなど。 シグナルインテグリティの目標は、配線インピーダンスの低減、終端処理、PCBスタックアップなどにより達成されます。 タイミングに関する制約 多数の信号がほぼ同じタイミングで送信先のピンに到達するようにすること 信号経路の配線長さを揃えること 最も一般的なものの一つになったDDRx-SDRAMを含む多くのアプリケーションにおいて、タイミングインテグリティは重要です。現在、この種の設計にはDDR
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PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ10
はじめに PCBの設計者は、さまざまな要件を満たしながら期待に応えなければなりません。検討の対象となる領域は、電気、機能、機械に及びます。また、最高品質のPCBをできるだけ低コストで期日までに完成させる必要があります。こうした要件への対応にあたっては、DFM(製造を考慮した 設計)も考慮に入れる必要があります。DFMはPCBの設計プロセスの重要な要素であり、適切に対応されていない場合は高い頻度で問題が発生します。PCB設計で遭遇し得るDFMの課題トップ10と、それらに対処するための代替案を見ていきましょう。 1. IPCベースのフットプリントの配置 PCBのコンポーネント向けの導体パッドは、確実に半田付けできるかどうかについて判断するための重要な要素です。IPCフットプリントの設計では、PCBのコンポーネントを後の製造の工程で誤りなく半田付けすることができます。 2. コンポーネントパッドの均一な接続 0402、0201、またはそれ以下のサイズのSMDコンポーネントについては
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リジッドフレキシブル設計の課題
摘要 リジッドフレキシブル基板テクノロジーには、重量と容積の削減や、耐久性と信頼性の向上の点で、非常に大きな利点があります。今日の小型軽量の消費者向け電子機器を実装する場合、リジッドフレキシブルテクノロジーは最良の方法です。ただし、リジッドフレキシブル基板設計を正しく行うには、多くの課題があります。このホワイトペーパーでは、リジッドフレキシブル設計のいくつかの主要な考慮事項について解説します。 はじめに リジッドフレキシブル基板は、最初に軍事や航空宇宙業界で数10年前に使用されたテクノロジーで、長い実績があり、十分に理解されています。 今日では、ウェアラブル、医療機器、モバイルワイヤレス機器など、現代的な小型のフォームファクター、高い耐久性、軽量の電子機器に理想的なソリューションとして認知されています。しかし多くのPCB設計者は、リジッドフレキシブル基板の設計を最初に行うとき、いくつかの課題に直面します。 リジッドフレキシブルの製造と実装のコストはどの程度なのか?
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Altium DesignerのActiveRoute - 複数層の配線 –
インタラクティブ配線は、PCB設計プロセスで最も難題で退屈な作業です。経験のある設計者は、 難題を楽しみ、解決します。未経験の設計者や、他の面に注力したい設計者は、これは困難になります。 配線で難題なのは、配線する場所、ピン/ビアから避ける順番、配線の効率化、高速配線や製造に関する要件を満たす等の管理です。 PCB設計ツールAltium Designer®のActiveRouteは、ユーザが自動でコントロールするインタラクティブな配線方法で、 短時間で高品質な配線を行えます。ActiveRouteの目的は、配線の難題や退屈さを減らしたり、 生産性を向上させることです。 複数層の配線 インタラクティブ配線ツールであるActiveRouteの特徴は、複数層を同時に配線できることです。これは、 設計者の計画通りに、素早く効率的な配線を行うために重要です。 ActiveRouteパネルで層を選択していない場合、デフォルトでアクティブ層のみ配線されます。しかし、
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フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み
概要 機械設計ワークフローを電気設計ツールに組み込むことは、最新のPCB設計プロセスを成功させるためには欠かせない要素になりました。しかし、ECAD領域とMCAD領域の間で不正確な設計データをやりとりすると、両設計チームのイライラが募るだけでなく、PCBを最終アセンブリに組み込むまでに必要な再設計が激増することもあります。電気設計ツールの3D機能に関わらず、このプロセスを成功させるためには、部品の正確な3Dモデリング情報が不可欠です。 問題点 伝統的には、MCADツールがすべての機械的データを提供します。データ交換方法として、旧式のDXFファイルやIDFファイルが使用されることもあります。IDFはシンプルな押し出しの部品外形を作成するのには役立ちますが、IDFファイルの制約によって多くの詳細情報が欠落してしまいます。STEPモデルを組み込むことで、MCAD領域に渡すことができるだけでなく、ECADツール内でそのまま使用できる高次元の3次元データが得られます。
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デザインリリースの管理と設計意図の伝達
最近の技術的進歩の多くが通信分野にあったことは、疑うまでもありません。インターネット、携帯電話、衛星通信、Facebookなどはすべて、より簡単に情報伝達やコラボレーションを行えるようにするためのものです。ところが、このような技術が手中にあるにもかかわらず多くの企業はECAD データリリースの伝達に苦労しています。コラボレーションの相手が社内の仲間や他の部署であるか、外部ベンダーであるかにかかわらず、設計の意図、変更、リリースの情報伝達にはやはり難しい点があります。 プロセスを管理する適切なプラットフォームがないと、設計の意図や状態をすべての関係者に知らせたり、コラボレーションしたり、フィードバック情報を要求したり、プロジェクトがライフサイクルのどの段階にあるのかを把握するのが困難です。現状では残念なことに、設計見直し会議を何度も開いたり、常にやり直しに迫られたり、プロジェクトが遅れたり、市場投入が間に合わなかったり、予算を超過したり、さらに悪い場合には現場で故障が発生し
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最新のPCBレイアウトの課題の解決方法
はじめに 「ママ、子供たちを小さくしちゃったよ」、「世界って小さいんだね」。ディズニーファンにはおなじみのフレーズです。しかし、これらのフレーズを使って、プリント基板(PCB)設計の継続的な小型化を同様に簡単に表現できます(図1)。以下の統計を考えてください。 過去10年間で平方インチ当たりのピン数が3倍になった一方で、基板面積は比較的一定に維持されました。 15年間で、部品1個当たりの平均ピン数が4 ~ 5分の1に減った一方で、平均部品点数が4倍になりました。 設計のピン数は3倍になり、ピン間の接続数は倍増しました。 その結果、部品と最終製品が小さくなるにつれて、PCBレイアウトはより高密度かつ複雑になりました。PCBの小型化と複雑性がともに高まることで、全ての部品を調和させ確実に動作させる責任があるPCB設計者は複数の課題に直面しています。ある調査では、エレクトロニクス企業の53%が
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データ管理とドキュメンテーションを設計に変えるための4つの課題
はじめに データ管理やドキュメンテーションについて考えるとき、結果やプロセスについて考えますか?データ管理もドキュメンテーションも、そのプロセスは、多くのエンジニアにとって苦労の種です。それらの利点は、設計を終えてはじめて明白になる場合もありますが、最後に設計データを製造部門に送るときに、仕事をずいぶん簡単にしてくれる場合があります。データ管理とドキュメンテーションを適切に実施すると、まとまり、追跡可能性、計測性、再現性が生まれます。どのコンポーネントが、各設計で使用されているか、また使用されている理由が分かれば、他のエンジニアは、あなたの設計意図から学ぶことができます。設計を見直す必要がある場合、問題の根本原因と複雑さを究明する際の障害が少なくなります。データ管理とドキュメンテーションは、設計知識を他のエンジニアに伝えるのに重要です。それでは、自身や他のエンジニアの成功のために、設計プロセスの間に何ができるでしょう? 設計データ管理課題の軽減 Aberdeen Groupの調査によると
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データ管理-弱点の評価
プロジェクトは、開発が終了して製品をまもなく製造担当に引き渡す段階にあります。開発の観点では、設計、部品、モデル、BOM(部品表)、ドキュメントなど全てがリリースできる状態です。スケジュールおよび予算通りに設計が完了し、眠れない夜を過ごす日々も終わったところで、打ち上げをしようと呼びかける時期です。まもなく、起こり得る事態についていくつか質問を受け、これまでのプロジェクトの経緯を思い出しました。部品の供給元はフットプリントが適切な新しい部品を調達したか?製造担当に本当に最新バージョンのデザインが引き継がれているか?先日の設計レビューの後、BOMが更新されているか?社外のメカニカルチームが、必要な筐体の最終調整を行ったことを確認したか?そして突然、達成と喜びであったはずの瞬間が、思い描いていた最終的な休暇戦略を不確かなものにする瞬間に転じてしまうかもしれません。成功を祈るほかありません。 開発後のストレス障害 この開発後の段階における懸念は
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PCB仕掛品データの管理
最近、製品ライフサイクルが短くなる傾向があるため、機能が豊富な製品の迅速な提供を求める顧客の期待が高まっています。設計プロセスの進歩がなく、ECADデータ管理の従来の方法を変えていない電子部品企業 は、それが非常にコスト高で非効率であることが分っています。エラーの許される余地がない市場の圧力の下、今日の複雑な設計サイクル管理のニーズに対応していないエレクトロニクス企業は、ほんのわずかな混乱にも非常に脆弱になる可能性があります。競争は、もはや1つの面だけでなく、 全ての面で行われています。顧客サービス、ニッチ分野、顧客との関係の親密度、野心的なECADデータ管理プロセスを実行するための技術の活用状況など、さまざまな面があります。それだけでなく多くの区分においても、かつては差別化の分野であったものが、参入コストのみが問題になっています。 近年、多くのエレクトロニクス企業は、混乱に影響されない企業、または混乱に揺るがない企業はないという現実を証明しています。問題は、それに対して何をするかです
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Safety Checker Overview Guide JP
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ALTIUM DESIGNERを使って製造データ出力を単純化する三つの方法
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