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フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み
概要 機械設計ワークフローを電気設計ツールに組み込むことは、最新のPCB設計プロセスを成功させるためには欠かせない要素になりました。しかし、ECAD領域とMCAD領域の間で不正確な設計データをやりとりすると、両設計チームのイライラが募るだけでなく、PCBを最終アセンブリに組み込むまでに必要な再設計が激増することもあります。電気設計ツールの3D機能に関わらず、このプロセスを成功させるためには、部品の正確な3Dモデリング情報が不可欠です。 問題点 伝統的には、MCADツールがすべての機械的データを提供します。データ交換方法として、旧式のDXFファイルやIDFファイルが使用されることもあります。IDFはシンプルな押し出しの部品外形を作成するのには役立ちますが、IDFファイルの制約によって多くの詳細情報が欠落してしまいます。STEPモデルを組み込むことで、MCAD領域に渡すことができるだけでなく、ECADツール内でそのまま使用できる高次元の3次元データが得られます。
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Take Advantage of Infineon AURIX™ 2G With the Right Compiler-JP
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Altium DesignerのActiveRoute - 複数層の配線 –
インタラクティブ配線は、PCB設計プロセスで最も難題で退屈な作業です。経験のある設計者は、 難題を楽しみ、解決します。未経験の設計者や、他の面に注力したい設計者は、これは困難になります。 配線で難題なのは、配線する場所、ピン/ビアから避ける順番、配線の効率化、高速配線や製造に関する要件を満たす等の管理です。 PCB設計ツールAltium Designer®のActiveRouteは、ユーザが自動でコントロールするインタラクティブな配線方法で、 短時間で高品質な配線を行えます。ActiveRouteの目的は、配線の難題や退屈さを減らしたり、 生産性を向上させることです。 複数層の配線 インタラクティブ配線ツールであるActiveRouteの特徴は、複数層を同時に配線できることです。これは、 設計者の計画通りに、素早く効率的な配線を行うために重要です。 ActiveRouteパネルで層を選択していない場合、デフォルトでアクティブ層のみ配線されます。しかし、
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リジッドフレキシブル設計の課題
摘要 リジッドフレキシブル基板テクノロジーには、重量と容積の削減や、耐久性と信頼性の向上の点で、非常に大きな利点があります。今日の小型軽量の消費者向け電子機器を実装する場合、リジッドフレキシブルテクノロジーは最良の方法です。ただし、リジッドフレキシブル基板設計を正しく行うには、多くの課題があります。このホワイトペーパーでは、リジッドフレキシブル設計のいくつかの主要な考慮事項について解説します。 はじめに リジッドフレキシブル基板は、最初に軍事や航空宇宙業界で数10年前に使用されたテクノロジーで、長い実績があり、十分に理解されています。 今日では、ウェアラブル、医療機器、モバイルワイヤレス機器など、現代的な小型のフォームファクター、高い耐久性、軽量の電子機器に理想的なソリューションとして認知されています。しかし多くのPCB設計者は、リジッドフレキシブル基板の設計を最初に行うとき、いくつかの課題に直面します。 リジッドフレキシブルの製造と実装のコストはどの程度なのか?
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PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ10
はじめに PCBの設計者は、さまざまな要件を満たしながら期待に応えなければなりません。検討の対象となる領域は、電気、機能、機械に及びます。また、最高品質のPCBをできるだけ低コストで期日までに完成させる必要があります。こうした要件への対応にあたっては、DFM(製造を考慮した 設計)も考慮に入れる必要があります。DFMはPCBの設計プロセスの重要な要素であり、適切に対応されていない場合は高い頻度で問題が発生します。PCB設計で遭遇し得るDFMの課題トップ10と、それらに対処するための代替案を見ていきましょう。 1. IPCベースのフットプリントの配置 PCBのコンポーネント向けの導体パッドは、確実に半田付けできるかどうかについて判断するための重要な要素です。IPCフットプリントの設計では、PCBのコンポーネントを後の製造の工程で誤りなく半田付けすることができます。 2. コンポーネントパッドの均一な接続 0402、0201、またはそれ以下のサイズのSMDコンポーネントについては
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MCADコラボレーション
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PCB Design Tools - JP
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PCB Data Management: How Industry Leaders are Managing their Data
The PCB data management practices of top performing companies can provide valuable insights on how other companies may develop successful management systems of their own. These Best-in-Class performers demonstrate how adopting such a PCB data management system can result in a more successful product release process on a variety of metrics. Key findings include: There is increasing pressure on companies to improve their PCB production timelines by
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データ管理-弱点の評価
プロジェクトは、開発が終了して製品をまもなく製造担当に引き渡す段階にあります。開発の観点では、設計、部品、モデル、BOM(部品表)、ドキュメントなど全てがリリースできる状態です。スケジュールおよび予算通りに設計が完了し、眠れない夜を過ごす日々も終わったところで、打ち上げをしようと呼びかける時期です。まもなく、起こり得る事態についていくつか質問を受け、これまでのプロジェクトの経緯を思い出しました。部品の供給元はフットプリントが適切な新しい部品を調達したか?製造担当に本当に最新バージョンのデザインが引き継がれているか?先日の設計レビューの後、BOMが更新されているか?社外のメカニカルチームが、必要な筐体の最終調整を行ったことを確認したか?そして突然、達成と喜びであったはずの瞬間が、思い描いていた最終的な休暇戦略を不確かなものにする瞬間に転じてしまうかもしれません。成功を祈るほかありません。 開発後のストレス障害 この開発後の段階における懸念は
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データ管理とドキュメンテーションを設計に変えるための4つの課題
はじめに データ管理やドキュメンテーションについて考えるとき、結果やプロセスについて考えますか?データ管理もドキュメンテーションも、そのプロセスは、多くのエンジニアにとって苦労の種です。それらの利点は、設計を終えてはじめて明白になる場合もありますが、最後に設計データを製造部門に送るときに、仕事をずいぶん簡単にしてくれる場合があります。データ管理とドキュメンテーションを適切に実施すると、まとまり、追跡可能性、計測性、再現性が生まれます。どのコンポーネントが、各設計で使用されているか、また使用されている理由が分かれば、他のエンジニアは、あなたの設計意図から学ぶことができます。設計を見直す必要がある場合、問題の根本原因と複雑さを究明する際の障害が少なくなります。データ管理とドキュメンテーションは、設計知識を他のエンジニアに伝えるのに重要です。それでは、自身や他のエンジニアの成功のために、設計プロセスの間に何ができるでしょう? 設計データ管理課題の軽減 Aberdeen Groupの調査によると
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最新のPCBレイアウトの課題の解決方法
はじめに 「ママ、子供たちを小さくしちゃったよ」、「世界って小さいんだね」。ディズニーファンにはおなじみのフレーズです。しかし、これらのフレーズを使って、プリント基板(PCB)設計の継続的な小型化を同様に簡単に表現できます(図1)。以下の統計を考えてください。 過去10年間で平方インチ当たりのピン数が3倍になった一方で、基板面積は比較的一定に維持されました。 15年間で、部品1個当たりの平均ピン数が4 ~ 5分の1に減った一方で、平均部品点数が4倍になりました。 設計のピン数は3倍になり、ピン間の接続数は倍増しました。 その結果、部品と最終製品が小さくなるにつれて、PCBレイアウトはより高密度かつ複雑になりました。PCBの小型化と複雑性がともに高まることで、全ての部品を調和させ確実に動作させる責任があるPCB設計者は複数の課題に直面しています。ある調査では、エレクトロニクス企業の53%が
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デザインリリースの管理と設計意図の伝達
最近の技術的進歩の多くが通信分野にあったことは、疑うまでもありません。インターネット、携帯電話、衛星通信、Facebookなどはすべて、より簡単に情報伝達やコラボレーションを行えるようにするためのものです。ところが、このような技術が手中にあるにもかかわらず多くの企業はECAD データリリースの伝達に苦労しています。コラボレーションの相手が社内の仲間や他の部署であるか、外部ベンダーであるかにかかわらず、設計の意図、変更、リリースの情報伝達にはやはり難しい点があります。 プロセスを管理する適切なプラットフォームがないと、設計の意図や状態をすべての関係者に知らせたり、コラボレーションしたり、フィードバック情報を要求したり、プロジェクトがライフサイクルのどの段階にあるのかを把握するのが困難です。現状では残念なことに、設計見直し会議を何度も開いたり、常にやり直しに迫られたり、プロジェクトが遅れたり、市場投入が間に合わなかったり、予算を超過したり、さらに悪い場合には現場で故障が発生し
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より効率化するためにAltium Designerをカスタマイズする5つの方法
Altium Designerをほんの少し使用すれば、そのツールバーメニューが非常に直感的な構成になっていることにお気付きになるでしょう。しかしながら、ユーザーインターフェイスをカスタマイズすることで、さらに生産性を向上させることができます。Altium Designerの環境内の、PCBや回路図、その他のすべてのエディターでカスタマイズは重要です。どのエディターで作業していても、他のプラットフォームのエディターと共通のアプローチを取ることができます。そして、それは思っているより ずっと 簡単です。 Altium Designerをカスタマイズする5つの方法 Altium Designerのエディターのカスタマイズは、各エディタードメイン専用の[Customizing Editor]で行います。カスタマイズしようとするエディターを開いている必要があります。[Customizing Editor]は上部のツールバーの [DXP]>>[Customize] からアクセスできます。または
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PCB図面の新時代
はじめに ライトテーブル、テープ、マイラーの時代から、PCB設計工程は大きな進化を遂げました。80年代には初となるPCB設計ソフトウェアの発売が開始され、設計制作機能とテクノロジーの新しい時代の幕開けとなりました。それ以来、EDA企業の興 隆、低迷、統合が行われていますが、増え続けるPCB設計の課題に対応するための設計者への助けとなるテクノロジーの進化は変わらずに続いています。 ムーアの法則は真実であり続け、新しいテクノロジー、新しい要求事項は増えるばかりです。私たち設計者は、周波数、コン ポーネントの密度、部品の調達と製造コストの増大に比例するように設計上の制約が急増している現状に対して愛憎入り混じる感情を抱いています。 私たちの要望に基づいて、EDA企業は次世代の自動ルーティング、高速ルーティング、制約管理、コンポーネント情報システ ム、設計の再使用などなど、さまざまな機能を生み出しました。これらすべての新機能により、PCB設計者はあっという間に
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テスト容易化設計
概要 プリント基板が完成するまでにかかる全コストは、ブランクPCBの製造コスト、コンポーネントのコスト、実装コスト、テストのコストのように複数の基本カテゴリーに分類できます。最後に出てきた、完成した基板をテストするのにかかるコストは、製品の合計製造コストの25%から30%を占める場合があります。 収益性を求める設計は、2つの論理的側面から生まれます。1つはDFM(Design for Manufacturability)、つまり最小の欠陥率を維持しながら可能な限り最小の製造コストで製品を開発すること、もう1つはテスト容易化設計(DFT)です。テストカバレッジを最大化し、 製造エラーおよびコンポーネント障害に関する欠陥を迅速に分離できるよう製品を設計することによって、DFTは収益性のある設計として最高のものとなります。この記事では、DFTを詳細に検討し、特にインサーキットテスト(ICT)に焦点を当てます。 DFMおよびDFTガイドライン 委託製造業者(CM)を選択する際は
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GNDの課題
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デジタル設計者に不可欠なPDNのDC解析
はじめに 電源供給ネットワーク(PDN)のDC解析は、通常「IRドロップ」、「DCパワーインテグリティ」、「PI-DC」と呼ばれますが、以下の基本的な問題について、デジタル(またはアナログ)設計者が解説します。 各負荷に十分な電圧を供給するため、ソースと負荷の間に十分な銅箔を配置しているか? 電源、GND領域が十分か? ビアの数、またビアの大きさは十分か? PDN shape(領域)をうまく最適化できるか? デザインのどの部分が最も過熱しやすいか? GND shapeに何かを接続したか? 多くのデジタル設計者は、精密なシグナルインテグリティ解析の必要性や、PDNのAC関連要素(例えば、デカップリングコンデンサーがいくつ必 要か)を理解することの重要性は認識していますが、DCのPDN(PI-DC)解析にはほとんど目を向けません。しかしながら、PI-DC解析は、設計の品質の基本的理解を可能にし、高価な設計の基板面積やレイヤーを節約してコスト効率の高いデジタル設計を実現できるので
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