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チームコラボレーション & PCBデザイン Whitepapers チームコラボレーション & PCBデザイン かつて、回路設計が完了すると、「PCBデザイナー」に引き渡され、その人がボードレイアウトを作成していました。しかし現在、タブレット、スマートフォン、さらには電子ゲームのような複雑な製品では、PCBに関わるのは一人ではありません。製品は専門家のチームによって設計され、効果的に協力できなければ、時間が無駄になり、エラーが発生します。 かつて、コンセプトデザインが完了すると、「PCBデザイナー」に引き渡され、その人が最終的なPCBレイアウトを作成していました。しかし現在、タブレット、スマートフォン、さらには電子ゲームのような複雑な製品では、チーム協力とPCB設計が重要です。製品は専門家のグループによって設計され、効果的に協力できなければ、時間が無駄になり、エラーが発生します。 プロセスは、しばしばチームが同じ場所にいないという事実によってさらに複雑になります。そのため、チーム間で調整、文書化、共有するためのソフトウェアツールが、スムーズなワークフローに不可欠です。この論文では、強力な協力機能を持つPCBツールを評価する際によく尋ねられるいくつかの質問を探求します: - 強力な協力的PCB設計ツールがない場合、グループPCB設計環境で働くことのデメリットはありますか? - 強力な協力ツールを備えたPCB設計ツールがチームにどのような利益をもたらすことができますか? - PCB設計ツールのオプションを検討する際に、どのような協力機能を探すべきですか? 協力的なPCB設計環境で働く際の落とし穴 適切なツールがない協力的な雰囲気での第一の課題はコミュニケーションです。効果的でないコミュニケーションは、設計プロセス内での障害、遅延、失敗を引き起こし、時間とお金を費やします。ここでは、協力的な設計環境に大きな影響を与える4つの深刻な問題を紹介します。 製品ライフサイクル管理と設計データの同期がない:協力ツールがないと、設計者は誤って同じ部分の設計を変更し、致命的なデータ競合を引き起こす可能性があります。チームメンバーは、古いバージョンで知らずに作業を続ける、不必要な作業をやり直す、または矛盾を整理しようとするという選択を迫られることがあります。 もう少し洗練された設計チームは、プリント基板PCBの設計作業において、MCADとECAD(電子設計者)間で交換ファイルを使用しますが、データベースの静的なファイル転送を採用しています。交換ファイルの使用は何もしないよりはましですが、どのデータが変更されたか、どこで変更が行われたか、誰が変更したかを特定することは非常に困難です。この情報がなければ、真の同期は発生せず、同じ問題が発生します。 同じ設計における非効率なチームワーク:設計作業に取り組んでいるすべての作業を確認できることは、効率的なワークフローにとって重要です。関与するすべてのエンジニアは、互いの意図とビジョンを理解する必要があり、それには包括的なコミュニケーションが必要です。 しかし、メールのスレッド、メモ、その他の不格好なコミュニケーション方法は、ワークフロー内の効率と生産性を妨げます。プロセスは煩雑で、メッセージにccされていない場合、情報が失われる可能性があります - そして、メールを受け取ったとしても、時間内に読まないかもしれません。 断続的または稀なPCBレイアウトの交換は、最終製品に問題が生じることが多く、設計者はステップを踏み直し、違反の原因を特定し、設計をやり直さなければなりません。チームメンバーは、全体の設計が最終的なPCBレイアウトと回路図のキャプチャのサインオフを達成できるように、実質的に仕事を2回行っています。 異なる設計ドメイン間のコミュニケーション:PCB設計者の仕事は、完成した最終製品の一要素としてのボードに焦点を当てていますが、実際には多くの人が関与しています。プリント基板の形状に取り組む電気および機械エンジニアやCAD技術者がおり、製造側では、製造の専門家、物流およびサプライチェーンの専門家がいます。 PCB設計ソフトウェアに触れる各グループは、異なる設計ドメインを使用しており、自分たちのネイティブアプリケーションでデータを解釈しながら同じ「言語」でコミュニケーションを取ることはほぼ不可能です。複数のドメインを単一の合理化されたワークフローに統合することはなく、同じボードにアクセスできる複数のデザイナーがプロジェクトにアクセスできる他の人の作業に影響を与える可能性があります
PCB 共同設計イメージ Whitepapers PCB コデザイン はじめに PCB設計の世界では、効率性と精度が最も重要です。新しいPCBレイアウト複製ツールは、これまでの面倒でエラーが発生しやすい方法に対処する画期的なもので、ゲームチェンジャーです。従来の技術の複雑さとは異なり、この革新的な機能は複製プロセスを簡素化し、進行を妨げていた手動チェックや複雑な回避策の必要性をなくします。 これは単なるツールではありません。PCB設計における革命です。正確で手間のかからないレイアウトの複製を可能にすることで、設計者はイノベーションにもっと集中でき、時間を要する作業にかかる時間を減らすことができます。単に作業を速くするだけでなく、精度、柔軟性、および全体的な設計プロセスを向上させることについてです。面倒な旧来の方法に別れを告げ、PCBレイアウト複製の合理化された未来を受け入れましょう。 Altium Designer PCB CoDesignの利点 設計プロセスの加速 - 即時のプロジェクトステータス更新と変更をシームレスに統合する能力により、協力的な環境はPCB設計ワークフローを大幅に加速します。これは、市場投入までの時間を短縮し、エンジニアリングチームに競争上の優位性をもたらします。 柔軟な労働分担 - チームメンバーは、ボード上のエリア、レイヤー、または特定のコンポーネントに基づいてタスクを自己割り当てすることができ、組み込みのコメント機能が効果的なコミュニケーションを促進します。この自律性と強化されたコミュニケーションにより、エンジニアは個々の専門知識を活用でき、高品質の成果物を確保できます。 コンフリクトの解決 - デザインの重複が発生した場合、ユーザーはローカルの変更を保持するか、新しいコミットを適用するかを決定できます。これにより、コンフリクトは直接対処され、迅速に解決され、ワークフローがスムーズになり、紛争による時間のロスが減少します。 リアルタイム更新通知 - 新しいコミットが利用可能になったときにユーザーに通知し、チーム内の同期を促進します。全員が最新のデザインバージョンで作業できるようになり、相違点や潜在的な再作業が最小限に抑えられます。 変更の明確な可視性
カスタムパッドスタックイメージ Whitepapers カスタム パッド スタック PCB設計には精密さと適応性が求められます。熱接続からパッド形状に至るまで、細部にわたって重要です。パッドはもはや単なる点ではなく、ユニークで特別な解決策が必要とされています。Altium Designer 24は、パッド形状のカスタマイズ、熱リリーフの微調整、製造基準を満たし、狭いスペースを克服し、本当にあなたの設計ゲームを向上させるための丸みを帯びた/面取りされた長方形パッドのマスタリングを可能にします。この強化された機能について、私たちの新しいマニュアルでさらに深く掘り下げてみましょう。 はじめに 技術開発の速い世界では、プリント基板(PCB)のための精密で適応性のある設計を持つことがますます重要になっています。周波数と信号の複雑さが増すにつれて、PCB設計の各側面は熱リリーフ接続からパッド自体の形状に至るまで、慎重な注意を要求されます。 例えば、パッドはもはや基本的な導電点ではありません。異なる形状や複雑な設計に発展し、しばしばそれら専用に作られたユニークな解決策が必要とされています。さらに、パッドとポリゴンプアー—熱リリーフ接続—の相互作用は、標準ルールを超えて特別に作られた処理を要求するようになりました。 コンポーネントの複雑さが増し、より狭いスペースに配置する必要があることを考慮すると、通常のペーストやはんだマスクの形状について異なる考え方が必要です。これらの形状を自由にカスタマイズする能力は、設計者が厳格な製造基準、コンポーネントのフットプリントを満たし、はんだ付け能力と保護の最適なバランスを実現することを可能にします。 Altium Designerの最新の追加機能により、PCB設計のこれらの重要な要素が適切な注意を払われるようになりました。カスタムパッド形状、熱リリーフのカスタマイズ、角丸や面取りされた長方形パッド、およびカスタムペースト/はんだマスク形状が、Pad Stackセクションで設計者の直接制御下に置かれるようになりました。 Altium Designerカスタムパッドスタックの利点 回避策が少なくなるデータシートやプロセス要件を設計に直接実装することで、場当たり的な解決策や後の調整が減ります。例えば、スルーホールコンポーネントに直接ペーストマスクを追加することで、余分なはんだ付けステップを省略できます。 より正確なエンジニアリング詳細な熱リリーフ、カスタマイズ可能なパッド形状、正確なはんだマスク寸法により、製造の整合性が向上します。これらの機能は、高周波アプリケーションに不可欠な、より信頼性の高いPCBアセンブリを作成するのに役立ちます。 より高い精度正確なパッドとマスクの形状を提供することで、PCB製造の成功率や生産効率を向上させることができます。これは、小さなコンポーネントのフットプリントを扱う場合に特に重要であり、わずかな不一致でも不良基板の原因となり得ます。 設計の柔軟性パッド形状と熱リリーフ接続を詳細に制御することで、より幅広い組み立て方法とコンポーネントを使用できます。たとえば、独自のフットプリントを持つコンポーネントを収容したり、SMTとスルーホールの自動組み立ての両方をサポートする基板を設計することができます。 問題のリスク低減仕様をコントロールすることで、潜在的な製造問題を防ぐことができます。はんだブリッジ、はんだボーリング、トゥームストーニングなどの一般的な問題を避ける設計が可能です。 標準化の強化PCBの重要な特性を改善することで、製造中の精度と品質に関する新しい標準を確立します。これらの改善により、はんだマスクのより良いアライメントを実行できます。例えば、これは高密度インターコネクト(HDI)ボードにとって重要です。 互換性の追加カスタマイズ可能なパッド形状と寸法は、さまざまなコンポーネントとの互換性を高めます。これは、標準および非標準のコンポーネントを設計に混在させる場合に便利です。 合理化されたプロセスこれらの機能は、設計ワークフローを簡素化し、回避策を減らし、設計フェーズに直接要件を組み込むことができます。この合理化は、特に複雑な多層設計において特に価値があります。
次のプロジェクトでサーモカップルを使用する方法 Altium Designer Projects Whitepapers 次のプロジェクトでサーミスタを使用する方法 サーミスタは、電子プロジェクトで使用する可能性のあるすべての主要な温度センサーのタイプを見ていくシリーズの最終 センサータイプです。このシリーズでは、プロジェクトでさまざまな温度センサーを実装する方法について見てきました。シリーズの最後には、実際の条件を使用してセンサーと実装を頭ごなしの競争に出します。この実世界でのテストを通じて、さまざまなセンサーがどのように振る舞い、変化する条件にどのように反応するか、また、感知した温度の出力がどれだけ線形で正確かについて、より良い理解を得ることができます。 このプロジェクトの設計ファイルは、他のすべてのプロジェクトと同様に、オープンソースのMITライセンスの下で GitHubに公開されています。商用プロジェクトであっても、回路やプロジェクトを自由に使用することができます。 温度センサーは多くの産業にとって不可欠であり、サーミスタはそれらの中でも特にそうです。サーミスタは非常に正確であり、感知温度の範囲が広いため、多くの産業用サーモスタット、プロセス制御、監視アプリケーションに理想的です。このシリーズでは、さまざまなセンサータイプとそれらを最適に使用する方法を見ていきます。次のような内容を見ていきます: 負温度係数(NTC)サーミスタ 正温度係数(PTC)サーミスタ 抵抗温度検出器(RTD) アナログ温度センサIC デジタル温度センサIC 熱電対 以前、この温度センサに関するシリーズの導入で、2つのプロジェクトテンプレートを構築しました。これらのプロジェクトテンプレートはそれぞれ同じインターフェースとコネクタの配置を持っており、私たちが見ているさまざまな温度センサーすべてに対して標準的なテストセットアップを持つことができます。これらのプロジェクトの1つはデジタル温度センサー用に、もう1つはアナログ温度センサー用に設計されています。この記事では、両方を使用し、デジタルプロジェクトテンプレートを 高解像度ADC用に、アナログテンプレートを他のすべての実装用に使用します。 このシリーズの結論として、これらのセンサーカード用に2つのホストボードを構築します。1つは検証目的で単一のカードをテストするために設計され、もう1つはカードのスタックにインターフェースするために設計されます。この2番目のホストボードは、複数のセンサーを搭載した後、すべてのセンサー実装のパフォーマンスを評価する際に使用されます。 熱電対 もし、これまで見てきたセンサーでは測定できない極端な温度を測定したい場合、サーモカップルを探しているかもしれません。サーモカップルは、これまで見てきた他のセンサーとは全く異なる方法で動作し、抵抗の変化を測定するのではなく、異なる合金の金属を溶接して生成される電位差( 電圧)から測定します。これにより、適切なサーモカップルを使用すれば、絶対零度から鉄や鋼の融点を超える温度まで測定することができます。サーモカップルは構造も非常に頑丈で、このプロジェクトで見てきた他のセンサーほど簡単には壊れません。サーモカップルは抵抗温度検出器ほど正確ではありませんが、特に広範囲な温度範囲を考慮すると、ほとんどのアプリケーションに対して十分な精度を提供します。 サーモカップルが温度から電気を生成するという事実は、 電源として宇宙探査においても価値があります。放射性熱源の周りに数千のサーモカップルを直列に配置することで、放射性同位体熱電気発電機が作られ、これはボイジャー探査機、カッシーニ、ニューホライズンズ、そして火星のキュリオシティローバーなどの深宇宙ミッションに使用されました。 私たちの目的において、正極にニッケルクロムを、負極にニッケルアルミニウムを使用したK型熱電対は、最も一般的で最も安価な熱電対のタイプであり、私たちが使用するものです。K型熱電対を使用すると、-270℃から約1372℃までの温度を測定でき、それぞれ-6.458mVから54.886mVを生成します。ご覧の通り、この広い温度範囲を通じて生成される電圧の量はかなり少ないため、この微小な電圧から温度を測定するためにはいくつかの回路が必要になります。最大温度まで耐えられるK型熱電対がすべてそうであるわけではないことに注意する価値があります。非常に低コストのK型熱電対の多くは、絶縁体が劣化する前に500〜700℃しか扱えないかもしれません。低コストの低温K型熱電対と高コストの高温K型熱電対の実装は、基本的に同じになることが多いですが、私たちが読み取っているのは熱接合部が提供する電圧ポテンシャルであるためです。それにもかかわらず、すべての金属が同じように作られているわけではなく、より安価な熱電対は純度の低い金属を使用していたり、他の近道をしていることがあり、より高価なオプションの方が良い選択となることがあります。
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