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暗い背景に照らされた、セキュアな南京錠のアイコン付きの雲のデジタル表現 クラウドセキュリティ評価とAltium 365認証のガイド クラウドは、スケーラビリティ、柔軟性、コスト効率を提供することで、ビジネスに不可欠な部分となっています。しかし、組織がデータやビジネス運営をクラウドに移行することが増えるにつれて、潜在的なセキュリティリスクへの対応が最優先事項となっています。クラウドセキュリティ評価は、組織のデータ、評判、そして将来を守るための保護コントロールの有効性を確保するために必要です。この記事では、クラウドセキュリティ評価の重要性とその利点について見ていき、また、あなたの敏捷な電子開発プラットフォームである Altium 365のデータセキュリティを支える認証についても明らかにします。 クラウドセキュリティ評価の重要性 クラウドセキュリティ評価は、クラウドベースのインフラストラクチャ、サービス、アプリケーション、およびデータの安全対策を精査し、潜在的な脅威や弱点を特定します。この検査には、クラウドの防御の堅牢性を評価し、不正アクセス、データの侵害、およびその他のサイバー脅威に対して適切に保護しているかを確認するための、さまざまなセキュリティ評価技術とツールが使用されます。これらの評価は、社内のセキュリティ部門または外部のセキュリティ機関が実施することができます。このような評価は、一回限りのイベントであることも、クラウドプラットフォームの長期的な保護を維持するための体系的なレビューおよびテスト戦略の一部として定期的に行われることもあります。クラウドセキュリティ評価は、知的財産を守り、ビジネスの継続性を確保し、利害関係者との信頼を築きます。 クラウドセキュリティ評価のメリットは何ですか? 経験豊富なエンジニアとして、電子設計とライフサイクル管理の複雑さやニュアンスをよく知っています。これらのプロセスを管理するためのクラウドベースのソリューションへの移行は、リアルタイムでのコラボレーションから効率的なバージョン管理まで、数多くの利点を提供します。しかし、このデジタルへの移行には、クラウドセキュリティの重要性が極めて高まります。テスト済みのソリューションに依存する利点を確認してください。 知的財産の保護 あなたの仕事は、複雑な設計、独自のアルゴリズム、時には特許取得済みの方法論を含むことがよくあります。このデータをクラウドで安全に保つことは譲れません。クラウドセキュリティ評価は、プラットフォームのアーキテクチャを深く掘り下げ、作業の完全性を損なう可能性のある潜在的な脆弱性、たとえば可能性のある侵害、不正アクセス、盗難などを特定します。 ビジネス継続性の確保 ワークフローが中断されないことが重要です。評価は、ライフサイクル管理プラットフォームが中断を最小限に抑えるように設計されていることを示し、プロジェクトのタイムラインを遵守し、ビジネスのスムーズな運営を維持するための予期せぬコストを避けることができるようにします。 ツールを信頼する クラウドソリューションに時間とリソースを投資するとき、データと設計が安全な手にあることを保証されたいと思います。評価は、データのセキュリティへのコミットメントです。使用するツールがテストされ、認証されていることを知ることで、あなたが最も得意とすること―電子イノベーションの開発に集中するための安心感を得ることができます。 容易にコンプライアンスを維持する 第三者の認証を受けたテスト済みクラウドソリューションは、業界規制に準拠するのに役立ちます。これは、コンプライアンスについて心配する時間が少なくなり、コアプロジェクトにより多くの時間を割くことを意味します。 なぜクラウドセキュリティ認証が重要なのか? クラウドセキュリティ認証は、特定のクラウドソリューションが確立されたセキュリティおよびコンプライアンス基準を満たし、維持していることを検証するために、独立した機関によって提供される正式な認識です。そのような認証は、プラットフォームが電子設計、回路図、およびデータを保護することへの強い約束の証です。 ソリューションがクラウドセキュリティ認証を保持している場合、それは世界的なセキュリティ基準に対して検証され、基準を満たしていることを意味します。それは信頼のしるしであり、知的財産資産が潜在的なサイバー脅威から保護されていることを保証します。 さらに、厳格な規制とコンプライアンス要件に縛られる業界では、認定されたソリューションを使用することで、法的な落とし穴なしにこの風景をナビゲートできます。また、クライアント、パートナー、またはコラボレーターである利害関係者は、これらの認識から信頼を得て、彼らのデータが最大限のセキュリティで扱われていることを知ります。 Altium
高層数スタックアップのためのPCBルーティング戦略 高層数スタックアップのためのPCBルーティング戦略 高層数のPCBをルーティングするために使用される戦略は多岐にわたり、PCBの機能性に依存します。高層数のボードは、低速デジタルインターフェースのグループから、異なる信号整合性要件を持つ複数の高速デジタルインターフェースまで、多種多様な信号を含むことがあります。これは、ルーティングの計画と各インターフェースへの信号層の割り当ての観点から見ると、挑戦を提示します。 高層数PCBのルーティング戦略を語る上で、多くのBGAにおけるピン配置設計にも触れないわけにはいきません。高ピン数BGAは、特にそのコンポーネントが典型的なマイクロプロセッサーやFPGAである場合、多くの異なるデジタルインターフェースを含むことがあります。これは、PCBの高層数の最も一般的な要因の一つです。 高層数設計において、同時に複数の課題が提示されるため、これらの課題と高層数PCBを成功裏にルーティングするために使用できるいくつかの戦略について説明します。 何がPCBの層数を高めるのか? 導入で述べたように、PCBが非常に多くの層を持つようになる最も一般的な要因は、大きなBGAの存在です。これらのコンポーネントはデバイスの下側に高いピン数を持ち、信号がピンに到達するためにはより多くの層が必要になります。これらのコンポーネントは、しばしば特殊なASIC、マイクロプロセッサ、またはFPGAであるため、異なる信号整合性およびルーティング要件を持つ多くのデジタルインターフェース、および多数の電源およびグラウンドピンを含んでいます。 多くの設計者は、BGA上のすべてのピンに到達するために必要な層の数を見積もるための単純な公式を思い出すでしょう。ピン間で信号をルーティングできるほど BGAピッチが大きい場合、1つの信号層あたり2列のBGAピンを配置できます: ボール間にトレースを配置できる粗ピッチBGAパッケージの場合、1層あたり2行/列をルーティングできます。 一部のBGAフットプリントは、内側の行に欠けているボールがあるなど、かなり複雑な場合があります。以下に示す例では、このBGAが上記の標準BGAに使用される同じ層数計算に従わない可能性があります。 Charlie Yapとの この記事でさらに学びましょう。 コンポーネントのピッチが非常に細かく、BGAフットプリントのパッド間にトラックを配置できない場合、必要なレイヤー数を倍にする必要があります。多くのピンが電源とグラウンドの場合、レイヤー数は確実に減少します。また、大量のクアッドパッケージが高いレイヤー数を要求する可能性もあります。高性能なものでは、数百ピンを持つことがありますが、これは中程度のサイズのBGAで見られる高い数値ではありません。 ルーティング戦略1:戦略なし! 「戦略なし」戦略は、最もシンプルで、レイヤー数を最小限に抑えつつ解決可能性を確保することのみに焦点を当てます。必要なレイヤー数を選択し、標準的なファンアウトアプローチを使用してBGAからルーティングを開始し、固定されたレイヤー数を適用してすべてのトレースを詰め込むか、自由にルーティングして必要に応じて新しい信号レイヤーを追加することから始めることができます。これは、次の場合に適用されます: 異なるインピーダンス仕様を異なるレイヤーに分けることを心配していない場合 すべてのインターフェースにインピーダンス仕様がない場合、例えばSPI すべてのインターフェースが同じインピーダンス要件を持っている場合 インピーダンス指定のあるインターフェースの数が少ない場合(たぶん1つか2つ) 言うまでもなく、この戦略でのルーティングは非常に整理されているとは見えないかもしれませんが、信号の整合性に対する焦点を減らし、解決可能性を優先することで、他の戦略よりも層数を少なく保つことができます。