Class XとClass Y安全コンデンサの使用方法 セーフティコンデンサは、電源の入力段や絶縁された電源に使用され、EMIを低減し、低周波数での絶縁を保証するために使用されます。 記事を読む スケールアップの準備はできていますか? PCB設計の最適化の時です PCB製造のスケーリングにおけるこれらの戦略で、PCBコストの最適化を実施し、PCB品質管理を確保し、PCBコストを削減します。 記事を読む フィールドソルバーなしでの損失性伝送線路インピーダンス 伝送線上の信号は伝播する際に損失を経験しますが、PCB伝送線の方程式には損失がほとんど含まれていません。損失目標に合わせて伝送線を設計する方法を学ぶために、この究極の伝送線分析ガイドを読んでください。 記事を読む 224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン 次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。 記事を読む 1:39 ネットリスト(EDIF)からPCB設計 ビデオを見る 6:16 サードパーティー(Samacsys)からライブラリ入手 ビデオを見る 11:52 2個だけ回路を置いて>基板外形作って>レイアウトして>ガーバー出力 ビデオを見る コンセプトフェーズ - 初期CADデザイン このオープンソースのラップトッププロジェクト開発ログのインストールメントでは、初期コンセプトとブレインストーミングフェーズをご紹介します。最初のステップは、エンドデバイスのアイデアと要件を収集し、できるだけ簡潔なドラフトに凝縮することです。この段階では技術的な詳細にあまり注意を払うことは重要ではありません。つまり、基盤を築き、さらなるステップで細分化して洗練させるためのフレームワークを作成することが重要です。 さあ、始めましょう。(ペンと紙が必要です)。 要件の概要 次のステップでの視覚化を容易にし、初期の製品仕様の基礎を提供するために、システムの機能的および美的要件を書き留めます。企業環境では、要件は市場調査と需要分析によって推進されます。 このプロジェクトは初めての試みであるため、顧客フィードバックやラップトップ市場の深い理解に頼ることはできません。提案されたラップトップのデザイン基準は、主に個人的なアイデア、経験、および調査に基づいています。 以下のポイントは 記事を読む AltiumがSOC 2 Type 2認証を取得、データセキュリティとコンプライアンスの取り組み強化へ Altiumでは業務受託組織の内部統制(SOC)2 Type 2認証を取得したことを発表いたします。 記事を読む PCB設計にチャットGPTは使えるのか? ChatGPTは、エンジニアリングを含めてすべてをひっくり返します。PCB設計にLLMは使用できるでしょうか。ChatGPTで自動化できるいくつかのタスクを見ていきます。 記事を読む IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced Circuitsの買収を完了したAPCTは、北米で市場シェア第2位のPCB製造業者となりました。 リンク > 記事を読む 2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法 貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。 記事を読む 新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品 2023年3月10日 OnTrack隔週号 EUも貿易管理を導入する中で、米国はCHIPS法に基づく資金支援申請の受け付けを開始しました。RANおよび最大100GHzのRFシステム用の新しいワイヤレス製品も、半導体業界の大手企業から市場に提供されることになります。 主要な洞察 最初のCHIPS法資金調達ラウンドが開始 革新的な半導体パッケージング、および回路基板の企業などは、NISTにCHIPS法の資金提供の申請を開始できるようになりました。 リンク > NTT、100GHzの増幅器を発表 6Gモバイルまでのアプリケーションを対応するNTTの広帯域増幅器ICでは、超高周波データ伝送が実現されています。 リンク > EUへの出荷に影響を及ぼす新しい規制 電子機器の輸出業者は、新しい輸入管理システム2 (Import Control System 2 (ICS2)) フレームワークに基づく新しい規制の影響を受ける可能性があります。 リンク > Mobile World 記事を読む 絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。 記事を読む 2023年に注目すべき最大の技術トレンド 2023年2月24日 OnTrack隔週号 一部の業界団体は、2023年にPCB製造業界が停滞すると予測していますが、それは、新技術の発展を止めるものではありません。2022年、生産量とNPIは記録的な伸びを示しましたが、2023年の前半にはその勢いが一段落する可能性があります。しかし、2023年の後半になると、きわめて大きなインパクトを与える技術トレンドに焦点を当てた新製品を提供するまさにそのタイミングで回復が見られるかもしれません。 主要な洞察 TPCA、2023年Q1~Q2に停滞しつつもQ4には成長と予想 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) は、2023年上半期にPCB生産の減少を見込んでいるものの、Q3からQ4にかけて成長に転じると予測しています。 リンク > Wi-Rによるタッチでのファイル共有 Wi-Rとして知られる独自の新しいワイヤレス プロトコルは、人体にきわめて近い距離でタッチとジェスチャーを通じた通信を実現します。 記事を読む PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2023年2月10日 OnTrack隔週号 エレクトロニクス業界のカンファレンスシーズンが続く中、企業は変化するサプライチェーンの状況に対処し、AI、エネルギー、ワイヤレスの高度なテクノロジーの実現に取り組んでいます。 主要な洞察 Appleがサプライチェーンの管理を強化 自社で構築したチップセットをさらに新製品に組み込むことで、Appleは自身のサプライチェーンを変革する初の企業になるでしょう。他のテクノロジー企業も後に続くのでしょうか? リンク > ChatGPTが自身を律する法案を作成 ChatGPTが策定した新しい法が、Ted Lieu議員 (民主党、カリフォルニア州) によって非拘束の法案として米国議会に提出されました。 リンク > IEEEパネルによるDバンドへの移行についての議論 IEEE Radio and Wireless Weekに出席したパネリストたちが、Dバンド周波数 (110~170 GHz) に到達するワイヤレス技術における最先端の領域について議論しました。 記事を読む PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまで この記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ7 現在のページ8 ページ9 ページ10 ページ11 ページ12 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する