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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア
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設計フェーズ - リッドアセンブリ電子部品 パート2
オープンソースラップトッププロジェクトシリーズへようこそ!これまでに、蓋組み立て電子部品の機能とコンポーネント選択について議論し、回路図のキャプチャについて詳しく見てきました。そして、PCBレイアウト設計のためのプロジェクトの準備が整いました。 このアップデートでは、ウェブカメラボードのPCB設計に取り組みますが、いくつかの予想される課題があります。例えば、ボードの全体的な小さなフォームファクターを扱うことや、顕微鏡で見るようなウェブカメライメージセンサーをブレイクアウトすることです。 イメージセンサーパッケージ ウェブカメライメージセンサーとマッチングフットプリントをより詳しく見てみましょう。イメージセンサーOV2740は、いくつかのパッケージで利用可能です。イメージセンサーは、通常、PCBに直接接着またははんだ付けされる裸のダイとして販売されます。その後、センサーは必要なすべての信号をブレイクアウトするために、薄い金のボンディングワイヤーを使用してボードに接合されます。 PCBに接合されたOV2740ダイ 完全にパッケージされたセンサーではなく、裸のダイを使用する理由はいくつかあります。最も顕著な3つの理由は、コスト、フォームファクター、および光学特性です。まず、コストを考えてみましょう:イメージセンサーを光学性能に影響を与えずにパッケージングすることは、高価なプロセスです。パッケージなしでセンサーダイを直接PCBに接合することで、パッケージングコストを節約できますが、組み立て/製造コストは高くなります。PCB上の光学コンポーネントを接合するには、通常、クリーンルーム設定および接合可能なPCB表面仕上げが必要です。これらのオプションは製造コストを押し上げるため、直接ダイアタッチは通常、大量生産または高度に特殊化された製品にのみ実行可能です。 直接ダイアタッチ方法を選択するもう一つの良い理由は、特にラップトップやスマートフォンのような密集したカメラソリューションで、全体的なソリューションの高さを減らすことです。Z軸でのわずかなミリメートル単位の差が重要です。イメージセンサーのアクティブダイがボード表面から0.5mm上にある場合、その余分な高さはレンズアセンブリによって補償されなければなりません。これは、しばしばイメージセンサーとレンズのスタック全体の厚みを増加させる結果となります。 さらに、レンズアセンブリの取り付けが容易であることは、裸のセンサーダイを利用するもう一つの説得力のある理由となります。歪みのない画像を得るためには、センサーダイがレンズアセンブリの軸に対して完全に垂直でなければなりません。レンズアセンブリは、PCB表面に機械的に参照され、その表面は画像センサーダイと完全に平行でなければなりません。例えば、画像センサーがBGAコンポーネントとしてパッケージされている場合、それが基板表面に対して完全に平行であることを保証することは困難です。この効果はレンズアセンブリによって補償される必要がありますが、直接ダイアタッチアプローチでは通常存在しません。 私たちのノートパソコンの設計では、製造コストの増加のため、センサーダイを直接PCB表面に取り付けることは選択肢ではありません。したがって、私たちはOV2740を細ピッチBGAコンポーネントとして使用します。 BGAパッケージのOV2740イメージセンサー イメージセンサーのフットプリント センサーパッケージは通常のBGAパッケージではなく、マルチピッチグリッドアレイです。私たちの場合、これはX軸とY軸ではんだボールのピッチが異なることを意味します: イメージセンサーのBGAフットプリント スクリーンショットは、BGAフットプリントがX軸で0.53mmのピッチを、Y軸で0.48mmのピッチを使用していることを示しています。これは、基板の設計と製造技術の選択にいくつかの意味合いを持ちます。ほとんどのPCBプロバイダーは、標準プロセスで0.1mmのトレース幅と間隔を製造できます。高い技術クラスに追加費用を支払うことなく標準の設計ルールを選択したい場合、センサーピンをY軸でのみブレイクアウトすることができます: BGAコンポーネントのブレイクアウト X軸のピンピッチがわずかに大きいため、2つのパッドの間に0.1mmのトレースを便利に配置することができます。X軸の第2行もブレイクアウトしたい場合は、ほとんどのメーカーが標準の設計ルールで対応できない0.09mmのトレース間隔を選択する必要があります。 イメージセンサーには5行あり、最も外側の2行のピンを問題なくブレイクアウトできます。中央に1行残っており、その行は上層からは到達できません。パッド間に0.4mmのパッドと0.2mmのドリルを持つVIAを配置することは、VIAからパッドまでの間隔が十分でないため、オプションではありません。これは、ほとんどの標準的なPCB設計ルールの限界です: VIAを備えたBGAフットプリント この時点で、PCB製造プロセスに追加のステップを使用できます。それは、VIAのプラグとキャップをすることです。キャップ付きVIAを使用することで、PCB組み立て中に信頼性の問題を引き起こすことなく、パッド内に直接VIAを配置できます。 この方法で、イメージセンサーのエスケープルーティングは次のようになります:
フレキシブル回路アセンブリ:コンポーネント配置を考える
業界の専門家であるTara Dunnが、部品選択と配置のいくつかの課題について詳しく解説し、それがどのようにフレキシブル回路のアプリケーションで成功または失敗につながるかを説明しています。詳細を学ぶには、今すぐ読んでください。
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自分自身のネットワーク化テスト機器をコーディングする
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Pi. MX8 プロジェクト - 導入と概要
Raspberry Pi社は、市場で最も人気があり、広く使用されているシングルボードコンピュータを開発しました。これらの強力なシングルボードコンピュータは、長い間、メーカーやホビーストのシーンだけでなく、産業分野でも使用されてきました。 アプリケーション領域が拡大するにつれて、これらのボードのフォームファクターは、シングルボードコンピュータおよびモジュールの「事実上の」標準として浮上しています。2020年末にコンピュートモジュールCM4が導入されたことで、システムオンモジュールの新しいフォームファクター標準が確立されました。 それ以来、AllwinnerやRockchipのようなメーカーのさまざまなSoCや、堅牢なFPGAが、広く採用されているCM4フォームファクターにシームレスに統合されています。 動機 Pi.MX8モジュールは、CM4互換モジュールのリストに加わります。 このように互換性のあるSoMが多数利用可能な場合、なぜさらに別のバリアントを設計する時間を投資すべきでしょうか? 答えは簡単です:コンピューターモジュールを中心に複雑で時には高価なシステムを構築するとき、モジュール自体の設計主権も持ちたいからです。私たちは、回路図やレイアウトのソースデータにアクセスしたい、部品不足の場合に自分たちでモジュールのBOMを決定したい、そして最も重要なこととして、PCB上のすべてのコンポーネントのドキュメントにアクセスしたいと考えています。 これは、容易に入手可能なドキュメントを持つコンポーネントを使用して、完全にオープンソースのプロジェクトの文脈でのみ可能です。 以前のPi.MX8レイアウト改訂の画像 この記事および今後の記事では、完全にオープンソースのCM4互換モジュールを設計することを検討します。私たちの旅の終わりには、CM4互換モジュールのソースデータが公開され、誰でもレビュー、修正、または構築するために利用できるようになります! 主要SoCの選択 周辺コンポーネントを選択する前に定義しなければならないコアビルディングブロックは、システムオンチップです。容易にアクセス可能なドキュメントがあり、業界で広く使用されているSoCがあります、 NXPのi.MX8M Plusです。 このSoCは、最大1.8 GHzで動作する2から4コアのCortex-A53コアのいくつかのバリアントで利用可能です。さらに、このプロセッサシリーズ内には、セカンダリのコルテックスM7コアと統合された機械学習アクセラレータが用意されています。 i.MX8M Plus SoCのハードウェア機能
PCB調達をナビゲートする:PCBデザイナーのための重要なヒント
このブログを読んで、プリント基板(PCB)を調達するためのベストプラクティスを学びましょう。設計ガイドラインを守り、効果的にコミュニケーションを取り、協力的なプロトタイピングで品質を優先します。将来のスケーラビリティを考慮して、コストと品質を評価し、コスト効率の良い、信頼性の高いPCBについてよく考えた決定を下しましょう。
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