Mobile menu
設計データ管理
ホーム 設計データ管理

設計データ管理

設計プロセスでは、設計フェーズの終了後も有効期限がある多くのデータが生成されます。アルティウムでは、設計データの長期および短期の安全な保存と、この設計データが将来のより効率的な設計に貢献できるようにする方法を提案しています。PCB設計データ管理に関するリソースライブラリをご覧ください。

設計データ管理とは何ですか？ Explore the PCB Design Process 設計データ管理ソリューション Altium Library Migration Collaboration and Version Control
Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
ハードウェア・イン・ザ・ループ・プロジェクトの設定 ハードウェア・イン・ザ・ループ・プロジェクトの設定 1 min Altium Designer Projects この記事では、Altium Designerで設計されたボードの例題プロジェクトを紹介し、そのファームウェアに対してハードウェア・イン・ザ・ループテストを使用したDevOpsフローを実行する方法について説明します。 記事を読む
サブサーキットの共有 SUBCKT共有：オンラインでSPICEモデルを共有する最速の方法 1 min Thought Leadership SPICEシミュレーションファイルを見つけるのが難しいことはありません。Altium 365を使用して、SUBCKTファイルを保存、追跡、アクセスし、共有してください。 記事を読む
PCBテンプレート クラウドでの設計データとPCBテンプレートの使用方法 1 min Thought Leadership Altium 365は、設計の再利用の一環として、PCBテンプレートを簡単に保存、管理、アクセスする方法を提供します。短いガイドで詳しく学びましょう。 記事を読む
バージョンコントロールのガイド PCB設計プロジェクトでのバージョンコントロール選択ガイド 1 min Blog ハードウェアプロジェクト向けのバージョンコントロールシステムを検討している場合、Altium 365ならクラウド接続型PCB設計と管理環境を利用できます。 記事を読む
PCB熱抵抗管理におけるサーマルビアのレビュー 1 min Blog PCBの設計と熱管理は密接に関連しており、熱問題は回路基板とそのコンポーネントの有用寿命を大幅に短縮させることが知られています。アクティブコンポーネントとパッシブコンポーネントによって回路基板内で発生した熱は、コンポーネントの近くに閉じ込められがちで、ほとんどの回路基板の基材の熱伝導率が低いため、高温度の上昇を引き起こします。回路基板とコンポーネントを高温と低温の間で頻繁に循環させると、システムの寿命が短くなり、コンポーネントや銅導体の早期故障につながる可能性があります。 どの設計者も、コンポーネントから発生する熱を管理する方法を検討すべきです。これらの異なる戦略の中で、設計者は各アクティブコンポーネントに熱パッドとヒートシンクを使用したり、内部層の銅プレーンの創造的な使用、高熱伝導率の基板材料、そして高出力を散逸するアクティブコンポーネント近くの熱ビアを利用することができます。コンポーネントの戦略的な配置も、プリント回路基板内のホットスポットの形成を防ぐために重要です。 Altium Designerの設計および分析ツールのおかげで、ほとんどのPCB基板材料の高い熱抵抗にもかかわらず、基板の温度を許容範囲内に保つ戦略を立てることができます。PCBレイアウトツールを使用すると、熱伝導率が高くカスタムスタックアップのある基板と共に、熱ビア、受動および能動冷却対策を設計できます。 ALTIUM DESIGNER 高度なPCBレイアウト機能と包括的なビアおよびパッド設計機能を統合した統一されたPCB設計プラットフォームです。 任意の回路基板上のコンポーネントは運用中にいくらかの熱を発生させ、積極的な設計者は運用中の過度の温度上昇と戦うための措置を講じるでしょう。オーバークロックされたゲーミングPCを見たことがあるなら、グラフィックカードやプロセッサから熱を取り除くために使用される大型の冷却ファンや液体冷却システムに馴染みがあるでしょう。おそらく、あなたのPCBはそのような極端な熱放散対策を必要としないでしょう。しかし、コンポーネントから熱を取り除き、基板全体に均一な温度分布を生み出す方法を考慮するべきです。 多くの回路基板の基材には高い熱抵抗があり、アクティブコンポーネントの近くにホットスポットが形成されることがあります。これらのホットスポットは、大量の熱を発生させるアクティブコンポーネントの近くに蓄積する傾向があります。PCB内の温度上昇と戦うさまざまな方法の中で、熱ビアはアクティブコンポーネントから熱を遠ざけてスタックアップの内部層に輸送するのに特に有用です。 パッドの下にダイアタッチパドルを備えた適切な数密度で熱ビアを配置することは、内部基板層に熱を輸送する方法の一つです。問題のコンポーネントの下に熱ビアの数と配置を最適化すると、最良の結果が得られます。ヒートシンクと各アクティブコンポーネント上の熱パッドの使用、およびいくつかのアクティブ冷却策と組み合わせることで、コンポーネントの温度を最大定格値以下に保ち、回路基板の寿命を延ばすことができます。 熱ビアとは何ですか？ 電力エレクトロニクス用のデバイス、高速プロセッサ、高周波コンポーネントなど、多くのアクティブコンポーネントは運用中に大量の熱を発生させるため、これらのデバイスは定格最大温度以下で運用するために何らかの熱放散方法が必要です。熱ビアは、スタックアップを通過するコンポーネントの下に配置されたビアのことです。これらのビアはスタックアップ内のグラウンドプレーンに接続して、内層に熱を伝達し、そこからグラウンド層を通じて基板の残りの部分に熱が伝導します。 熱ビアはスタックアップ全体で熱放散を提供するようにスルーホールビアとして配置することができます。これらの熱ビアのアニュラーリングは、対象コンポーネントの下の表面層ではんだマスクを通して見えるべきです。ダイアタッチパドルにはんだ付けして、構造全体に均一な熱伝導性を提供することができます。これらのビアをエポキシで充填したり、めっきすることも良いアイデアです。これにより、はんだが基板の裏側に吸い込まれるのを防ぎます。基板全体の温度分布を調べると、熱ビアから離れるにつれて表面層と内層の温度分布が広がっていくことがわかります。 熱ビアから基板基材への熱輸送 SMDコンポーネントの下の熱ビアの配置 多くのコンポーネント、例えばQFPパッケージのコンポーネントには、コンポーネントの底部にダイアタッチパドルが含まれており、適切なパターンで熱ビアを配置する必要があります。適切な数の熱ビアを適切なピッチで配置することで、構造の効果的な熱伝導率を最適化し、最大量の熱を基板に輸送し、環境の周囲温度に近づけることができます。一般に、製造予算の範囲内でより多くの熱ビアを選択するべきです。 回路基板上の熱ビアの例示的な間隔 多くのプリント基板がFR4基板上に設計されているため、この基板材料の高い熱抵抗は、基板の温度を下げるために何らかの熱放散方法を必要とします。設計者は、基板とコンポーネントの温度を許容レベルにするために、熱ビアを他の熱放散方法と組み合わせることを検討すべきです。これは、基板が高温と低温の間で繰り返しサイクルされる場合に特に重要です。 サーマルビアは、PCBの熱管理戦略の一部に過ぎません。サーマルビアが内層への熱の放散に十分でない場合は、ヒートシンク、サーマルパッドやペースト、冷却ファンなど他の熱放散方法を含めるべきです。 PCBの熱管理戦略を立てる方法についてもっと学ぶ。 記事を読む
Customer Success Stories MKS Instruments Find out how MKS Instruments are using Altium 365 to support the search for a cure for COVID-19.
Altium Designerによる回路基板部品の管理 Altium Designerによる回路基板部品の管理 1 min Blog 多数のコンポーネント製造業者と、各社が製造するさらに多くのコンポーネントがあることを考えれば、全ての回路基板の部品についてあらゆる情報管理を人間が行うのは不可能です。PCBのコンポーネントには、単に電気的仕様だけでなくより多くの情報が含まれます。ピンのレイアウト、回路図シンボル、SPICEモデル、3Dモデルなどの情報もこれに含まれます。適切なPCB設計ソフトウェア パッケージは、これらの情報を全て活用して、作成可能な最高レベルのPCBを構築できます。 Altium Designer 優れたコンポーネント管理ツールを備えたPCB設計ソフトウェア パッケージ プリント回路、集積回路のいずれの設計の場合も、設計であれば、銅箔の計画、コンポーネントの配置、利用可能な基板スペースの管理は必須です。プリント回路上で、コンポーネントと銅箔が常に競り合うような状況を避けるためには、どうしたらよいのでしょうか。 電子コンポーネントは、PCBを動作させるための重要な「臓器」のようなものです。1つ取り除くだけで、エコシステム全体が機能不全に陥るリスクがあります。PCB上のコンポーネントはいくつかの情報とともにコード化され、これらの情報は全てコンポーネント ライブラリに保存されます。コンポーネント ライブラリは回路図/レイアウト ツールと同期する必要があります。部品表ツールも、コンポーネント ライブラリとインターフェースで接続する必要があり、これによって製造にスムーズに移行できます。 PCB設計ソフトウェアによるコンポーネントの管理 PCBライブラリは、PCBのコンポーネントの基本情報を全て保存し、設計ソフトウェアの適切な機能にとって重要な部分です。レイアウト/回路図ツールは、コンポーネントのフットプリントやシンボルにアクセスする必要があり、これによって設計の構築が可能になります。検証/ルールチェック機能は、デバイスが設計どおりに動作することを検証するために、コンポーネント ライブラリから仕様やモデルを抽出します。 銅箔の配置だけでなく、コンポーネントの製造業者は、定期的に新製品の追加や既存モデルの仕様のアップデートを行っています。コンポーネント ライブラリは、このような情報にアクセスする必要があり、これによって製造されるPCBがコンピューター画面上の設計と確実に合致するようになります。また、これによって、PCBにとって最新かつ最善のコンポーネントの選択肢を常に把握できるようになります。 設計から製造までを通じたコンポーネント管理 適切なコンポーネント管理方法は、設計プロセスを合理化し、設計エラーを防ぎます。これによって、シミュレーション ツールもコンポーネント情報にすぐにアクセスできるようになるため、問題の診断や設計の検証が行えます。製造への移行時には、PCB設計ソフトウェアは、コンポーネント 記事を読む