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製造性考慮設計(DFM)

浸透はんだ付け

侵入はんだ付けをいつ使用すべきか？ PCBアセンブラは、組み立てオプションとして侵入型はんだ付けを提供できます。これがどのように機能し、PCBフットプリントに何をしてはいけないかを説明します。

PCB エッジめっき

RF設計におけるPCBエッジめっきのガイド RF設計では、時々、電磁場を封じ込め、PCBAを頑丈にするためにPCBエッジメッキを使用します。

PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法

PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法最近では、特殊なコンポーネントを組み立てる場合やリフロー工程を省略するため以外に、手作業でPCBを組み立てることはほとんどありません。自動ラインでボードを組み立てる場合、手作業に比べてPCBAが欠陥のない状態であることを期待します。しかし、現実には、最高級の機器を使用しても、PCB組み立てプロセスが完璧であることは決してありません。そして、ごく少数ですが、ボードが品質問題に直面することがたまにあります。ただし、問題を認識しておくことで、設計を最適化し、一般的なPCB組み立ての欠陥を最小限に抑える、あるいは完全に防ぐことができます。 PCB組み立ての欠陥製造および組み立ての過程で、PCBAには多くの欠陥が生じる可能性があります。設計者による基本的なDFM実践と、製造業者からのDFMレビューが行われます。これらの欠陥を見る確率は一般的に低いですが、十分な数のボードが生産を通過すれば、統計的に欠陥が発生することが保証されています。ここに示されている主なPCB組み立ての欠陥のリストは次のとおりです。 1. ソルダーブリッジ PCB組み立て時に発生し、通電時に深刻な損傷を引き起こす可能性がある最も一般的な欠陥の一つは、はんだブリッジまたは細ピッチ部品のリード間のショートです。ショートは通常非常に小さく、視覚検査では見逃されやすいです。PCB組み立て中のショートは、さまざまな要因によって引き起こされる可能性があります。たとえば、間隔が狭い広いコンポーネントパッドがはんだブリッジを引き起こす可能性があります。ショートは、過度に厚いステンシルやおそらく汚れたステンシルによってパッドに過剰なはんだが配置された場合にも発生する可能性があります。はんだブリッジショート回路についてもっと学ぶ視覚的に識別されたはんだブリッジの欠陥。[出典: Springer] 2. 開放ジョイント不十分なはんだまたははんだ付け中の部品の浮き上がりによって、オープンジョイントが発生します（下記のトゥームストーニングを参照）。拡大鏡を使用していない限り、 PCBパッド上の一部のオープンジョイントはほとんど検出不可能です。視覚的なチェックにより、すべての表面実装部品が適切にはんだ付けされているかどうかを示します。しかし、部品のリードとはんだパッドの間にわずかな隙間があるだけで、電子機器が正しく機能しない原因となります。さらに、ステンシルが薄すぎると、はんだペーストが少なく預けられ、結果としてオープンジョイントが発生します。視覚的に識別するのが難しい場合でも、オープンジョイントは一般的にDMMで高抵抗として読み取られます。これは、オープンジョイントと疑われるものを確認する簡単な方法を提供します。 3. 浮いているSMD部品スルーホール部品は、リードがスルーホールに挿入されることによる自重とグリップによって位置を保持できます。これはSMDパッドには当てはまりません。これらの部品は基本的にリフローに入る前にはんだペーストの上に置かれます。パッド上のはんだペーストの量と部品パッド間の温度差は、次の2つの問題を引き起こす可能性があります：浮遊する部品が歪む一方のパッドでの不十分な濡れにより、墓石現象が発生

フレックス回路の小型化とSAPプロセスによる生体適合性

SAPプロセスによるフレックス回路の小型化と生体適合性製造業者は通常、ダイエレクトリックの片面または両面に圧延焼鈍処理された銅または電解銅を塗布したフレキシブルラミネートを購入します。最も一般的なダイエレクトリックには、ポリイミド、LCP、ポリエステルがあります。

PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法

PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法「楽しみに水を差す」という言葉があります。私が高校生だった頃、マーチングバンドでサクソフォンを吹いていました。ある晩、競技会があり、4マイルの行進のうち2マイルまで行ったところで雨に降られました。私たちは雨宿りのために走らなくてはなりませんでした。多くの苦労も、ほんの少しの雨によって台無しになるという教訓です。地上では、結露があればそれを避ければいいのですが、気圧が低い場合にはそれだけで実験が失敗に終わる可能性があります。宇宙の真空中では結露は発生しないと思うかも知れませんが、多くの宇宙事業では、「ガス放出」と呼ばれるプロセスで少量の蒸気が放出され、複雑な状況が発生します。これは高真空環境で発生する現象で、近くの機器の機能を妨げたり、損なったりすることがあります。超高真空（UHV）用のPCBを設計するときは、基板からのガス放出を低減する方法を見つける必要があります。理想的な世界ならば、ガス放出を排除できるでしょうが、完全なものは存在しないので、ガス放出が発生したときに対処するための低減戦略を取り入れることが重要です。ガス放出とは何か、なぜ問題になるのか私は大学で、サクソフォンからバスーンに転向しました。バスーンとは何か知らない人は少なくないでしょう。それと同様に、PCBのガス放出（アウトガス）についてもあまり聞いたことがないかもしれません。ガス放出は、材料の中に閉じ込められている気体が超高真空の中に吸い出されるとき発生します。基板は多くの場合、各種の多孔質複合体で作られているため、この現象が大きな問題となることがあります。これらの浸透性材料は多くの場合、製造プロセスの間に空気や他の蒸気を中に閉じ込めます。その後で回路が宇宙の真空にさらされると、その蒸気が吸い出され、近くの表面に凝縮することがあります。ガス放出の問題は、凝縮の発生により光学測定器との干渉が発生したり、汚染により測定が損なわれたりすることです。これは、彗星の大気を測定するよう設計された宇宙探査機で、ガス放出が彗星の特徴的な成分よりも大きくなる可能性がある場合、特に深刻な問題となります。水蒸気など比較的ありふれた蒸気でも、任務の支障となる可能性があります。このような種類のリスクは、実験や宇宙ミッションに大きな妨げとなります。この理由から、NASAは作業場におけるガス放出の低減のヒントを公表しており、材料のガス放出をテストするためのガイドラインまで作成しました。これらのガイドラインを守っても、PCBには多少のガス放出が発生します。このため、ガス放出の制限だけではなく、軽減についても注意する必要があります。レンズや他の光学機器はガス放出によって汚染される可能性がある

ウルトラHDIテクノロジーは新しいものではありません

ウルトラHDIテクノロジーは新しいものではありません A-SAP^™とmSAPは長い間、電子業界で使用されてきました。Tara Dunnは、半導体および超高容量PCB市場が中容量アプリケーションへと移行する過程について語ります。今すぐ読んで、さらに詳しく学びましょう。

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