Mobile menu
技術マネージャー
ホーム 技術マネージャー

技術マネージャー

In PCB design, an Engineering Manager is a highly experienced professional who is responsible for the execution of all engineering projects, which may include the development of embedded device software. They provide technical advisement, participate in design reviews, and ensure that what is being designed meets customer requirements and industry standards. Engineering Managers may focus solely on electronics development, but they frequently cross multiple boundaries, including electronic, mechanical, manufacturing/testing, EM compliance, FCC testing, and more.

Engineering Managers in PCB design may also be referred to by other job titles, such as Engineering Director, Lead Engineer, or Senior Director of Engineering. These titles reflect the diverse range of skills and expertise required for success in this role, from project management and leadership to technical knowledge and industry experience. Overall, Engineering Managers play a critical role in the PCB design industry, ensuring that products meet necessary standards and are delivered to customers with the highest level of quality and functionality.

Altium Designer 無料トライアルを見る Try Altium Develop
Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
デジタルツインの時代におけるモデルベースシステムエンジニアリング デジタルツインの時代におけるモデルベースシステムエンジニアリング：PCBおよび電子設計におけるパラダイムシフト 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー 電子機器およびプリント基板（PCB）設計において、 モデルベースシステムエンジニアリング（MBSE）と デジタルツインの統合が、画期的なアプローチとして登場しました。この融合は、従来の設計およびエンジニアリングの慣行を再形成するだけでなく、前例のない精度、効率、および革新を提供しています。電子システムがますます複雑になる中、MBSEとデジタルツインは、以前は不可能であった方法でシステムを設計、シミュレート、および最適化するために必要なツールをエンジニアに提供します。 モデルベースシステムエンジニアリング（MBSE）とは何か？ MBSEは、製品のライフサイクル全体を通じてシステム要件 、振る舞い、およびアーキテクチャを表現および管理するためにデジタルモデルを活用する方法論です。従来の文書ベースのシステムエンジニアリングとは異なり、MBSEは情報交換の主要手段としてグラフィカルモデルを採用し、複雑なシステム設計において強化された協力、より明確なコミュニケーション、およびより大きな一貫性を促進します。 MBSEの主な目的は、コンピューターベースのツールとモデルを使用してシステムの包括的なビューを作成することにより、製品開発をより効果的かつ効率的にすることです。MBSEは、個々のコンポーネントを孤立して焦点を当てるのではなく、すべての部品がどのように相互作用し、一緒に機能するかを考慮する、トップダウンでシステム全体のアプローチを取ります。これにより、エンジニアは早期に潜在的な問題を発見し、設計ライフサイクルの後期でのコストのかかるやり直しを減らすことができます。PCBおよび電子設計において、MBSEは多分野のチーム間のコラボレーションをサポートし、早期の問題識別を促進し、よりスムーズでアジャイルな開発プロセスを可能にする構造化されたフレームワークを提供します。 電子およびPCB設計におけるMBSEの主な利点 1. 強化されたコラボレーションとコミュニケーション MBSEは、すべての関係者が理解できる統一された言語とモデルベースの表現を使用し、システム設計のための中央の「権威ある情報源」を作成します。この共通のフレームワークにより、エンジニアリング、ソフトウェア、機械などの分野を問わず、リアルタイムでのコラボレーションが可能になり、すべてのチームが同じ目標に向かって一丸となって作業し、誤解を最小限に抑えることができます。 2. 改善された要件管理 相互接続されたモデルの使用により、MBSEはすべてのシステム要件が文書化され、追跡可能で、継続的に検証されることを保証します。この包括的なアプローチにより、エンジニアは依存関係を追跡し、要件を検証し、更新を合理化することができ、見落とされた要件のリスクを大幅に減少させます。 3. リスク軽減と早期問題検出 MBSEのトップダウンビューは、シミュレーションや行動モデルを通じて、設計プロセスの早い段階で潜在的な問題の特定と解決を可能にします。システムの設計を仮想的に検証することで、エンジニアは挑戦を先取りして対処でき、開発の後期段階での高額な変更を減らすことができます。 4. 開発の効率化と効率向上 デジタルモデルをシステム知識の中心的なリポジトリとして使用することで、MBSEは 記事を読む
エンジニアとプロダクトマネージャーのコラボレーション 与え合い、取り合い：エンジニアとプロダクトマネージャーが互いに助け合う6つの方法 1 min Blog 技術マネージャー プロダクトマネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー エンジニアとプロダクトマネージャーの間の競争について聞いたことはすべて忘れてください。それは消えるべきパラダイムです。今日のテクノロジー界は速すぎて、前進する唯一の方法は協力し合うことです。この記事では、エンジニアとPMが頭をぶつけ合うことを避け、ミッションに集中し続けるための6つの方法を明らかにします。 1. PMは大局を共有する; エンジニアは技術的制約を共有する 与える: PMは、プロジェクトの背後にあるビジネス目標と顧客のニーズを明確に理解することで、エンジニアを助けることができます。これにより、エンジニアは特定の機能や締め切りがなぜ重要なのかを理解できます。早期にコンテキストを共有することで、エンジニアは自分の仕事をより広い目標に合わせることができます。 受け取る: 逆に、エンジニアはプロジェクトに関わる技術的な制約や複雑さをオープンにコミュニケーションするべきです。見た目には小さな機能が大きなバックエンドの変更を必要とする場合、これを事前に説明することで、PMは優先順位付けやタイムラインについてより良い決定を下すのに役立ちます。 例: PMが、ある機能が大きなクライアントを獲得するか、競争上の脅威に対処するための鍵であると説明すると、エンジニアはそれを優先するのに役立ちます。同様に、エンジニアがスケーラビリティの問題のために機能に追加の時間がかかると共有すると、PMは期待を調整することができます。 リソース プロダクトマネージャー向け：『実践プロダクトマネジメント』マット・ルメイ著 - 製品目標の理解と伝達に関する包括的なガイド。 エンジニア向け：『プラグマティックプログラマー』アンドリュー・ハントとデビッド・トーマス著 - 開発プロセスにおけるコミュニケーションと技術的意思決定を強調した書籍。 2. PM：マイクロマネジメントを避ける；エンジニア：アイデア出しプロセスに積極的に関わる 与える：プロダクトマネージャーは、製品の実行のすべての詳細をコントロールしようとする衝動を抑えるべきです。技術的な側面をエンジニアに任せ、問題を彼らの方法で解決するためのスペースを与えてください。過度に規定的な管理は創造性を損ない、関与を低下させる可能性があります。 記事を読む
AI要件管理 AIが要件管理を変革する4つの方法 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー AIは要件管理を変革しており、エンジニアが複雑なドキュメントを要約、整理、分析するのを助けています。AIがこのプロセスをどのように簡素化するかを発見してください。 記事を読む
SpaceX クルードラゴンのカバー写真 複雑な製品の開発を加速するための6つのステップ 1 min Blog 電気技術者 プロジェクトリーダー（マネージャー） システムエンジニア/アーキテクト +1 電気技術者 電気技術者 プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー このブログは、Iteration22でのプレゼンテーションからの主要な教訓を要約しています。「Joe Justice, Wikispeed - SpaceXでは、誰もがチーフエンジニアでなければならない。」複雑な製品の開発を加速する方法を学びましょう。 記事を読む
マルチCADサポート マルチCADサポートは、エレクトロニクス設計チームにとってゲームチェンジャーになるでしょう 1 min Blog 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 技術マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 Altium 365でCAD非依存のPCBビューアを使用することで、全く新しいワークフローを実装し、新しい顧客にアクセスし、才能の基盤を拡大できます。 記事を読む
マルチCADサポート レガシープロダクトメンテナンス マルチCADサポートがレガシープロダクトのメンテナンスを支援 1 min Blog 電気技術者 技術マネージャー 購買・調達マネージャー +1 電気技術者 電気技術者 技術マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー ITマネージャー ITマネージャー マルチCADサポートにより、レガシー製品設計の管理が容易になります。長い製品ライフサイクルにわたって、さまざまなCAD形式の設計データにアクセスし、共同作業を行い、データを維持します。 記事を読む
チップレット 2025年はチップレットの年となるのか？ 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 製造技術者 2025年に向けて、半導体業界はチップレット技術への大きなシフトの初期段階にあります。2025年がチップレットが市場を支配する年になるわけではありませんが、この10年間の移行期の始まりを告げ、チップレットが電子設計と製造の顔を変えることになります。 この進化は、今年初めに議論したトレンドに基づいています なぜ将来の電子設計がチップレットベースになる可能性があるのか。チップレットのモジュラー機能は、パフォーマンス、経済性、柔軟性の向上という多くの利点を提供します。これらの利点は、電子業界が従来の一枚岩のチップ設計の限界に直面するにつれ、ますます重要になっています。 チップレットロケットシップは発射台に乗っています そして、最終カウントダウンが始まりました。チップレット市場は、業界を横断して高性能コンピューティングへの需要が増加することにより、爆発的な成長を経験する準備ができています。AI、データセンター、自動車、消費者向け電子機器への応用が先陣を切ります。 Market.us Scoopの推定によると、チップレット市場は2023年の30億米ドルから2033年には1070億米ドルに達し、複合年間成長率（CAGR）は42%に達すると予測されています（図1参照）。 上記のデータは、他の予測者と比較して実際にはかなり保守的です。例えば、 KBVリサーチによると、グローバルチップレット市場は2030年までに3730億ドルに達すると予想され、CAGRは76％になります。 マーケッツアンドマーケッツは、市場が2028年までに1480億ドルに成長し、驚異のCAGR 87％に達すると予測しています。これは図1に示されているものの2倍以上です。 2025年：チップレット採用の大きな年 2025年は、チップレット技術が有望なコンセプトから多くの産業で実用的な現実に移行する転換点となる可能性が高いです。いくつかの重要な要因が一致し、チップレットの採用を加速させ、革新と機会の完璧な嵐を生み出すことになります。 基準の成熟：インテルと他の業界リーダーによって確立された ユニバーサルチップレットインターコネクトエクスプレス（UCIe）標準は、2025年にはより広く採用されると予想されます。この標準は、メーカー間の相互運用性を促進し、チップレット統合を加速します。 投資の増加：主要な半導体企業は、チップレットの研究開発に多額の資源を割り当てており、数十億ドルの投資を行っているところもあります。多くの国の政府イニシアチブも、その戦略的重要性を認識してチップレットプロジェクトに資金を提供しています。 パッケージング技術の進歩：TSMCやIntelなどの企業は、チップレット用の先進的なパッケージング技術で大きな進歩を遂げています。これらの革新により、チップレットを複雑で複数のベンダーのシステムにより効率的に統合することが可能になります。 エコシステムの拡大：チップレットのエコシステムは急速に成長しており、EDA企業、ファウンドリ、そしてアウトソーシングされた半導体組立およびテスト（OSAT）企業がすべて、チップレット技術の進歩に貢献しています。 チップレットの普及への長く曲がりくねった道のり 2025年は重要なマイルストーンとなりますが、チップレットの普及は次の10年間にわたって徐々に展開されるでしょう。いくつかの要因がこの長期的な移行を推進することになります： 記事を読む