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46:09 高速設計とは？ 1 min Webinars 高速設計についてさらに知識を深めませんか？このオンデマンドWebセミナーでは、高速設計をより効率的かつ効果的に行うための知識を磨き、また新しいスキルを身につけることができます。インピーダンス、反射、クロストーク、エッジレートなどの重要な概念を取り上げます。また、実践的な要素を網羅しているので、学んだことをすぐに実践することができます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。信号はいつ「高速」扱いになるのか？反射、クロストーク、インピーダンスは設計の決定にどのような影響を与えるのか？シグナルインテグリティ解析の実行方法クロストーク解析を行う方法今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！

Altium Designer 20は他製品とどこが異なるのでしょう 1 min Whitepapers ユーザー重視このリリースで主に重視したのは、既存のユーザーと、それらのユーザーのAltium Designerにおける操作性の向上です。アルティウムは、103件のBug CrunchとIdeaを解決しました(73%の向上)。この数はほぼ5000のユーザー票を表し、2000を超えるユーザーが、バグが修正されたことを確認する通知を受信することになります。リーダーシップの強化 Altium Designerは、これまで業界全体に影響を与える先駆的な革新を続けてきました。他社が対応を待つ中、アルティウムは電子回路設計の未来に向かって急成長しています。バージョンが進むにつれ、Altium Designerは機能強化と機能範囲の改善を図り、世界最高クラスの設計を行えます。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！

1:48:37 オンラインイベント - Altium Academy Live - Virtual Roadshow (2020年6月11日) 1 min Webinars オンラインイベント - Altium Academy Liveでは、PCB設計に関する専門的な知識を広げるセッションを紹介しました。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 Altium Designer® - 10の隠された機能このセッションでは、Altium Designerの10の隠された機能を活用する方法について解説します。 PCB設計プロジェクトでバージョン管理を効率的にする方法 Altium 365を使用したワークフローや、バージョン管理についての詳細、クラウドで実現するメリットなどについて紹介します。 Altium Designer 20.1 アップデートマイナーリリースで追加された新機能やバグ修正などの詳細を紹介します。今すぐ

片面基板の設計の要点

片面基板の設計の要点 1 min Blog プリント基板は電子回路の配線手段として登場し、電子部品と歩調を合わせて進化してきました。 1960年代に入りトランジスタが使われるようになると、真空管時代の空中配線に変えてプリント基板が使われるようになりました。そしてその後 IC・LSI が現れ、その進化に合わせて基板の多層化が進みまました。その結果、現在のデジタル機器では当り前のように多層基板が使われるようになりました。片面基板はプリント基板の原型であり、今では時代遅れなものに見られがちです。しかしまだ役目を終えた訳ではなく、いたるところで使い続けられています。例えば、回路規模が小さく実装スペースに余裕がある家電製品などでは、さほど実装密度を上げる必要は無く、片面基板で充分な場合があります。そして、なによりも片面基板は安価ですので、今後も需要が途絶えるは無さそうです。そこで今回は、このシンプルな片面基板を取り上げ、設計上の要点を解説したいと思います。片面基板の特徴と課題片面基板では、ただ一つの銅箔面で全ての配線を完結しなくてはなりません。片面基板の設計ではこの事によって生じるさまざまな課題を解決しなくてはなりません。例えば、片面基板では配線を交差させる事はできません。またプリント基板は電子部品間の端子間を接続し回路を形成するという役割の他に、部品を固定するというもうひとつの役割がありますが、片面基板ではこの事に対する特別な配慮が必要になります。ストレスに耐えうる強度を得るために片面基板に於いても、両面基板と同等の精度でエッチングや穴加工を行う事ができます。しかし片面基板でよく使用される紙フェノール基板は、両面基板で使われるガラス基板ほどの強度は無く、熱に対しても敏感です。このため、精細な配線パターンを用いると断線の危険性が高まります。また、スルーホールが形成されませんので、片面に置かれたパッドだけで部品を保持しなくてはなりません。このため、大きなサイズのパッドを使って、穴加工後の箔残りを十分に確保しなくてはなりません。配線パターンの幅両面基板ではピン間3本の線幅基準である、0.14mm幅の配線パターンが当たり前のように使われます。しかし、紙フェノールの基材を使う片面基板では、強度が不十分な上に熱による収縮・膨張によって断線が起こりやすくなります。このため、片面基板ではピン間2本またはピン間1本の線幅基準である、0.2mm～0.3mm程度を最小線幅とします。この最小線幅は、基板のサイズや用途を考慮してケースバーケースで決める事が必要ですが、もし0.2mm以下の線幅で配線する場合には、ガラス基板を用いるのが一般的です。尤も、実際に片面基板が使用されている例を見てみると、1,27mm程度のグリッドを使って、0.5mm以上の線幅で配線されている場合が多いようです。片面基板のパットサイズ片面基板ではスルーホールが形成されない為、部品を半田面のパッドだけで支えなくてはならず、両面基板よりもパッドサイズを大きくしなくてはなりません。小型の抵抗やコンデンサ、ピン数の多いICなどでも、穴径に対して1.0mm以上大きいサイズのパッドを用いて、穴加工後の箔残りを0.5mm程度確保します。また重い部品や、バッテリーなどの保守性が求められる部品に対しては、穴径 +

設計の意図を製造出力で伝える 1 min Webinars 設計意図を混乱させるような不正確で不完全な製造出力データのために、基板設計のやり直しを何度もしたいとは誰も思わないでしょう。このオンデマンドWebセミナーでは、プリント基板製造とアセンブリに必要な情報だけでなく、製造とのコミュニケーションとコラボレーションのための簡単な方法について解説します。今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！

多層基板の内層設計

多層基板の内層設計 1 min Blog 電子機器の精密化に伴い、多層基板がよく使われるようになりました。多層基板は表面と裏面だけでなく、その間にも内層とよばれる配線層を持つ基板です。基板設計CADのAltium Designerでは最大48層の多層基板が設計できますが、ここではまず4層基板を取り上げて、その設計方法の要点をまとめました。内層のネガ設計とポジ設計多層基板は、配線密度を上げたい場合や電源配線を強化したい場合などに利用されます。電源とグランドの配線を内層で行うと、配線密度の向上と電源配線のインピーダンスの低減を同時に実現できます。内層で電源やグランドの配線を行う場合、ポジ設計とネガ設計のいずれかを選択できます。ポジ設計では配線パターンなどのオブジェクトを実際の銅箔イメ―ジのとおりに配置しますが、ネガ設計では逆に、銅箔の無い（不要な）ところにオブジェクトを配置します。このネガ設計は、実際の配線とは逆のイメージで編集作業を行わなくてはなりませんので、大変わかりにくく、配線には手間がかかります。しかし、ネガ設計を用いる事によってデザインデータの肥大化を避け、CADツールのレスポンスを良好に保つ事ができます。レイヤ構成マネージャによる層構成の管理プリント基板では、層数を増やせば増やすほど配線密度が上がりますが、コストも上がりますので、層数はできるだけ抑えなくてはなりません。もし、両面（2層）基板で配線スペースが不足するような場合には、層を追加して電源とグランドを内層で配線します。通常、このような場合には、[Plane]レイヤを用いてネガで設計します。この[Plane]レイヤは、パワープレーンとも呼ばれます。 Altium Desugnerでは、[レイヤ構成マネージャ]で層構成を管理します。デフォルトは、両面（2層）になっています。この[レイヤ構成マネージャ]では　配線に使う [Plane] レイヤや [Signal] レイヤだけなく、基板を構成する全ての層の追加と削除、および属性の編集が可能です。パワープレーンでの配線パワープレーンは、ネガイメージで表示されます。オブジェクトが配置されていなければ全面が銅箔で満たされた状態であり、配置されている部品の端子部分は内層パッドによって銅箔が抜き取られています。パワープレーンの配線は、この銅箔エリアにネット名を割付ける事によって行います。この銅箔とネット名が一致する端子にはサーマルランドが発生し、銅箔と接続されます。なお、このパワープレーンのネット名の割付けは、プレーン面のダブルクリックで表示される [スプリットプレーン] ダイアログボックスによって行います。