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Altiumのエキスパート
Lawrence Romine
筆者について
Lawrence Romine
EDA業界の思想的リーダーであり、Altiumの専門家であるLawrenceは、統一されたソリューションは素晴らしいというだけでなく、必要不可欠なものであると確信しています。
最新の記事
AltiumLiveからParts Insights ExperienceやPDN解析などをご活用ください!
アルティウムは、MacroFabと共同開発したAltimadeをAltiumLive 2022 CONNECTで発表しました。これは、MacroFabの北米の工場ネットワークでAltium 365プラットフォームを通じて、プロジェクトを製造にリリースするためのクラウドベースのソリューションです。
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Altium Designer 22に関するリリースなど、最新情報をご確認ください!
2022年2月18日 OnTrack隔週号 Altium Designerの最新リリースでは、サプライチェーンに関する新しいインサイト、DFM機能、SPICEの追加シミュレーション機能を利用できます。中でも最も強化されている機能は以下のとおりです。 シミュレーション Altium DesignerのSPICEシミュレーションパッケージにモンテカルロが追加されました。結果は、感度分析のための見やすいヒストグラムで表示することができます。 実装 ソルダーペーストの設定で、パッドサイズの絶対値だけでなく相対値もパーセントで指定できるようになりました。 サプライチェーン Part Insights Experienceでは、常に最新のサプライチェーンデータをアプリ内で確認することができます。 ライブラリ Component Health Monitorの新しい調達データで、ライブラリが最新の状態に維持されます。 データ管理 Altium
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最適なAltium PCB設計ソフトウェアはどれか
当社のCMOであるTed Pawelaは最近Adafruitで関係者とライブインタビューを行いました。インターネットを介した視聴者からの質問の1つは次のようなものでした。 Autodesk Eagle
®
が最近サブスクリプションのみのモデルに移行したことと、Altiumが切替割引プロモーションを行っていることは皆が知っていることです。EagleユーザーがAltium製品を確認するべきなのは何故でしょうか。 当社は、このAltiumで提供しているプロ仕様のPCB設計に対する我々のモチベーションが何であるかを明確に示すことについて、適切に行って来なかったのではと考えています。 まず、申し上げたいのはAutodeskのライセンスモデル変更は、当社のCircuitStudioの戦略に対して、現実的な影響を与えなかったと言うことです。しかし、その発表後、関心の高まりを目の当たりにし、人々が行動を起こすことを検討しやすくなっていると感じました。結局は、ビジネスセンスの良さだと思います
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PCB設計で銅箔を最大化する方法: 銅箔流し込みと銅箔配置の長所と短所
画像出典: Flickrユーザーbillautomata ( CC BY 2.0) PCB設計には「銅箔は自由」という格言があります。これは、PCB設計者は逆に考える必要があることを意味します。最初、基板には一面に銅箔が張られ、必要のない銅箔を取り除きます。ほとんどベアボード状態の同じサイズの基板と比べて、ほとんど銅箔である基板を作る方が、素早く作成でき、無駄がなく、コストも安くなります。適切なテクニックを選ぶかどうかで、作業が楽になるか、ストレスがたまるかの違いが生じます。 銅箔を最大化する方法は、一般に2つあります: 手動 – 通常、この方法の方が迅速ですが、雑になります。具体的な図形を定義、配置することによって、銅箔をオブジェクトとして素早く配置できます。これらのオブジェクトは、ネットに割り当てることができ、導通試験の間に、ショートやエラーがないかチェックします。このテクニックは、短納期の場合やプロトタイプの作成に好まれます。 自動 – この方法の方が、時間がかかります。一方
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