最初の生産ランに移行することは神経をすり減らすものであり、リスクに満ちています。プロトタイプの開発とテストに費やしたすべての労力、データシートを熟読した時間、テストデータを分析した時間、そして各プロトタイプスピンの管理の頭痛が、この瞬間に集約されています。今、最初の生産ランが迫っており、慎重に考慮する必要がある質問があります:最初のランでどの程度の量を生産すべきか?
数百万単位にスケールされる製品を生産している場合、特に量産での品質が証明されていないときに、最初のランで数百万単位を生産することは望ましくないでしょう。しかし、生産ランは、複数のテストで製造されたボードとアセンブリの統計的に有意なサンプルを取得できるほど大きくなければなりません。
最初のランのボードは、顧客トライアル、現場テスト、品質検査、およびストレステストに使用できます。この段階で故障が特定されると、製造業者は製品の最大収量を得るために製造プロセスを微調整する時間を得ることができます。
最初の製造ランでの生産量は、複数の要因に依存します。通常、この製品開発の部分は、製造、組み立て、テスト、包装、および出荷を含む意図したプロセス内で少数のユニットを生産する機会を提供します。これは、製造プロセスでの障害や品質の課題を特定し、それらをより高いボリュームにスケーリングする前に修正できる理想的な時期です。
最初の生産ランでは、顧客向けに生産されるボードやアセンブリの具体的な数と、検査される数を決定する必要があります。最初に生産された製品は、バッチでのさまざまなテストの対象となることができ、また、運用テストのために現場に送り出されることもあります。これらのタスクに割り当てる必要があるボリュームは次のとおりです:
最初の生産ランのユニットのほとんどが最終テストと品質検査に行く可能性がありますが、これはテストされるボードのみを購入するという意味ではありません。パイロットプログラムの下で、または顧客の購買注文を満たすために、依然として顧客向けに生産することができます。これは通常、プロトタイプテストと最終設計の更新の後に行われます。
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以下の表は、テストのための割り当てを含む最初の生産ランのボリュームを示す例のスケジュールを示しています。
パイロットプログラム |
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現地テスト |
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加速寿命試験 |
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欠陥検査 |
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Connect design data and requirements for faster design with fewer errors
上記のリストを見ると、最初の生産ランは実際には生産ランではなく、大規模なプロトタイピングランであることがわかります!確かに、パイロットプログラムの量を無視すれば、これが事実です。実際には、最初の生産ユニットで初期の顧客に対応しながら、収率の低下や早期故障につながる主な問題を特定しようとしています。
理想的には、このようなことの一部はプロトタイピング中に行われますが、プロトタイピングは通常、低い量で行われるため、最終製品の可能な欠陥についての完全な絵をテストでは提供できないかもしれません。プロトタイピングは、量産と比べて異なる生産プロセスを経ることもあります。これが、これらの品質検査を実施することが重要である理由です。防衛界では、このような保守的なアプローチが実際に標準化されており、高い信頼性を要求する商業製品にも実施できます。
防衛産業で働くPCB設計者やエンジニアは、初期低率生産(LRIP)として知られる非常に類似した概念に従います。商業界と同様に、LRIPの特定の量はありません。量はいくつかの要因に依存し、品質と現場での故障を評価するために必要なボードの数によって決まります。これは、製品が可能な限り最大の量で製造され、最終顧客に配送される完全な生産率(FRP)に先行します。
防衛生産におけるLRIPも、最終的に顧客に大規模に販売される製品にできるだけ近くなるよう意図された最終的なプロトタイピングランのようなものです。プロセスはより多くの監視を受けますが、最終目標はシンプルです:非常に高い量にスケールする前に、早期に欠陥と故障を特定します。
この最初のランは、非常に高い量にスケールする前に、製品の故障や収率の低下の根本原因を管理された方法で特定する絶好の機会です。この期間中に生産された製品は、エンジニアリングチームと製造業者の品質チームの両方によって品質問題について徹底的に検査されるべきです。全責任がエンジニアだけにあるべきではありません。
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故障が特定された場合、エンジニアリングチームには、設計に迅速に実装できる具体的な解決策を含む、故障メカニズムや欠陥に関するフィードバックを提供する必要があります。この初期生産フェーズを経て、残っている品質問題が特定されたら、製品をさらに拡大して顧客に提供することができます。
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