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工場システムに取り組むエンジニアたち 未来を制御する:産業制御システムの7つのトレンド 1 min Engineering News 産業制御システム(ICS)は、現代産業の基盤であり、多くのプロセスの運用と管理において重要な役割を果たしています。ソフトウェアとハードウェアの組み合わせを通じて、これらのシステムは機械、生産ライン、その他の重要な活動を監視し、調整します。産業4.0の時代にさらに進むにつれて、電子部品の進歩がこれらの産業制御システムを強化し、近代化する上でいかに重要かがますます明らかになっています。 今日の急速に進化する技術的風景の中で、産業制御システムとそれらの不可欠なコンポーネントの性質は絶えず進歩しています。これは、電子エンジニアが最新のトレンド、技術、コンポーネントの革新について情報を得ることの重要性を強調しています。 この記事では、主要な制御システムの5つのタイプとその主要なコンポーネントに焦点を当て、次に産業制御の世界を形作る7つのトレンドについて詳しく説明します。これらのシステムとトレンドを理解し、活用することで、エンジニアはプロジェクトを最適化し、より革新的で効率的なソリューションを実現することができます。 産業制御システムのタイプ 産業制御システムには、産業活動の広大な範囲内で特定のニーズに対応するために特化したさまざまな形式があります。この分野の基礎の一つが、 プログラマブルロジックコントローラ(PLC)です。PCSは、産業環境向けに明示的に設計された頑丈なコンピュータであり、製造プロセスの多岐にわたる制御において重要な役割を果たしています。その機能に不可欠なのは、データ処理を扱う マイクロプロセッサ、柔軟な構成を可能にする モジュラーI/Oシステム、シームレスな接続を保証する イーサネットモジュール、そしてデータ保持を保証する 不揮発性メモリです。 そして、 監視制御とデータ取得(SCADA)システムがあります。これらのシステムは、水処理や電力分配などのセクターで、広範なプロセスの監視と管理が求められるシナリオで輝きます。その効率は、 データ取得モジュール、遠隔データ転送を容易にする 無線通信チップ、そしてユーザーの対話性とフィードバックを向上させるタッチ対応の HMIディスプレイによって支えられています。 産業制御の風景において別の重要なシステムタイプは、 分散制御システム(DCS)です。DCSは、特定のエリアや施設内のプロセスに対応するように設計されており、特に連続製造プロセスにおいてそのニッチを見つけています。その能力は、 高速プロセッサ、 冗長通信モジュール、および AIチップの統合によって強化され、高度な分析タスクを可能にします。 記事を読む
ボード上の抵抗器 パッシブ電子部品技術のトップ6トレンド 1 min Newsletters 私たちのウェアラブルデバイスに搭載された微細な回路から、データセンターを支える頑丈なインフラストラクチャーに至るまで、受動部品は私たちの技術エコシステムの結合組織を形成しています。それらは至る所に存在しながらも見えず、称賛されることはないが不可欠です。 この記事では、急速に進化する受動部品の世界に焦点を当てます。現在、この分野を形作る6つのトレンドを探り、それぞれが電子デバイスの設計と性能を決定する上で重要な役割を果たしています。これらのトレンドを理解することで、エンジニアは技術の限界を押し広げ、より高い効率、パワー、持続可能性を追求し続けることができます。 1. 小型化 ますますデジタル化する世界では、サイズが重要です—小さいほど良い。実際、小型化への欲求は受動部品の設計と製造に革命をもたらしました。性能を損なうことなく縮小することが求められています。 この分野で注目すべき開発の一つは、先進的な電子材料のグローバルリーダーである村田製作所の仕事です。村田製作所は、世界で最も小さいとされる 0.25 x 0.125 mmの多層セラミックコンデンサ(MLCC)を開発しました。この小型の驚異は、先進的な材料と革新的な技術が受動部品のサイズを縮小しながらデバイスの性能を向上させる方法を示しています。 マイクロへの絶え間ない追求において、サイズの制約は単に新たな挑戦であることが明らかです。私たちのデバイスに求めるもの(速度、容量、寿命など)が強まるにつれて、微小化への競争は鈍化する兆しを見せていません。 2. 統合 小型化への進歩において、統合は重要な味方として浮上しています。例えば、 統合受動デバイス(IPD)は、統合のトレンドを体現しています。IPDは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのさまざまな受動部品を単一のエンティティに組み合わせます。これは物理的なフットプリントを減らすだけでなく、性能を向上させることにもつながります。寄生効果を最小限に抑え、信号の整合性を向上させることで、統合は製造を簡素化し、性能を向上させます。 STMicroelectronicsは、 スマートフォンのRFフロントエンドモジュール用の先進的なIPD技術で統合の力を示しました。これらのコンパクトなRF IPDは、アンテナのインピーダンスマッチング、バラン、および高調波フィルタ回路をガラス基板上に製造し、RF性能を向上させ、よりスリムでパワフルなスマートフォンの設計を容易にします。 IoTやウェアラブル技術がさらに普及するにつれて、IPDへの需要はさらに高まるだけです。コンポーネント業界は、電子工学のエキサイティングなシフトでこの課題に対応する準備ができています。 3 記事を読む