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自動車業界における革新を推進する8つのコンポーネントトレンド

自動車業界における革新を推進する8つのコンポーネントトレンド 1 min Newsletters 自動車業界は技術革命の最中にあり、この変革の中心には電子部品があります。電動パワートレインから先進運転支援システム（ADAS）まで、新しい部品が私たちの運転の仕方や車両とのやり取りを形作り直しています。この記事では、自動車業界における革新を推進するトップ8の電子部品トレンドを探ります。エンジニアリングが自動車の卓越性と出会うエキサイティングな世界を通じた旅に出発する準備をしてください。トレンド1: 電動パワートレイン部品電気自動車（EV）への需要が急上昇する中、電子部品はこれらの緑の機械を動力する上で重要な役割を果たしています。EVの心臓部はパワートレインシステムにあり、バッテリー、モーターコントローラー、インバーターが調和して電気のパフォーマンスと効率を提供します。この分野の先導的なメーカーの一例はインフィニオン・テクノロジーズです。彼らの革新的なシリコンカーバイドCoolSiC™MOSFETsは高いパワー密度と効率を提供し、EVがさらに遠くまで走行できるようにします。電動パワートレイン部品の継続的な進歩により、EVはさらに強力で効率的かつアクセスしやすくなることが期待されます。トレンド2: 先進運転支援システム周囲を感知し、危険を予測し、さらには運転タスクを支援することができる車を想像してみてください。これは今日、先進運転支援システムを動力とする部品によって可能になっています。センサー、カメラ、レーダーシステム、制御ユニットのネットワークを通じて、ADASは衝突回避、適応型クルーズコントロール、車線維持支援などの機能を可能にします。テキサス・インスツルメンツはこの分野で目立つメーカーであり、リアルタイムADASアプリケーション用の高性能部品を提供しています。ADAS技術の継続的な改善により、より安全な道路への顕著な進歩と、事故が劇的に減少する未来を目の当たりにしています。トレンド3：接続性とインフォテインメントシステム今日のつながる世界では、車両は通信とエンターテイメントのモバイルハブになっています。電子部品により、道中で私たちを情報提供し、楽しませてくれるシームレスな接続性とインフォテインメントシステムが実現しています。例えば、無線通信のリーダーである Qualcomm Technologiesは、テレマティクスと接続性、コンピューティングとドライバーアシスタンス、自律性のためのクラウド接続型自動車プラットフォームの包括的なセットである Snapdragon Digital Chassisを提供しています。接続性とインフォテインメントシステムが進化し続ける中、私たちのデジタルライフとシームレスに統合される車両の未来が予想され、移動中にもパーソナライズされ、便利で魅力的な体験を提供することができます。

工場システムに取り組むエンジニアたち

未来を制御する：産業制御システムの7つのトレンド 1 min Engineering News 産業制御システム（ICS）は、現代産業の基盤であり、多くのプロセスの運用と管理において重要な役割を果たしています。ソフトウェアとハードウェアの組み合わせを通じて、これらのシステムは機械、生産ライン、その他の重要な活動を監視し、調整します。産業4.0の時代にさらに進むにつれて、電子部品の進歩がこれらの産業制御システムを強化し、近代化する上でいかに重要かがますます明らかになっています。今日の急速に進化する技術的風景の中で、産業制御システムとそれらの不可欠なコンポーネントの性質は絶えず進歩しています。これは、電子エンジニアが最新のトレンド、技術、コンポーネントの革新について情報を得ることの重要性を強調しています。この記事では、主要な制御システムの5つのタイプとその主要なコンポーネントに焦点を当て、次に産業制御の世界を形作る7つのトレンドについて詳しく説明します。これらのシステムとトレンドを理解し、活用することで、エンジニアはプロジェクトを最適化し、より革新的で効率的なソリューションを実現することができます。産業制御システムのタイプ産業制御システムには、産業活動の広大な範囲内で特定のニーズに対応するために特化したさまざまな形式があります。この分野の基礎の一つが、プログラマブルロジックコントローラ（PLC）です。PCSは、産業環境向けに明示的に設計された頑丈なコンピュータであり、製造プロセスの多岐にわたる制御において重要な役割を果たしています。その機能に不可欠なのは、データ処理を扱うマイクロプロセッサ、柔軟な構成を可能にするモジュラーI/Oシステム、シームレスな接続を保証するイーサネットモジュール、そしてデータ保持を保証する不揮発性メモリです。そして、監視制御とデータ取得（SCADA）システムがあります。これらのシステムは、水処理や電力分配などのセクターで、広範なプロセスの監視と管理が求められるシナリオで輝きます。その効率は、データ取得モジュール、遠隔データ転送を容易にする無線通信チップ、そしてユーザーの対話性とフィードバックを向上させるタッチ対応の HMIディスプレイによって支えられています。産業制御の風景において別の重要なシステムタイプは、分散制御システム（DCS）です。DCSは、特定のエリアや施設内のプロセスに対応するように設計されており、特に連続製造プロセスにおいてそのニッチを見つけています。その能力は、高速プロセッサ、冗長通信モジュール、および AIチップの統合によって強化され、高度な分析タスクを可能にします。

ボード上の抵抗器

パッシブ電子部品技術のトップ6トレンド 1 min Newsletters 私たちのウェアラブルデバイスに搭載された微細な回路から、データセンターを支える頑丈なインフラストラクチャーに至るまで、受動部品は私たちの技術エコシステムの結合組織を形成しています。それらは至る所に存在しながらも見えず、称賛されることはないが不可欠です。この記事では、急速に進化する受動部品の世界に焦点を当てます。現在、この分野を形作る6つのトレンドを探り、それぞれが電子デバイスの設計と性能を決定する上で重要な役割を果たしています。これらのトレンドを理解することで、エンジニアは技術の限界を押し広げ、より高い効率、パワー、持続可能性を追求し続けることができます。 1. 小型化ますますデジタル化する世界では、サイズが重要です—小さいほど良い。実際、小型化への欲求は受動部品の設計と製造に革命をもたらしました。性能を損なうことなく縮小することが求められています。この分野で注目すべき開発の一つは、先進的な電子材料のグローバルリーダーである村田製作所の仕事です。村田製作所は、世界で最も小さいとされる 0.25 x 0.125 mmの多層セラミックコンデンサ（MLCC）を開発しました。この小型の驚異は、先進的な材料と革新的な技術が受動部品のサイズを縮小しながらデバイスの性能を向上させる方法を示しています。マイクロへの絶え間ない追求において、サイズの制約は単に新たな挑戦であることが明らかです。私たちのデバイスに求めるもの（速度、容量、寿命など）が強まるにつれて、微小化への競争は鈍化する兆しを見せていません。 2. 統合小型化への進歩において、統合は重要な味方として浮上しています。例えば、統合受動デバイス（IPD）は、統合のトレンドを体現しています。IPDは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのさまざまな受動部品を単一のエンティティに組み合わせます。これは物理的なフットプリントを減らすだけでなく、性能を向上させることにもつながります。寄生効果を最小限に抑え、信号の整合性を向上させることで、統合は製造を簡素化し、性能を向上させます。 STMicroelectronicsは、スマートフォンのRFフロントエンドモジュール用の先進的なIPD技術で統合の力を示しました。これらのコンパクトなRF IPDは、アンテナのインピーダンスマッチング、バラン、および高調波フィルタ回路をガラス基板上に製造し、RF性能を向上させ、よりスリムでパワフルなスマートフォンの設計を容易にします。 IoTやウェアラブル技術がさらに普及するにつれて、IPDへの需要はさらに高まるだけです。コンポーネント業界は、電子工学のエキサイティングなシフトでこの課題に対応する準備ができています。 3

IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視

IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 2 min Newsletters 2023年3月24日 OnTrack隔週号今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced

新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品

新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品 2 min Newsletters 2023年3月10日 OnTrack隔週号 EUも貿易管理を導入する中で、米国はCHIPS法に基づく資金支援申請の受け付けを開始しました。RANおよび最大100GHzのRFシステム用の新しいワイヤレス製品も、半導体業界の大手企業から市場に提供されることになります。主要な洞察最初のCHIPS法資金調達ラウンドが開始革新的な半導体パッケージング、および回路基板の企業などは、NISTにCHIPS法の資金提供の申請を開始できるようになりました。リンク > NTT、100GHzの増幅器を発表 6Gモバイルまでのアプリケーションを対応するNTTの広帯域増幅器ICでは、超高周波データ伝送が実現されています。リンク > EUへの出荷に影響を及ぼす新しい規制電子機器の輸出業者は、新しい輸入管理システム2 (Import Control System 2 (ICS2)) フレームワークに基づく新しい規制の影響を受ける可能性があります。

2023年に注目すべき最大の技術トレンド

2023年に注目すべき最大の技術トレンド 2 min Newsletters 2023年2月24日 OnTrack隔週号一部の業界団体は、2023年にPCB製造業界が停滞すると予測していますが、それは、新技術の発展を止めるものではありません。2022年、生産量とNPIは記録的な伸びを示しましたが、2023年の前半にはその勢いが一段落する可能性があります。しかし、2023年の後半になると、きわめて大きなインパクトを与える技術トレンドに焦点を当てた新製品を提供するまさにそのタイミングで回復が見られるかもしれません。主要な洞察 TPCA、2023年Q1～Q2に停滞しつつもQ4には成長と予想 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) は、2023年上半期にPCB生産の減少を見込んでいるものの、Q3からQ4にかけて成長に転じると予測しています。リンク > Wi-Rによるタッチでのファイル共有 Wi-Rとして知られる独自の新しいワイヤレスプロトコルは、人体にきわめて近い距離でタッチとジェスチャーを通じた通信を実現します。リンク > MITのテクノロジーレビューのトップ10リスト MITの2023年の最も影響力のある技術トップ10のリストには、3Dプリントの肺、バッテリーのリサイクル、CRISPRなど、多くの興味深い革新がランキングされています。

PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察

PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2 min Newsletters 2023年2月10日 OnTrack隔週号エレクトロニクス業界のカンファレンスシーズンが続く中、企業は変化するサプライチェーンの状況に対処し、AI、エネルギー、ワイヤレスの高度なテクノロジーの実現に取り組んでいます。主要な洞察 Appleがサプライチェーンの管理を強化自社で構築したチップセットをさらに新製品に組み込むことで、Appleは自身のサプライチェーンを変革する初の企業になるでしょう。他のテクノロジー企業も後に続くのでしょうか? リンク > ChatGPTが自身を律する法案を作成 ChatGPTが策定した新しい法が、Ted Lieu議員 (民主党、カリフォルニア州) によって非拘束の法案として米国議会に提出されました。リンク > IEEEパネルによるDバンドへの移行についての議論 IEEE Radio and Wireless