Altiumが部品表のリスクを解消

Lawrence Romine
|  投稿日 June 6, 2022
2022年5月27日
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自社サプライチェーンの
回復力を見極める
Nexarの新しいデータ製品スイートであるSpectraでは、サプライチェーンについての問題を回避するために必要なデータを入手できます。SpectraのSupply Chain Resilienceレポートは、業界最高の部品データベース、充実した市場データ、独自のアルゴリズムを使用しており、最もリスクの高いコンポーネントの特定に役立ちます。また、すべてのアセンブリに関するリスクの軽減に役立つ実用的なインテリジェンスも提供されます。
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実際の使用状況に基づいて会社のリスク許容度を考慮しながら、BOMに記載された主要な部品のうち、リスクのあるものを特定します。
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過去の在庫と価格データを使用して、需要に基づく在庫の変動を予測します。
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部品独自の傾向を把握し、その性能を業界の傾向と比較し、購入に関する長期的な意思決定を情報面から支援します。
サプライチェーンを管理するには、価格、在庫、リードタイム以外にも多くの情報が必要です。Spectraでは、購入に関する賢明な意思決定に必要なサプライチェーン データと洞察を手に入れることができます。今すぐNexarにお問い合わせのうえ、詳細な部品レベルのリスク評価と実用的な洞察を手に入れる方法をご確認ください。
 
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ピンポン: 究極のエンジニアリング チャレンジ!
Carl BugejaがAltium Designerを使用して、今までで最もクールな卓球ボールを作ります。242素子のRGB LEDボールは、電力を供給して各LEDの色を制御する小さな回路基板を備えています。
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HDI PCBの設計と製造のためのガイド
HDI設計を成功させるには、考え方を少し変えるとともに、スタックアップと部品を徹底的に見ていく必要があります。無料の電子ブックをダウンロードし、HDI PCBの設計と製造についてご確認ください。Happy HoldenとZachariah Petersonによるコンテンツが用意されています。
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Summit Interconnectが、Royal Circuit Solutionsを買収
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人材の育成にもっと努力すべき半導体企業
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世界の需要は中国の再開を迫っているものの、労働者は工場内でのロックダウンという考えに抵抗している状況です。
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2nmチップ、2025年までに量産開始へ
次世代のトランジスタでは、FinFETの代わりにゲートオールラウンド (GAA) の構造とプロセスが使用されるようになります。2025年までの量産開始を目指す2社がIntelとTSMCです。
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SEMPRE.AIのCEOを務めるRob Spalding博士は、空軍でB2爆撃機の操縦士という輝かしいキャリアを積んだ後、同社を創設しました。博士の目標は、5G接続のために強化されたインフラストラクチャを開発することです。今回のOnTrackポッドキャストでは、現在のサプライチェーン環境、企業による知的財産の保護、そして最近の海外での製造について、Zachがお話を伺っています。
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筆者について

筆者について

EDA業界の思想的リーダーであり、Altiumの専門家であるLawrenceは、統一されたソリューションは素晴らしいというだけでなく、必要不可欠なものであると確信しています。

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Altium Designerのベストプラクティス(パート2) - AltiumLive 2022 このセッションでは、ネットクラスやルールを使って設計意図を伝えるために回路図を使用する際のベストプラクティスをご紹介します。また、部品、ルール、ネットに優先順位とクラスを使用して、複雑な設計ルールを構築する方法も学習していきます。 ハイライト: 設計プロセスにおけるActiveBOM文書の活用 設計要件を理解 トランスクリプト: デビッド・ハバウド: 始めましょう。皆さん、ようこそ。デビッド・ハバウドです。Altiumでプロダクト・マーケティング・エンジニアをしています。本日は、Altium Designerのベストプラクティスをご紹介します。このプレゼンテーションは、「ベストプラクティス」に関する講演の第2部です。ですから、新規ユーザーの方や、ルール作成や情報提供の基礎から学びたい方は、先に「ベストプラクティス パート1」をまずご覧になることをお勧めします。 そこで今日はまず、PCBについて話す前に、回路図側からルールを定義することである「回路図ディレクティブ」について説明します。その後、PCBに話題を移した後は、複雑なルールの構築、ルールの複雑なスコープを作成するためのクエリ言語などの使用、優先順位付けがある場合の作業、違反に対する調和の構築、違反の対処方法などについてご説明します。 そこからは、設計レビューについても少しお話します。さまざまなステークホルダーがいる場合に、プロセスを少しでもスムーズにするためにできることがあります。このセクションでは、Altium 365でプロジェクトの作業をしながら説明します。プロジェクトはワークスペースでホストされます。そこから、出力ファイルの生成におすすめのファイルを紹介していきます。そして、これらの出力ファイルを手に入れたら、Altium 365ワークスペースのウェブインターフェースでもう一度確認し、すべての情報を製造業者に直接提供する方法について説明していきます。 それでは始めましょう。設計プロセスを開始する際に最初にすべきことは、設計要件を深く理解することです。新しい設計に取り組む際、要件を明確にするときに直面するいくつかの課題があります。 まず、一般的な要件を明確にしたら、それらがどのように相互作用するかを理解しなければなりません。例えば、エッジコネクタの場合、筐体の中にうまく収まるように、適切なクリアランスを確保する必要があります。また、ルールを明確にした後、違反が発生した場合、その違反を解決したり、必要に応じて免除したり、文書化したりすることは、非常に困難なことです。 ここで、検証が重要になってきます。これは、製造プロセスに移る前に、確実に設計意図を伝え、正確に処理されるようにするために、ルールを検証することです。そこで、これらの要件を満たしていることを関係者に証明するための文書を作成します。 そこで、設計要件について、3点ばかり重要なことをお伝えします。1つ目は同期です。設計はすべて2つの要素で構成されています。論理的な要件を明確にする回路図。コネクティビティはこの一例です。さまざまなネットクラスで差動ペアを定義します。このプレゼンテーションでは、ここに焦点を置きます。 もう1つは、PCB。定義した要件やルールが、実際のアプリケーションに反映されることになります。これらは、先程述べたように、筐体の適切なクリアランスや、インピーダンスプロファイルの適切な幅などが定義されていることが非常に重要です。 これらを明確にし、これらの要件が回路図かPCBか、どちらに影響を及ぼすかを把握したら、要件をルールにまとめるという次のステップに進みます。ここでは、部品のクリアランスなど、要求を分類する必要があります。その後、範囲を明確にします。範囲が適切に設定されていないルールを作成すると、意図したレベルの検証ができなくなるため、範囲設定は非常に重要です。そこで、同様に重要なのが優先順位付け。ルールには階層があります。これについても説明していきます。そして、設計要件を明確にする中で、次に取り組まなければならないのが、相反する範囲の削減です。 そこで、まずは「同期」について説明します。先に述べたように、設計プロセスにはいくつかの側面があります。私たちは、設計プロセスのすべての領域に適用される要件、対応するルールを作成します。先程お話ししたように、ルールの中でも、今日は、回路図ディレクティブに焦点を当ててお話ししていきます。回路図の選択肢としては、「差動ペア」「No ビデオを見る
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