Altiumの製品を活用してサプライチェーンを管理

Lawrence Romine

| 投稿日 2022/04/19, 火曜日 | 更新日 2024/10/6, 日曜日

2022年4月8日

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アルティウムからの最新情報

サプライチェーンの混乱への対処とリスクのある部品の特定に役立つ新しい在庫機能をOctopartで利用できるようになりました。部品を表示すると、正規代理店全体を対象に在庫の変化を確認できます。

Octopartの在庫履歴について詳しくはこちら

Altium Designer 22で
サプライチェーンに関する情報を克服する

Altium Designer 22の拡張されたツールとより高度な機能を活用して、PCB設計を次のレベルへと引き上げましょう。入手しやすい部品の選択や手動による設計作業の軽減、大規模なチームでの設計ファイルの簡単な共有を支援する新機能が追加されています。

サプライチェーン

サプライチェーンに接続された設計ツールで、新しい部品をすばやく見つけて配置することができます。リアルタイムのサプライヤーデータを確認できるため、常に部品の在庫を確保することが可能です。

部品の選定

供給に制限のある部品が原因で発生する再設計や製造の遅れを回避できるPart Insights Experience。300以上のサプライヤーと10億点の以上の部品から、設計に最適なものを見つけることができます。

Component Health Monitor

新しいComponent Health Monitor機能でライブラリを最新の状態に維持しましょう。

Altium 365 Workspace

追加ライセンスを購入することなく、設計を安全に関係者と共有して共同作業を行えます。

スマートな新機能を利用すると、作業を最適化しながらこれまで以上に生産性をアップできます。新しい機能の詳細を、ぜひご確認ください。

新着情報を見る

トレンドの情報

最新のブログ

リスクと見返り

Tara Dunn

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semi-additive processが勢いを増す中、製造の観点から見たリスクと、こうした高度な処理能力に業界標準がどのように適応すべきかについて解説します。

詳細を見る >

VAULTより

フレキシブル基板におけるメッシュGNDプレーンのシグナルインテグリティ

Zachariah Peterson

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メッシュGNDプレーンでは、フレキシブル基板上の高速信号用の斜線が入ったGDN領域が提供されますが、繊維の織り込み効果はフレキシブルリボンに戻されます。

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VAULTより

PCB設計プロセスのショートツアー

Kella Knack

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高速基板のPCB設計プロセスについて、Kellaがショートツアーでご案内します。成功を確実にするためには、フロントエンドエンジニアリングのタスクをいくつか完了しておく必要があります。

詳細を見る >

週末特別キャンペーン

Altium Designerの高速設計専門開発コース

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PCB設計の専門家であるZach Petersonが、高周波設計とシグナルインテグリティに関するインタラクティブな専門開発コースを開催します。日曜日までの 週末限定で、Altium Designerをオンラインで購入された方にご利用いただけます。セッションは英語で行われ、参加者は25名に限定されます。

特典を見る

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チュートリアルのビデオ

PDNシミュレーションに関する徹底解説 - Part 2

前回のPDNシミュレーションに関するチュートリアルに引き続き、SPICEで過渡応答を解析し、PDNインピーダンススペクトルの特定の周波数範囲に相関させる方法をZach Petersonがご紹介します。

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ニュースデスクより

#PCBeTheChange受賞者の発表

Upverter Educationの#PCBeTheChangeコンテストの受賞者をご紹介します。それぞれの応募作品をご覧ください。

バイデン政権、PCB onshoringの重要性を認識

IPCのプレスリリースは、PCB/PCBA製造の重要性を認識する米国政府の最近の2つの報告書を取り上げ、on-shoredでの生産能力の重要性を強調しました。

米国と台湾、ロシアへの技術輸出を停止

ウクライナ危機を受け、米国政府、および台湾政府は技術制裁について合意し、ロシアの防衛産業に従事する企業に先端半導体を輸出しない計画です。

RISC-Vの採用が本格化

オープンソースのコンピューター命令セットアーキテクチャの採用が進んでおり、AIなどの高度なアプリケーションの対応に向けて、大手チップメーカーがこの流れに便乗することが予想されています。

量子回路基板が一歩前進

NISTの研究者は、量子コンピューターの過冷却超伝導量子ビットに近接して商用の電子部品を動作させることができるシステムを開発しました。

OnTrackポッドキャスト

Carl Bugeja氏と
PCBモーターロボットの製作を学ぶ

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ホストのZach Petersonが、最も興味深いプロジェクトやお気に入りのビデオ、YouTubeで公開している趣味の設計についてCarl Bugeja氏にお話を伺いました。

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筆者について

筆者について

EDA業界の思想的リーダーであり、Altiumの専門家であるLawrenceは、統一されたソリューションは素晴らしいというだけでなく、必要不可欠なものであると確信しています。

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超高密度接続設計におけるマイクロビアの信頼性 Judy Warner: 今年の初めに、カリフォルニアのIPC Apexでお会いすることができました。そのときの会話では、マイクロビアの信頼性に関する広範な問題についてお話をお伺いしました。読者のために改めて説明していただけませんか。 Jim Brown: はい。テクノロジーへの需要が高まるにつれ、プリント基板の密度に対する要求も厳しくなっています。そのため、Ultra-HDI（超高密度接続）、スタックマイクロビア、75ミクロン未満の線路が生み出されました。マイクロビアは10年以上にわたって使用されていますが、通常は1つのレベルでした。配線スペースを改善するニーズの高まりを受け、スタックマイクロビアが設計者のツールボックスに加えられることになりました。スタックマイクロビアでは、温度上昇（リフロー）時に「Z」軸方向の膨張が起こりやすいため、対象パッドでの相互接続に問題が生じます。パッドとE-Lessの間、E-Lessからフラッシュ、電解銅箔記事を読む

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