ISU Petasys、多層基板製造会社の役割と成功したPCB実装の実現

ISU Petasys（「イースー」と発音）のセールスシニアバイスプレジデントであるジョン・スティーブンスは、1974年に初めての回路基板を製作しました。彼のように、業界の多くの人々が、宇宙航空産業で働くことによって、PCB設計、製造、組立てについての実地教育を受けました。

彼は説明します。「私は宇宙航空業界でリットン・ガイダンス・アンド・コントロール・システムズにてキャリアをスタートし、そこでは新技術やプロトタイプを開発するプロトタイピングショップであるプロセス開発ラボで働いていました。開発したプロセスを供給業者に教え、新しいプロセスであれば、私たちが基板を製造していました。宇宙航空業界は多くを教えてくれました。ラボは素晴らしく、私たちは小さなチームであり、複数のプロセスと職務機能をこなしていました。」

「当時、複雑な基板を製造している人はいないと人々は言いますが、1976年にはF-16に搭載される16層の基板を製造しました。

ジョンは40年にわたるキャリアの中で、PCB製造プロセスに深く関わってきました。彼は次のように述べています。「研究室から、私は材料計画に移り、スケジューリングや多くの発注を行いました。その後、製造業者と私たちのエンジニアとの間のインターフェースを担当しました。当時はGerberデータを扱っていなくて、製造業者にはフィルムを渡していましたが、それには多くの問題がありました。設計エラーがあると、フィルムは修正されましたが、ファイルは修正されませんでした。」

「最終的に、私たちはサプライヤーに電子データを使用したいと伝えました。私たちは以前、12インチ四方のパネルで基板を製造していましたが、18x24のパネルに4つを配置してコストを削減できることを管理部門に示しました。」

今日に至るまで、業界全体での標準パネルサイズは18x24です。

ジョンは品質および信頼性グループに移り、最終的には基板とコンポーネントを含む全サプライヤー品質エンジニアリンググループを管理しました。

「リットンを離れた後、私はアンビテックに移り、最初は品質管理部門のディレクターとして、その後技術マーケティングおよびビジネス開発のディレクターとして勤務しました。そこからメリックスに移り、そして現在はISUの北米セールスのシニアVPとしての職に就いています。私のポジションは実際には北米を超えています。なぜなら、今や誰もがとてもグローバルになっているからです。私たちのフィールドアプリケーションエンジニアは私に報告し、私たちは会社のR&Dおよび技術スタッフに対して意見を提供します。そして、私たちのFAE全員が、製造または電気に関する実地経験を持っています。

私がこれまでに行ってきたことはすべて、今私がしていることにつながっています。私が担当した各ポジションで、私は新しいことを学びました。私はただ、自分の経験と専門知識を積み重ねてきただけです。

ISU Petasys

ISU Petasysは1972年に設立され、韓国大邱の達城郡に本社を置いています。ジョンは説明します。「1987年から1997年にかけて、韓国の工場の規模を倍増させました。最初の工場を複製して第2の工場を建設したのです。ビジネス継続計画の観点から、2つの建物は互いに鏡像のような関係にあり、もし一方の建物が何らかの形で損傷した場合でも、もう一方で業務を継続できます。2000年にはカリフォルニアに工場を開設し、2013年には中国長沙に拠点を置く湖南（MFSテクノロジー）を買収しました。湖南は主流の技術を扱っていますが、韓国やカリフォルニアで行っているような複雑さのレベルではありません。2015年には、第1工場や第2工場に物理的なスペースがなかったため、最先端のめっき設備を収容するための第3の建物を韓国に建設しました。

他の記事で指摘されているように、PCB製造会社は、私たちが非常に依存するようになった消費者向けデバイスを製造する、数十万人の従業員を持つ巨大企業であることがあります。

ジョンは言います。「私たちは約5億ドルの収益を上げており、業界で30位程度に位置しています。自動車製品、パッケージ基板、携帯電話技術、ハンドセット技術など、大量生産製品を製造する巨大企業があります。」

「私たちが製造するものは、今日世界で製造されている最も複雑な多層PCBを代表しています。これらは、テレコム、サービスプロバイダー、そしてクラウドタイタンのデータセンターの中核インフラで使用される製品です。私たちの核となる強みは、高性能なスイッチングおよびルーティング領域です。図1は、私たちのルータースイッチボードの一つの写真です。今日において、私たちは3大テレコルーティングハードウェア会社すべてに製品を提供している唯一のサプライヤーであると信じています。私たちは、世界で最も大きな高性能多層製造業者の一つです。プリズマーク（ニューヨーク州コールドスプリングハーバーに拠点を置く電子業界のコンサルティング会社、Prismark Partners LLC）が数年前に行った研究では、当時私たちは超高性能PCB収益で第2位にランクされていたと信じています。その研究の目的で、高性能は20層以上のものとして分類されました。図2は、私たちの36層高性能コンピューティングボードの一つの写真です。

「私たちのビジネスの80％は北米とヨーロッパから来ています」と彼は続けます。「エンジニアリングおよび顧客内の観点から、北米および北米のOEMは私たちのビジネスの大部分を占めています。また、台湾のODM（オリジナルデバイスメーカー）とも多くのビジネスを行っています。

台湾のODM業界は、クラウドに関して非常に興味深いです。まだ低技術のODM製品が多いですが、Google、Microsoft、Amazon、Facebook、さらにはIBMのような企業が市場を急速に進化させ始めています。現在、多くのクラウド企業が自社のデータセンター用のスイッチを設計するために、独自のチームを構築しています。

ジョンは指摘します、「上記の種類の製品において、関与するプレイヤーが増えたため、協力が以前よりもずっと難しくなっています。Intelからリファレンスデザインを渡された時にサーバーを構築するODMの専門知識は一つのことです。しかし、ほとんどまたは全く高速機器の専門知識がない状態で、100 Gb/sや400 Gb/sのスイッチを構築するのはまったく異なります。」

彼は続けます、「私たちの製品とサービスモデルを見るとき、クイックターンプロトタイピングから大量生産に至るまでのサービスを提供しています。」

「私たちが製造する特定のボードの用途に関係なく、信頼性は常に重要な要素です。時々動作する、あるいはかなり頻繁に動作するボードでは不十分です。初めて、そしてその後も毎回動作しなければなりません。これは、航空宇宙産業向けに製造されるボードのような、ミッションクリティカルな部品に特に当てはまります。図3は、商用航空電子機器用に私たちが製造したボードの写真です。」

チームビルディング

いくつかの記事や私たちの2冊の本、そして1日から3日のコースで指摘されているように、成功したPCB製品開発戦略は、協調的アプローチがその戦略の重要な側面であることです。ジョンは彼の視点から、「クラウドの人たちは、従来のハードウェアOEMから人々を雇って大きなエンジニアリングチームを構築しました。そして、彼らは自分たちの製品を作ります。しかし、それでも協調的アプローチです。私たちの関与は今、以前よりも少し複雑で、これまで以上に重要です。今日、本当に複雑な製品を設計している人々との間には、さまざまなレベルの経験があります。」

「価値を示せるなら、多くの機会を生み出すことができます」と彼は付け加えます。「私たちのアプローチは、本当に価値を加えることができる利用可能なエンジニアリングリソースを提供することです。製造業者が「ねえ、私はスタックアップを構築する、または私は材料を推薦する」と言うのは一つのことです。それは本当に多くの価値を加えているわけではありません。北米のOEMと長年にわたって行ってきた作業のおかげで、「これが私たちにできることです」と言う能力があります。私たちは、エンジニアが何を必要としているか、どこを押し進める必要があるか、そして人々があまりにも強く押し進めている場所を警告する必要があるかを見ます。これは簡単に開発できるスキルセットではありません。

ジョンは続けます。「多くの製造業者が、私たちも一部ですが、先行して行うべき内部リソースや専門知識が不足しています。私たちは、スタックアップを行ったり、DFMを実施したり、価値を加える本を誰かに手渡すことができるように、韓国と中国のチームを継続的に訓練しています。トレードオフを提示し、長所と短所を示し、何が実現可能で何が不可能かを定義することで、設計者を教育しています。米国のチームは、お客様の声を聞き、そして「これが私たちが取り組むべきことです」と言うことで、技術ロードマップを推進しています。韓国のチームは、PCBプロセスの開発とその方程式の側面での作業が非常に得意です。複雑さは、顧客のニーズを見ることができるほど近い関係を持つことにあります。それを常に予測することはできませんが、それに先んじていなければなりません。誰かがGerberデータのセットを手渡した時にそれを開発することはできません。私たちの顧客は、彼らの製品に対してR&Dを行うことを好みません。」

設計と製品製造プロセス

Speeding Edgeでは、設計プロセスに下流の側面をできるだけ多く取り入れるほど良いというマントラを常に繰り返しています。これには、ターゲットとする製造および組立工場とタイムリーに関わることが含まれます。

ジョンが見ているように、「製品開発者が犯す最大の間違いは、私たちと関わるのが遅すぎることです。理想的には、顧客がPCBを構築する必要があるというアイデアを持ったときに、私たちに連絡を取ってくれます。人々が私たちと話をしに来るには早すぎることはありません。彼らが回路図を持っていなくても良いのです。もし彼らが箱の大きさを知っているかと私が尋ね、彼らがはいと答えたら、それは遅すぎるかもしれません。なぜなら、私たちが価値を加える機会を逃している可能性があるからです。彼らはおそらくすでにPCBのサイズを決めています。それがPCBを開発する際の最大のコスト要因です—原材料。高価な電子機器が詰まったキャビネットの中を見るとき、ASICが材料費とコストの上で最も重要な項目であり、PCBや光学部品が2番目です。」

彼は続けます、「皆、コスト削減を私たちに期待しています。私たちの視点からすると、請求書で最も高いコストはラミネートです。層の数と回路の性能が高ければ高いほど、原材料のコストの割合が高くなります。先に述べたように、私たちが使用する標準的なパネルは18インチx24インチです。それは3平方フィートです。12インチx12インチの回路基板を設計することができますが、それは1平方フィートですが、その3平方フィートにその回路基板を1つしか置くことができません。私たちはこれを材料の利用が悪いと考えています。私はいつも製品開発者に、「私が作る基板の100%の費用を支払うことになる、私がそれらをあなたに出荷するかどうかにかかわらず」と言っています。「もし私の歩留まりが50%なら、何が起こるか分かりますか？あなたは支払うべきよりもずっと多くの費用を支払うことになります。」

年月を経て、ISUは製品に合わせた多くのカスタムサイズのパネルを作成してきました。しかし、ラミネート製造業者のマスターシートのサイズのために、すべてがカスタムサイズにできるわけではありません。ジョンは言います、「顧客が望むどのような方法でもマスターシートを切ることができますが、床に落ちるものがたくさんあれば、それは無駄になり、それでも支払わなければなりません。」

設計プロセスの早い段階で製造業者との関わりを持つことは、一度コミュニケーションが確立されたら、それが継続的な会話を必要とするという意味ではありません。ジョンは説明します、「問題は、人々が私たちと多くの関わりを持つ必要がある、または持ちたいと考えてしまうことです。製品のアイデアがある時に会話をするだけで十分です。その後、彼らは3ヶ月間私に話しかけないかもしれません。そして、彼らが回路図を完成させた時に私に連絡を取り戻します。」

「この時点で、コネクターの使用方法、選択されたBGAのタイプ、必要とされるパッドスタック、全体の損失予算について話し合います。私たちは、いつ連絡を取るべきかを特定するチェックリストを開発しました。プロジェクトの異なる段階にいる時に私たちに知らせてほしいと彼らに頼みます。」

「これが、デザイナーとの関係を築く方法です。そして、私たちのFAEは回答者になります。顧客はFAEをリソースとして使用し、異なる種類のボードに関する質問をします。私たちは製品開発プロセスに知識源として統合されますが、侵入的ではありません。」

「結局のところ、顧客が早すぎるということは決してありません。これは、プロトタイプから生産、製品ライフサイクル全体のエンドオブライフサポートまでをカバーする私たちのビジネスモデルに適合しています。プロトタイプを見るとき、設計指導を行ったり、DFM（設計製造性）を実施するのは、それを永遠に扱わなければならないからです。そのモデルをサポートする人は誰でもいるわけではありません。
前述の中には、コストのトレードオフを行う必要性が織り込まれています。すべての「欲しいもの」を持っているPCBが作られることはめったにありません。それは、設計のコスト、製品の市場投入までの要件、および全体的な製品開発コストのバランスです。

Johnは次のように説明します。「製品の開発段階にあるとき、プロセスを助けるために変更できる点を指摘できますが、与えられた製品開発サイクルの柔軟性には確かに限界があります。遅れて取り組む問題の一つは、スケジュールが常に王様であり、影響を受けてはならないということです。スケジュールに影響を与える多くのことがあり、それらは圧縮されるかもしれませんが、最終ゲートは決して動きません。もし私たちがPCBを再配置する必要があると言ったとしても、顧客からの答えはほとんどいつも「いいえ、必要ありません」となります。」

プロセスのある時点で、ただ前に進む必要があるという状況になります。ジョンは次のように述べています。「私たちは常にこのような妥協をしています。私の返答は『わかりました。これを行う必要がありますが、製造設計がリリースされる前に変更を試みなければなりません。今から2回のスピンで、製造性、収率、品質を改善するために修正が必要な事項を文書化することを確実にしなければなりませんが、インピーダンスは上がってはなりません。」対処する必要があるものは、遅すぎる前にテーブルの上に置かなければなりません。私たちは完全なシステムの資格認定を経てきましたが、その時点で、製品が終了してもう製造する必要がなくなるまで、何も変わらないことをお伝えできます。

「ここで、低い技術、時には高い技術でも問題が発生します。顧客は長い間、特定の方法で物事を行ってきました。そして、彼らの制約は彼らの制約であり、私たちはそれを理解しなければなりません。しかし、このようなアプローチは高価です。

「これは最近少し見失われがちになっていること[早期関与]の本質的な部分だと思います。クラウドとODMがこれまでに見たことのない技術に関わるようになり、これが再び大きな問題になっています。早期の関与は重要です。顧客が製造が難しい製品を作る場合、私たちはそれを製造するためにより多くの費用を請求しなければなりません」と彼は言います。「全ての28層ボードが同じように作られているわけではありません」。

「これが、私たちが良いビジネスの取り決めを確実に行い、良いパートナーシップを築き、それが機能するようにすることが私たちに課せられた義務である理由です。私たちのトップ顧客から意見を求めると、彼らは設計チームとの連携能力と、最終的に出てくる製品の品質が、彼らにとって私たちの最大の価値であると言うでしょう。私たちは常に最低コストであるわけではありませんが、競争力はあります。」

課題、トレンド、新しいイノベーション

課題

ITEQのタルン・アムラがラミネート側のビジネスからのボードスタックアップに関して指摘した課題と同様に、ISUも製造側で似たようなことに直面しています。

ジョンは説明します。「製品開発者は、製品をIPC基準に沿って設計したと主張するかもしれません。実際にそうしたかもしれませんが、そうでない可能性もあります。また、「その方法で試みたが、この問題に遭遇したので、別の方法で行った」と言うケースもあります。」

彼は続けます。「40年前に直面したのと同じ問題に直面しています。人々はコンピュータ上で物事を見て、それが完璧に見えます。しかし、実際の世界ではそのものは動きます。固定されていません。私たちはまだ、動く布でボードを作っています。ただ、より多くの層と複雑さを加えただけです。スタックアップは改善されましたが、人々は依然として矛盾する課題に直面しています。例えば、コンポーネントメーカーは、誰もが従うべきリファレンスデザインを作ります。時に、それらのリファレンスデザインはチップの動作を向上させるかもしれませんが、回路基板を[設計または製造]しやすくはしません。それは競合する利益です。」

「また、半導体メーカーのためにテストボードも製作しています。図4は、これらのボードの1つの写真です。これは方程式の両側に役立ちます。私たちは半導体ベンダーから学び、彼らも私たちから学びます。」

コネクタを設計する企業にも同じことが当てはまります。「私たちはコネクタ会社のためにテストボードを製作しています」とジョンは述べています。「その後、お客様が同じコネクタを使用しようとすると、コネクタ

メーカーは「あなた方がテストボードを作成したので問題はないはずです」と言います。私たちは、テストボードが80ミル厚であるのに対し、実際に使用するボードはその2倍の厚さであること、メッキの異常など、人々が認識していない多くの要因があることを、これらの顧客とコネクタ会社に説明しようと努めています。

多くの記事で指摘されているように、特に性能の高い製品において、今日の電子製品の複雑さと機能性は、現在設計および製造されている多くの製品において私たちが直面する課題を絶えず増加させています。

ジョンが指摘するように、「12層の062ボードでできたことが、160ミル厚の36層ボードではできません。以前の製品世代で起こっていたことはまだ起こりますが、全てが起こるわけではありません。ここで専門知識が重要になります。例えば、スタックアップはまだ問題です。製品開発者は、どれだけ小さな穴をあけることができるか、またはどれだけ高いアスペクト比をメッキできるかを知りたがっています。彼らは8ミルの穴が欲しいと言います。私たちがそれが穿孔された穴なのか、仕上げ穴のサイズなのかを尋ねると、彼らは内径と外径の違いを何を意味するのか分かりません。高速製品では、これに加えて、容量とクリアランスが非常に重要になります。

彼は続けて、「非常に厳しい登録予算のボードも受け取っています。スタックアップは、より良い登録を達成するのに役立つ重要な要素の一つです。実際、それが登録を推進します。」

さらに、人々は私たちの能力が何であるかを知りたがっており、技術ロードマップを見たがっています。私は説明します、「それを見せることは好ましくありません。誤用される可能性があるからです。」私たちは先進的な能力を持っており、もし彼らが「先進的」と書かれた列からすべての要素を選んだ場合、おそらくそれを構築することはできません。それを行うことは、片足で立ってから後方宙返りをするようなものです。後方宙返りはできますが、そのすべての組み合わせを行うことはできません。

競合する設計要素があり、人々は以前に要素を使用したことがあるので、いつでもそれを使用できると考えがちです。彼らは必ずしもそれらの要素の相互作用や複雑さを理解しているわけではありません。複雑さが進化するにつれて、人々はより多くの製造要素の機能セットを取り入れようとするときに苦労します。そのような状況では、何が可能であり、顧客が必要とする機能を取り入れるためにデザインに何をする必要があるかについて話し合うことができるようにしたいと考えています。これにより、リスクを最小限に抑えることができます。

トレンド

これまでのブログで指摘してきたように、今日、複雑で高速、高周波、低損失の設計は、設計プロセスに影響を与える主要な業界の製品トレンドです。

ジョンは説明します。「最大の課題は、現在私たちが操作しているより高い周波数に関連する伝送損失です。そして、伝送損失に影響を与えるすべての要素、つまり高性能材料やそれらの材料内に使用されるガラスを対処する必要があります。場合によっては、人々はガラスから離れ、有望と思われる他の媒体に移行しています。さらに、銅の粗さも見なければなりません。これは、積層板メーカーがボードに施すものだけでなく、私たち製造業者がその銅で行うことも含まれます。酸化物は高周波では機能せず、物事をあまりにも粗くします。ISUの酸化物でさえ—それが本当に滑らかであっても—十分に滑らかではないので、非エッチング性質の他の化学薬品を見なければなりません。年月を経て、リフロー炉に入れられるときに物事が一緒に留まるように、銅を粗くしてきました。この巨大な滑らかな銅片があり、それに積層材料を接着するためには、それを荒らさなければなりません。」

「信号とプレーンのリターンロスのため、もはや銅を粗くすることはできません。そのため、現在では、ラミネートメーカーがガラスをコーティングするために使用するのと非常に似た化学薬品を使用しています。また、樹脂がそれに付着するようにフォイルを処理するために使用されます。銅にも同じことが起こります。それを互換性があるようにするために、その上に処理を施さなければなりません。これは、過去に行ってきたこととは非常に異なり、現在のトレンドです。
ジョンは続けます、「ボードは厚くなり、ビアは長くなり、目に見えるひどい障害があるため機能しなくなっています。そのため、バックドリルする必要があります。1年前に製造した製品では、12ミルのスタブが可能でした。次世代の56 Gb/sおよび112 Gb/s製品を製造するためには、6ミルが最大のスタブです。非常に厚いボード上で、従来の技術では一貫してその精度レベルまでドリルすることは不可能です。

これまでの経緯から、ISUは6ミルのスタブを繰り返しドリルできる新しいプロセスを開発する必要がありました。ジョンは説明します。「それは4 +/- 2のスタブで、深く、プロセスエンジニアが達成したことは驚異的です。これに加えて、高いアスペクト比がトレンドを牽引しています。今日の高性能ネットワーキングアーキテクチャでは、20:1のアスペクト比と0.2 mmのドリルが一般的です。」

ISUはまた、ドリル装置のメーカーと協力して製造プロセスを改善しました。ジョンは言います。「メーカーには本当に良いアイデアと技術がありましたが、ソフトウェアに限界があったので、時間がかかりました。自社のエンジニアが関与する必要がありました。平坦度制御を改善する必要がありましたが、同時に内層センシング機能を開発する必要がありました。今ではこれを行うことができる装置がありますが、私たちの側でまだやるべき仕事があります。」

ISUはまた、ラミネートサプライヤーおよび自社の顧客と協力して、新しい材料を開発し、SIおよび熱機械信頼性を通じてそれらをテストします。「私たちは、滑らかな銅について化学メーカーと協力しています」とジョンは指摘します。「理想的には、その化学物質がすべての樹脂システムと互換性があることですが、それは不可能です。すべてのメーカーのラミネート材料と互換性のある、普遍的な非エッチングソリューションを作る人はいません。」

基板の厚さとパッケージサイズの傾向が、ISUが最近行っている開発のほとんどを推進しています。「私たちは常に、PCB技術の進化に伴うプロセス能力を向上させることを目指しています」と彼は付け加えます。「もっと革新的なことがあり、これらのことが来るのを見ることができる必要があります。これらのことのいくつかは、開発するのに4年かかりました。以前、6ミルのスタブが必要だと誰かが私に言っていたら、彼らが気が狂っていると言っただろう。」

新しいイノベーション

今後2年から5年の間に、いくつかの進化が起こるでしょう。ジョンは次のように述べています。「多層PCBでは、現在、伝送線に取り組んでいますが、次の大きな課題は密度になるでしょう。特に、BGAの密度です。携帯電話などの製品の構築に入る小さな部品すべてを考えてみてください。」

高性能ネットワーキング製品の側では、部品はどんどん大きくなっています。「作られているスイッチングチップにおいて、すべての部品がサイズが大きくなっています」とジョンは指摘します。「私たちは、大型フォーマットで密度がシフトし、よりタイトなピッチになる点に近づいていると思います。これはI/O密度を増加させることになります。今日のPCBの製造方法ではうまくいかなくなるでしょう。それが2年後か5年後かはわかりませんが、その窓の中にあります。高性能製品において、本当に新しい製造プロセスを必要とするシフトを見ることになるでしょう。今日は利用していない技術やアプローチです。それらは携帯電話などの一部の製品である程度使用されています。しかし、携帯電話で行うことは、ネットワーキングカードではできません。私たちは、さまざまな業界で使用されている技術の組み合わせを開発し、それを使って40層のボードを作り出す方法を見つけ出さなければなりません。これが、なぜ密度が次の一連の要件を推進すると思うかの理由です。

COVID-19の影響

他の多くの製造業界と同様に、COVID-19がPCB業界に与える完全な長期的な影響はまだ見えてきていません。

ジョンは説明します、「業界とその中の人々は、互いを支え合うことができる本当に素晴らしい仕事をしたと思います。ISUは韓国に拠点を置いているため、潜在的な影響を受けました。武漢からの訪問者が大邱でのイベントに旅行し、人々が感染し、そのグループ内で非常に迅速に広がりました。私たちの工場は大邱のすぐ外に位置しています。しかし、韓国はテストの面で本当に積極的なアプローチを取りました。彼らは非常に迅速に人々をテストし、分類することができました。当初、韓国でアウトブレイクが発生したとき、しばらく閉鎖しなければならないかもしれないと心配しました。しかし、CDCが推奨するプロトコルと同様のものを実施し、さらにそれ以上のことを行い、成功しました。」

「私たちにとっての影響は、運営を維持するために私たちが行わなければならなかったことからより多く発生しました。しかし、私たちは顧客に影響を与えていません。供給網には中断があり、毎日物事を清掃し、COVID-19の世界でどのように生きるかを学ぶ間、私たちの生産性は一時的に低下しました。最大の影響は物流にありました。人々は世界中を飛び回るために飛行機に乗っていません。これらの同じ飛行機が、私たちが物を作るために必要なすべてのものを運んでいました。韓国にいる私たちのほとんどの供給品は飛行機で運ばれています。その結果、海上輸送に変更しなければならず、リードタイムが延びました。私たちが製品を受け取る各国は、一つの閉鎖または不足から次へと移行するフェーズを経験しました。

「顧客は私たちに空輸での発送を望んでいます。しかし、利用可能な飛行機がなく、待ち時間が3日間にまで増えたため、それはできません。そのような遅延があるなら、製品を船に載せた方がましだと思います。さらに、空輸費用は3倍から4倍に上がりました。

今日の製品開発環境では、貯蔵の側面も役割を果たしています。「いくつかの本当に大きなOEMが能力を買い占め、供給の配送を加速させて、影響を軽減しようとしています」とジョンは指摘します。「これは波及効果を生み出します。COVID-19の反動が心配です。彼らが物資を貯蔵し、供給チェーンの不規則性を生み出したからです。

「COVIDの影響を受けて、中国のサプライヤーからのギャップを埋めるために、多くの製品の迅速な配送を行ってきました。同時に、お客様は問題に先手を打とうとしています。なぜなら、COVIDが最初に中国からイタリア、そして今はマレーシア、タイ、その他の国々に移動した影響を目の当たりにしてきたからです。COVIDが中国で発生してから2ヶ月後、マレーシアが打撃を受け、しばらくの間、マレーシアから来ていた銅箔を入手できなくなりました。政府が全てを閉鎖したのです。

「世界中の異なる地域から異なる製品を入手するのが難しい状況にあります。これらは、直接の工場運営を超えた、COVIDによる影響の一例です。私たちは、必要不可欠なインフラ事業として指定されているため、幸運です。カリフォルニアの工場では、韓国で実施されたのと同じ措置を講じています―人々の体温を熱感知でスキャンし、全員がマスクと手袋を着用するか、手を洗って職場内での社会的距離を保つようにしています。オフィス勤務の人々は自宅から仕事をしています。私たちの大きな取り組みは、顧客サポートの維持です。顧客に現状を知らせるために、常に状況会議を開催しています。

重要なことは、誰もが加速を緩めていないということです。リモートワークをしている全員にとってのインフラの影響を考えてみてください。私たちは、全員が自宅から仕事をするようには設計されていません。インターネット上で行われるすべての会議を考えてみてください。Ciscoは、Webexがこれまでになく大きくなっていると報告しています。

そして、すべてのニュース機関が指摘しているように、COVIDの影響は職場を超えています。ジョンは、「約5000万人の学生が授業に行けていない。生徒の3分の1は文字通り家庭学習のための手段がないと推定されています。2/3の人々に提供されても、残りの3分の1を疎外することはできません」と述べています。

その結果、業界のいくつかの側面では、高い成長レベルが見られます。「Google Classroomは非常に大きな製品であり、Chromebookの需要もあります」とジョンは説明します。「そして、私たちの大きなネットワーキングの顧客は前進しており、クラウド会社も同様です。COVIDの結果として新しい現実が生まれているため、彼らはより速いペースで動いています。そして、公立教育にそれほど熱心でない人もいるため、遠隔学習や家庭学習の子供たちが増えるかもしれません。これに関連する製品はより複雑になり、私たちはそれらにより依存するようになります。パラダイムがシフトしており、次に何が起こるかを見るのは興味深いでしょう。

要約

設計と製造プロセスの間のインターフェースは多層的であり、プリスキーマティックから製品の最終納品に至るまでの数多くの製品開発技術に関わっています。製品開発プロセスのすべての段階でこのインターフェースを活用することで、製品がプロトタイプとしてだけでなく、製品寿命の終わりまで完成品として機能することが保証されます。今日の設計の複雑さとPCBに課される要求を考えると、設計と製造の関係を最初から実装することが不可欠です。

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