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PCB設計の再利用

クラウドでのPCBコンポーネントとデザイン再利用の完全ガイド 1 min Thought Leadership アイザック・ニュートンはかつて「もし私が遠くを見ることができたのなら、それは巨人の肩の上に立っていたからだ」と言いました。すべての設計を一から作り直す必要はありませんし、設計を適切に整理しておけば、古い設計データを新しいプロジェクトで簡単に再利用することができます。PCB設計の再利用は、設計時間を短縮し、すべての製品が同じ品質レベルを維持するのに役立ちます。重要なのは、優れた製品を構築することから得た知識を、常に車輪を再構築することなく、新しい設計に適応させることです。 PCB設計ツールはすでに、ユーザーが古い設計を開いて修正を開始することを可能にしていますが、Altium Designerのような最高のソフトウェアプラットフォームは、PCB設計の再利用（ブロック再利用とも呼ばれる）に理想的な構造を古い設計文書に適用することを可能にします。リモートまたはオンプレミスの設計チームと作業している場合、古い設計をクラウド上に配置することは、新しいプロジェクトで古いPCB設計を再利用しながら、チームを生産的に保つ最も簡単な方法です。 PCB設計の再利用があなたに適している場合すべての企業がPCBレイアウト設計の再利用を必要とするわけではありません。完全にカスタムエンジニアリングで一度きりの設計を多く行うサービス事業者は、クライアントのために複数のリビジョンを行っている場合を除き、設計を再利用していることはほとんどありません。一方で、標準的なフォームファクター、共通のインターフェース、または機能ブロックを持つ限定的な製品範囲の設計を行うサービス事業者は、クライアントとの取引時に設計を再利用する必要があるかもしれません。同様に、電子機器会社は、新製品の開発や既存製品のアップグレード時に、古いPCB設計のブロックを再利用することがあります。設計プロジェクトのいくつかの部分は、PCB設計の再利用に最適な候補です：回路図：これが私の設計で最も一般的だと感じています。異なる機能ブロックの回路図シートを一つの設計で作成し、それらを基にして類似の製品の新しい設計を構築できます。 PCBレイアウト：回路図を変更する場合、レイアウト内のコンポーネントも変更する必要があります。しかし、PCBレイアウト内の機能ブロックは、たとえばAltium Designerの roomsや snippetsを使用して、簡単に再利用および複製できます。コンポーネントとライブラリ：これは、レイアウト/回路図と共に、回路図やPCBレイアウトのコンポーネントデータが新しい設計に持ち込まれる必要があることを意味します。PCBブロックの再利用には、特定のコンポーネントを任意の設計で再利用すること、または特定のライブラリを新しいプロジェクトで再利用することが含まれます。テンプレート：設計データの再利用には、デザインテンプレートが自然な方法です。PCBレイアウトや回路図のテンプレート化により、ボード、ロゴ、タイトルブロック、または他の設計文書の機能を再描画する必要がなくなります。これらのすべては、設計データを管理されたクラウドプラットフォームを通じて保存および共有するときに、はるかに簡単です。Google DriveやDropboxのようなものを使用する代わりに、Altium DesignerのユーザーはAltium 365プラットフォームを使用して、新しいプロジェクトで設計データを簡単に保存、共有、再利用できます。Altium 365には、これらの4つの領域でPCB設計の再利用を容易にするいくつかの重要な機能があります：

Altium Rigid-flex Guidebook: Your Complete Design Guide

Altium Designerでのフレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のアセンブリ 1 min Guide Books 多くの電子機器には複数のPCBが使用されています。リジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド基板を1つのユニットにまとめるために使用されます。これによってPCBの適応性を向上させ、特殊なパッケージングに応じて基板をカスタマイズできます。他の一般的な機器の多くは小型化が進んでおり、使用されるPCBもそれに合わせて小さくなっています。今後の設計のために優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、こうしたあらゆる設計要素が1つのパッケージに統合されたプラットフォームを選ぶことが懸命です。 Altium Designer PCB設計を完全にカスタマイズできるソフトウェアパッケージ多くの電子機器には複数のPCBが使用されています。リジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド基板を1つのユニットにまとめるために使用されます。これによってPCBの適応性を向上させ、特殊なパッケージングに応じて基板をカスタマイズできます。他の一般的な機器の多くは小型化が進んでおり、使用されるPCBもそれに合わせて小さくなっています。今後の設計のために優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、こうしたあらゆる設計要素が1つのパッケージに統合されたプラットフォームを選ぶことが懸命です。私たちの周りにPCBがあふれる中、必要な機能性を機器に確保するための創造的な手法がなければ、設計の品質を向上させることはできません。これを実現するには、数え切れないほどの手法やデザインルールを熟知しておく必要があります。ウェアラブル、モノのインターネット、モバイル、特殊な形状の機器がますます普及する中、フレキシブル設計やリジッドフレキシブル設計の手法を理解しておくことは非常に有益です。フレキシブル設計とリジッドフレキシブル設計の課題フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板の設計には、それぞれに異なる課題が伴います。リジッドフレキシブル基板では、複数の基板間の配線が広範囲に配置されたコンポーネントに広がるため、電源分配に影響が及ぶ可能性があります。ここでは、機器の用途やフォームファクターに応じて、フレキシブルの要素に可動部を含めるかどうか、屈曲部がどの程度必要かを検討しなければなりませんが、この選択に応じて設計手法が変わります。リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブルからの選択標準的なリジッド基板の設計は2D表示にしか対応しないものの、リジッドフレキシブル設計は3Dで表示できます。そのため、特殊なフォームファクターや興味深い新たな用途を念頭に置いた設計が可能です。医療用電子機器やIoT機器、ウェアラブルの設計では、フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のどちらを選ぶべきかについて理解しておく必要があります。正しい選択をするためには、フレキシブル基板設計とリジッドフレキシブル基板設計のトレードオフについて検討しなければなりません。最新の高度なIoT機器やウェアラブルを手掛ける場合は、それぞれの基板を使用するタイミングを把握しておきましょう。フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のトレードオフの詳細については、こちらをご覧ください。リジッドフレキシブル基板とフレキシブル基板が登場してからしばらくの時間がたちますが、特にウェアラブル機器の分野などで今後の主流になるのはフレキシブル基板だと考えられています。フレキシブル基板の普及の詳細については、こちらをご覧ください。リジッドフレキシブル基板設計では、可動部への配置や永続的な折り曲げが必要かどうか、組み立て時の耐屈曲性のみで十分かどうかを判断する必要があります。フレキシブルリボンの構造的な整合性の詳細については、こちらをご覧ください。 Altium Designerの回路図とレイアウトフレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のレイヤースタックアップ PCBはますます小さくて薄くなっており、もはや同じものは2つとありません。フレキシブル基板の材料にはフレキシブルポリイミドを使用し、内部のフレキシブル層のみでトレースを配線します。リジッドフレキシブル基板ではフレキシブルリボンを使って、リジッド基板の内層を接続しなければなりません。PCBの場合と同様に、フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板の設計では、基板の材料、レイヤースタックアップ、ドリルペア、デザインルールを定義できるツールが必要になります。

DDR5 PCB設計と信号整合性：設計者が知っておくべきこと

DDR5 PCBレイアウト、ルーティング、およびシグナルインテグリティガイドライン 1 min Guide Books PCB設計者

PCB設計者

電気技術者

PCB設計者

電気技術者

電気技術者 DDR5規格のリリースが2020年7月に発表されました。これは、提案された規格に従う最初のRAMモジュールの開発が発表されてから約18ヶ月後のことです。この規格では、ピーク速度が5200 MT/秒/ピンを超えることが可能であり（DDR4の3200 MT/秒/ピンと比較して）、JEDECで評価された速度は最大6400 MT/秒/ピン、チャネル帯域幅は最大300 GB/秒まで増加します。この新世代のメモリは、8GB、16GB、32GBの容量で、技術がより商業化されるにつれて、以前の世代よりも需要が上回ると予想されます。より高速な速度、より低い供給電圧、そしてより高いチャネル損失は、DDR5のPCBレイアウトと設計において厳格なマージンと許容誤差を生み出しますが、DDR5チャネルの信号整合性は一般的な信号整合性メトリクスを用いて評価することができます。この分野には取り上げるべきことがたくさんありますが、この記事では、DDR5における信号整合性を確保するための重要なDDR5 PCBレイアウトおよびルーティングガイドライン、およびDDR5チャネルにおける重要な信号整合性メトリクスに焦点を当てます。 DDR5アイダイアグラムとインパルス応答 DDR5チャネルの信号整合性を調べるために使用される重要なシミュレーションには、アイダイアグラムとインパルス応答の2つがあります。アイダイアグラムは、シミュレートすることも、測定することもできますし、終端されたチャネルでのインパルス応答も同様です。どちらもチャネルが単一ビットおよびビットストリームを伝送する能力を測定し、チャネルの解析モデルが因果関係の観点から評価されることを可能にします。以下の表は、これらの測定/シミュレーションから得られる重要な情報をまとめたものです。インパルス応答アイダイアグラム測定内容単一ビット応答ビットストリームへの応答測定から判断できること - チャネル損失 (S21) -

高密度インターコネクト

高密度インターコネクト - 設計と製造のガイドブック 4 min Guide Books Happy Holdenが提供する高密度インターコネクト設計、ルーティング、レイアウト、およびHDI PCBの製造に関する専門的なアドバイスのコンパイルです。

PCB設計におけるEMI/EMC基準の達成

PCB EMI/EMC ガイドライン：あなたの設計でEMI/EMC基準を満たす 1 min Guide Books もし、携帯電話を2台並べたら、突然どちらも正常に動かなくなったらどうでしょう？幸いにも、このようなことは起こりません。なぜなら、設計者や製造業者が、これらのデバイスが導電性および放射性の電磁干渉（EMI）に関するEMC基準に準拠するように、真剣な努力をしているからです。どのデバイスも、市場に出る前にEMC基準を満たしている必要があります。これは複雑に聞こえるかもしれませんが、次のデバイスがEMCテストに合格するのを助けるための、いくつかのシンプルな設計戦略があります。さまざまなEMC基準団体とその仕様を知ることから始めるのが良いでしょう。 PCB設計のためのEMC/EMI基準 EMC基準は、規制基準と業界基準の2つの広いカテゴリーに分かれます。あなたの設計のための規制基準は、製品を市場に出して販売したい場所（必ずしもそれが設計されたり製造されたりする場所ではない）に依存します。最初のEMC基準のいくつかは、1979年にアメリカ合衆国連邦通信委員会によって確立されました。その後、ヨーロッパ共同体が独自のEMC基準を定義し、これが将来の欧州連合基準の基礎となり、現在はEMC指令として知られています - 正式には欧州議会の電磁両立性（EMC）指令2014/30/EUと命名されています（こちらからヨーロッパの基準を見ることができます）。業界標準への適合は、法的な問題だけでなく、特定の環境やアプリケーション領域で展開される電子機器の一貫性と相互運用性を保証するための業界固有の問題でもあります。効果的に、業界のEMC標準は、製造、組立、性能などの他の業界標準と同じ役割を果たします。EMC要件を定義する主要な業界標準機関および規制機関には、米国連邦通信委員会（FCC）米国連邦航空局（FAA）アンダーライター・ラボラトリーズ（UL）アメリカ無線技術委員会（RTCA）国際電気標準会議（IEC）、通じて国際特別無線障害委員会（CISPR）国際標準化機構（ISO）自動車技術者協会（SAE）電気電子技術者協会（IEEE）米国軍を通じてのMIL-STD標準セット IECおよびCISPRの標準はヨーロッパでより人気がありますが、IEEEの標準は米国でより人気があります。特に、IEEEの標準はアンテナ校正試験の基礎を形成します。MIL-STDのEMC要件は、世界で最も厳格な標準の中の一つであり、電子機器の商業セクターに適応される最初の標準のいくつかでした。 EMC標準に準拠するための広範な要件企業が非準拠のデバイスや製品をリリースした場合、警告を受けるか、

ワークフローを平滑化する：「フラット」スタイルのプロジェクト管理ガイド

ワークフローを平滑化する：「フラット」スタイルのプロジェクト管理ガイド 1 min Guide Books フラットな組織が人気を博すにつれて、それに伴う方法やプロセスも同様に普及しています。このブログでは、フラットな組織構造自体ではなく、プロジェクト管理の領域内でフラットな組織がどのように機能するかについて議論します。フラットな組織から学んだプロジェクト管理の原則は、最もフラットな会社から最も階層的な構造を持つ組織まで採用することができます。「フラット」であることは流行っていますが、なぜそれを行うべきなのでしょうか？「なぜフラットなプロジェクト管理に興味を持つべきか？」という質問をしているかもしれません。プロジェクトマネージャーにとって、答えはシンプルです：委任の必要が少なく、状況の確認を求めることが少なく、監視も少なくなります。これは、あなたが好きなことにもっと時間を割くことができるということを意味します... それが仕事の管理を楽しんでいる場合は（その場合はここで読むのをやめるべきです）。管理される側にとっても、明らかです：なぜ常に状況を追及され、仕事の正しいやり方を「助言」される必要があるのでしょうか？再び、それが好きなら、これはあなたにとって正しいスタイルではないかもしれません。ここでの考え方は、マネージャーが少ない管理を必要とし、他のすべての人が自分の仕事を望むように自由に、そして自律的に行うことができるということです。前提条件プロセス自体を始める前に、これを実際に機能させるための3つの主要な前提条件があります：信頼、透明性、そしてコミュニケーション。ここ図1. 信頼、透明性、コミュニケーション信頼：お互いを信頼することは、フラットなプロジェクト構造を成功させるための鍵です透明性：全員が自分が何をしているのかを完全にオープンにする必要があります。これは、以下のようないくつかの媒体を通じて彼らの仕事を伝えることで行うことができます：コードのコミット Wikiページ課題追跡システムエスプレッソマシン（つまり、新しいウォータークーラー）コミュニケーション：全員が互いにコミュニケーションを取る能力を持ち、そうすることが奨励されるべきです。信頼があるところには透明性があります。透明性があるところでは、人々は安全だと感じ始めます。人々が安全だと感じ、自分の仕事についてオープンであることが奨励されると、コミュニケーションは自然に起こります。実装前提条件をカバーしたので、フラットプロジェクト管理の実装について話し合うことができます。プロジェクトリーダー：「でも、フラットな構造では誰もボスではないと思っていましたが？」確かに「指揮と管理」に従事する必要がある人はいませんが、ファシリテーターがいることは重要です。プロジェクトリーダーを、全員が調和して同じリズムで演奏していることを確認する指揮者だと考えてください。

PADS®ユーザー向けALTIUM DESIGNER®評価ガイド

PADS®ユーザー向けAltium Designer®評価ガイド 1 min Guide Books 競合他社のツールをご利用のユーザー

競合他社のツールをご利用のユーザー

競合他社のツールをご利用のユーザー

競合他社のツールをご利用のユーザー PCB設計ツールのAltium Designer®は、あらゆる科学知識を、設計と直感的に結びつけ、まとまりのある単一設計環境を構築します。電子機器の設計では、最高レベルの生産性と性能が要求されます。変更できない期限、高精度のレイアウト、正確な部品の実装によって効率性が評価される場合、完全なPCB設計プラットフォームへの投資は不可欠なものです。 Altium Designerには設計要求を満たすために必要な全てのツールが含まれており、より多くの機能や差別化された機能を、予測可能なリリースサイクルで確実に配布してきた実績があります。Altium Designerのサプライヤーチェーンへのリンクを使って、最も信頼できるパーツサプライヤーから、最も低価格で導入しやすいコンポーネントを入手してください。集中化されたライブラリ管理ツールを使って、設計チーム全体で利用できる、信頼できる設計データの単一ソースから作業できます。高度で使いやすい回路の設計、配置、および配線の技術を利用できます。実際のデータを使って、メカニカル設計チームとリアルタイムで並行して共同で作業し、強力なNative 3D™の視覚化およびクリアランスのチェック機能により、確実に、基板を最初から正しく製造できます。強力なデータ管理ツールおよび設計再利用ツールにより、別々でありながら密接に接続した設計プロセスの全ての詳細情報をひとつにまとめます。柔軟なリリース管理ツールにより、設計過程全体を通してプロジェクトの一貫性と信頼性をコントロールします。マルチボードアセンブリのプロジェクトでは、インテリジェントな接続管理により、複数の子PCB設計をアセンブリ全体に結合でき、正しいコネクタおよびケーブルピンの割り当て、エレクトリカルルールチェック、ネット名の付与が確実に行われます。マルチボードアセンブリエディタで、筐体やその他のハードウェアの3Dモデルなど、写真のようにリアルな3Dで子PCBを完璧に整列できます。これにより、PCBの位置決めやコンポーネントの配置を1 回で適切に行うことができます。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designer の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！