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Altium Develop 顧客オンボーディングガイド
1 min
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このオンボーディングガイドは、電子設計ワークフローのモダナイズに必要なツールとコラボレーション機能をチームに提供することを目的としています。
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プロジェクトからライブラリを作成する
1 min
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技術マネージャー
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この動画では、プロジェクトから Altium Designer Library を作成し、Altium 365 に追加する方法を紹介します。
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スプレッドシートのやりくりにストップ!Altium 365 RSPで要件を管理しよう
1 min
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電子設計の複雑さは、従来の 要件管理の方法を上回っています。私たちが見てきたところによると、開発チームの30から50パーセントがまだ要件をスプレッドシートや基本的なテキストドキュメントで追跡しており、他の人々は設計に直接メモを追加したり、Jiraのようなタスク管理ツールを使用したりしています。 この断片化されたアプローチ–要件が複数のシステムやチームにまたがって散在している–は、製品がより洗練されるにつれて、顕著なリスクを生み出します。エンジニアはスプレッドシート、ドキュメント、設計ファイル間を切り替えながら、要件を正確に追跡することに苦労しています。 散在する要件の隠れたコスト 要件が複数の場所に存在すると、問題は倍増します。エンジニアは現在の仕様を探すのに数時間を費やすと報告しており、プロジェクトマネージャーはバージョン管理を維持するのに苦労しています。設計チームはしばしば古い情報で進めてしまい、避けられたはずのやり直しを余儀なくされます。 影響は時間の無駄にとどまりません。適切な要件追跡がなければ、設計上の欠陥が開発の遅い段階で表面化し、大幅な遅延を引き起こします。規制された産業では、散在する要件はコンプライアンスの検証をほぼ不可能にします。異なる要件ソースから作業しているハードウェアとソフトウェアのチームも、互換性のないソリューションを構築してしまうことがあります。監査中に、要件の実装を証明することは、さまざまなシステムからのドキュメントを組み合わせることを含む、時間を要する挑戦となります。 要件管理の新しいアプローチ 要件&システムポータル(RSP)は、Altium 365内で要件を扱う異なる方法を表しています。AltiumがValispaceの技術を取得したことに基づき、RSPは要件管理をAltiumの電子開発エコシステムに直接統合します。 「要件は通常、プロジェクトを開始するところです。何をしたいか、どのように何かを構築するか、プロジェクトに何が必要かを記述します」と、Altiumのシステムエンジニアリング製品担当副社長であるLouise Lindbladは最新の ポッドキャストで説明しています。「そのパズルのピースは、Altium 365やAltiumの製品では多少欠けていました。そのため、要件フェーズを詳細設計に接続するためにValispaceが導入されました。」 要件を設計に接続する RSPは、包括的な要件管理機能を備えており、単なる要件リストをはるかに超えています。RSPは、 Altium 365のWebインターフェースと Altium Designerの両方を通じて要件をアクセス可能にします。エンジニアは作業中に要件にアクセスでき、 要件と特定の設計要素との間に直接リンクを作成することができます。一方、関係者は設計内で各要件がどこに実装されているかを迅速に特定できます。この接続により、要件が実装から切り離されるという一般的な問題が解消されます。
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ECAD-MCAD 共同設計を使用してPCBエンクロージャの設計とボードレイアウトを行う方法
1 min
Blog
PCB設計者
電気技術者
機構設計者(メカエンジニア)
ECAD-MCAD統合により、PCBとエンクロージャのフィットをシームレスに保証します。干渉を防ぎ、設計を最適化し、マルチボードワークフローを合理化します。
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共有の準備:協調的なPCB設計を最大限に活用する方法
1 min
Blog
PCB設計者
プロジェクトリーダー(マネージャー)
デザインデータの共有を開始する前に、協調PCB設計が生産的な体験となるように、このチェックリストを確認してください。
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高信頼性受動部品の規格
1 min
Blog
電気技術者
PCB設計者
規格が高信頼性の受動部品をどのように定義しているかを学びましょう。AEC-Q200、MIL-PRF、宇宙分野の各種フレームワークを理解し、厳しい要件が求められる設計に適した部品を選定できるようになります。
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進化する技術:PCB業界を革命する技術トレンドを見てみましょう
1 min
Blog
PCB設計者
電気技術者
システムエンジニア/アーキテクト
PCB業界の未来を形作る主要因子: 進歩する技術が新たな成長機会を刺激し続ける 消費者電子機器の進歩がPCBの複雑さを高める 電子機器の継続的な小型化 AIの使用による予測保全の改善 自動車セクターでのPCBの応用範囲の拡大 今日の複雑でありながら小さな多層PCBは、20世紀の変わり目に発明され、1943年にポール・アイスラーによって特許を取得した元々の設計と機能から大きく進化してきました。それ以来、より洗練された製造プロセスと設計ソフトウェアも、生産の効率化とコストの削減を可能にしました。例えば、わずか10年前には、HDI、FPGA、マイクロビアは最高価格の設計に限定されていましたが、今日では世界中で容易にアクセスできるようになっています。 電子技術革新の中核として、PCB業界は変化のペースに追いつき、PCB依存技術が進化し、消費者の需要が変化するにつれて成熟し、発展していかなければなりません。消費者がより速く、よりスリムなデバイスを求め、個人と産業の両方が洗練された機能性を求める中、先導的なPCBデザイナーは激しいプレッシャーの下にあります。一つの例として、5Gに必要な高周波伝送が、適切な PCB設計ツールなしでは非常に配置が難しい複雑な混合信号PCBの使用を必要としています。 PCB業界を革命的に変える技術とトレンドをもっと深く見てみましょう。 トレンドを牽引するトレンド: AI、IoT、および5G接続 グローバルIoT市場は、2022年の399.41億ドルから2027年には1057.55億ドルに上昇すると予想されます。 統合されたAI、5G接続、およびインターネット・オブ・シングス(IoT)は変化の原動力となり、PCB製造の成長と進歩を促進しています。 最大20Gbpsのネットワーク速度へのアクセスを提供する5Gは、現在のLTEネットワークよりも10倍速く、4Gよりも20倍速く動作し、低遅延(実質的にリアルタイムの1ミリ秒)と最大99.9999パーセントの高い信頼性を実現します。これは、センサーや機械を含むあらゆる種類のガジェットがこれまで以上に迅速に通信し、データを共有することを可能にし、私たちが生活し、特に働く方法を根本的に変えます。 過去にWi-Fiが不足していたところ、5Gはリアルタイムの重要な通信を可能にし、未来のスマート工場にとって製造上の差別化要因および必須条件となります。 しかし、世界中で5Gシステムが展開されるにつれて、その高速性能はPCBボードの設計と製造において依然として課題を提起しています。例えば、信号の整合性を確保するためには、設計者は幅、トレースの長さ、ルーティング、終端、およびシールドなどの要因を考慮しなければなりません。もう一つの問題である電磁干渉は、フィルタリング、シールド、グラウンディング、レイアウトを通じて軽減することができます。 5Gアプリケーションのニーズに応え、高い回路密度と低い信号損失を実現するために、PCB製造業者は従来の減算エッチング手法の代わりに、改良された半加算プロセス(MSAP)技術を使用しています。この技術では、フォトレジストが存在しない場所に薄い銅層がラミネートに適用されます。高精度のエッチングを光リソグラフィーで実現し、導体間の銅を除去することで、信号強度の損失を少なくします。 消費者電子機器の小型化とその他の進歩 私たちの個人的な生活におけるPCBの普及は、消費者が新しい技術を日常生活にますます取り入れ始めるにつれて続いています。今では、照明のオンオフやエアコンを快適な華氏78度に設定するなど、日常のタスクを単純な音声コマンドで監視・制御しています。
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