PCB設計者

Wi-Fi対応電源

スマートフォンで制御可能にするための旧式電源の改造この記事では、Ari Mahpourが古い電源をスマートフォンで制御できるようにRaspberry Pi Pico Wを使用して改造する方法について語っています記事を読む

Commercial Altium 365 と Altium 365 GovCloud の比較カバー写真

Altium 365 と Altium 365 GovCloud の比較 Altium 365とAltium 365 GovCloudの商用版の違いを理解しようとしている場合、ここが正しい場所です。この記事では、それぞれのユニークな機能を理解できるように、具体的な違いを詳しく説明します。記事を読む

ALTIUM DESIGNER 24でPCB設計におけるチームワークを変革設計チームは、設計サイクルの長期化や調整の問題に悩まされることが多く、それが作業の遅れや非効率性につながっています。PCB CoDesignを活用して設計の効率を高め、共同作業の課題を克服しましょう。短時間のライブWebセミナーにご参加ください。ビデオを見る

直流リターンパス

混合信号PCBにおけるDC感知リターン電流センサー、精密インターフェース、精密リファレンスのためのDCリターンパスを認識してください。記事を読む

リジッドフレックスPCB対マルチボードPCB

リジッドフレックスPCBとマルチボードPCBを使用するタイミングリジッドフレックスPCBは、多層カウントのマルチボードアセンブリに代わる選択肢を提供します。記事を読む

マウスバイト対Vスコア

マウスバイトとVスコア：PCBのデパネライズ方法自作のPCBパネルを製作する場合、PCBAを取り外すための2つの簡単な方法があります。それはマウスバイトとVスコアです。ここでは、これらをPCBパネルに設計する方法を説明します。記事を読む

フライバックコンバータモジュールPCB設計プロジェクト

フライバックコンバータモジュールのPCB設計プロジェクトフライバックコンバータは、高効率の絶縁DC/DCコンバータです。フライバックコンバータのPCBレイアウトを作成する方法は以下の通りです。記事を読む

PCB設計にChatGPTは使用できますか？

PCB設計にチャットGPTは使えるのか？ ChatGPTは、エンジニアリングを含めてすべてをひっくり返します。PCB設計にLLMは使用できるでしょうか。ChatGPTで自動化できるいくつかのタスクを見ていきます。記事を読む

マイクロビア製造プロセスとHDI基板

マイクロビア製造プロセスとHDI基板初期のHDI製造高密度相互接続プリント基板に関する取り組みが始まったのは、研究者たちがビアサイズの縮小方法を調べ始めた1980年のことです。最初に革新を起こした人物の名前は分かりませんが、初期のパイオニアには、MicroPak LaboratoriesのLarry Burgess氏（LaserViaの開発者）、TektronixのCharles Bauer博士（光誘電ビアの開発者）[1]、ContravesのWalter Schmidt博士（プラズマエッチングビアの開発者）などがいます。初の製品版のビルドアップ基板（シーケンシャルプリント基板）は、1984年のHewlett-Packardによるレーザードリル加工FINSTRATEコンピューター基板です。1991年には、日本のIBM野洲によるSurface Laminar Circuit（SLC）[2]とスイスのDyconexによるDYCOstrate [3]が続きました。図1は、初のHewlett Packard 記事を読む

PCB Design Tools - JP

PCB Design Tools - JP 記事を読む

最新のPCBレイアウトの課題の解決方法

最新のPCBレイアウトの課題の解決方法はじめに「ママ、子供たちを小さくしちゃったよ」、「世界って小さいんだね」。ディズニーファンにはおなじみのフレーズです。しかし、これらのフレーズを使って、プリント基板(PCB)設計の継続的な小型化を同様に簡単に表現できます(図1)。以下の統計を考えてください。過去10年間で平方インチ当たりのピン数が3倍になった一方で、基板面積は比較的一定に維持されました。 15年間で、部品1個当たりの平均ピン数が4 ～ 5分の1に減った一方で、平均部品点数が4倍になりました。設計のピン数は3倍になり、ピン間の接続数は倍増しました。その結果、部品と最終製品が小さくなるにつれて、PCBレイアウトはより高密度かつ複雑になりました。PCBの小型化と複雑性がともに高まることで、全ての部品を調和させ確実に動作させる責任があるPCB設計者は複数の課題に直面しています。ある調査では、エレクトロニクス企業の53%が記事を読む

PCB製造において避けるべき5つの要素

PCB製造において避けるべき5つの要素最後のデザインレビューが完了し、必要な承認の署名をもらい、作業がほとんど完了した状況を想定してみます。コンポーネントが調達され、基板のレイアウトが完成しても、最大の課題がまだ残っています。設計の意図を製造部門へ正しく伝えなければ、設計にかけた何か月もの時間と、チームの労力は水泡に帰すことになります。しかし、このような設計の後段階の処理は、どのような方針で行えばいいのでしょうか? 製造部門に必要なすべてのファイルを出力するためのツールは用意されています。しかし、デジタルの情報から物理的な品物への翻訳プロセスは、それほど簡単で明瞭なものではないのは明らかです。実際のところ、何か月もかけて完璧な基板レイアウトを作成しても、設計の意図を製造用ドキュメントで明確に伝達できなかったために、大きな失敗が引き起こされることも考えられます。ドキュメント作成プロセスにおいて遵守するべき真理が1つあるとするなら、それは従来の常識を否定し、より多くの詳細を記載する方が、少ないよりも良いと考えることです記事を読む