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PCB設計者
手作業によるPCB組立のための簡易ドキュメント
時には、製品やプロトタイプを自社で組み立てることがあるかもしれません。手作業でのPCB組み立ての準備方法をここで紹介します。
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リジッドフレックスPCBとマルチボードPCBを使用するタイミング
リジッドフレックスPCBは、多層カウントのマルチボードアセンブリに代わる選択肢を提供します。
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マウスバイトとVスコア:PCBのデパネライズ方法
自作のPCBパネルを製作する場合、PCBAを取り外すための2つの簡単な方法があります。それはマウスバイトとVスコアです。ここでは、これらをPCBパネルに設計する方法を説明します。
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トップ10 スイッチングレギュレータモジュール
この包括的な分析では、効率とノイズレベルに基づいてトップ10のスイッチングレギュレータモジュールを紹介します。電圧レギュレータは電子デバイスにおいて重要な役割を果たし、この記事は実際の性能に関する貴重な洞察を提供し、特定の回路設計に適したレギュレータを選択するのに役立ちます。徹底的なテストとスコアリングシステムを用いて、トップパフォーマンスのレギュレータを強調しながら、限られた不一致のデータシート情報という課題にも対処します。結果を探求し、回路の効率と信頼性を向上させるための情報に基づいた決定を下してください。
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3Dプリンティングによる電子ラボの整理整頓
3Dプリント技術は、電子設計者にとって開発プロセスを改善し、製品モックアップを製作し、さらには製造装置用のカスタムパーツを作成する絶好の機会を提供します。しかし、3Dプリンターの利点はそれだけにとどまりません。設計プロセスにおいてもう一つ同じくらい重要な目的を果たすことができます。つまり、電子機器のラボスペースを整理して、より賢く作業できるようにすることです。 ラボスペースの問題点 典型的な 電子機器のラボスペースは、道具、半完成のプロジェクト、予備部品、ランダムなコンポーネント、そして多数のケーブルやワイヤーでいっぱいです。全てが必要であり、そこにあるべきものですが、次にそれを必要とする時に再び見つけられるように全てを置く場所を見つけるのはしばしば困難です。一見すると無秩序な混乱に見えるものが、エントロピーの科学的原則に従って徐々に進化した、高度に組織された混沌であることがあります。 混沌から秩序を生み出す鍵は、全てを置く場所を持つこと、特定のニーズに合った
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ChatGPTを使用してテストデータを分析する
この記事では、Ari Mahpourがテストデータを分析するためにChatGPTを最大限に活用する方法について語っています。
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フライバックコンバータモジュールのPCB設計プロジェクト
フライバックコンバータは、高効率の絶縁DC/DCコンバータです。フライバックコンバータのPCBレイアウトを作成する方法は以下の通りです。
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PCB BoMの主要な要素
この記事を読んで、プリント基板(PCB)の部品表(BoM)に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。
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フォトニクス、次世代通信プロセッサ
フォトニックiPhoneやスマートフォンは必要ですか?今日は非常に興味深いトピックを、iPRONICSのCTO兼共同創設者であるDaniel Pérez López氏をゲストに迎えてお話しします。プログラマブル・フォトニクスについてです。
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AltiumスクリプティングにChatGPTを使用する
この記事では、Ari MahpourがDelphiScript言語でのAltiumスクリプティングにChatGPTを最適に活用する方法について語っています。
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RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS
電子業界は、環境制限や規制の遵守に見知らぬ者ではありません。これらの規制は、エンドユーザーの健康のために必要であり、設計者、コンポーネントメーカー、および材料メーカーは、製品が環境規制に準拠できるようにする責任があります。 今日、企業が対応を始めている主要な環境上の課題は、電子アセンブリやPCBを含む多くの製品にPFASが残存することです。これらの「永遠の化学物質」は、自然な分解メカニズムが非常に少ないため、環境中に残り続ける傾向があります。過去数年間、業界は2019年に初めて発表されたRoHS 3指令の遵守、および電子アセンブリを超えて全製品を対象としたREACHにも対応しなければなりませんでした。 もし貴社が米国、EU、または他の工業化市場に販売される製品を開発している場合、製品が持続可能に生産されるようにいくつかのステップを踏む必要があります。 制限された物質が見つかる場所 電子デバイスは、RoHS 3、REACH
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AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリのインターフェース
AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリをインターフェースする方法を学びましょう。
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PCBインピーダンス表の読み方
PCBインピーダンス表は、特定の層におけるトレースインピーダンスの値を示していますが、デザイナーが材料やスタックアップを選択しない限り、その値は示されません。
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Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか?
パッケージング、 基板のようなPCB、細線PCBについて話すとき、私たちはPCB製造プロセスが限界に挑戦している領域を総称しています。この領域は超HDIであり、PCBの典型的な特徴が非常に小さい値に縮小されます。これらのより高度な機能により、従来の設計手法が大きなBGAで可能でしたが、非常に細かいピッチ(0.3 mm)にスケールダウンされ、狭いスペーシングとライン幅が必要になります。 これらの機能は歴史的にアジアで利用可能であり、以前は大量生産で本当にコスト効率が良くなるまででした。現在、これらの高度な機能へのグローバルアクセスが広がっているため、より多くの設計者が低いボリュームで、さらにはプロトタイピング中にもこれらの機能にアクセスできるようになりました。これはまた、大量生産された消費者向けデバイスに見られる高度なコンポーネントを、低いボリュームで使用できることを意味します。 超HDIは製造能力の限界を押し上げる 超HDIはPCBを設計する新しいアプローチではありません。能力は、
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一般的なフレックス設計の間違いとその修正方法
柔軟な回路材料の主な利点の一つは、曲げ、たわみ、折りたたみが可能であることですが、数十万回、場合によっては数百万回もの曲げに耐える柔軟な回路設計の例がいくつかありますが、実際には動的に曲げられる設計は、最適な性能に達する前に多くの場合、設計が何度も更新されています。柔軟な回路設計に新しい設計者にとっての朗報は、ほとんどの柔軟な回路アプリケーションがそれほど厳しい性能パラメーターを要求しないことであり、設計の曲げ寿命を改善するためのいくつかの一般的な推奨事項を適用することで、しばしば最小限の改訂で非常に信頼性の高い柔軟な回路設計につながります。今日のブログでは、回路トレースの亀裂や破損につながることがある最も一般的な設計ミスと、それらをどのように修正するかを見ていきましょう。 American Standard Circuitsのチームが以下の推奨事項を提供し、ここで使用されているすべての画像を提供しました。 最も一般的な設計ミスは、曲げやたわみのエリアでの追加ストレスから生じます:
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電源供給の電流処理問題を理解する:原因と解決策
電子機器の最適な性能を実現するためには、電源の電流処理問題をトラブルシューティングすることが重要です。 このビデオでは、電源が定義された出力電流を処理できない一般的な理由と、これらの問題を解決するための実用的な解決策を探ります。電源を設計する場合も、既存のものを修理する場合も、電源の構造を理解することが、これらの問題を迅速に解決する鍵となります。 このガイドは主に、100Wまでのアプリケーションで広く使用されている フライバック型電源に焦点を当てています。フライバックコンバータのブロック図を調べることで、電流制御メカニズムの複雑さを理解することができます。 電源を一から作成する場合、正確なトランスフォーマーの計算や適切な巻線技術などの設計上の考慮事項が不可欠です。修理を試みる場合は、電流センス抵抗器やMosfetを評価し、 PWMコントローラに潜在的な損傷がないかを評価することが重要です。 このガイドで説明されているステップバイステップのトラブルシューティング技術に従うことで
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PCB設計にチャットGPTは使えるのか?
ChatGPTは、エンジニアリングを含めてすべてをひっくり返します。PCB設計にLLMは使用できるでしょうか。ChatGPTで自動化できるいくつかのタスクを見ていきます。
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